的選擇與下面一些因數(shù)有關(guān)，但沒有一般規(guī)律可循。印制金屬片的接觸表面應(yīng)平滑，而且沒有能夠引起電氣性能和機(jī)械性能等下降的缺陷。 7 非金屬涂覆層 7.1. 非金屬涂覆層 非金屬涂覆材料用來(lái)保護(hù)印制板
2018-11-22 15:36:40
8永久性保護(hù)涂覆層 永久性保護(hù)涂覆層可以提高或保持印制板的電氣性能，例如印制板表面導(dǎo)線間的絕緣電阻和擊穿電壓。它們通常包含堅(jiān)固的耐刻劃材料，從而保護(hù)版面不受損壞。在正常的使用中，永久地保
2018-11-22 15:37:15
，通常情況下只設(shè)6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。 板材與板厚：印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面
2018-05-09 10:14:13
印制板(PCB)簡(jiǎn)介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設(shè)計(jì)與制版軟件Protel 99 綜合開發(fā)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)根據(jù)電路板的層數(shù),可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)著重注意的內(nèi)容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 編輯
印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)著重注意的問題`
2012-08-20 18:49:54
層數(shù)每增加兩層，板費(fèi)要增加好幾倍。按VME64 總線標(biāo)準(zhǔn)，印制板厚度應(yīng)為1.6±0.2mm，即63±8mil，目前國(guó)內(nèi)的印制板設(shè)備，采用的板芯一般最薄的為5mil 厚，銅層厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔，用銷釘將印制板
2018-11-26 10:55:36
點(diǎn)用分叉的有向線段表示。邏輯電路拓?fù)鋱D如圖7所示。其中，a、b、c、d為原始輸入端，1～9為有向線段，A、B、C為器件。 印制板上的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)既是一個(gè)器件的輸入，又是另一個(gè)器件的輸出，而在一次測(cè)試中該
2018-08-27 16:00:24
印制板的模版，要求焊盤的重合精度要好； (6)模版各層應(yīng)有明確的標(biāo)志； (7)在圖形邊框線外，按工藝要求添加定位孔圖形、電鍍夾具帶、電鍍用圖形面積、 流膠槽圖形和附聯(lián)板圖形； (8)多層印制板之
2018-08-31 14:13:13
為斷總結(jié)、提高的經(jīng)驗(yàn)。4、經(jīng)濟(jì)性：這是一個(gè)不難達(dá)到、又不易達(dá)到，但必須達(dá)到的目標(biāo)。說“不難”，板材選低價(jià)，板子尺寸盡量小，連接用直焊導(dǎo)線，表面涂覆用最便宜的，選擇價(jià)格最低的加工廠等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項(xiàng)如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個(gè)確定因素
2021-03-16 06:05:38
了首次印制電路技術(shù)研討會(huì)，列出26種不同的制造方法，可歸結(jié)為如下六大類。 ①涂料法把金屬粉末和膠黏劑混合，制成導(dǎo)電涂料，用通常的印刷方法將導(dǎo)電圖形涂在基板上。 ②模壓法利用模壓工藝，在塑料絕緣
2018-08-31 11:23:14
1 前言深圳市悌末源電子科技有限公司在一個(gè)印制電路板的制造工藝流程中，產(chǎn)品最終之表面可焊性處理，對(duì)最終產(chǎn)品的裝配和使用起著至關(guān)重要的作用。綜觀當(dāng)今國(guó)內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理
2015-04-10 20:49:20
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:50 編輯
印制電路板用護(hù)形涂層護(hù)形涂層用來(lái)加強(qiáng)印制電路板組裝的性能和可靠性，使其能夠在像水下、航天和軍事應(yīng)用等惡劣的環(huán)境下應(yīng)用。電子
2013-10-30 11:26:57
。它所制成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時(shí)可根據(jù)安裝要求將其彎曲。撓性印制板一般用于特殊場(chǎng)合，如：某些數(shù)字萬(wàn)用表的顯示屏是可以旋轉(zhuǎn)的，其內(nèi)部往往采用撓性印制板。 三、PCB分類制作方法 單面板(單面
2018-08-31 11:23:12
膠膜，然后按技術(shù)要求將印制電路圖制成鏤空?qǐng)D形。然后通過刮板將印料漏印到覆銅板上，于是在覆銅板上便得到所需的電路圖形。這些印料經(jīng)紫外光（或加熱）固化后，便具有各種不同用途的良好抗蝕性能。 絲印時(shí)所
2023-04-20 15:25:28
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 印制電路板基板材料可分為：?jiǎn)巍㈦p面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板);積層多層板用基板材料(有機(jī)
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為：?jiǎn)巍㈦p面PCB用
2018-09-10 15:46:14
浪費(fèi)成本；選材不當(dāng)，要么白白增加成本，要么犧牲整機(jī)性能，因小失大，造成更大的浪費(fèi)。特別在設(shè)計(jì)批量很大的印制板時(shí)，性能價(jià)格比是一個(gè)很實(shí)際而又很重要的問題。可根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)要求、工作環(huán)境要求、工作頻率，根據(jù)整機(jī)給定的結(jié)構(gòu)尺寸，以及根據(jù)性能價(jià)格比來(lái)選用。
2018-09-03 10:06:11
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應(yīng)用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
的機(jī)械負(fù)荷來(lái)決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應(yīng)根據(jù)電氣和結(jié)構(gòu)性能的需要以及覆箔板的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格來(lái)選取。常見的印制線路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。
