華為日前正式發布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領先的16nm FinFET plus工藝,是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片,也是第二款16nm FinFET plus工藝量產的SoC芯片。麒麟650采用全新4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架構、全新MaliT830圖形處理器,實現了長續航新突破。
麒麟650是麒麟6系列芯片的第二款。首款是2014年12月發布的麒麟620,是當時業界首款量產的八核64位處理器,榮耀4X、4C、華為P8青春版手機搭載該芯片。而麒麟650采用了領先的4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架構設計及高能效比的MaliT830圖形處理器,在性能上取得了新的突破。相比較于上一代的華為麒麟620,CPU性能提升60%,GPU性能提升100%。
16nm長續航大時代
人們使用手機的時間越來越長、應用種類越來越多,這就要求手機芯片的續航能力越來越強。領先的工藝是提升芯片續航能力的基礎。
2012年,華為發布自主研發手機芯片K3V2,采用40nm工藝,那時候手機芯片的主流工藝就是40nm。
到2014年,華為發布了采用28nm工藝的麒麟920,28nm相對40nm工藝制程,性能提升一倍,功耗降低50%。
2015年,一些廠商將手機芯片的工藝制程提升到20nm,而華為麒麟950則跳過了20nm,直接采用了業界最先進的16nm FinFET plus工藝,成為首個商用的16nm FinFET plus手機SoC。
16nm FinFET Plus技術相比28HPM工藝性能提升65%,同時節省了70%的功耗;相比20nm SoC工藝,性能提升40%,功耗節省60%。
華為麒麟650芯片,采用16nm工藝制程,是業界第三款16nm FinFET plus工藝量產的手機芯片(前兩款是蘋果A9和華為麒麟950)。
協處理器帶來運動健康好體驗,麒麟650采用新智能感知處理器i5
麒麟650擁有全新升級的智能感知處理器——智核i5,i5采用了最新的M7核心,性能相比M3提升4倍,是目前業界性能最強的協處理器。智核i5可以與CPU中的8個核芯協同共享資源,在需要主CPU工作的場景下,處于Always Sensing(“常感知”)狀態下的i5能夠迅速喚醒主CPU,大大縮短主CPU啟動時間。i5能夠以極低的功耗,使手機處于常感知的狀態。即便手機處于睡眠模式,i5仍然可以持續收集來自各種傳感器的數據信息,其所消耗的電量卻遠遠低于主CPU。
隨著能力的提升,智核i5能承擔一些相對復雜的運算,盡量減少CPU的調度和消耗,那些羽量級的計算,可以在i5內部直接運算。最簡單的例子就是基于計步功能的運動數據,基于麒麟650的智核i5,可以在不調用CPU主核芯的情況下,以極低的功耗,記錄我們每日的運動步數等數據,帶來運動健康好體驗。
2014年6月,華為發布業界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手機榮耀6。從麒麟920開始,基于麒麟920、麒麟930、麒麟950的所有手機產品全線支持4G+,目前中國在用的4G+手機中,有50%以上采用麒麟芯片。
此次發布的麒麟650不僅全面支持4G+,不僅支持傳統的TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/ WCDMA/GSM,還支持CDMA制式,實現了全模全頻段任意切換,滿足用戶對全網通的需求。同時它還支持領先的通信規格Cat7,是業界首批支持Cat7的手機芯片。上下行數據均可支持載波聚合,下行峰值速率300Mbps(TDD:220Mbps),上行峰值速率可以達到100Mbps(TDD:20Mbps)。相比上一代的麒麟620,下行峰值速率提升100%,上行峰值速率提升100%。
