CAM基本操作步驟用法
每一個(gè)PCB板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350中，每載入一層都會(huì)以不同的顏色區(qū)分開
2008-01-29 19:49:24
8396 這里我們分為兩種情況進(jìn)行分析，一種是在繪制原理圖庫的時(shí)候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱；另外一種是在繪制原理圖的時(shí)候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。 ①繪制原理圖庫時(shí)隱藏PCB封裝的操作步驟如下
2020-06-29 14:23:007354 
文章來源：Cadence楷登PCB及封裝資源中心 怎么在OrCAD中輕松創(chuàng)建并調(diào)整shape？操作步驟怎么樣的？我們來一一詳解。 如今，設(shè)計(jì)時(shí)間非常寶貴，每次設(shè)計(jì)調(diào)整時(shí)等待shape重新修復(fù)無疑大大
2020-11-26 17:51:153990 Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟，分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體的操作步驟如下所示。
2022-10-12 11:06:018821 首先打開需要的PCB文件，點(diǎn)擊file→export→libraries。
2023-03-27 17:23:345695 
AD原理圖封裝與PCB封裝關(guān)聯(lián)是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）過程中的重要環(huán)節(jié)。為了實(shí)現(xiàn)這一關(guān)聯(lián)，需要遵循一定的步驟和注意事項(xiàng)。 一、AD原理圖封裝與PCB封裝的關(guān)聯(lián)原理 在電子設(shè)計(jì)中，原理圖封裝和PCB
2023-12-13 15:43:294055 Linux（Ubuntu）下51單片機(jī)的開發(fā)環(huán)境的配置及詳細(xì)的操作步驟視頻講解視頻詳細(xì)講解
2021-11-22 07:40:25
`PCB封裝詳細(xì)解說相當(dāng)詳細(xì) （附帶PCB工藝制作說明）初學(xué)者必備如果遇到下載了，無法打開，或者文件損壞的情況(可能是由于網(wǎng)絡(luò)問題文件下載不完整），請嘗試更換文件名再下載一次即可，祝大家年末 工作順利 可以拿到紅包`
2012-07-31 11:40:02
列表里面選擇schematic library在空白處右擊，選擇place，放置想要的形狀點(diǎn)方框處放置引腳，如下所示，圓圈處的四個(gè)白點(diǎn)要朝外對引腳進(jìn)行注名，雙擊進(jìn)行改名電路連線完畢后修改各元件的名稱，電路原理圖如下封裝雙擊元件，步驟如下2、PCB原理圖繪制以后再寫更詳細(xì)
2021-09-06 08:57:33
PCB抄板方法及步驟 現(xiàn)在設(shè)計(jì)PCB板電路的軟件很多，如PORTEL99. POWER PCB等，但是如果你要臨摹一塊現(xiàn)成PCB的話，用這些軟件照抄，可能就顯得力不從心了，實(shí)際上，在現(xiàn)在的電子工業(yè)
2017-10-07 14:47:55
，如果沒有的話我們就打開元件編輯，然后自己建立元件CAE和元件PCB封裝，然后在建立PCB元件類型，最后就是把線連接在一起待續(xù)，如果需要想了解技術(shù)的新手可以加我QQ ***
2015-06-13 15:29:01
本文以藍(lán)牙音箱為案例詳細(xì)講解PCB設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)和放置建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設(shè)計(jì)-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息一、確定封裝類型根據(jù)提供規(guī)格書和器件規(guī)格型號
2018-07-06 09:33:44
PCB設(shè)計(jì)軟件allegro藍(lán)牙音箱案例實(shí)操講解，以藍(lán)牙音箱為案例將PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)融進(jìn)實(shí)際案例中，通過操作過程講解PCB設(shè)計(jì)軟件功能及實(shí)用經(jīng)驗(yàn)技巧，本文著重講解封裝調(diào)入及常見錯(cuò)誤。本期學(xué)習(xí)重點(diǎn)
2018-08-08 09:47:07
繼續(xù)以藍(lán)牙音箱為案例詳細(xì)講解PCB設(shè)計(jì)建封裝的剩余步驟以及封裝檢查與驗(yàn)證添加裝配層及絲印外框1.assembly層 為裝配層，用來表示器件實(shí)體大小,出安裝圖或貼片機(jī)焊接時(shí)用到。2.silkscreen