2012-09-13 19:48:03
本文件規(guī)定了印制線路板設(shè)計(jì)所需的一些基本原則數(shù)據(jù)和要求，對(duì)電子設(shè)備中印制線路板設(shè)計(jì)起指導(dǎo)作用。電路名詞術(shù)語(yǔ)和定義：見附錄2.材料的選擇印制線路板一般是用覆箔層壓板制成（常用的是覆銅箔層壓板）。它
2023-09-22 06:22:36
的電氣連接。 非金屬化孔（Unsupported hole）： 沒有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。 引線孔（元件孔）： 印制電路板上用來(lái)將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔
2008-12-28 17:00:01
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等。現(xiàn)在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等。現(xiàn)在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
（1989年11月第一次修訂）。 7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。 8、EC60326-9
2018-09-19 16:28:43
是玻纖紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當(dāng)，而成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 (4)特種
2013-08-22 14:43:40
面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當(dāng)，而成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4。 (4)特種基材印制板金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。 :
2018-11-26 11:08:56
TOCT5937-68標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定不大于0.5％，我國(guó)建工部標(biāo)準(zhǔn)JC-170-80規(guī)定不大于0.5％。 為了適應(yīng)通用型、薄型及多層印制板的需要，國(guó)外PCB覆箔板用的玻璃布型號(hào)已系列化。其厚度范圍為0.025
2014-02-28 12:00:00
箔板生產(chǎn)上，大量應(yīng)用的是電解銅箔。對(duì)銅的純度，IEC-249-34和我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)都規(guī)定不得低于99.8％。 當(dāng)前，國(guó)內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或
2018-09-14 16:26:48
。一般來(lái)說，軟件中提供的常見的標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)可以滿足一般產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。在現(xiàn)代化的印制板設(shè)計(jì)開發(fā)企業(yè)中，一般都具有公司內(nèi)部自建的標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。 要求印制板設(shè)計(jì)人員要能夠熟知常見器件的封裝形式。 對(duì)于不確定
2018-09-12 15:11:50
，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性，稱為
2011-03-03 09:35:22
粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性，稱為印制電路板(Printed Circuit Board)，簡(jiǎn)稱
2018-08-31 14:28:02
----第四部分：?jiǎn)坞p面普通也印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月第一次修訂
2015-12-26 21:32:37
的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。為了提高覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產(chǎn)中檢查圖形缺陷，要求環(huán)氧樹脂應(yīng)有較淺色澤。 (2)浸漬紙常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙
2016-10-18 21:14:15
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
2018-08-22 15:48:57
日本是世界印制線路板(PCB)技術(shù)50年以來(lái)發(fā)展的一個(gè)側(cè)影，從日本PCB的發(fā)展看，世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢？
2019-08-02 06:38:41
有哪位大神曾經(jīng)用金屬箔式應(yīng)變片設(shè)計(jì)過壓力檢測(cè)的電路，求一份完整的電路圖
2016-04-06 20:35:00
的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導(dǎo)線，可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對(duì)于大量的彎曲循環(huán)，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤在焊盤的周圍，有一個(gè)
2012-08-17 20:07:43
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
性。 7)要求的可屏蔽性。 8)電路的類型及與其它電路的相互關(guān)系。印制板的撥出要求 1)不需要安裝元件的印制板面積。 2)插拔工具對(duì)兩印制板間安裝距離的影響。 3)在印制板設(shè)計(jì)中要專門準(zhǔn)備安裝孔
2018-08-30 10:38:14
兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計(jì)算機(jī)、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