全面支持VoLTE,獨有的智能語音增強技術SPLC
為了給用戶提供更好的語音體驗,麒麟芯片與中國、歐洲、韓國等領先的4G+移動運營商一起完成了長達2年的VoLTE語音調測。麒麟650全面支持VoLTE,帶來4G時代的“悅音”體驗——不僅上網速度有較大提升,語音帶寬和采樣率也提升了一倍,使得聲音信息得以完整保留,讓人聽起來更真實、飽滿、悅耳。另外, VoLTE能夠大幅縮短通話接通時延,視頻通話質量相比3G提升10倍,并且能夠滿足用戶通話的同時實現上網,例如在玩網游關鍵時刻也能接電話。
在弱信號、信號受干擾以及高速移動場景下,用戶語音通話經常會感到斷續、機械感或聲音模糊不清,極大影響了用戶體驗。華為麒麟芯片獨有的智能語音增強技術SPLC,能夠根據用戶語音進行動態智能補償,去除50%的語音斷續及雜音,使得通話更清晰,明顯減少卡頓感、機械感及斷續感,大大提升移動語音通話體驗。
通信防偽基站專利技術,拒絕垃圾短信和詐騙電話
偽基站騷擾是移動用戶最痛恨的問題,長期以來得不到徹底解決。偽基站不僅是垃圾短信和詐騙信息的來源,更會讓用戶錯過重要電話和信息。據統計,每天100個普通手機用戶,就有36個會遭遇偽基站問題。
基于華為29年在通信領域中的積累,麒麟 650采用基于通信基帶處理器的防偽基站技術,可以在手機通信底層對基站進行甄別,拒絕與偽基站通信,從源頭切斷偽基站可能帶來的詐騙電話和垃圾短信。
ISP全新突破,讓用戶體驗更強大的拍照性能
麒麟650內置單反級Prime ISP,提供獨立的硬件級圖像處理計算,采用注入動態范圍調節,支持混合對焦技術,自動場景識別技術,能夠讓手機在多種場景下拍攝出讓人滿意的照片。專業獨立的DSP圖像后處理技術,提供最好的圖像質量、色彩和特效。支持FD(人臉檢測)技術,確保在拍照時人臉膚色還原得更加真實、自然。
芯片級HiSEE安全解決方案,保證用戶信息安全
麒麟650為指紋解鎖和指紋支付提供RPMB物理“安全世界”,采用ARM TrustZone技術,將指紋讀取與存儲都在芯片內部完成,采用加密密鑰硬保護的方式,指紋傳感器接口和驅動程序被封裝在TEE OS中,實現全球公認的最底層最安全的保護,任何第三方應用都無法直接訪問指紋傳感器,從而保證指紋信息安全無泄漏。搭載麒麟650芯片的手機在打開帶有敏感信息的應用時,都可以得到HiSEE安全解決方案的支撐,保證用戶信息安全。
全新Connectivity方案,上網更流暢,定位更精準
麒麟650搭配了新一代Connectivity五合一芯片Hi1102,實現WLAN、藍牙、導航、FM、紅外等功能。Hi1102支持全球所有國家定義的WLAN頻段,讓用戶無線上網,暢通無阻。Hi1102在導航方面支持GPS、Glonass、北斗等衛星定位系統,可實現其中任意兩模、三模、四模、五模的聯合定位,尤其是在北斗上率先支持擴展星歷和高精度定位, 以實際行動支持國家創新技術標準,為用戶提供全方位導航方案及精準位置信息服務。
首款搭載麒麟650,榮耀暢玩5C發布
華為28日發布榮耀5C,一大亮點就是搭載麒麟650處理器,性能提升65%,GPU提升100%,3000mAh電池,重度用戶1.34天,靜止待機長達25天。集成了i5協處理器,2GB RAM+16GB ROM,800萬前置+1600萬后置攝像頭,后置指紋識別,配置5.2寸1080p屏幕,搭載基于安卓6.0的EMUI4.1。
此外,賣點還有,支持VoLTE,能識別偽基站,杜絕詐騙短信,雙主天線設計,獨立音腔設計。目前有移動版和雙4G版兩款,售價分別為899元和999元。
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