10月19日，華為發(fā)布了新一代旗艦處理器麒麟960芯片，采用了全新ARM架構(gòu)（CPU/GPU/Memory）和新一代Modem補(bǔ)足性能短板，并升級(jí)了雙攝ISP、音頻模塊、Sensor Hub微核協(xié)處理器，并且是全球首個(gè)集成安全芯片（Secure Element）的手機(jī)SoC，在性能、續(xù)航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個(gè)方面均有新的突破。這款芯片最先可能會(huì)用于11月即將發(fā)布的Mate9手機(jī)。

　　如果說麒麟920和麒麟950只是優(yōu)秀的跟隨者，并且只是個(gè)別關(guān)鍵方面單項(xiàng)冠軍的話，那么麒麟960則是華為第一個(gè)全面達(dá)到業(yè)界一流水準(zhǔn)的芯片，可以和三星、高通甚至是蘋果的旗艦芯片PK，并且有自己特色——在華為10年前推出WCDMA Modem芯片，3年多前推出4G手機(jī)SoC之后，華為麒麟芯片終于和業(yè)界巨頭們一起站在了行業(yè)前沿。

　　三年三大精準(zhǔn)跳，麒麟960全面達(dá)到業(yè)界一流

　　回顧過去三年，可以說華為麒麟在正確的方向上，揚(yáng)長(zhǎng)避短，實(shí)現(xiàn)上精彩的三級(jí)跳。2014年以中國(guó)為代表的全球手機(jī)市場(chǎng)從3G向4G切換，上網(wǎng)速度是主要矛盾，麒麟920充分利用華為在通信技術(shù)上的積累，成為全球首個(gè)集成Cat6的28nm工藝手機(jī)SoC——當(dāng)時(shí)高通的modem技術(shù)雖然仍領(lǐng)先，但高通因?yàn)樘O果分立Modem需求，并沒在第一時(shí)間推出集成Cat6 modem的手機(jī)SoC。

　　而2015年面臨新的ARM架構(gòu)和工藝選擇的時(shí)候，華為選擇了麒麟930在920基礎(chǔ)上繼續(xù)優(yōu)化，而在麒麟950上大膽選擇了16nm FF工藝降低工耗，成為全球首個(gè)16nm的手機(jī)SoC，比高通14nm 820手機(jī)上市領(lǐng)先一個(gè)季度，比MTK的16nm P20手機(jī)領(lǐng)先一年，并避開了功耗高的ARM A57架構(gòu)和20nm工藝這兩個(gè)大坑——而高通和MTK則都在這兩個(gè)坑上摔了跤。

　　2016年的麒麟960上再次面臨新架構(gòu)和新工藝（10nm）的優(yōu)先選擇哪個(gè)時(shí)，麒麟960選擇了新架構(gòu)，補(bǔ)足此前被詬病的性能尤其是GPU性能不足。麒麟960率先將CPU、GPU、Memory等升級(jí)到最新A73、Mali G71、UFS2.1，據(jù)稱與上一代相比，CPU能效提升15%，不僅跑得更快，而且在高性能狀態(tài)下更加持久，圖形處理性能飆升180%，1080p Manhattan Offscreen跑分高達(dá)52fps。同時(shí)，GPU能效提升20%，可以更長(zhǎng)時(shí)間地支持3D大型游戲的流暢運(yùn)行。

　　華為Fellow艾偉解釋說，麒麟芯片此前并沒有在GPU上大發(fā)力，主要原因是舊的OpenGL架構(gòu)下圖形性能受限于CPU而發(fā)揮不出來，而業(yè)界期待了20多年的全新圖形標(biāo)準(zhǔn)Vulkan，釋放多核GPU的真實(shí)性能。Vulkan標(biāo)準(zhǔn)的推出，解除了CPU對(duì)GPU性能的束縛，改善多線程性能，渲染性能更快。麒麟960提供了完整的基于Android Nougat版本的Vulkan解決方案，使8核GPU的性能得以充分釋放。

　　同時(shí)麒麟960把Modem升級(jí)為支持Cat12/Cat13、4CC 600Mbps全網(wǎng)通，這也是目前全球商用的Modem中最先進(jìn)級(jí)別——和高通驍龍821、蘋果iPhone7同一水平。這其中的新技術(shù)Cat12/Cat13和CDMA，華為已經(jīng)在此前的巴龍750 modem和麒麟650上驗(yàn)證過。

