（電子發燒友網報道 文/黃山明）9月18日，2020年松山湖中國IC創新高峰論壇在東莞松山湖如期而至，細數下來，這已經是松山湖論壇舉辦的第十個年頭。本屆松山湖論壇圍繞新基建，探討國產IC在目前
2020-09-21 16:16:55
4797 5月14日，第十一屆松山湖中國 IC 創新高峰論壇在東莞松山湖舉行。中國半導體行業協會IC設計分會副理事長、芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民在開幕致辭上提到，松山湖中國 IC 創新高峰論壇已經連續
2021-05-14 10:08:264450 近來業內盛傳華為因為深圳的高房價，計劃將總部遷往東莞松山湖，這個流言引起了業內的一片腥風血雨。
2016-05-31 09:09:581297 華為公司昨日(7月1日)正式搬遷，40輛8噸貨車，共60車次，搬遷車輛將往返深圳和東莞松山湖。7月2日，將有2700人從深圳到東莞松山湖溪流背坡村上班，約有1500輛車(其中大巴70輛)。
2018-07-02 11:33:545416 日前，第九屆松山湖中國IC創新高峰論壇在東莞松山湖舉行，論壇由中國半導體行業協會集成電路設計分會、芯原微電子（上海）股份有限公司主辦，東莞松山湖集成電路設計服務中心協辦，松山湖管委會支持。 芯原創
2019-05-13 14:00:248091 Materials（應用材料）公司一直致力于150mm晶圓制造設備的研發，也密切關注包括光電子和SiC功率MOSFET等器件對先進材料的需求。雖然對上述器件的200mm晶圓制造設備的研發也在進行中。但很明顯地看到，150mm晶圓技術的未來是光明的。事實上，150mm晶圓制造產業還處于非常活躍的狀態。
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范，還有不知道在大陸有誰在生產？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應來生產電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關于錫膏裝配和助焊劑裝配的優缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。 NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
。 據了解，臺積電一方面決定快速投資設備廠——ASML，重金砸下新臺幣400億元，領先取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手巨大壓力;另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局。 在智能手機銷量
2012-08-23 17:35:20
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用，這一切是由于制造技術限制而造成的，任何一個存在上面問題的芯片將因不能正常工作而被報廢。上圖中，一塊硅晶圓中蝕刻了16個晶體管，但其中4個晶體管存在缺陷，因此我們
2011-12-01 16:16:40
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
11月4-6日，華為開發者大會2022（HDC）在東莞松山湖舉辦，會上重磅首發《鴻蒙生態應用開發白皮書》！（以下簡稱《白皮書》）
該書全面闡釋了鴻蒙生態下應用開發核心理念、關鍵能力以及創新體驗，為
2022-11-11 11:59:43
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內容有：沙子轉變為半導體級硅的制備，再將其轉變成晶體和晶圓，以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
效應和功耗。因此，三維系統集成技術在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優勢。用于三維集成的先進晶圓級技術晶圓級封裝技術已在許多產品制造中得到廣泛應用。目前正在開發晶圓級封裝的不同工藝技術，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯華電子公司，簡稱臺聯電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
。 天水華天方面，據相關報道顯示，天水華天耗資近20億元，分別在天水、西安以及昆山擴大規模項目。昆山布局先進封裝，主營晶圓級高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝。同時在南京建廠項目總投資80億元，分三期
2020-02-27 10:43:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產費用則需要60-80萬元。如果設計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們采用了多項目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
