隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個(gè)重要的發(fā)展方向，像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設(shè)備的導(dǎo)入等。不過(guò)，在諸多國(guó)際大型論壇的場(chǎng)次中，不時(shí)可以見(jiàn)到封測(cè)龍頭日月光的身影。這也不難發(fā)現(xiàn)今年SEMICON Taiwan 2015的重點(diǎn)之一，也聚焦在封裝技術(shù)上的討論。

　　日月光集團(tuán)研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士

　　日月光集團(tuán)研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士談到，今年的SEMICON Taiwan所規(guī)劃的一系列論壇中，日月光便參與了其中的四大論壇，分別是：內(nèi)埋與晶圓級(jí)封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)、MEMS以及IC技術(shù)趨勢(shì)等。討論的內(nèi)容，不外乎是系統(tǒng)級(jí)封裝、3D IC與微型化元件封裝等議題。至于這幾年來(lái)，SEMICON Taiwan的主要議題，都圍繞在3D IC與先進(jìn)封裝技術(shù)等，乍看之下并沒(méi)有太多的進(jìn)展，不過(guò)，洪志斌博士認(rèn)為，今年正是2.5D與3D IC的起飛元年，雖然這樣的形容，過(guò)去在許多公開(kāi)場(chǎng)合聽(tīng)到不少產(chǎn)業(yè)大老提起，但今年可說(shuō)是有突破性的進(jìn)展。

　　洪志斌博士以AMD在今年剛發(fā)布的搭載HBM（High Bandwidth Memory；高頻寬記憶體）的繪圖處理器為例，該產(chǎn)品可說(shuō)是集合了***半導(dǎo)體三大業(yè)者：臺(tái)積電、聯(lián)電與日月光的技術(shù)結(jié)晶，它本身也融合了3D與2.5D 技術(shù)在里面。他進(jìn)一步談到，AMD這款繪圖處理器晶片，由于繪圖處理器核心本身是采用臺(tái)積電的28奈米制程，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用20奈米制程相較，可以達(dá)到不分軒輊的表現(xiàn)，這意味著，即便不用采用先進(jìn)制程，只要采用合宜的封裝技術(shù)，一樣能達(dá)到同樣的效果，所以AMD這款產(chǎn)品近期在市場(chǎng)上引發(fā)相當(dāng)多的討論。

　　洪志斌博士也形容，3D IC就像是一臺(tái)巨大的飛機(jī)一樣，在跑道上緩慢地前進(jìn)，如果各類(lèi)技術(shù)沒(méi)有同時(shí)到位，很難有具體的成果展現(xiàn)。他也透露，AMD資深設(shè)計(jì)工程院士Bryan Black在今年的IC技術(shù)趨勢(shì)論壇，擔(dān)任主題演講貴賓，Bryan Black直言，此一產(chǎn)品在良率上并沒(méi)有問(wèn)題。而B(niǎo)ryan Black的保證，直接為***三大半導(dǎo)體業(yè)者背書(shū)，這也印證了2.5D與3D IC技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)今，可謂水到渠成的階段。

　　日月光過(guò)去一直以來(lái)，擅長(zhǎng)于在封裝基板上思考如何將不同裸晶加以整合，此次AMD的產(chǎn)品面世，日月光也與聯(lián)電在矽制程的Interposer合作，將臺(tái)積電的繪圖處理器核心與海力士的堆疊記憶體加以連結(jié)，再將產(chǎn)品置于基板上進(jìn)行封裝。

　　而在過(guò)去，因3D IC的議題，讓臺(tái)積電與日月光在部份制程上有所重疊，造成了直接或是間接的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，洪志斌博士也說(shuō)明了目前雙方在封裝技術(shù)的策略的不同之處，臺(tái)積電目前僅針對(duì)晶圓級(jí)封裝上有所著墨，而日月光則是在封裝基板，思考更多不同的嵌入式整合技術(shù)，希望能在單一基板上整合更多不同的裸晶，所以雙方所鉆研的技術(shù)其實(shí)是可以互補(bǔ)，并不會(huì)產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。