機(jī)箱面板上的位置相對(duì)應(yīng)。 6）電路板安裝孔和支架孔：應(yīng)該預(yù)留出電路板的安裝孔和支架的安裝孔，因?yàn)檫@些孔和孔附近是不能布線的。2．按照電路功能布局 如果沒(méi)有特殊要求，盡可能按照原理圖的元件安排對(duì)元件進(jìn)行
2009-03-25 08:29:05
`請(qǐng)問(wèn)hdi電路板是什么意思？`
2019-11-27 16:33:20
還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。
第三種稱為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。
2、采用分區(qū)技巧
在設(shè)計(jì)RF電路板時(shí)，應(yīng)盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA
2023-05-30 11:18:42
，不注意的話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難。因此也很少有工廠會(huì)采用這種制作方式。其實(shí)讓事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)也是可以的，但需要較為精密的定位和對(duì)位裝置。埋孔，就是印制電路板
2019-09-08 07:30:00
行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，小孔板和高縱橫比板子越來(lái)越為普遍狀況下。甚至有時(shí)超聲波清洗除去孔內(nèi)粉塵也成為趨勢(shì)。合理適當(dāng)除膠渣工藝，可以大大增加孔比結(jié)合力和內(nèi)層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關(guān)槽液之間協(xié)調(diào)不良問(wèn)題也會(huì)
2019-07-30 18:08:10
層的單面柔性電路板或雙面柔性電路板層壓在一起，通過(guò)鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成了導(dǎo)電的通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。盡管設(shè)計(jì)成這種柔性類型導(dǎo)電層的數(shù)量可以是無(wú)限的，但是，在設(shè)計(jì)布局
2018-05-18 16:15:38
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
2018-08-22 15:48:57
對(duì)噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度?！ 《鄬?b class="flag-6" style="color: red">電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行
2013-09-27 15:48:24
選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板
2013-09-11 10:52:55
布局中的問(wèn)題 制造階段開(kāi)始之前的最后一步稱為驗(yàn)證。這里的總體思路是，CAD工具會(huì)嘗試在布局錯(cuò)誤對(duì)電路板的功能產(chǎn)生負(fù)面影響或干擾制造過(guò)程之前找出布局錯(cuò)誤?！ ⊥ǔＳ腥N驗(yàn)證類型（盡管也許還有更多類型
2023-04-14 16:28:43
你知道電鍍對(duì)印制電路板的重要性嗎？有哪些方法可使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中？
2021-04-22 07:00:14
請(qǐng)問(wèn)，我的信號(hào)經(jīng)信號(hào)發(fā)生器輸入到板子上后，在電路板前端測(cè)信號(hào)有偏移（失真），請(qǐng)問(wèn)如何解決？
2014-10-09 17:52:04
源處理第三噪聲源的方法也有闡明而且包括了電路板分區(qū)平面布置和屏蔽的重要信息1 2 表面貼裝芯片和通孔元器件表面貼裝芯片SMD 因?yàn)楦锌馆^小和元器件放置較近在處理射頻能量時(shí)比引線芯片更好后者通過(guò)減小表面貼裝
2008-07-13 11:35:45
請(qǐng)問(wèn)剛性電路板與柔性電路板的區(qū)別是什么？
2020-04-20 17:36:26
孔不好就會(huì)造成孔內(nèi)無(wú)銅或是有很薄的銅層，一經(jīng)通斷試驗(yàn)就造成開(kāi)路?！ 〗饘倩?b class="flag-6" style="color: red">孔是連接多層或雙面板兩面導(dǎo)電圖形的可靠方法，是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一。雙面印制電路板兩面的導(dǎo)線或焊盤要連通
2023-04-20 15:25:28
技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接?！ ? 埋孔 埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔，埋孔處于電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)中，不出現(xiàn)在電路板的外表面上。圖2 為具有
2018-11-27 10:03:17
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
的電路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5 min，進(jìn)行表面處理。取出后用清水沖洗，然后將銅箔表面擦至光潔明亮為止。最后，將電路板烘烤至燙手時(shí)即可噴涂或刷涂助焊劑。待焊劑干燥后，就可得到所需要的電路板。涂助焊劑的日的是容易焊接，保證導(dǎo)電性能，保護(hù)銅箔，防止產(chǎn)生銅銹。