設計公司，以及專門制造的晶圓代工業者的分別。設計技術層面上，芯片設計者需要和EDA 開發，以及晶圓代工業者互相密且合作，能使大規模的設計更有效率，但是往往芯片設計和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進封裝技術與材料所帶來的困擾，使得在更進一步的芯片模塊進展速度上，有趨緩的現象出現。
2009-10-05 08:11:50
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
院地合作機構。 研究院位于東莞市松山湖科技產業園區內，辦公面積達8000平方米，員工近100人，其中70%以上的員工擁有博士或碩士學位，多數高層具備豐富的企業或
2009-06-02 15:16:38
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經過切割才能成為應用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經過切割的晶圓的一些應用。 可以應用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
固態圖像傳感器要求在環境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
HDC.Together華為開發者大會2022于11月4-6日在東莞松山湖啟幕，作為華為OpenHarmony生態使能伙伴、開放原子開源基金會OpenHarmony項目核心共建單位，江蘇潤和軟件
2022-11-09 11:01:25
;在國內，蘇州天弘激光股份有限公司生產和制造激光晶圓劃片機，已在昆山某客戶處得到應用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設計理念上，通過與國內半導體廠商合作，共同開發出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
中國東莞松山湖科技產業園：增強自主創新，引領產業升級
作為中國主要制造基地之一，東莞在全球電子制造業的地位可謂舉足
2009-09-07 07:12:44765 酷派5億元在東莞打造中國最大3G手機生產基地 本報長沙訊 宇龍酷派昨日宣布其位于東莞松山湖的3G手機生產基地首期工
2010-02-04 09:41:29833 松山湖再出新招，頒布《促進東莞松山湖高新技術產業開發區集成電路產業發展試行辦法》，為企業擬定多項扶持和補貼方案，其中研發扶持部分，每家企業每年分得的“蛋糕”最高不
2012-01-15 18:26:50491 松山湖國家高新區決定拿出重金支持集成電路（以下簡稱“IC”）產業發展，并剛剛印發了《促進東莞松山湖高新技術產業開發區集成電路產業發展試行辦法》（以下簡稱《辦法》）
2012-03-29 15:58:481184 項目規劃建設用地1900畝分4塊開發 投資約100億元 主要發展與手機等終端關聯的研發、銷售和增值業務 本報訊 (記者陳臣)昨日，記者從市規劃局官方網站上了解到，東莞市政府在松山湖
2012-04-18 09:20:013163 今年以來，廣東電網公司進一步加強了智能電網示范推廣力度，全省智能電網示范區增加到7個。東莞松山湖作為第一批智能電網示范區，側重提升清潔能源占終端用能比例。在東莞打響“藍天保衛戰”和城市品質提升計劃
2018-09-15 07:48:003062 東莞松山湖（生態園）高新產業開發區作為國家的自主創新示范區，是東莞未來打造面向全國全球的創新驅動發展新高地。2018年上半年東莞松山湖電量增長超過30%，創下全市最高電量增速。
2018-09-17 15:35:493854 近日，松山湖生態環境分局在廣東生益松山湖廠區召開“松山湖園區工業固體廢物規范化管理工作觀摩會”，廣東生益作為松山湖園區“工業固體廢物（含危險廢物）管理示范單位”，迎來園區內所有企事業單位（含高等院校、研究院、檢測公司）到場觀摩。
2019-07-11 17:22:262404 近日，松山湖生態環境分局在廣東生益松山湖廠區召開“松山湖園區工業固體廢物規范化管理工作觀摩會”，廣東生益作為松山湖園區“工業固體廢物（含危險廢物）管理示范單位”，迎來園區內所有企事業單位（含高等院校、研究院、檢測公司）到場觀摩。
2019-07-12 14:46:122293 近日，在中國移動通信集團廣東有限公司（以下簡稱“廣東移動”）的支持下，由廣東移動東莞分公司（以下簡稱“東莞移動”）與華為宣布共建松山湖X-PIE聯合創新實驗室，探索千兆時代的網絡解決方案創新、新業務模式創新，推動千兆產業的繁榮發展，為最終用戶提供極致的千兆業務體驗。
2019-08-13 10:03:133518 華為是東莞市的納稅大戶，據報道納稅總額已超過100億元。資料顯示，華為松山湖基地毗鄰松山湖南區的松湖花海景區，占地1900畝，總建筑面約126.7萬平方米，總投資100億元，項目于2014年9月動工。目前，華為終端總部已落戶東莞松山湖，此外還有華為大學、華為研發實驗室、華為人才房等項目。