、固化后絕緣層厚度均勻。 傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔工藝已不能滿足微細(xì)孔生產(chǎn)，鉆盲孔要求刀具在2軸方向具有很高精確度，才能確保剛好將環(huán)氧層鉆透，而又不破壞下一層銅箔。而現(xiàn)實(shí)由于鉆床臺(tái)面平整度、印制板翹曲度等因素
2011-04-11 09:41:43
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯
如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子
2013-09-24 15:45:03
：印制電路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊(cè)。包括美國(guó)印制電路板協(xié)會(huì)為所有印制電路板制定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。 34）IPC-6018A：微波成品印制電路板的檢驗(yàn)和測(cè)試。包括高頻（微波）印制電路板的性能
2018-09-20 11:06:00
大的應(yīng)用環(huán)境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標(biāo)要比單面板好很多。 雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強(qiáng)度較高，焊環(huán)可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些，因?yàn)樵诤附舆^程中有利于焊錫溶液通過焊孔
2018-10-15 09:06:52
后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。 據(jù)美國(guó)IPC
2017-12-07 11:17:46
七零九印制板科技有限公司（原中國(guó)船舶重工集團(tuán)公司第七0九研究所印制板廠）是生產(chǎn)印制電路板的專業(yè)工廠。創(chuàng)建于1962年，是國(guó)內(nèi)最早研制多層印制電路板的單位。產(chǎn)品主要服務(wù)于航空、航天、計(jì)算機(jī)、通訊
2011-11-30 08:35:41
，印制板的導(dǎo)線不再是簡(jiǎn)單的信號(hào)傳輸，而是輔以許多功能化的要求如阻抗線、等長(zhǎng)線、電抗線等。因此，導(dǎo)線的缺陷如缺口、毛刺、形狀拐角等對(duì)印制板性能的影響越來(lái)越明顯（3），線寬10%的偏差帶來(lái)阻抗變化可能達(dá)20
2018-11-27 09:58:32
遇見印制板的缺陷有：離子遷移（CAF）和焊點(diǎn)質(zhì)量（Joint）等。銅離子遷移系透過玻纖紗束或紗束與樹脂之細(xì)縫，造成兩導(dǎo)體例如（孔壁到孔壁）間出現(xiàn)金屬銅的遷移，其產(chǎn)生機(jī)理是：印制板通電后由于電位差，高壓
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說說這兩個(gè)問題。
2019-07-29 07:19:37
的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來(lái)的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板
2017-11-24 10:54:35
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
1．概述 在印制電路板制作電路的方法，最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無(wú)電解或電鍍銅來(lái)生成電路，利用導(dǎo)電性油墨的方法是加成法的一種，以導(dǎo)電性油墨來(lái)制作導(dǎo)線，印刷于絕緣體上生成，用這種
2018-08-30 16:22:32
的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。 印制線路/線路板——已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。 低密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)
2009-06-19 21:23:26
1．概述 印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
安裝印制板與安裝插入引線元件的印制板相比，有下面一些主要特點(diǎn)。 采用表面安裝元、器件后，印制板上的金屬化孔不再作插入元、器件引線用，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行錫焊，金屬化孔僅僅作為電氣互連用，因此可盡量
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對(duì)印制板設(shè)計(jì)的要求
2012-08-20 19:54:17
、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力保護(hù)平衡，以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，保證不產(chǎn)生位移。 4 基準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)（Mark)設(shè)計(jì)要求 在印制板上必須設(shè)置有基準(zhǔn)標(biāo)志，作為貼片機(jī)進(jìn)行
2018-09-14 16:32:15
的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，保證不產(chǎn)生位移。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 4 基準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)（Mark)設(shè)計(jì)要求 在印制板上必須設(shè)置有基準(zhǔn)標(biāo)志，作為貼片機(jī)進(jìn)行貼片操作
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
金屬化，以及噴涂助焊劑、阻焊劑等環(huán)節(jié)都是必不可少的。 1，設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 在設(shè)計(jì)印制板時(shí)，首先應(yīng)把具體的電路確定下來(lái)，確定的原則是：在具有同種功能的典型電路中，選擇簡(jiǎn)單的、性能優(yōu)良的電路；其次是選擇適合
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項(xiàng)？
2021-04-21 06:06:06
