在PCB打樣這個行業，對于雜色費還存在收費的情況，很多工程師都不明白是為什么？其主要原因是雜色油墨使用少，占產能，會影響整個工廠的運作效率。所以為了保證效率最高，很多PCB工廠都會收取雜色費。但是在新一輪的行業大洗牌中，很多PCB工廠又提出來不收油墨雜色費，那么捷配作為首家提出不收加急費的電子服務商，有義務也有責任帶領行業率先降低阻焊雜色費，為行業的下游企業提供強有力的生產支持。

下面簡單就阻焊的基本知識進行下講解：

阻焊層簡介

阻焊盤就是soldermask，是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

阻焊層的要求

工藝要求：

阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。

雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋。多數表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的涂敷，如果厚度大于0.04mm（″），可能影響錫膏的應用。表面貼裝PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低輪廓感光阻焊層。

工作制作：

阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供應的，可適合于一些表面貼裝產品，但是這種材料不推薦用于密間距應用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有邊上0.07mm（0.003″）的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的，通常指定用于表面貼裝應用，提供精確的特征尺寸和間隙。