2018-07-14 12:06:34
pcb封裝庫，分享給大家。立創(chuàng)商城PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫.rar (7.72 MB )
2019-07-18 03:15:24
本帖最后由 dingnengshenghu 于 2021-1-8 20:00 編輯
自己總結(jié)了一下用excel建立原理圖封裝庫的方法，分享出來。附件中是詳細(xì)步驟以及一個(gè)建立好的STM32WB55一個(gè)型號的原理圖庫。
2021-01-07 12:03:10
大家好，我是個(gè)新手。就是在看鄭老師視頻的時(shí)候，里面說到一個(gè)復(fù)制。就是將某個(gè)元件對著有每個(gè)參考點(diǎn)進(jìn)行復(fù)制，然后黏貼到相同的地方就很整齊。這個(gè)復(fù)制和黏貼的流程不是很懂，能詳細(xì)說明一下操作步驟嗎？謝謝！！
2019-09-12 03:27:48
Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體
2020-07-19 07:27:48
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:06 編輯
LED光學(xué)設(shè)計(jì)詳細(xì)步驟
2012-08-06 10:44:35
pads快捷鍵,快速學(xué)會(huì)!! PowerPCB元件制作教程 Powerpcb輸出gerber文件詳細(xì)步驟 怎樣在powerpcb軟件的pcb文件中提取封裝1 怎樣在powerpcb軟件的pcb文件中提
2009-03-04 13:17:36
新畫好的PCB封裝更新到了庫里面。與在封裝庫中更新器件封裝是一樣的效果。問題描述及具體操作如下：在這種情況下如果整個(gè)項(xiàng)目需要有新的改動(dòng)，從導(dǎo)入新的PCB網(wǎng)表后，就會(huì)出現(xiàn)此封裝又恢復(fù)到與庫里面封裝一樣
2019-02-28 15:41:59
Protel99 SE輸出Gerber File的詳細(xì)操作步驟
2008-05-11 22:10:04
SDK12空中升級詳細(xì)步驟操作
2018-01-24 11:22:17
SDK12空中升級詳細(xì)步驟操作
2018-02-28 09:13:36
STM32端口復(fù)用設(shè)置步驟有哪些呢？STM32端口重映射詳細(xì)步驟有哪些呢？
2021-11-17 06:03:00
UART異步通信方式的特點(diǎn)有哪些？USART與UART的區(qū)別是什么？USART配置的詳細(xì)步驟有哪些？
2021-12-06 07:55:38
，和Layout2allegro來完成這項(xiàng)工作。步驟如下：a) 在Protel中將PCB封裝放置（可以一次將所有需要轉(zhuǎn)換的全部放置上來）到一張空的PCB中，并將這個(gè)PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII
2015-12-25 14:17:44
1、從PCB中導(dǎo)出PCB封裝的步驟：2、使用時(shí)出現(xiàn)的問題（PCB瀏覽窗口無PCB封裝顯示，數(shù)據(jù)庫、封裝庫地址配置完全沒問題）
2017-02-09 13:41:49
orcad封裝編輯步驟使用Or cad畫電路圖後，將每一個(gè)件的PCB Footprint填入，格式如上圖所示電完成後，確認(rèn)DRC沒有問題，即可生成網(wǎng)表，選取DSN後，選擇Tools Create
2009-09-18 09:26:59
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
答：當(dāng)我們遇到器件在PCB中無法直接修改時(shí)，經(jīng)常需要回到封裝庫中修改我們的封裝，修改完封裝后如果再通過PCB重新導(dǎo)入原理圖的方式更新器件會(huì)很麻煩，器件位置會(huì)初始化。有時(shí)我們僅僅只是改動(dòng)了一個(gè)管腳而已
2021-09-26 17:22:49
的器件。 移除器件之前，注意必須加熱不良器件，直至引腳和裸露焊盤（如有焊接）下方的焊料液化，從而更容易從電路板上移除不良器件。常規(guī)返修流程包括以下步驟：1. 準(zhǔn)備板子 2. 移除器件 3. 清潔PCB
2018-08-24 11:28:55
哪位有protel自制PCB零件封裝的教材，最好詳細(xì)一點(diǎn)，謝了
2011-11-16 10:26:17
Designer10.0這個(gè)軟件。在此，大家只要跟著下面的教程一步一步的操作，就可以學(xué)會(huì)畫封裝的操作了下面就以LM2586S 為例，為大家詳細(xì)講解LM2586S封裝的畫法。一．目的：學(xué)會(huì)用 Altium Designer
2014-05-14 09:33:09
一般繪制的都是schdoc，即電路原理圖，將其轉(zhuǎn)化為 pcbdoc的詳細(xì)步驟有哪些？謝謝主！！1
