向大神請教：在設(shè)計一個10層板PCB時，一些關(guān)鍵信號需要做阻抗匹配，對于如何選擇參考層有一些不明白，如下：1、中間信號層5做阻抗匹配時，是否可以選用電源層4和電源層7共同作為參考層？2、TOP信號層1某些信號做阻抗匹配時，是否可選用信號層3作為參考層？層疊示意圖
2022-04-24 11:23:09
請教各位大師：FPGA 設(shè)計的一塊8層板，2層電源，2層地，4sig。 FPGA 信號有80M. 想問一下怎么疊層合適？ 電源層有很多空余位置布電源好，還是布地線好？信號層的空余地方要布地線嗎？ 謝謝。
2015-07-18 11:07:25
4.3.3 實驗設(shè)計3:4層PCB 本章將考慮4層PCB疊層的幾種不同變體。這些變化中最簡單的是基于實驗設(shè)計2層疊層（第4.3.2節(jié)），外加兩個額外的內(nèi)部信號層。假設(shè)附加層主要由許多較薄的信號
2023-04-20 17:10:43
的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)。（1）特殊信號層的分布。（2）電源層和地層的分布。總的原則有以下幾條。（1）信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為
2015-03-06 11:02:46
既然說到了參考平面的處理，其實應(yīng)該屬于疊層設(shè)計的范疇了。PCB的疊層設(shè)計不是層的簡單堆疊，其中地層的安排是關(guān)鍵，它與信號的安排和走向有密切的關(guān)系。多層板的設(shè)計和普通的PCB相比，除了添加了必要的信號
2016-05-17 22:04:05
和方案 2 應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢？一般情況下，設(shè)計人員都會選擇方案 1 作為 4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件，所以采用方案 1 較為妥當(dāng)
2016-08-24 17:28:39
的耦合，不應(yīng)該被采用。 那么方案 1 和方案 2 應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢？ 一般情況下，設(shè)計人員都會選擇方案 1 作為 4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在頂層放置
2018-09-17 17:41:10
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 編輯
PCB疊層設(shè)計及阻抗計算
2017-10-21 20:44:57
PCB疊層設(shè)計及阻抗計算
2017-09-28 15:13:07
PCB疊層設(shè)計及阻抗計算
2016-06-02 17:13:08
，不應(yīng)該被采用。 那么方案 1 和方案 2 應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢？一般情況下，設(shè)計人員都會選擇方案 1 作為 4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件，所以
2018-09-18 15:12:16
對于如何選擇設(shè)計用幾層板和用什么方式的疊層，要根據(jù)板上信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量，器件密度，PIN密度，信號的頻率，板的大小等許多因素。對于這些因素我們要綜合考慮。對于信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN
2020-01-03 08:58:20
、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設(shè)計，PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射須電路通常采用多層板設(shè)計。
2019-09-17 14:11:49
L1和L4信號線，L2地線層，L3電源層。如果L4層上的元器件較少，是主布線層，那么將L2改為電源，L3為地，效果可能會更好些。
2019-05-24 06:01:16
L1和L4信號線，L2地線層，L3電源層。如果L4層上的元器件較少，是主布線層，那么將L2改為電源，L3為地，效果可能會更好些。 6層板：L2和L5為地線層和電源層，其它為信號層。
2019-05-21 10:19:01
4.4.3 實驗設(shè)計9：通用的4層PCB 通過增加兩個內(nèi)部信號層，實驗設(shè)計6的2層疊加現(xiàn)在將增加到4層。與以前一樣，假設(shè)這些層主要由許多較薄的信號走線組成，而不是大面積連續(xù)鋪銅。 模擬的內(nèi)部
2023-04-21 15:04:26
PCB線路板疊層設(shè)計要注意哪些問題呢？
2021-03-29 08:12:19
PCB設(shè)計中疊層算阻抗時需注意哪些事項？
2019-05-16 11:06:01
在高速PCB設(shè)計流程里，疊層設(shè)計和阻抗計算是登頂?shù)牡谝惶荨Ｗ杩褂嬎惴椒ê艹墒欤煌浖挠嬎悴顒e不大，相對而言比較繁瑣，阻抗計算和工藝制程之間的一些"權(quán)衡的藝術(shù)"，主要是為了達(dá)到
2018-01-22 14:41:32