　　此外，麒麟960還升級(jí)了Sensor Hub—新一代微核i6協(xié)處理器可以承擔(dān)更多任務(wù)，可在大核與小核都休眠的情況下，獨(dú)立接管手機(jī)的輕量級(jí)任務(wù)，使手機(jī)處于常感知的狀態(tài)，為融合定位（PDR）和計(jì)步器等業(yè)務(wù)大大降低功耗，特別適用于Pokemon Go游戲等基于位置服務(wù)（LBS）的AR類熱點(diǎn)應(yīng)用。麒麟960還升級(jí)了雙攝ISP，不再需要第三方提供的景深協(xié)處理器。音頻方面，麒麟960采用第三代自研智能音頻解決方案Hi6403，內(nèi)嵌專用音頻DSP，擁有強(qiáng)大的信號(hào)處理能力；在拾音、傳音、放音等環(huán)節(jié)上均有突破和創(chuàng)新。

　　Tick~Tock純巧合，芯片/終端互動(dòng)讓創(chuàng)新方向不迷途

　　可以說，麒麟950和960這兩代處理器完美演繹了了英特爾的Tick~Tock策略——950大膽選擇16nmFF工藝創(chuàng)新降低功耗，960則采用新一代Modem和ARM新架構(gòu)補(bǔ)足GPU短板和全面提升綜合性能，并避開了ARM A57內(nèi)核架構(gòu)和20nm這兩個(gè)大坑。

　　艾偉則認(rèn)為，950和960的Tick~Tock純屬巧合，“（手機(jī)芯片規(guī)劃）如果能有這么輕松就好了，有時(shí)候可能每年都升級(jí)工藝，有時(shí)候可能2-3年工藝都不變。真正的挑戰(zhàn)不是Tick-Tock，是給消費(fèi)者帶來新價(jià)值，消費(fèi)者才不管這些。和PC行業(yè)相比，手機(jī)行業(yè)更殘酷的是，不斷要有新東西，消費(fèi)者才愿意換手機(jī)。如果只是好一些，消費(fèi)者有什么理由換？”

　　過去幾年麒麟產(chǎn)品方向沒有犯大錯(cuò)誤，除了對(duì)技術(shù)的理解外，更關(guān)鍵是原因是芯片和終端部門一起，關(guān)注消費(fèi)者的真正需求——這也是蘋果、三星和華為這類垂直一體化公司的優(yōu)勢(shì)，可以更理解手機(jī)系統(tǒng)，更清楚消費(fèi)者的需求，而高通和MTK這類獨(dú)立芯片供應(yīng)商中間還隔著手機(jī)廠商，不能直達(dá)消費(fèi)者。另外，獨(dú)立芯片廠商為了不斷向下游手機(jī)廠商推銷芯片，有時(shí)候?yàn)榱速u點(diǎn)甚至噱頭，也不得不冒著風(fēng)險(xiǎn)采用一些并不成熟的技術(shù)。

　　艾偉表示：“我們不太關(guān)注（高通MTK）這些同行，因?yàn)槲磥聿蝗∮诟?jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而在于我們有沒有看到更長(zhǎng)遠(yuǎn)的未來，并在產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)對(duì)消費(fèi)者的價(jià)值，帶來更好的整體體驗(yàn)，而不是單點(diǎn)的技術(shù)。每一家廠商都有創(chuàng)新的機(jī)會(huì)，只要看著前面，看著客戶就好了”。

　　麒麟960優(yōu)先選擇通過ARM新架構(gòu)提升性能，而不是優(yōu)先采用上市時(shí)間可能并沒有那么快和提升也并沒有那么大的10nm工藝，可能又是一步好棋——提升了性能，又搶先了時(shí)間－－盡管10nm性能和功耗可能更好一些，但時(shí)間可能需要到2017年上半年手機(jī)上市，麒麟960和950一樣很好地打了時(shí)間差，實(shí)現(xiàn)隔代競(jìng)爭(zhēng)，并趕在圣誕季和中國(guó)春節(jié)兩大旺季前將手機(jī)推上市。

　　對(duì)于10nm工藝，艾偉認(rèn)為它和20nm還是有很大的不同，不過他也贊同10nm在一系列工藝節(jié)點(diǎn)上的重要性不如當(dāng)初的16nm，“20nm確實(shí)是個(gè)坑， 20nm沒有FF工藝解決不了功耗問題，我們有高人指點(diǎn)（臺(tái)積電CTO胡正大教授）成功避開。但是10nm確實(shí)對(duì)性能和功耗都有改進(jìn)，我也同意你的看法，在16nm、10nm和7nm這一系列的節(jié)點(diǎn)中，10nm確實(shí)沒有16nm的意義那么重大。16nm工藝會(huì)長(zhǎng)期存在，當(dāng)然我們也一直會(huì)往前，不斷采用最先進(jìn)的工藝”。

