哲:各位老師請(qǐng)教下，冷熱沖擊后，有什么原因會(huì)造成焊球開(kāi)裂？

徐斌:焊球開(kāi)裂做紅墨水實(shí)驗(yàn)有說(shuō)服力，焊球開(kāi)裂一般是受外力造成的

哲:SMT制程中有什么條件會(huì)導(dǎo)致？

徐斌:你們分板是怎么分的？

哲:銑刀，分板的應(yīng)力測(cè)過(guò)了??小于300，沒(méi)有問(wèn)題的

林俊旺:此BGA距離板邊是多少，或附近可有連接筋位置

哲:距最近的分板切割處有50mm

林俊旺:是指BGA外形，還是BGA的焊盤(pán)，距離連接筋位置是50mm

林俊旺:連接筋是實(shí)連筋方式，還是郵票孔方式啊

哲:焊盤(pán)

林俊旺:那BGA本體外形，距離連接筋位置是多少？

哲:25mm左右

林俊旺:看錯(cuò)單位了，連接筋的位置，距離BGA的安全距離是OK

我是你官方老大:這和分板沒(méi)有關(guān)系吧？那么遠(yuǎn)距離

林俊旺:沒(méi)有關(guān)系

我是你官方老大:除非板變形后用手掰直

林俊旺:板厚是多少，看一下圖片板與板之間沒(méi)有連接筋，第一次過(guò)爐后可有翹曲，過(guò)爐時(shí)可有載具支撐啊

我是你官方老大:應(yīng)該是冷熱沖擊的板子變形應(yīng)力導(dǎo)致錫球裂開(kāi)，效應(yīng)或者哭臉

深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技~林俊旺:

哲:是的板與板是沒(méi)有連接的，只與工藝邊有連接，這個(gè)板比較小 1x2的，整板尺寸也就110x140mm。過(guò)爐時(shí)沒(méi)有支撐。冷熱沖擊了620個(gè)小時(shí) 出現(xiàn)的這個(gè)問(wèn)題

哲:@我是你官方老大?請(qǐng)教下，冷熱沖擊后一定不能有開(kāi)裂嗎？還是有標(biāo)準(zhǔn)，多少次或多少時(shí)間后 允許有一定范圍的開(kāi)裂？

另外實(shí)驗(yàn)室有沒(méi)有可能 在金相切割的打磨時(shí)? 會(huì)不會(huì)造成焊點(diǎn)開(kāi)裂？

我是你官方老大:你說(shuō)的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，且以客戶(hù)條件要求為準(zhǔn)（溫度上下限，次數(shù)等）

哲:好的

林俊旺:@哲。?問(wèn)一下，BGA焊球開(kāi)裂的原因，工廠可找到了，生產(chǎn)方面可有改善方案啊

哲:還沒(méi)有。制程中的 板子焊盤(pán)，元件變形，錫膏使用，鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式，貼裝偏移，爐溫，焊接合金層，各工序應(yīng)力 都還在排查中?

二公子:@哲。?切片看下從哪個(gè)地方裂開(kāi)的？

哲:

林俊旺:螺絲是直接鎖在主板上嗎，板厚是多少

哲:板厚好像是1.8

二公子:上面是芯片,下面是PCB,從芯片側(cè)裂開(kāi)的？

哲:是的，上面是完全開(kāi)裂，下面是部分開(kāi)裂

SMT:BGA正常回流焊接過(guò)程中，錫球和錫膏完全熔化，會(huì)有一個(gè)往下塌陷的動(dòng)作，球兩側(cè)擠壓成橢圓形，高度會(huì)低于焊接前，從下面兩張圖來(lái)看，回流時(shí)間短了溫度不夠，錫球沒(méi)有往下塌陷的動(dòng)作，這樣就會(huì)與其它熔化了的錫球存在高度差。

個(gè)人認(rèn)為是爐溫的問(wèn)題，僅供參考。

哲:下面兩張 和客戶(hù)那邊分析 是錫量過(guò)多了 多的錫頂在bag焊盤(pán)外面了 ，板子的焊盤(pán)直徑是0.44mm；鋼網(wǎng)厚度0.12mm，開(kāi)的圓孔 直徑0.45mm； 請(qǐng)教下 開(kāi)孔合理嗎？284個(gè)球的bag 元件整體尺寸17x17mm

二公子:BGA的焊球成分也是305嗎？要拋光在用SEM細(xì)看下是從上面的IMC斷裂的還是焊球中間斷裂的？

哲:第一張圖片 是從IMC層斷裂的，焊球成分我再確認(rèn)下

二公子:BGA焊球側(cè)的基板用的OSP還是化金？PCB用的是OSP處理？

哲:BGA材料焊盤(pán)來(lái)料不是有錫球嗎？還有表面處理的說(shuō)法嗎？? ?PCB是OSP的

二公子:有的

肖衛(wèi)華:@哲。不要單獨(dú)看開(kāi)裂球的狀態(tài)，?切片看下一整排球融化后的焊球高度是否有差異，BGA有可能出現(xiàn)本體熱變形問(wèn)題造成開(kāi)裂

哲:是整排切的 ，圖片也，從圖片上看不出來(lái)高度差異

楊濤:@哲。?焊接前預(yù)烘烤了嗎？

哲:沒(méi)有，是3級(jí)濕敏材料 ，按正常濕敏元件管理的，沒(méi)有特別對(duì)待 烘烤

濤:@哲。?建議貼前烘烤

哲:好的，謝謝各位幫忙分析！

編輯：黃飛

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