2011-03-11 09:38:38
今天在練習(xí)Protel Dxp書本中的PCB封裝庫高級操作這一節(jié)時(shí)遇到一個(gè)問題，“由PCB元件封裝庫更新PCB中元件封裝”書上的操作是：可以采用修改元件封裝庫中相應(yīng)元件封裝，然后 Tools-
2015-11-29 09:53:10
PCB基本設(shè)計(jì)有哪些步驟流程？PCB布線工藝要求有哪些？PCB布線時(shí)要遵循哪些原則？
2021-04-23 06:26:27
1、怎么添加原理和PCB庫，步驟，原理庫與PCB庫怎么關(guān)聯(lián)；2、怎么把別人的封裝庫掉自己的封裝庫。誰指導(dǎo)下謝謝。
2019-04-11 05:47:10
哪位可以提供一個(gè)有詳細(xì)步驟的完整pcb設(shè)計(jì)，包括集成庫和封裝
2019-03-27 18:52:08
誰有PCB的詳細(xì)教材啊{:2:}
2012-12-15 22:18:13
本帖最后由 X學(xué)無止境 于 2021-8-4 11:00 編輯
超詳細(xì)的步驟教你如何畫PCB板！需要完整版的朋友可以下載附件保存哦~
2021-07-28 11:13:52
隱藏飛線：法1：N->隱藏連接 -> 全部法2：如下隱藏電源飛線操作步驟隱藏電源飛線：打開PCB面板視圖->面板->PCB右擊->添加類3.修改類名，將電源成員添加到類中，確定。選中類對象，右擊->連接->隱藏...
2021-12-27 06:06:59
Allegro手動(dòng)做封裝的操作步驟
雖然向?qū)Ш芎糜?但有些封裝必須手動(dòng)做,以下為本人學(xué)習(xí)別人的教程后自己在實(shí)踐中的總結(jié),如有不當(dāng)請指正：1.File/New 在dr
2008-03-22 16:50:503527 Protel封裝庫轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟
長期使用 Protel作 PCB 設(shè)計(jì)，我們總會(huì)積累一個(gè)龐大的經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的 Protel 封裝庫，當(dāng)設(shè)計(jì)平臺(tái)轉(zhuǎn)換時(shí)，如何
2009-04-15 00:14:195049 PCB光繪（CAM）的操作流程步驟
（一），檢查用戶的文件
用戶拿來的文件，首先要進(jìn)行例行的檢查：
1，
2009-11-19 09:47:09843 各類芯片封裝的主要步驟詳細(xì)資料
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)
2010-03-04 13:57:193302 LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。
一
2010-04-19 11:27:302914 在Altium Designer 16中利用IPC向?qū)?D封裝以及STEP模型的操作步驟
2015-12-10 16:59:09
0 PLC系統(tǒng)控制電機(jī)，其中含有詳細(xì)的轉(zhuǎn)換程序和操作步驟
2015-12-31 11:19:062 設(shè)計(jì)過程中，確保 PCB 設(shè)計(jì)成功的八個(gè)步驟
2016-05-24 17:12:500 PCB線路板抄板方法及步驟，好資料，下來看看
2017-01-12 12:27:180 鴻合大屏刷機(jī)簡易操作步驟
2017-09-05 09:31:32377 GPS測量操作包括室外架設(shè)基準(zhǔn)站，打開GPS基準(zhǔn)站接收機(jī)打開手簿設(shè)置項(xiàng)目，設(shè)置基準(zhǔn)站，設(shè)置移動(dòng)臺(tái)，求解轉(zhuǎn)換參數(shù)，碎部測量和放樣，內(nèi)業(yè)數(shù)據(jù)傳輸幾個(gè)步驟，下面我將一一詳細(xì)介紹
2018-01-18 17:01:24110925 創(chuàng)建一個(gè)以JDBC連接數(shù)據(jù)庫的程序，包含7個(gè)步驟,詳細(xì)介紹請看下文。
2018-02-05 18:51:386409 
AD封裝轉(zhuǎn)ALLEGRO封裝時(shí)，要把所有封裝放到一張PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB轉(zhuǎn)成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO導(dǎo)出PCB封裝
2018-04-05 17:06:0047056 
是不是還在對allegro建立焊盤的一些方法和規(guī)則模糊不清，這里就對大家進(jìn)行詳細(xì)的介紹，希望能幫助到大家。 詳細(xì)說明下，allegro軟件中，制作通孔焊盤的方法步驟： 對pcb設(shè)計(jì)來說，通孔類的元件
2018-04-25 15:01:0012991 
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文
