PCBA加工常見缺陷

　　1、短路

　　指兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象，其發(fā)生之原因為焊點距離過近﹑零件排列設(shè)計不當﹑焊錫方向不正確﹑焊錫速度過快﹑助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良﹑錫膏涂布不佳﹑錫膏量過多等。

　　2、空焊

　　錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起，此情形發(fā)生之原因有焊塹不潔﹑腳高翹﹑零件焊錫性差，零件位侈，點膠作業(yè)不當，以致溢膠于焊塹上等，均會造成空焊?？蘸傅牧慵AD多呈光亮圓滑形。

　　3、假焊

　　零件腳與焊塹間沾有錫，但實際上沒有被錫完全接住。多半原因為焊點中含有松香或是造成。

　　4、冷焊

　　亦稱未溶錫，因流焊溫度不足或流焊時間過短而造成，如此一缺點可藉二次流焊改善，冷焊點的錫膏表層暗黑，大多呈有粉末狀。

　　5、零件脫落

　　錫焊作業(yè)之后，零件不在應有的位置上，其發(fā)生之原因有膠材選擇或點膠作業(yè)不當，膠材熟化作業(yè)不完全，錫波過高且錫焊速度過慢等。

　　6、缺件

　　應該裝的零件而未裝上。

　　7、破損

　　零件外形有明顯的殘缺，材料缺陷，或制程撞傷造成，或在錫焊過程零件產(chǎn)生龜裂之情形。零件及基板預熱不足，焊錫后冷卻速度過快等情形，均有助長零件破裂之傾向。

　　8、剝蝕

　　此現(xiàn)象多發(fā)生在被動零件上，系因于零件之端點部份，鍍層處理不佳，故在通過錫波時，其鍍層溶入錫槽中，致使端點之結(jié)構(gòu)遭到破壞，焊錫附著亦不佳，而較高之溫度及較長之焊錫時間，將會使不良零件之剝蝕情形更為嚴重。另外一般之流焊溫度較波焊為低，但時間較長，故若零件不佳，常有造成剝蝕現(xiàn)象，解決方法除零件之改變﹑流焊溫度及時間之適切控制外，尚可選擇含銀成份之錫膏，以抑制零件端點之溶出，作業(yè)上較波焊之焊錫成份改變更便利得多。

　　PCBA故障板如何檢修

　　1、直觀檢查法

　　可以通過視覺、嗅覺、聽覺、觸覺來檢查發(fā)現(xiàn)PCBA板的故障。

　　目視檢查接線、smt貼片焊點、元器件是否有誤，確定無誤后裝上電池，給收音機通電后聽有無異聲，如無異聲聞有無焦糊味道，并用手觸摸晶體管看其是否燙手，看電解電容是否有漲裂現(xiàn)象。

　　2、電阻法

　　用MF47型萬用表檢測電路中電阻貼片元器件的阻值是否正確，檢查電容是否斷線、擊穿或者漏電，檢查晶體二極管、晶體管是否正常。

　　3、電壓法

　　用MF47型萬用表直流電壓檔檢測電源，晶體管的靜態(tài)工作電壓是否正確，如不正確找出原因，同時也可以檢測交流電壓值。

　　4、波形法

　　用示波器檢查電路波形，此時需要在有外部信號輸入的情況下進行，用示波器檢查各個晶體管輸出波形。

　　5、電流法

　　用MF47型萬用表直流電流檔檢測晶體管的集電極靜態(tài)電流，看其是否符合標準。

　　6、元器件替代法

　　經(jīng)過上述檢查之后如果懷疑某元器件出現(xiàn)問題，可用同一規(guī)格、完好的元器件替代該元器件。如果替代后電路工作正常，則說明原來替換掉的元器件已經(jīng)損壞。對于成本較高的元器件不宜采用此方法，因為如果不是元器件損壞，會造成不必要的浪費，對于成本較高元器件必須在確定元器件損壞后才能進行替換。

　　7、逐級排查分隔法

　　逐級排查分隔法可采取從前級向后級排查的方法，也可采取從后級向前級排查的方法。在各級之間設(shè)置測試斷點，這樣在測試時可將檢測范圍縮小，逐級排查，這樣更容易檢查出故障點所在位置。