是電路板設(shè)計的一個重要指標(biāo)，特別是在高頻電 路的PCB設(shè)計中，必須考慮導(dǎo)線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。這就涉及到兩個概念：阻抗控制與阻抗匹配，本文重點(diǎn)討論阻抗控制和疊層設(shè)計的問題。
2019-05-30 07:18:53
布局和布線是PCB設(shè)計中的兩個最重要的內(nèi)容PCB設(shè)計的一般原則做四層板時，如何分割內(nèi)電層？如何畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫？
2021-04-21 06:54:29
完美的疊層圖，板框圖
2019-03-19 09:54:23
較繞線小。2、 繞線的散熱性不如疊層，ESR值更高，但耐電流會更大。3、 疊層的成本比繞線低。 秉持誠信：我們說真話、做實事、講信用、重清廉； 我們以感動顧客為宗旨，以服務(wù)顧客為第一要務(wù)； 我們秉持
2014-05-10 20:04:18
疊層電感在現(xiàn)實中應(yīng)用也十分廣泛，目前疊層電感類產(chǎn)品被廣泛用于筆記本電腦數(shù)位電視，數(shù)位錄放影機(jī)，列表機(jī)，硬式磁碟機(jī)，個人電腦和其安一般消費(fèi)性及電腦主品上輸入、輸出線路之雜訊消除。
2019-10-17 09:00:27
`疊層電感磁珠可靠性實驗項目有哪些？`
2011-10-16 19:34:50
疊層電池的升壓電路
2019-11-07 03:31:57
的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)。（1）特殊信號層的分布。（2）電源層和地層的分布。總的原則有以下幾條。（1）信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為
2015-02-11 16:25:13
如果在PCB設(shè)計中包含插槽，最好將它們放在格伯機(jī)械層中。應(yīng)該怎樣識別PCB上的階梯槽？
2023-04-17 11:31:23
怎樣在PCB大電流走線上敷焊錫層呢？有何方法？
2021-10-15 07:38:37
我用的軟件是ProtelDXP2004,不知道怎樣把公司的商標(biāo)放在PCB板絲印層上面。請各為大俠指教？
2008-11-02 15:15:58
在8層通孔板疊層設(shè)計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:46:25
在8層通孔板疊層設(shè)計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:48:49
不慌不忙的打開PCB文件，雷豹見Chris直接跳過了檢查PCB上的走線這一步，徑直的打開了疊層設(shè)置，然后給雷豹指一下這個地方，沒錯，指的就是下面這個紅框框的地方。
雷豹感覺好像懂了一點(diǎn)了，原來該客戶
2023-06-02 15:32:02
allgro 16.3怎么做PCB的開槽請教大家，allgro 16.3怎么做pcb的開槽?就是需要把一小塊PCB的區(qū)域?qū)?yīng)的整個疊層全部被挖空，做出一個開槽。怎么操作才能實現(xiàn)呢？謝謝！
2014-10-20 17:16:52
allegro16.5多層PCB板的疊層設(shè)計時，內(nèi)電層設(shè)計為正片或負(fù)片的選項不知道怎樣處理，我原來用的是allegro15.7,allegro15.7設(shè)置內(nèi)電層時，它有個選項，可選為正片或負(fù)片，但allegro16.5沒看到這個選項，求教知道的人指導(dǎo)一下
2015-09-20 18:45:24
在設(shè)計多層PCB時，疊層是必須得考慮的問題，層分布好壞直接影響產(chǎn)品的性能。下面推薦幾個使用最穩(wěn)定的疊層結(jié)構(gòu)：
2020-06-10 20:15:31
您還在為阻抗設(shè)計頭疼嗎？這里有齊全的阻抗參數(shù)及疊層結(jié)構(gòu)。有它您無需再去仿真，我們已將其一一列出，如 90ohm線寬線距為7/6mil 或 5/4mil ，結(jié)合布線空間選擇對應(yīng)的線寬線距。
2020-06-10 20:54:11
多層板疊層設(shè)計規(guī)則，單層、雙層PCB板的疊層，推薦設(shè)計方式，設(shè)計方案講解。
2021-03-29 11:58:10
`完整的參考平面可以用來保證回路的連續(xù)性，寬的線寬可以降低信號的導(dǎo)體損耗，背鉆工藝可以減小過孔的Stub，提高信號的完整性，但是這樣往往會導(dǎo)致成本的增加。本文章將介紹兩種六層板疊層結(jié)構(gòu)。`
2021-03-30 10:42:55
常見的PCB疊層結(jié)構(gòu)，四層板、六層板、八層板十層板疊層設(shè)計及注意事項。
2021-03-29 11:49:35
阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設(shè)計。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置。圖1 一種典型多層PCB疊層配置回復(fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:18:25
在電路板設(shè)計上創(chuàng)建PCB疊層也會遇到類似情況：我們可能不了解最適宜的PCB材料，也不知道如何有效地構(gòu)建疊層。在作出決定之前，清楚了解我們的需求才能對設(shè)計最為有利。優(yōu)化設(shè)計意味著梳理可供考慮和選擇