2018-09-04 16:11:24
hole）：
沒(méi)有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。
引線孔（元件孔）：
印制電路板上用來(lái)將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔。
通孔：
金屬化孔貫穿連接（Hole
2018-08-27 16:14:34
商業(yè)生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長(zhǎng)在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長(zhǎng)在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm
2018-09-17 17:27:36
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應(yīng)用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
具正常運(yùn)行 6 在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺 7 電路板 拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔
2018-09-12 15:34:27
）： 與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。通常以底面（Bottom）定義。 金屬化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形
2008-12-28 17:00:01
。采用針孔式插頭與插座的連接，在針孔式插頭的兩邊設(shè)有固定孔與印制電路板固定，在插頭上有90°彎針，其一端與印制電路板接點(diǎn)焊接，另一端可插入插座內(nèi)。 5）印制連接盤 連接盤也叫焊盤，是指印制導(dǎo)線在焊接孔
2023-04-20 15:21:36
，單面和雙面板作為非鍍通孔板繼續(xù)應(yīng)用。此外，在1947年，開(kāi)發(fā)了雙面通孔板，并從1960年起開(kāi)發(fā)了多層工藝。在印刷電路板出現(xiàn)之前，電路是通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線的艱苦過(guò)程來(lái)構(gòu)建的。這導(dǎo)致了頻繁的故障，在線路接頭
2022-03-16 21:57:22
容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。2．2 電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能
2013-08-29 15:39:17
或銅側(cè))進(jìn)行。這也可以用來(lái)指示公司或制造商的名稱。這是一個(gè)非導(dǎo)電層的 PCB。跳線在印刷電路板上的兩點(diǎn)之間形成電氣連接。有時(shí)在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)發(fā)生，當(dāng)我們連接時(shí)，軌跡可能會(huì)重疊; 在這種情況下，我們
2022-03-30 11:03:28
1.電路板的組成和連接方式焊盤：用于安裝和焊接元器件引腳的金屬孔過(guò)孔：用于連接頂層，底層或中間層導(dǎo)電圖件的金屬孔安裝孔：主要用來(lái)將電路板固定到機(jī)箱上。元器件：這里是指元器件的封裝，一般由元器件的外形
2019-05-24 08:38:42
１．印刷電路板的設(shè)計(jì) 從確定板的尺寸大小開(kāi)始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式
2018-09-10 16:50:05
突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 2．2 電路板
2013-10-17 11:49:06
美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-09-17 10:37:34
的屏蔽效果?！ ? 結(jié)語(yǔ) 本文用傳輸線等效模型推出雙層加載電路板矩形腔體屏蔽效能的計(jì)算公式，通過(guò)仿真驗(yàn)證了公式的正確性，并得出結(jié)論：在給定頻率范圍內(nèi)，介質(zhì)板越大，腔體屏蔽效能越高；介質(zhì)板離第二層孔縫
2018-11-22 15:21:49
法屏蔽效能曲線，并通過(guò)仿真軟件CST建模仿真，仿真結(jié)果與Matlab輸出曲線良好吻合，驗(yàn)證了公式的正確性。運(yùn)用CST研究了一些因素如電路板大小、數(shù)量、放置方式以及距孔縫的距離對(duì)屏蔽效能的影響。為了更加
2018-09-13 16:02:17
兩面都有導(dǎo)電圖形的印制
板為雙面印制
電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制
電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化
孔連通。由于雙面印制
電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計(jì)算機(jī)、電了儀器、儀表等?！ ?/div>
2018-09-04 16:31:24
上期我們已經(jīng)學(xué)習(xí)了將程序放在地址空間中，并在向量表中顯示保存位置的內(nèi)容。本期將介紹在執(zhí)行程序及產(chǎn)生中斷時(shí)CPU內(nèi)會(huì)發(fā)生什么變化。
2021-03-07 07:43:38
多層電路板簡(jiǎn)介 雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們