　　全球首個(gè)集成SE的手機(jī)SoC，加速移動(dòng)支付安全應(yīng)用

　　除各項(xiàng)性能全面達(dá)到業(yè)界一流水平，麒麟960首創(chuàng)了將安全引擎集成在SoC芯片內(nèi)，是全球首個(gè)16nm先進(jìn)工藝集成inSE（integrated Secure Element）的手機(jī)SoC芯片。這種集成和華為的品牌影響力，將大大推動(dòng)移動(dòng)支付安全應(yīng)用，預(yù)計(jì)也將加速主芯片和安全芯片供應(yīng)商之間的整合。

　　簡(jiǎn)單地說，如果手機(jī)支付要象銀聯(lián)IC卡/U盾一樣安全，手機(jī)里就要采用銀聯(lián)IC卡/U盾里所用到的安全芯片（SE），這種SE芯片過去由NXP和英飛凌這類獨(dú)立芯片廠商提供。過去國(guó)內(nèi)智能手機(jī)廠商很少采用SE芯片，一是需要增加2-3美元成本，二是很多應(yīng)用（銀行卡/公交卡/各種電子錢包等等）接入需要大量開發(fā)工作，需要安全芯片廠商及武漢果核、北京豆莢等第三方技術(shù)公司提供技術(shù)支持和Turnkey方案。手機(jī)廠商出于成本、上市時(shí)間和用戶可感知的差異化綜合考慮后，常常放棄。

　　但隨著手機(jī)開始大量用于購(gòu)物、轉(zhuǎn)賬、理財(cái)?shù)葢?yīng)用，也帶來了木馬、病毒、惡意程序侵蝕手機(jī)安全的風(fēng)險(xiǎn)，短信驗(yàn)證碼被劫持、賬戶信息泄露、偽基站和界面劫持等嚴(yán)重威脅用戶的財(cái)產(chǎn)和隱私安全。目前金立、360、華為等公司的少數(shù)機(jī)型，已經(jīng)開始采用分立的SE芯片方案提升手機(jī)安全。

　　華為宣稱，相對(duì)于軟件安全方案和其他分離的芯片安全方案，麒麟960首創(chuàng)的inSE方案具有更高的安全性，其主芯片就是安全芯片，安全芯片無法被替換，從根本上保證了手機(jī)安全。目前麒麟960已經(jīng)獲得央行和銀聯(lián)雙重安全認(rèn)證，據(jù)稱是全球首款達(dá)到金融級(jí)安全的手機(jī)芯片。這意味著，搭載麒麟960的手機(jī)具有和銀聯(lián)IC卡/U盾相同安全等級(jí)，用戶可以同時(shí)獲得移動(dòng)支付的安全與便利。

　　因此，麒麟960集成SE芯片，將大大推動(dòng)移動(dòng)支付安全應(yīng)用，預(yù)計(jì)也將加速主芯片和安全芯片供應(yīng)商之間的整合，安全芯片因?yàn)槠渲匾院推脚_(tái)性將被主控芯片平臺(tái)集成——事實(shí)上高通和NXP已經(jīng)在SE方面有重大戰(zhàn)略合作，估計(jì)集成芯片方案也在開發(fā)之中，甚至高通收購(gòu)NXP也有非常大的可能性。

　　麒麟未來的策略： 把握戰(zhàn)略制高點(diǎn)，專注主航道、高端創(chuàng)新和無人區(qū)探索，5G和人工智能是重點(diǎn)

　　針對(duì)麒麟未來策略的熱點(diǎn)問題，例如是否自研CPU，是否對(duì)外銷售，是否研發(fā)筆記本芯片，對(duì)VR/AR/人工智能等熱點(diǎn)的看法，華為Fellow艾偉都進(jìn)行一一解答。從這些解答中可以看出，麒麟芯片仍將是華為終端的戰(zhàn)略制高點(diǎn)部門，會(huì)專注于主航海道、高端創(chuàng)新和無人區(qū)探索，不會(huì)包攬華為手機(jī)的所有芯片需求，更不會(huì)為了更大的出貨量或收入對(duì)外銷售－－目前華為對(duì)麒麟芯片的宣傳中，已經(jīng)克意避免出現(xiàn)“海思”字眼，而一再?gòu)?qiáng)調(diào)“華為麒麟”。

　　問：麒麟960仍采用ARM標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，未來會(huì)和蘋果、高通等廠商一樣，自研CPU嗎？

