，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒有產生任何裝配缺 陷。根據錫膏印刷的難度、焊盤的形狀和焊盤的尺寸，BEG和CEH焊盤是比較好的設計。 對于其他幾種設計，因為考慮到最小的焊盤設計，相應的網板開孔
2018-09-05 16:39:09
PCB 焊盤與孔設計有哪些工藝規范
2017-08-25 09:34:30
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設計
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。轉自：Pads Layout教程網
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盤的設計，獨樂了不如眾樂。一起學學吧
2013-04-02 10:33:17
的間隙更大（與SMD相比），允許更寬的線寬和更多的通孔靈活性，，PCB Layout時走線會較容易 NSMD缺點： 1、NSMD焊盤形狀受走線影響，有可能會出現同一個chip兩端焊盤面積不同。容易發現
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-10 14:38:25
。我們常見的焊盤形狀有方形焊盤，即印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。還有就是圓形焊盤：廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤過波峰設計標準很實用，對過錫工藝很好！要強力的頂貼啊！！！采集
2014-10-28 10:41:28
焊盤是過孔的一種，焊盤設計需注意以下事項。 1、焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔
2021-09-17 14:11:22
兼容形狀，以環球儀器公司能兼容的點形狀和尺寸為例，如表2所示。 表2 基準點形狀和尺寸 對基準點的其他要求，如表1所示，這無疑提供了PCB設計工程師更多的設計選擇。 2，焊盤設計 焊盤
2018-09-04 16:38:23
一.PCB加工中的孔盤設計 孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來
2018-06-05 13:59:38
剛入門，一些基本的知識都不了解，請問有經驗的設計師。在做常用的PCB元件封裝的時候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經驗標準啊？求指導
2014-10-11 12:51:24
開設20MIL間距網狀窗口或采用實銅加過孔矩陣的方式，以免其在焊接時間過長時，產生銅箔膨脹、脫落現象，如圖30所示。
b）大面積電源區和接地區的元件連接焊盤，應設計成如圖31所示形狀，以免大面積銅箔
2023-04-25 17:20:30
質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準： 1、調用PCB標準封裝庫。 2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。 3、盡量
2018-09-25 11:19:47
`請問PCB淚滴焊盤的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
見的問題，便是焊盤變形（參看下圖）。（注：圓形焊盤，變成不規則形狀焊盤，并且焊盤大小不一、形狀各異）但是呢，這種設計又是難以規避的，不可能不采用，PCB代工廠只能夠采取局部差別補償的辦法，來優化，但，不能
2022-09-23 11:58:04
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
protel99se畫PCB時想在電路板邊上畫這樣的焊盤該怎么畫？
2022-11-07 14:57:39
`pcb焊盤有的變成灰白色，需要怎么處理？`
2015-05-29 14:10:15
不知道什么原因，自己畫的pcb庫的全部焊盤沒了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
我們在繪制pcb之后的板可能出現焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
焊盤命名規范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當中，又有多種形狀。所以我們要有一個統一的命名規范，以方便以后調用。一、THP焊盤命名規范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
知識。一、焊盤種類總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則
2018-08-04 16:41:08
PCB設計的時候離不開焊盤，這里可以為不懂焊盤的同學介紹相關設計技巧！
2012-07-29 21:15:23
本帖最后由 vbairbus 于 2012-11-12 19:11 編輯
網絡表導入PCB，在PCB圖內設置焊盤的網絡時，出來的界面沒有“確定鍵”，如圖（網絡已選好12V）。按回車鍵無反應，按
2012-11-12 19:08:33
AD17 PCB器件移動時，焊盤為什么會單獨移動，怎么設置讓器件整體移動？？
2019-05-29 23:27:54
在AD中建立異型（不規則）焊盤：1. 在AD中縣建立一個新的PCB文件；并且在TOP Overlay層繪制一個封閉的不規則的焊盤形狀；
2017-12-15 17:00:57
一；新建一個PCB文件（請注意，是PCB文件，而不是Library文件），然后根據數據手冊，在TOPOverly層繪制出焊盤的形狀，如下圖： 二；切換到布線層（TOP或者BOTTOM）選中整個
2019-08-29 16:11:10
請問在PCB繪制中，如何自動的繪制等距離的焊盤。
2015-03-12 23:17:41
上，用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。? 選擇適合于新焊盤形狀的粘結焊嘴，焊嘴應該盡可能小，但應該完全覆蓋新焊盤的表面。? 定位PCB，使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按
2016-08-05 09:51:05
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
自己做了個異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導入PCB后報規則錯誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規則的情況下，讓這個異形焊盤不報錯呢
2018-06-12 14:16:06
cadence PCB文件怎么查找一個焊盤的坐標，或者導出焊盤的列表？
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
覆銅與銅線之間的間距要小于焊盤與覆銅之間的間距。再者部分電氣間隙要求的焊盤要遠離覆銅區，此時可以單獨編輯焊盤的間隙。3，異形焊盤這是個很有意思的功能，可以任意編輯焊盤的形狀，對于脫錫焊盤的編輯成為可能。`
2021-01-29 13:22:49
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
少敘，想必朋友們已經可以消化我上的前菜。那么，給大家上正菜~~首先，我們說說焊盤。通常情況下，我們看到的PCB焊盤，多為兩種形狀：方形、圓形。設計圖：仿真圖：（注： 方形多用于貼片，圓形多用于插件
2022-09-16 15:52:37
。在PCB封裝庫界面，執行菜單命令“放置→焊盤”之后，在放置狀態下執行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創建表貼焊盤，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤屬性
2021-09-16 14:18:53
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內層打埋孔，在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