2019-06-15 06:30:00
在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板?！ 《嗷迨菍蓪踊蚋嗟?b class="flag-6" style="color: red">電路彼此堆疊
2018-09-07 16:33:52
剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。 多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成
2018-11-27 10:20:56
的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用 4 層，6 層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)的要求之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層 PCB 層疊結(jié)構(gòu)的 選擇問(wèn)題。層疊結(jié)構(gòu)
2018-09-13 16:08:17
第一、從外觀上辨別出電路板的好壞 一般狀況下，PCB線路板外觀可根據(jù)三個(gè)層面來(lái)具體分析； 1、尺寸和薄厚的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)?！ 【€路板對(duì)規(guī)范電路板的薄厚是不一樣的尺寸，顧客能夠精確測(cè)量查驗(yàn)依據(jù)自身
2021-02-05 15:58:45
我要畫一個(gè)長(zhǎng)100mm寬80mm的單面板，且要在板的正中心搞一個(gè)直徑為10mm的圓形孔。如何規(guī)劃電路板，請(qǐng)各位高手指點(diǎn)一下，說(shuō)詳細(xì)一點(diǎn)，我是初學(xué)者，謝謝。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-12-25 10:18:18編輯過(guò)]
2008-12-25 10:17:10
的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù)）和對(duì)后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮?！ ?8） IPC-7129：每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目（DPMO） 的計(jì)算及印制電路板組裝制造指標(biāo)。對(duì)于計(jì)算缺陷和質(zhì)量相關(guān)
2018-09-20 11:06:00
。資料表明，目前大部分電路板的熱解研究都是在氮?dú)鈿夥障逻M(jìn)行的。氮?dú)鈿夥障聼峤獾娜秉c(diǎn)是大量氮?dú)獾膸雽?dǎo)致氣體產(chǎn)品不純，而且熱解產(chǎn)物從樣品內(nèi)部擴(kuò)散到能夠被氮?dú)鈳ё叩奈恢眯枰臅r(shí)間較長(zhǎng)，容易發(fā)生二次裂解反應(yīng)
2012-08-07 22:11:54
自己做了一個(gè)電路板，因?yàn)楣某它c(diǎn)問(wèn)題，怎么降低電路板功耗呢
2019-08-07 22:21:34
多層電路板中間層設(shè)置與內(nèi)電層如何分割多層電路板與一般的電路板不同之處在于，多層電路板除了頂層和底層之外，還有若干中間層，這些中間層可以是信號(hào)層(mid layer)，也可以是內(nèi)部電源/接地
2015-02-11 14:51:57
中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán)，也許需要透過(guò)這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì)，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學(xué)名PCB。圖1 傳統(tǒng)手機(jī)解構(gòu)圖 PCB，即PrintedCircuitBoard印制電路板，既是
2018-11-28 16:59:03
用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可
2018-11-27 15:18:46
滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置?！ 《鄬尤嵝?b class="flag-6" style="color: red">板是將三層或更多層的單面柔性電路板或雙面柔性電路板層壓在一起，通過(guò)鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成了導(dǎo)電
2018-10-08 10:18:30
能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。 多層柔性板是將三層或更多層的單面柔性電路板或雙面柔性電路板層壓在一起，通過(guò)鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成了導(dǎo)電的通路。這樣，不需采用復(fù)雜
2018-05-15 09:40:37
柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會(huì)設(shè)計(jì)FPCB于其產(chǎn)品內(nèi)，也由于FPCB的高成本，所以
2018-09-18 15:18:02
為了提升焊接成功率或者焊點(diǎn)好看的。焊錫絲中的松香有時(shí)會(huì)發(fā)白造成電路板很臟如何解決？造成電路板很臟的原因主要是因?yàn)樗上惚容^脆，焊接完成后如果經(jīng)過(guò)碰撞松香就容易碎裂，出現(xiàn)白色粉末的現(xiàn)象 ，焊接完成后的松香受
2021-11-26 15:47:37
