對于大多數應用場合來說，印制線路板的介質基襯是下述幾種基材當中的一種：

　　1）酚醛浸漬紙。

　　2）丙烯酸-聚酯浸漬無規則排列的玻璃氈。

　　3）環氧浸漬紙。

　　4）環氧浸漬玻璃布。

　　每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制電路板最常用的材料是環氧-玻璃布，它的尺寸穩定性適合

　　于高密度線路使用，并且能使金屬化孔中產生裂紋的情況最少發生。

　　環氧-玻璃布層壓板的一個缺點是：在印制電路板的常用厚度范圍內難以沖制，由于這個原因，所有的孔通常都是鉆出來的，并采用仿型

　　銑作業以形成印制電路板的外形。

　　PCB電氣考慮：

　　在直流或低頻交流場合中，絕緣基材最重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和印制導線電阻以及擊穿強度。

　　而在高頻和微波場合中則是：介電常致、電容、耗散因素。

　　而在所有應用場合中，印制導線的電流負載能力都是重要的。

　　導線圖形：

　　PCB布線路徑和定位

　　印制導線在規定的布線規則的制約下，應該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導線之間的耦合。良好的設計，要求布線的層數最少

　　，在相應于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內圃角可能會避免可能產生的一些電氣和

　　機械方面的問題，所以應該避免在導線中出現尖角和急劇的拐角。

　　PCB寬度和厚度：

　　剛性印制電路板蝕刻的銅導線的載流量。對于1盎司和2盎司的導線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標稱值的

　　10%（以負載電流計）；對于涂覆了保護層的印制電路板組裝件（基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過3盎司）則元件都降低15%;對于

　　浸焊過的印制電路板則允許降低30%。

　　PCB導線間距：

　　必須確定導線的最小間距，以消除相鄰導線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，它主要取決于下列因素：

　　1）相鄰導線之間的峰值電壓。

　　2）大氣壓力（最大工作高度）。

　　3）所用涂覆層。

　　4）電容耦合參數。

　　關鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關鍵的級延遲。變壓器和電感元件應該隔離，以防止耦合；電感性的信號導線應該

　　成直角地正交布設；由于磁場運動會產生任何電氣噪聲的元件應該隔離，或者進行剛性安裝，以防止過分振動。

　　PCB導線圖形檢查：

　　1）導線是否在不犧牲功能的前提下短而直？

　　2）是否遵守了導線寬度的限制規定？

　　3）在導線間、導線和安裝孔間、導線和焊盤間……必須保證的最小導線間距留出來沒有？

　　4）是否避免了所有導線（包括元件引線）比較靠近的平行布設？

　　5）導線圖形中是否避免了銳角（90℃或小于90℃）？

　　PCB設計項目檢查項目列表：

　　1.檢查原理圖的合理性及正確性；

　　2.檢查原理圖的元件封裝的正確性；

　　3.強弱電的間距，隔離區域的間距；

　　4.原理圖和PCB圖對應檢查，防止網絡表丟失；

　　5.元件的封裝和實物是否相符；

　　6.元件的放置位置是否合適：

　　7.元件是否便于安裝與拆卸；

　　8.對溫度敏感元件是否距發熱元件太近；

　　9.可產生互感元件距離及方向是否合適；

　　10.接插件之間的放置是否對應順暢；

　　11.便于拔插；

　　12.輸入輸出；

　　13.強電弱電；

　　14.數字模擬是否交錯；

　　15.上風側和下風側元件的安排；

　　16.具有方向性的元件是否進行了錯誤的翻轉而不是旋轉；

　　17.元件管腳的安裝孔是否合適，能否便于插入；

　　18.檢查每一個元件的空腳是否正常，是否為漏線；

　　19.檢查同一網絡表在上下層布線是否有過孔，焊盤通過孔相連，防止斷線，確保線路的完整性；

　　20.檢查上下層字符放置是否正確合理，不要放上元件蓋住字符，以便于焊接或維修人員操作；