2019-09-19 10:00:281617 在東莞重大建設項目方面，松山湖高新區再次錦上添花。近日，歌爾股份華南智能制造項目在東莞松山湖生態園大道正式動工，項目總投資約30億元，主要建設行業先進的自動化生產、智能化倉儲以及生活配套等設施，并作為歌爾股份華南基地，項目計劃2021年投入使用。
2019-12-02 14:54:055505 松山湖實驗室正式對外開放！ 2020年10月13日，東莞市沃德普自動化科技有限公司（簡稱沃德普）位于松山湖的實驗室，正式對外開放！旨在為周邊企業提供更高效、靈活的成像技術服務。 松山湖實驗室
2020-10-23 09:29:282145 
為展現園區創新驅動事業發展成果 發展壯大園區技能人才隊伍 搭建技能人才展示技藝技能 互相學習交流的平臺由松山湖總工會主辦的2020年松山湖工業機器人技術應用職業技能競賽來啦不但可以讓你展示自己的能力
2020-11-02 10:15:321531 院士是科技界最高的學術稱號 院士也是科研進步 與社會發展的智慧錦囊 11月2日-4日 2020粵港澳院士峰會 暨第六屆廣東院士聯合會年會 在東莞松山湖順利舉辦與圓滿落幕 近60位院士集結松山湖科學城
2020-11-13 10:46:181326 行業龍頭及明星企業集體簽約落地、千畝上市公司總部基地首度亮相、松山湖企業聯盟正式成立12月2日下午，由東莞市人民政府主辦、松山湖功能區「一園九鎮」聯合承辦、OFweek維科網協辦的松山湖功能區投資
2020-12-04 14:53:501326 科技項目的合作，為企業賦能，為產業創新賦能。 (東莞松山湖高新區管委會科教局副局長翟浩安) 松山湖材料實驗室常務副主任陳東敏表示，松山湖材料實驗室以中國科學院物理研究所為牽頭單位，是廣東省第一批省實驗室
2021-04-22 17:47:121038 近日，欣旺達-松山湖材料實驗室戰略合作協議簽約儀式在東莞松山湖材料實驗室舉行，雙方就新型電池材料聯合技術開發、政府項目申報、學術交流、資源共享、人才聯合培養五大方面達成戰略合作。
2022-03-09 09:52:291139 走進松山湖北區學校，多樣化學習空間和信息化教學環境，為孩子們打造了一方利于身心健康成長的天地。松山湖北區學校是松山湖管委會直屬的第一所九年一貫制公辦學校，也是一所面向未來教育的現代化高端學校，被譽為東莞教育“擴容提質”的典范。
2022-08-12 09:57:48473 ? 第十三屆松山湖中國IC創新高峰論壇今日繼續在廣東東莞松山湖凱酒店舉行，本屆活動繼續由中國半導體行業協會IC設計分會（ICCAD）、芯原微電子、松山湖管委會主辦，東莞松山湖集成電路設計服務中心
2023-05-12 09:29:342934 
佰維存儲認為，公司不僅在存儲器芯片密封測試領域有雄厚的積累，而且已經建立了完整國際化的先進密封測試技術團隊。公司此次投資項目將構建公司晶圓級先進密封測試能力，滿足先進存儲和大灣地區市場密封測試的需要，有利于進一步改善公司業務結構，提高核心競爭力。
2023-07-20 11:09:14399 8月23-25日，第七屆中國系統級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領域，旨在推動
2023-08-21 16:59:31267 
近日，惠州佰維總經理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業大咖共話先進封測發展趨勢
2023-08-30 17:43:09228 
近日， 惠州佰維總經理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:01328 
華為開發者大會連續五屆在東莞舉行，東莞龐大的制造業基礎極其豐富的應用場面，科技企業實戰舞臺和廣闊的市場空間，東莞21家工業企業、1.38萬家規上工業企業、2044家“專精特新”企業，172家專精特新“小巨人”企業，創新型中小企業3193家……
2023-09-04 09:32:155548 近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術產業開發區，簽約儀式在東莞市成功舉辦。佰維存儲董事長孫成思，總經理何瀚，創始人孫日欣，以及公司旗下惠州佰維、廣東
2023-12-01 10:48:54558 晶圓級先進封測是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實現凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術可以將芯片直接封裝到晶片上，節約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 近日，浙江微鈦先進封測研發基地項目開工。
2024-02-22 10:00:43635 
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