　　艾偉：我們的名字是華為技術(shù)有限公司，不是華為技術(shù)無限公司，我們不可能所有的東西都做，還是需要合作伙伴。ARM的CPU值得信賴，自研CPU有做得好的，也有做得不好的。例如有廠商自研CPU性能雖然好一些，但功耗也更大一些，例如蘋果（A10）現(xiàn)在也采用大小核架構(gòu)。

　　專業(yè)的廠商做專業(yè)的事，我們自研CPU也不一定就做得比ARM更好，更何況架構(gòu)和指令集都在那里，如果自研CPU性能只是比ARM CPU相差5-10%，我們認(rèn)為沒有什么意義，我們不需要那個(gè)所謂自研CPU的名聲。相比業(yè)界對(duì)手，我們有些地方做得好一些，有一些地方也沒那么好，但我們追求的是綜合性能好一些。

　　問： 今年麒麟也推出了6系中低端芯片，目前高中低比例？未來麒麟會(huì)對(duì)外賣嗎？華為推出了Matebook，未來麒麟會(huì)做筆記本芯片嗎？

　　艾偉：麒麟芯片，將服務(wù)于華為手機(jī)，但華為手機(jī)可以選擇所有的芯片（編輯注：目前華為手機(jī)高端全部采用麒麟芯片，中低端有采用麒麟芯片，也有采用高通和MTK芯片，例如麥芒和Nova采用了高通芯片）。

　　圖：2014-2016年華為手機(jī)出貨量和其中麒麟芯片出貨量估計(jì)，數(shù)據(jù)來源：華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所 2016/06

　　麒麟9系和6系的絕對(duì)數(shù)量差不多了，但隨著用戶向精品換機(jī)，整體上高端還有進(jìn)一步增長(zhǎng)的空間。未來我們?nèi)砸愿叨藶橹?，因?yàn)檫@個(gè)行業(yè)不缺中低端芯片，中低端我們也不一定比別人的成本更有優(yōu)勢(shì)。更關(guān)鍵是我們的資源非常有限，我們要專注于創(chuàng)新和差異化，專注于長(zhǎng)期戰(zhàn)略，5G馬上就要來了，我們哪里還能騰出手來做低端芯片？我們不看重出貨量。麒麟重心仍然放在高端，因?yàn)樵谙冗M(jìn)技術(shù)上領(lǐng)先業(yè)界甚至是和業(yè)界同步，都是很大的挑戰(zhàn)。

　　對(duì)于筆記本電腦，關(guān)鍵是Windows生態(tài)，ARM的路線圖中，一直沒有對(duì)Windows的明確計(jì)劃，所以我們暫且也沒有計(jì)劃。

　　問：今年任總提到了無人區(qū)的概念，華為在設(shè)備領(lǐng)域已進(jìn)入無人區(qū)，麒麟什么時(shí)候能夠進(jìn)入無人區(qū)？

　　艾偉（笑）：華為在光傳輸和基站等有些方面是進(jìn)入了無人區(qū)。所謂無人區(qū)，一是要做別人沒有做過的事情，二是要對(duì)消費(fèi)者有價(jià)值的事情。我們也在做些新東西，試目以待，可以看看下個(gè)月出來的手機(jī)。

　　問：如何看待VR和AR？ VR是不是更多是細(xì)分市場(chǎng)（游戲/影視），而AR面向大眾市場(chǎng)？

　　艾偉：我同意你的看法，VR強(qiáng)調(diào)沉浸式體驗(yàn)，但這損害了它的移動(dòng)性，比如玩VR游戲可能就只能在一個(gè)固定的安全區(qū)域，如何同時(shí)安全實(shí)現(xiàn)沉浸和移動(dòng)性還沒能解決。而AR能夠和移動(dòng)性結(jié)合，有更廣泛的應(yīng)用空間。

　　問：人工智能（AI）是未來的熱點(diǎn)，蘋果最近一年收購(gòu)了不少人工智能軟件和算法公司，并且iPhone7在相冊(cè)管理上已經(jīng)有一些AI功能，您如何看AI對(duì)手機(jī)芯片的影響？

　　艾偉：手機(jī)上的數(shù)據(jù)都是活生生的，這和PC互聯(lián)網(wǎng)有很大的不同。確實(shí)，未來AI應(yīng)用的重心可能會(huì)從數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)移到手機(jī)上，從離線到實(shí)時(shí)。如果實(shí)時(shí)，就需要硬件參與。目前的一些AI應(yīng)用，都需要較長(zhǎng)時(shí)間在后臺(tái)運(yùn)算和處理，可能是幾個(gè)小時(shí)甚至是幾天，但如果要實(shí)時(shí)呈現(xiàn)，就需要硬件支持。目前人工智能，大家都在做，華為也在做，誰(shuí)先做出來不一定（微笑）。