過去從PC時代一直到進入移動手機時代，通常都是半導體制造商主導OEM廠開發方向，由后者配合前者設計適合芯片的系統。不過，如今該互動模式已出現轉變。

　　據Semiconductor Engineering網站報導，過去5年有個趨勢漸漸成形，亦即開始由OEM廠或現今多稱系統廠商（systems company）決定將采用什么軟體或應用程式（App），之后再據此開發硬體效能、評估功耗與成本等。

　　分析指出，雖然這種次序改變并非意味硬體廠商重要性不再，但已影響到生態系統層面，所及包括物聯網（IoT）電器用品、消費性電子產品，以及汽車次系統與有關的IP和設計策略。

　　網路單芯片（NoC）業者Sonics技術長Drew Wingard預期，這種主導權從半導體商轉移至OEM的結果，將在特殊應用積體電路（ASIC）技術領域帶來新的認知與看法。

　　其實這種作法改變最明顯的例子，就是身兼系統商、同時也發展芯片的蘋果（Apple）。而近來市場出現一波整合，顯示趨勢改變的幅度將越來越大。蘋果從小規模開始促進這種改革，至今范圍已幾乎涵蓋整個生態系統。

　　至于其他系統商則多半無法從半導體廠商提供的芯片產品滿足需求，部分已經開始與半導體商合作開發芯片規格，不過這些芯片是以標準產品（standard product）的形式做開發。

　　為了解決此難題，一種方式是朝所謂超級芯片（super-chip）的概念發展，其概念是讓標準產品中的某特定功能只針對特定客戶開放。

　　而另一種方式則是由系統商自己培養設計芯片的能力，不過有別于IC設計公司的作法，他們先掌握前端芯片與系統設計，確定該芯片可滿足設計與功耗需求后才生產。商業模式的改變也開始影響支援的生態系統，包括芯片設計策略與整體設計流程。

　　益華電腦（Cadence）產品行銷主管指出，該公司嘗試內化這樣的商業模式，曾與安謀（ARM）合作測試確認（validation）工具確實可行。安謀產品經理也表示，由于系統商開始介入更多系統整合工作，因此與生態系統廠商的互動關系確實已在改變。

　　安謀開發出所謂系統IP（system IP），其本身既是次系統，也可與整體系統其他相關IP密切整合。不過，設計出更易設定的IP對IP業者來說也是一種挑戰，因為IP廠商并不清楚其IP被使用的程度與用途，無法適時將其優化。

　　益華電腦Tensilica部門主管Steve Roddy指出，不管是半導體廠商或系統商目前焦點都已鎖定在應用程式（App）上，也就是在架構層面上討論垂直市場或以App為主的次系統。

　　因此，這種圍繞在OEM的模式，也讓生態系統廠商開始整合芯片參考平臺，例如推出現場可程式化閘陣列（FPGA）原型等。

　　另外，電子設計自動化（EDA）業者Aldec硬體部門總經理表示，當不同部門一起開發整個計劃，而且為了加速驗證整體SoC，勢必得在驗證生態系統加入不同工具與IP，而且隨著設計逐漸與大型系統整合，這種趨勢也會越加明顯。

　　分析師指出，即使半導體設計主導權開始移往系統商，但仍有地方維持不變。

　　新思科技（Synopsys）策略聯盟主管指出，不管IP或工具都仍有主要供應商，例如IP業者安謀與Imagination顯然在處理器與繪圖芯片方面占有重要地位，新思科技也是介面市場廠商之一，其余包括設計工具包、虛擬原型、模擬（simulation）與仿真（emulation）等亦都未出現改變。

　　分析師表示，隨著半導體設計開始以系統為主，廠商也開始在工具與技術上對客戶開放，因此將形成一種新互動關系。以新思與飛思卡爾（Freescale）合作為例，新思為飛思卡爾提供全新生態系統工具，以便滿足飛思卡爾與其客戶的需求。