，按照形狀的區分如下 1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。 2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許
2018-07-25 10:51:59
mm。實際焊盤的大小選用表8－1推薦的參數。（2）焊盤的形狀根據不同的要求選擇不同形狀的焊盤。常見的焊盤形狀有圓形、方型、橢圓型、島型和異型等，如圖10所示。圓形焊盤：外徑一般為2～3倍孔徑，孔徑大于
2018-12-05 22:40:12
見的問題，便是焊盤變形（參看下圖）。（注：圓形焊盤，變成不規則形狀焊盤，并且焊盤大小不一、形狀各異）但是呢，這種設計又是難以規避的，不可能不采用，PCB代工廠只能夠采取局部差別補償的辦法，來優化，但，不能
2022-09-23 13:44:32
總的來說焊盤可以分為 7 大類，按照形狀的區分如下 方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制 PCB 時，采用這種焊盤易于實現。 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板
2019-12-11 17:15:09
，沒有連接元件的網絡，網絡名不能相同；定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上；其他不規則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤等，統一放置在機械層1（指單插片、保險管之類的開槽孔）。3、腳間距密集（引腳間距
2022-06-23 10:22:15
，沒有連接元件的網絡，網絡名不能相同；定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上；其他不規則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤等，統一放置在機械層1（指單插片、保險管之類的開槽孔）。3、腳間距密集（引腳間距小于
2018-08-20 21:45:46
質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準：1、調用PCB標準封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個焊盤邊緣
2017-02-08 10:33:26
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據“D”字型
2019-08-08 11:04:53
開窗焊盤，導致輸出Gerber阻焊層漏開窗。02封裝設計阻焊層無開窗在做pcb封裝時，設置錯誤的原因導致繪制的封裝沒有開窗。解決辦法是做好焊盤，只需要在焊盤棧特性對話框下的形狀、尺寸、層里點擊添加
2023-01-06 11:27:28
請問各位大俠在畫板的時候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
更改路徑后能夠看到建的異形焊盤文件，但是沒有焊盤形狀？？？PCB Editor重新保存后也都沒有顯示？？？
2019-09-09 04:47:42
用的是ad17版本，在pcb圖里放置的焊盤顏色與別人不同，請問是正常的嗎？
2019-09-18 02:07:44
`一、梅花焊盤1：固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。2、固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網絡，因為一般PCB鋪銅為GND網絡鋪銅，梅花孔安裝
2019-03-20 06:00:00
PCB里焊盤和絲印重合會報警高亮，但是這個重合對之后做板子有什么影響嗎？只知道違反了規則，但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
在實際的使用中我們發現有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個焊盤。這個問題其實是焊盤保存問題造成的，我們可以通過設置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
在PCB中直接畫焊盤的時候，復制一個焊盤，然后用特殊粘貼的時候，粘貼出來的焊盤標號不能自動增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個51單片機最小系統的PCB，打印出來后發現焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何在PCB中選中多個元件的焊盤啊？一個死辦法就是按住shift一個一個單選。比如說我用鼠標框選幾個電阻，想全部選中這幾個電阻的焊盤怎么快速操作？用全局修改好像不行！
2015-07-08 21:08:52
PCB中如何統一改焊盤的大小？
2019-08-23 00:47:14
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝
2023-03-10 11:59:32
見的問題，便是焊盤變形（參看下圖）。（注：圓形焊盤，變成不規則形狀焊盤，并且焊盤大小不一、形狀各異）但是呢，這種設計又是難以規避的，不可能不采用，PCB代工廠只能夠采取局部差別補償的辦法，來優化，但，不能
2022-09-23 13:47:10
求畫PCB焊盤封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準：1、調用PCB標準封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個焊盤邊緣的間距
2017-03-06 10:38:53
請問pcb editor 在畫bga封裝時,在放置焊盤時，當放到第12行時，會莫名其妙的出現多余的線條！在放置下一個焊盤時，會出現如下多余的線條請問各位大神，為什么會出現這種情況？
2017-02-21 21:23:22
，沒有連接元件的網絡，網絡名不能相同；定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上；其他不規則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤等，統一放置在機械層1（指單插片、保險管之類的開槽孔）。3、腳間距密集（引腳間距小于
2018-08-18 21:28:13
PCB線寬，焊盤大小報錯，怎么設置啊？還有，即使元器件重疊，也不報錯，誒，大神，指點迷津吧 PCB報錯.docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
全體PCB通孔焊盤灰色，打開另外的文件也沒這個問題灰色焊盤打開別的文件的正常焊盤打開查看焊盤屬性時焊盤顯示層顯示在頂層，按說應該要正常顯示才對請問這是為什么呀，誰知道？謝謝
2019-04-03 06:36:41
在allegro制作插件通孔封裝時，只設置正焊盤，不設置熱風焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
請問不規則焊盤如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
請問版主：做好PCB后發現焊盤過小，如何一次性更改焊盤的大小？哪怕能一次性更改同類元件的焊盤大小也行。請告訴方法。
2008-11-18 18:28:25
PCB庫的封裝焊盤能自動編號嗎？如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
`上圖是原PCB的焊盤，沒有問題。轉Gerber后的焊盤，這是什么原因呢？`
2013-11-12 18:52:11
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤（E-Pad），這是一個容易忽視的方面，但它對于實現PCB設計的最佳性能和散熱至關重要。 裸露焊盤（引腳0）指的是大多數現代高速IC
2018-09-12 15:06:09
電子發燒友App
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工商網監
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