增強(qiáng)。另外地線的形狀最好作成環(huán)路或網(wǎng)格狀。多層電路板由于采用內(nèi)層做電源和地線專用層，因而可以起到更好的屏蔽作用效果?！ 『副P 焊盤尺寸 焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及鍍錫層厚度、孔徑
2012-10-24 14:35:15
自動(dòng)化的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍?cè)O(shè)備的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有
2012-10-18 16:29:07
設(shè)備的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍
2018-11-22 17:15:40
電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄，印制電路板隨之開(kāi)發(fā)出了撓性板、剛撓性板、盲埋孔電路板等等。談到盲/埋孔，首先我們從傳統(tǒng)多層板講起。標(biāo)準(zhǔn)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化
2017-10-24 17:16:42
線路板電鍍板孔邊發(fā)生圈狀水紋的現(xiàn)象：?jiǎn)伟?，?b class="flag-6" style="color: red">板，每個(gè)孔都有，孔邊，水紋狀，像水洗不潔的殘留液自然風(fēng)干后的情形?！ 【€路板電鍍板孔邊發(fā)生圈狀水紋的原因和解決方案：該現(xiàn)象有人稱為魚眼現(xiàn)象，是這個(gè)現(xiàn)象
2013-04-27 11:24:09
設(shè)備的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平?！ ∈菇饘僭鰧由L(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍
2018-09-07 16:26:43
描述Prototip2020該電路板設(shè)計(jì)用于布局。它有3個(gè)電源總線和跳線（6個(gè)引腳系列），其中2個(gè)引腳是單向的。4個(gè)帶金屬化孔的雙面。PCB
2022-08-10 06:02:17
買了個(gè)T12烙鐵的插拔內(nèi)筒，組裝好后，發(fā)現(xiàn)上圖紅箭頭所指地方的銅箔緊靠電路板內(nèi)側(cè)邊緣，而內(nèi)筒也剛好容納烙鐵，烙鐵的正負(fù)極就緊挨電路板，估計(jì)隨著烙鐵的使用插拔次數(shù)多了，會(huì)造成短路，有燒電源的危險(xiǎn)。 這個(gè)內(nèi)筒設(shè)計(jì)倒是巧妙，可惜隱患大。
2015-02-06 11:28:24
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
簡(jiǎn) 介 在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過(guò)程當(dāng)中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過(guò)貫孔的處理過(guò)程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉積一層極薄地導(dǎo)電鍍層，使得后續(xù)的電鍍作業(yè)，可以順利
2018-08-29 10:10:24
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒(méi)有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來(lái)填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
壓低產(chǎn)品尺寸。HDI(High Density Interconnect)即為高密度互連技術(shù)，這是印刷電路板(Printed circuit board)所使用的技術(shù)的一。HDI主要是應(yīng)用微盲埋孔的技術(shù)
2019-02-26 14:15:25
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī)，便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費(fèi)加工過(guò)程中環(huán)節(jié)有很多，包括開(kāi)料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
電路板冷熱沖擊試驗(yàn)箱使用于電子、汽車配件、塑膠等行業(yè)，測(cè)試各種材料對(duì)高、低溫的，試驗(yàn)出產(chǎn)品于熱脹冷縮所產(chǎn)生的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的認(rèn)同。電路板冷熱
2023-08-07 15:42:02
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
在炎熱的夏季，一款輕便、高效且安全的掛脖小風(fēng)扇成為了許多人的必備之選。FH8A150掛脖小風(fēng)扇電路板的設(shè)計(jì)，正是為了滿足這一市場(chǎng)需求而誕生的。本文將詳細(xì)探討FH8A150掛脖小風(fēng)扇電路板的設(shè)計(jì)理念
2024-03-11 22:40:55
RC低通濾波電路直接帶載后會(huì)發(fā)生什么？ RC低通濾波電路是一種常用的信號(hào)處理電路，它可以將高頻信號(hào)從輸入信號(hào)中濾除，只保留低頻信號(hào)。在這個(gè)電路中，一個(gè)電阻與一個(gè)電容串聯(lián)連接，電容的電壓隨時(shí)間變化
2023-11-17 15:00:52
298 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論