一。為什么線(xiàn)路板要求十分平整

在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。

二。翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法

據(jù)美國(guó)IPC－6012（1996版）《《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》》，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%，測(cè)試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。

三。制造過(guò)程中防板翹曲

1.工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：　A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱(chēng)，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。　B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。　C.外層A面和B面的線(xiàn)路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B(niǎo)面僅走幾根線(xiàn)，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線(xiàn)路面積相差太大，可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。