2013年12月4日，這是一個可以記錄到中國工業發展史的日子，呼之多年的4G牌照終于在中國市場發放，中國的4G LTE發展迎來黃金時期。按照中國政府《“寬帶中國”戰略及實施方案》 勾勒的圖景，在2020年的中國，3G/LTE用戶總數將達到“12億”，這幾乎相當于歐洲加北美的人口總和。而對于中國手機/平板廠商來說，他們的客戶群還包括已布局4G LTE幾年的歐美成熟市場，2014年，這些市場的4G滲透率將可達50%以上，這又從另一方面為中國廠商帶來巨大機遇。

　　不過，LTE市場看起來很美，但是要吃到這塊大蛋糕還是有不少難度的，2014年，對于芯片公司與手機公司來說，共同的糾結在于多核、64位，4G LTE多模多頻這些技術難點。

　　4G LTE手機選擇64位還是多核？

　　首先，對于2014年的4G LTE高端手機平臺來說，是選擇多核戰略，還是64位戰略，是令所有手機廠商和芯片廠商糾結的問題。2013蘋果在iphone5s中出其不意地采用了64位CPU，“蘋果將全球的64位CPU進程往前推了半年。”這是ARM公司高層在一次記者會上的評論。而蘋果的這一著棋，打亂了所有手機主芯片平臺廠商的Road map，包括高通這一在手機處理器市場具領導地位的公司，當然，也打亂了MTK、海思、英特爾、博通和Marvell等公司的計劃，中國本土的手機芯片廠商展訊、聯芯等雖然還沒有考慮到最高端平臺，但是也要開始看下一代是選擇多核A15還是64位了。雖然蘋果公司發布iPhone 5s時，大家對于64位在手機中的意義都表示了懷疑，但是接下來，他們都在悄悄改變自己的Road map，比如高通和博通于近期就表示了對于64位CPU在計劃中了，而MTK也表示，他們會考慮64位CPU，“我們認為多核與64位CPU不矛盾。”這是前不久MTK總經理謝清江對本刊記者表達的觀點。

　　事實上，2014年64位CPU的采用進程，將嚴重受制于半導體工藝。對于64位CPU來說，性能真正能大幅提升的是大核的A57內核，小核的A53內核的性能與32位的A12相當。但是，對于A57來說，采用目前的主流工藝28nm功耗很大，必須用14nm，才有優勢，用20nm免強可行。所以，工藝會嚴重影響各廠商2014年64位CPU進程。可能最早出A57的是三星，2014年6至7月出，2A57+2A53，14nm，這是最好的預期。

　　其它廠商如高通、NV和MTK，由于需要用到臺積電的工藝，如果要出大核A57的CPU，最早都會到2014年底，采用20nm量產。“蘋果iPhone 5s采用的A7雖然是28nm工藝，但是它對64位CPU功耗做了優化，因為他們是購買ARM的架構授權。所以，它雖然采用了三星28nm的工藝，功耗還可以。”瑞芯微副總裁陳峰解釋。但是，不少廠商會在2014年上半年推出多核的A53，以64位作為噱頭來吸引客戶，包括高通、MTK和本土的瑞芯微等。高通已宣布的64位驍龍410 ，雖然沒有說是大核還是小核，但據本刊了解，其正是四個主頻才1.2~1.4GHz的小核A53。

　　所以，由于手機主芯片廠商都在更改他們的多核/64位規劃，這也給2014年手機廠商在選擇旗艦機平臺時帶來很大挑戰。2014年上半年，選擇什么作為旗艦平臺，下半年才不至于被落下？選擇32位的多核A15或A12都有可能成為過渡產品，但64位A53性能又不夠強大。難！

　　4G LTE多模多頻的挑戰

　　4G LTE是移動通信有史以來用戶數增長最快的技術之一，從首個商用部署開始僅用3年半即達到1億連接。GSA數據顯示，目前全球已有超過1.44億的LTE/3G多模連接，83個國家部署了222個LTE商用網絡。其中，全球23個LTE TDD商用網絡中有11個由已經部署了LTE FDD網絡的運營商推出，也有超過百款終端同時支持LTE FDD和TDD。對于中國市場，雖然中國移動不再強行要求支持5模十頻，但是中國聯通與中國電信由于獲得了TD LTE與潛在的FDD LTE牌照，消費者對于多模多頻的需求仍是強烈，而中移動的很多高端用戶也是需要到全球漫游的客戶群體，對于多模的要求也很高。

　　所以，相比于3G手機，要設計一款在中國和全球漫游的4G手機（至少是四模），對于芯片廠商與手機公司來說，都是具大的挑戰，這里，高通的先發優勢非常明顯。

　　“全球大型運營商已經與美國高通公司、華為、中興通訊、愛立信、索尼、三星等聯合推出了222個LTE網絡及1，000余款LTE終端設備，而這里主要是高通的芯片。” 美國高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔表示。他指出，最值得關注的是，幾年前的2G時代，國內手機企業在高端領域很難有所建樹；3G/LTE則“大不同”，目前中興通訊、聯想、金立、華為、努比亞、海信、天語等在中國和海外已發布多款LTE手機及數據卡，如近期獲得廣泛關注的聯想VIBE Z、金立ELIFE E7、nubia Z5S LTE、天語大黃蜂4G等，均采用驍龍處理器，支持LTE/3G多模連接。2013年10月，日本運營商軟銀發布了中興通訊203Z和eAccess的GL09P移動路由器，支持LTE載波聚合/WCDMA多模，最高下載速度為110Mbps，為全球首批基于高通公司第三代LTE 調制解調器MDM9x25的商用終端。