2021-08-04 10:13:17
手機(jī)PCB Layout層數(shù)選擇與疊層設(shè)計方案剖析。回復(fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:10:24
本文主要介紹多層PCB設(shè)計疊層的基礎(chǔ)知識，包括疊層結(jié)構(gòu)的排布一般原則，常用的疊層結(jié)構(gòu)，疊層結(jié)構(gòu)的改善案例分析。回復(fù)帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:06:58
4.3.6 實驗設(shè)計6：一個4層的PCB板與熱散熱過孔 為了完整性，“4層+散熱過孔”結(jié)構(gòu)也被實驗設(shè)計為1層銅的幾個尺寸，并再次疊層，如圖8所示。結(jié)果如圖13所示。 （1）單層板。 （2
2023-04-21 14:51:37
本帖最后由 張飛電子學(xué)院呂布 于 2021-4-12 16:36 編輯
一到八層電路板的疊層設(shè)計方式 電路板的疊層安排是對 PCB 的整個系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計如有缺陷，將最終影響到整機(jī)
2021-04-12 16:35:28
請問一下為什么我的疊層管理器打不開。。
2019-09-02 01:15:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
為什么有的人做PCB封裝時要加一層機(jī)械層1的網(wǎng)狀物？這樣做有什么作用嗎？做成的PCB上也沒有顯示啊？
2012-08-23 11:50:22
PCB設(shè)計時，在那種情況下會使用跨層盲孔（Skip via）的設(shè)計?一般疊構(gòu)和孔徑怎么設(shè)計？
2023-11-09 16:21:10
高速疊層設(shè)計原則：考慮因素:BGA 扇出、局部布線密度、阻抗控制、顧客要求、SI/PI考慮、成本、電設(shè)計源分割、板厚、板厚與孔徑比工藝要求：對稱性表層與內(nèi)層不要選擇4.0mil以下介質(zhì)不要選
2022-03-02 06:09:06
、第2層、？？第12層。 頂層和底層用作元件的焊盤，信號在頂層和底層不應(yīng)傳輸太長的距離，以便減少來自走線的直接輻射。 不相容的信號線應(yīng)相互隔離，這樣做的目的是避免相互之間產(chǎn)生耦合干擾。高頻與低頻
2012-04-23 17:29:21
PCB設(shè)計中層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計建議：1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用（每層介質(zhì)不超過3張PP疊層）3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過21MIL
2017-01-16 11:40:35
)后者則是較低頻的部分(<30MHz)， 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分，一個好的EMI/EMC 設(shè)計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置, PCB 疊層的安排，重要聯(lián)機(jī)的走法
2009-03-20 14:06:23
多層PCB如何定義疊層呢？
2023-04-11 14:53:59
搞定疊層，你的PCB設(shè)計也可以很高級
2020-12-28 06:44:43
射頻板設(shè)計PCB疊層時，推薦使用四層板結(jié)構(gòu)，層設(shè)置架構(gòu)如下【Top layer】射頻IC和元件、射頻傳輸線、天線、去耦電容和其他信號線，【Layer 2】地平面【Layer 3】電源平面
2022-11-07 20:48:45
普通鐵氧體電感、疊層扼流電感及疊層功率電感有何區(qū)別？
2011-10-16 20:20:01
貼片電感從制造工藝上可分為：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器，常用的為繞線型電感和疊層型電感，繞線型電感是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物，而疊層型電感采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線
2020-06-02 09:33:23
在片式電容器里用得最多的就是片式疊層陶瓷介質(zhì)電容器。片式疊層陶瓷電容器(MLCC)，簡稱片式疊層電容器(或進(jìn)一步簡稱為片式電容器)，是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過
2018-08-06 17:33:24
`疊層電感也就是非繞線式電感，疊層電感是電感按結(jié)構(gòu)不同對電感進(jìn)行分類的其中一類。特 性： 1．外形尺寸小。 2．閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝。 3．無方向性，規(guī)范化的自動貼片安裝外形
2013-08-29 17:41:52