2018-05-04 17:25:366002 
本文主要介紹的是pcb雙面板及多層板的抄板方法及四層pcb板快速抄板的步驟教程，具體的跟隨小編來詳細(xì)的了解一下。
2018-05-04 18:00:569647 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是MAIN、MCU和UART的PCB封裝的資料和封裝圖詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-09-19 08:00:000 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊操作步驟，其次介紹了回流焊操作流程，最后介紹了回流焊操作注意事項(xiàng)。
2018-12-12 16:28:3621115 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB 3D封裝庫的詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-12-27 16:03:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是在C51中嵌入式匯編的詳細(xì)步驟資料說明編詳細(xì)步驟 。
2019-02-18 09:53:008 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是BC95 PCB封裝零件與焊盤的詳細(xì)資料說明。
2019-03-15 08:00:000 PCB抄板的步驟是怎樣的？PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件
2019-04-18 15:07:185075 一個(gè)完整畫PCB板的步驟分為以下幾步，第一步是在原理圖庫中制作元器件，供畫原理圖使用。第二步是畫原理圖，把我們的元器件庫通過導(dǎo)線連接成原理圖。第三步就是制作PCB庫里面的封裝，第四步就是畫PCB。今天我們要講的就是第三步，怎么在PCB庫中畫一個(gè)封裝。下面是制作STC89C52芯片封裝詳情步驟。
2019-08-08 11:26:3733222 
對于封裝庫中沒有的封裝或者是與實(shí)際的元件不符的封裝，就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一個(gè)輕觸鍵的PCB封裝為例進(jìn)行說明，步驟如下：
2019-08-08 17:37:180 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是LQFP48的PCB封裝詳細(xì)資料免費(fèi)下載，可用于protel99,ad09。
2019-10-09 08:00:000 本文總結(jié)一下AD畫PCB的步驟，以防時(shí)間久了忘記一些小步驟。現(xiàn)在所用著的AD版本為AD17。
2020-02-24 16:53:0363014 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Eagle PCB雙面板生成Gerber文件操作步驟的詳細(xì)資料說明。
2020-03-23 15:16:510 請參照以下步驟在CAM350測量pcb的尺寸，光標(biāo)到不了要2113測的那個(gè)位置，是測量精度選擇不對。
2020-05-29 09:14:4034063 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB封裝庫的資料合集免費(fèi)下載。
2020-08-03 08:00:000 在pcb導(dǎo)入器件后，有時(shí)會(huì)因?yàn)榘?b class="flag-6" style="color: red">封裝更改了，所以要更新一下更改了封裝的器件，所以就需要在pcb中進(jìn)行封裝更新操作。
2020-09-11 15:32:3620121 
從PCB中導(dǎo)出封裝只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封裝的導(dǎo)出，具體操作如下所示：
2020-09-16 17:16:0822063 
打開原理圖頁面，點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵框選中隱藏PCB封裝的元器件，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵執(zhí)行命令Edit Properties…，編輯屬性；
2020-09-19 10:39:563785 
的操作步驟如下所示： #216; 貼片類型封裝制作過程可按以下步驟: 第一步，需要制作貼片焊盤，打開焊盤設(shè)計(jì)組件Pad Designer，如圖4-2所示，選擇到Parameters，是鉆孔信息參數(shù)；如圖4-3所示，選擇Layers，是焊盤信息參數(shù)，具體的每個(gè)參數(shù)的含義在圖4-2與圖4-3有詳細(xì)描述； 圖