　　王翔表示其第三代LTE芯片組已經規模商用，也是首家推出支持載波聚合的LTE-A芯片組的公司。目前高通公司正在出貨的所有LTE芯片組都支持LTE FDD/TDD和3G 多模，能以一個平臺滿足中國三大運營商的4G LTE部署要求。更值得關注的是，目前QRD（高通參考設計平臺）也是業內首個支持4G LTE的參考設計項目，支持LTE/3G多模、包括北斗在內的各種定位系統。

　　多模多頻的設計難點尤其在射頻端。這里，高通已在Nexus 5中采用的QFE1100包絡追蹤技術值得關注，這一技術會在RF360前端解決方案中被采用，它能幫助廠商開發出支持全球4G LTE網絡的單一設計。“它可以降低最高達30%1的發熱和最高達20%2的功耗，從而使終端更薄且電池續航時間更長。”王翔解釋。

　　除了高通，其它廠商中Marvell和博通均推出4G LTE的SoC平臺方案，但是成功商用的案例很少。而目前在3G市場如日中天的MTK，在4G市場明顯會遇到瓶頸，他們要到2014年中，估計第一款4G LTE MODEM芯片才會量產，據悉，這顆MODEM于2013年底交給主要客戶開始設計。預計2014年，MTK的4G LTE方案，將主要是基于目前WCDMA平臺和TD-SCDMA平臺，外掛這顆MODEM（MT6290）來實現。

　　而展訊方面，其展訊通信高級市場總監王成偉表示，按照目前發牌的情況，2014年中國的4G市場將以中國移動主導的4G市場為主。展訊在過去幾年，通過與中國移動的緊密合作，適時推出符合中國移動需求的產品，取得了終端芯片的主導地位。而中國移動的4G，尤其是在4G網絡不完善的建網初期，將依然離不開TDSCDMA技術的支持，展訊在TDSCDMA技術上積累的優勢，將在4G時代得到進一步的延續。針對2014年的市場，展訊準備了面向高端市場的LTE Modem以及面向中低端市場的基帶AP單芯片方案，給客戶提供足夠的方案選擇空間。

　　而大唐聯芯副總裁劉光軍則表示，“我們認為LTE智能手機和數據終端在2014年都會有較大的量，在產品的需求上，最近中國移動也提出了新的要求，不再要求五模十頻，三模的產品將成為發展的重點，這與聯芯下一步產品發展的方向不謀而合。”他補充，“在數據終端方面，我們會提供Turnkey的方案幫助廠商快速推出Mifi、CPE等產品，同時，聯芯多模LTE SoC芯片將主要瞄準在中低端智能手機市場。”另上方面，他認為2014年專網會是4G的另一個機會，“同時，聯芯還會和設計公司等客戶一起，推出一些在行業應用的4G終端，應用于視頻監控、移動醫療、物聯網等領域。”他稱。

　　劉光軍承認，說到2014年聯芯的挑戰，五模LTE終端解決方案產品按時商用是最關鍵事情，其中多模協議棧的成熟穩定是重中之重。“同時，我們從事的這個行業就決定了我們要不斷迎接并創造技術的升級，相對于技術的挑戰，可能尋找技術與市場的平衡點，明確自己的定位是更要為企業所關注的。”他也補充。

　　2014年海外新興市場3G爆發

　　當然，2014年除了LTE的機會外，海外新興市場的3G市場也將面臨爆發期，類似中國的2011年智能機市場，這為中國的手機廠商帶來新的機遇，事實上，2013年，包括金立、天瓏等廠商已開始在海外新興市場大量出貨3G智能手機，俄羅斯、巴西、印尼、尼日利亞、印度等人口大國2014年的3G智能手機市場值得期等。附圖是這些國家目前的智能機滲透率。

　　“毫無疑問，WCDMA將成為展訊14年海外市場的亮點。13年，展訊通信的WCDMA產品順利進入市場，應用于功能機市場的SC7701產品首先在三星實現了量產，應用于智能機市場的四核芯片SC8735也于11月份在HTC實現了量產，再加上面向入門級智能機市場的單核芯片，展訊14年在海外市場主推的不是某一個產品，而是整個WCDMA產品線。” 王成偉表示。談到清華紫光收購后，對于未來展訊的策略和產品路線會有哪些影響，他解釋，收購并不會對展訊的產品路線產生直接的影響，但確實我們減少了很多束縛，我們將會以更積極、更具有攻擊性的市場策略來面對2014年的競爭。