電路板的疊層設(shè)計是對PCB的整個系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)，疊層設(shè)計若有缺陷，將最終影響到整機(jī)的EMC性能。疊層設(shè)計是一個復(fù)雜的，嚴(yán)謹(jǐn)過程，當(dāng)然，設(shè)計開發(fā)，沒必要從零開始經(jīng)過一系列的復(fù)雜計算和仿真，來確定設(shè)計方案是否合適，僅需要總結(jié)前人的經(jīng)驗，選擇合適系統(tǒng)的疊層方案。
2021-11-12 07:59:58
畫ddr的八層板子這樣疊層可以嗎？這兩個哪個比較好？@chenzhouyu @鄭振宇_Kivy @cesc
2019-05-29 03:20:49
工作，其他7組光口通信正常。1、問題點(diǎn)確認(rèn)根據(jù)客戶端提供的信息，確認(rèn)為L6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線調(diào)試不通；2、客戶提供的疊構(gòu)與設(shè)計要求改善措施 影響阻抗信號因素分析： 線路圖分析：客戶
2019-05-29 08:11:41
，ESR值更高，但耐電流會更大。疊層的成本比繞線低。繞線電感和鎳芯電感繞線電感Q值高，溫度特性好，電感值一致性好，缺點(diǎn)就是電感量做不高，做高了體積大，適合用在要求比較高的振蕩或者濾波電路中。鎳芯電感
2012-08-04 11:32:03
RT，現(xiàn)有一個項目，需要布置八層板，兩層信號，因整塊板的平均功率達(dá)50W，需要布置兩層電源，其它層全鋪地，最佳的疊層順序是怎么樣較好。
2019-09-24 05:07:43
八層板常用的疊層方式有哪幾種？
2021-04-25 07:16:59
貼片疊層電感和貼片功率電感的作用和應(yīng)用有什么不同呢？
2015-09-15 16:27:53
需要傳輸高速信號，那么設(shè)計原則 3（電路中的高速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間）就必須得到滿足。 10層板 PCB典型10層板設(shè)計 一般通用的布線順序是TOP--GND---
2016-08-23 10:02:30
這個疊層圖是什么意思呢
2015-06-11 09:23:35
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當(dāng)板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導(dǎo)致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-30 07:20:55
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當(dāng)板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導(dǎo)致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2022-03-07 16:04:23
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當(dāng)板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導(dǎo)致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-29 07:26:53
的低阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設(shè)計。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置。 信號層大部分位于這些金屬實體參考平面層之間，構(gòu)成對稱帶狀線或是非對稱帶狀線。此外，板子的上、下兩個
2018-11-27 15:14:59
高速PCB設(shè)計的疊層問題
2009-05-16 20:51:30
介電常數(shù)、及疊層結(jié)構(gòu)。
疊層設(shè)計基本原則
對于PCB板廠，一般會跟2-3家材料品牌廠家合作，選擇幾種類型的PP，及芯板銅箔做為PCB的原材料，根據(jù)工廠的制程能力、生產(chǎn)工藝來做疊層設(shè)計，并匹配相應(yīng)阻抗。通常
2023-05-26 11:30:36
在確定PCB的材料、疊層設(shè)計、尺寸，以及整體的分區(qū)構(gòu)想以后，就要進(jìn)行元件布局，具體說來就是將所有元件安置到PCB上的合適位置上。
2019-10-17 17:26:21
1679 電源平面的處理，在 PCB設(shè)計中占有很重要的地位。
2019-08-23 16:08:451509 
當(dāng)前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲，智能機(jī)器設(shè)備的不斷升級，PCBA SMT過程越來越注重質(zhì)量、效率，而電路板拼板方式是否合理對SMT質(zhì)量和效率至關(guān)重要。
2019-08-29 11:03:102299 水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。
2019-09-08 11:16:41463
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