為了幫助初學(xué)者解決印制板設(shè)計(jì)中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學(xué)做印制板"連載,詳盡地講解印制板設(shè)計(jì)制作中的各個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)。內(nèi)容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
需用一個(gè)散熱件。從原理上來(lái)講，散熱器與電路并無(wú)聯(lián)系。由于散熱器有一個(gè)金屬腳用于在印制板上焊接以作固定，而金屬散熱器應(yīng)做接地處理，所以在原理圖中繪出了散熱器HS1，且其引腳接地。注意三端穩(wěn)壓器中心腳
2018-09-14 16:18:41
一、布局 印制板圖中，在“Mechanical1”（ 機(jī)械1 層）畫了一個(gè)矩形（參見圖1），作為暫定的印制板形狀，然后根據(jù)元件的擺放和布局要求調(diào)整印制板尺寸。圖1 印制板圖更新結(jié)果 元件布局
2018-11-22 15:22:51
齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。 二.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法 據(jù)美國(guó)
2018-09-17 17:11:13
齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。 二.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法 據(jù)美國(guó)
2019-08-05 14:20:43
的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來(lái)的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
，雖然價(jià)格昂貴，但它優(yōu)異的介電性能和機(jī)械性能仍較國(guó)產(chǎn)微波印制板基材擁有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)。目前這類微波基材，特別是帶鋁襯底的基材正得到大量應(yīng)用。2.2、設(shè)計(jì)要求高精度化：微波印制板的圖形制造精度將會(huì)逐步提高
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來(lái)，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
印制電路術(shù)語(yǔ)(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn))
本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材，印制電路設(shè)計(jì)與制造，檢驗(yàn)與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。
2010-04-03 10:52:04
44 表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求
摘要：表面貼裝印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量，將專門針對(duì)表面貼裝印制板的焊盤設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4035 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)
2010-05-05 17:11:10
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一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:503856 范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199 最新修訂的 IPC-2221B《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》，涵蓋了各種類型的印制電路板在設(shè)計(jì)中的各種要求，如測(cè)試、通孔保護(hù)、測(cè)試板設(shè)計(jì)、表面處理等。IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著印制電路板設(shè)計(jì)三大重要標(biāo)準(zhǔn)皆大功告成。
2013-01-22 09:57:251666 本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬?b class="flag-6" style="color: red">印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法，微電阻法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:23:410 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280 美國(guó)伊利諾伊州班諾克本— IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)最近發(fā)布D版IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)，為業(yè)界提供最新的剛性印制板性能要求。 最新航空、軍工電子應(yīng)用版IPC-6012DS也同期發(fā)布。
2018-04-20 11:55:001140 據(jù)美國(guó)IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02749 印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。
2019-08-23 14:37:15788 這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。
2019-08-29 09:34:471066 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-05-05 15:24:0917 本標(biāo)準(zhǔn)等效采用國(guó)際電工委員會(huì)IEC60326-2：1990《印制板第2部分：測(cè)試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技術(shù)內(nèi)容和編排格式上與之等效。本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的測(cè)試方法，其引用的文件、規(guī)定的技術(shù)參數(shù)和所采用的試驗(yàn)方法先進(jìn)、合理，符合我國(guó)國(guó)情。
2023-05-10 09:12:260
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