我今天看了兩篇文章，覺(jué)得很有啟發(fā)，對(duì)照找了一些這方面的資料，大部分都是直接給出數(shù)據(jù)，如下圖所示

線(xiàn)寬的單位是：Inch 數(shù)據(jù)來(lái)源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

仔細(xì)閱讀Temperature Rise in PCB Trace這篇文章，收獲很大，挑出重要的一部分來(lái)更好的理解PCB板線(xiàn)徑的載流能力。

我 們知道PCB板上的導(dǎo)線(xiàn)電流負(fù)載能力是有限的，我們一般在在一定環(huán)境條件下，定義一定寬度和厚度的導(dǎo)線(xiàn)在規(guī)定的導(dǎo)線(xiàn)溫升內(nèi)，所能承受的最大負(fù)載電流。 在這里還需要細(xì)分成持續(xù)電流和瞬間沖擊電流兩種電流方式（持續(xù)電流是指在電路工作時(shí)導(dǎo)線(xiàn)上連續(xù)流過(guò)的電流。沖擊電流是指在電路工作時(shí)，在導(dǎo)線(xiàn)上瞬間流過(guò)的 超過(guò)正常持續(xù)電流的過(guò)載電流。），兩種情況對(duì)導(dǎo)線(xiàn)的溫升影響是不同的，我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)需要分別考慮這兩種方式的實(shí)際效應(yīng)。

我們直觀的認(rèn)識(shí)認(rèn)為發(fā)熱一般從R*I^2，R是和導(dǎo)線(xiàn)的截面積（寬度和厚度的乘積），因此我們可以發(fā)現(xiàn)這是一個(gè)非線(xiàn)性函數(shù)，并且由于導(dǎo)線(xiàn)在發(fā)熱的同時(shí)有多種散熱方式，使得這個(gè)模型變得比較復(fù)雜，因此我們初步給定一個(gè)模型然后使用數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合

采用DN數(shù)據(jù)擬合：

引入Dummy變量可增加準(zhǔn)確性：

采用IPC的數(shù)據(jù)擬合結(jié)果：

考慮的意義和其他的影響：

如果我們不注意上面的限制，PCB的導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)電流后要發(fā)熱而引起持續(xù)升溫，溫升過(guò)高時(shí)就會(huì)破壞導(dǎo)線(xiàn) 與基板絕緣材料的結(jié)合力，使導(dǎo)線(xiàn)翹起而無(wú)法使用，所以PCB導(dǎo)線(xiàn)負(fù)載電流量不能超過(guò)引起溫度升高而破壞導(dǎo)線(xiàn)與基材結(jié)合力的電流量。特別是電源線(xiàn)和輸出大負(fù) 載的導(dǎo)線(xiàn)，PCB導(dǎo)線(xiàn)的寬度、厚度應(yīng)通過(guò)計(jì)算并留有一定的余量。對(duì)電源板或電流較大的導(dǎo)線(xiàn)，應(yīng)根據(jù)電流大小，通過(guò)上面的擬合曲線(xiàn)選擇寬一些的導(dǎo)線(xiàn)，因?yàn)檫^(guò) 高的溫升、長(zhǎng)時(shí)間工作可能引起導(dǎo)線(xiàn)銅箔與基材分離、起翹或鼓泡，甚至?xí)拱遄冃巍?/p>

值得我們注意的是PCB上的阻焊膜和敷形涂層會(huì)影響導(dǎo)線(xiàn)的散熱，同樣溫升導(dǎo)線(xiàn)的負(fù)載電流能力會(huì)有所下降，因此我們需要對(duì)計(jì)算完成后的導(dǎo)線(xiàn)寬度給以補(bǔ)償（散熱條件不好時(shí)導(dǎo)線(xiàn)的寬度應(yīng)略大于散熱好的導(dǎo)線(xiàn)寬度）

另外一個(gè)因素是導(dǎo)線(xiàn)的間距對(duì)。間距小、板的熱設(shè)計(jì)不良和模塊散熱條件差，會(huì)使導(dǎo)線(xiàn)的溫升提高，從而影響導(dǎo)線(xiàn)的有效電流負(fù)載能力。

在 PCB加工中由于對(duì)孔進(jìn)行金屬化和圖形電鍍時(shí)，會(huì)使導(dǎo)線(xiàn)銅層的厚度增加。提高了負(fù)載電流的能力但是蝕刻時(shí)導(dǎo)線(xiàn)的側(cè)蝕。使寬度減少又影響負(fù)載電流。所以在加 工過(guò)程中嚴(yán)格控制蝕刻質(zhì)量。在工藝正常的條件下不會(huì)降低導(dǎo)線(xiàn)的負(fù)載電流能力。甚至?xí)杂刑岣撸@是因?yàn)閳D形電鍍法制造PCB，鍍層加厚的程度要大于導(dǎo)線(xiàn)側(cè) 蝕的量。 使導(dǎo)線(xiàn)的實(shí)際截面積增大而造成的.