2020-10-15 09:41:2133329 
在繪制原理圖時(shí)，對于單個(gè)器件缺少封裝的情況，我們怎么去進(jìn)行封裝分配，操作步驟如下： 第一步，雙擊需要分配封裝的元器件，系統(tǒng)彈出元件特性對話框，用來編輯改元器件的屬性； 第二步，在彈出的元件特性對話框
2020-10-21 10:06:049871 
說起 PCB 抄板，你可能很慚愧也可能很氣憤。不管是你抄板，還是你被別人抄板，這篇關(guān)于 PCB 抄板步驟詳細(xì)文章都對你有用。你可以看看你的抄板步驟是否“專業(yè)”，你也可以針對這些步驟想想怎樣防止別人
2020-10-30 15:40:511187 allegro與PADS的區(qū)別及創(chuàng)建PCB封裝的步驟
2021-03-27 10:56:2963 基于WDF的驅(qū)動(dòng)開發(fā)及詳細(xì)步驟
2021-07-14 10:01:1911 AD19 PCB中，添加3D封裝模型，模型必須時(shí) Step 格式
2021-08-16 11:19:560 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 現(xiàn)在的技術(shù)正在進(jìn)步，對PCB板的要求也越來越高，不過設(shè)計(jì)pcb板的步驟基本都沒什么變，那么設(shè)計(jì)pcb板的步驟有哪些呢？下面小編就帶大家了解一下。 pcb板設(shè)計(jì)的主要步驟是方案分析 - 》 電路仿真
2021-10-03 18:08:0040490 Linux（Ubuntu）下51單片機(jī)的開發(fā)環(huán)境的配置及詳細(xì)的操作步驟視頻講解視頻詳細(xì)講解
2021-11-13 13:21:0213 ，能否只更新這一個(gè)器件呢，其它的不進(jìn)行更新，當(dāng)然是可以的，具體的操作步驟如下所示： 如圖1所示，將該元器件的絲印線誤刪除了一截，需要單獨(dú)更新這個(gè)器件的封裝，其它同類型的不動(dòng)。 圖1 單個(gè)元器件屬性示意圖 第一步，執(zhí)行菜單命令，選擇PCB的設(shè)計(jì)模式，點(diǎn)
2022-12-22 07:40:022564 主要針對E5071C進(jìn)行時(shí)域測試的詳細(xì)操作步驟.編寫本測試程序是為了說明如何使用Keysight ENA Option TDR
進(jìn)行100BASE-TX以太網(wǎng)電纜測量。
2023-03-06 15:49:105 首先打開需要的PCB文件，點(diǎn)擊setup→user preferences，在彈出的對話框中選擇paths→library→padpath/psmpath（這兩個(gè)路徑都要添加上，否則從原理圖導(dǎo)PCB的時(shí)候可能會(huì)報(bào)錯(cuò)）。
2023-03-27 17:21:146834 
庫和PCB封裝庫連接起來，這樣才能使原理圖封裝與PCB封裝一一對應(yīng)起來，保證在導(dǎo)網(wǎng)表時(shí)不出現(xiàn)錯(cuò)誤。下面筆主就以cadence 16.6為例，詳細(xì)介紹一下連接到數(shù)據(jù)庫的步驟。
2023-03-27 17:24:302340 
本文分享一些基本的PCB布局設(shè)計(jì)步驟，適合入門不久的朋友學(xué)習(xí)。
2023-04-12 14:09:32731 pcb線路板生產(chǎn)步驟
2023-10-12 10:40:223075 CADENCE從原理圖到PCB步驟(精)
2022-12-30 09:19:4620 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《科研及工程實(shí)踐中光纖涂覆機(jī)詳細(xì)操作步驟(圖文).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-02 15:07:500 pcb設(shè)計(jì)一般流程步驟
2023-12-13 17:30:301333 將AD軟件封裝轉(zhuǎn)移到PCB板上是一個(gè)多步驟的過程，需要經(jīng)過原理圖設(shè)計(jì)、封裝庫創(chuàng)建、元器件布局和連線等多個(gè)階段。下面，我將詳細(xì)介紹AD軟件封裝轉(zhuǎn)移到PCB板上的步驟。 第一步：原理圖設(shè)計(jì) 原理圖
2023-12-15 11:11:33789 芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過程，通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:49764 什么是PCB封裝？常見的PCB封裝類型有哪些？ PCB封裝，也稱為電路板封裝，是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相連接，并同時(shí)起到保護(hù)元器件和連接元器件與PCB
2023-12-21 13:49:131368
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論