據悉，向晶圓代工廠分銷晶圓、光刻膠和CMP漿料產品的Topco Science透露，半導體晶圓的價格（特別是12英寸）將在2023年平均上漲20%。

Topco Science公司發言人 Della黃表示，隨著先進半導體工藝向 5nm 和 3nm 節點的遷移，對關鍵半導體材料的需求正在持續增長，目前已經有一些客戶簽署了硅晶圓的長期采購協議（LTA），其中最長的合同將持續到 2028 年。

根據Topco 公布的 2022 年前八個月的營業收入為 350.6 億新臺幣（合 11.57 億美元），同比增長 30%，Della黃表示：Topco 可能會在未來幾年繼續保持兩位數的收入增長，他們也將于本月在中國臺灣的嘉義市開始建設其第三座石英工廠，該工廠是 Topco 與日本信越化學公司的合資工廠，計劃于 2024 年量產。

Della黃指出，用于12英寸擴散爐應用的石英舟和套管等晶圓載體工具的供應也一直都很緊張，目前此類產品的交貨周期為12個月。同時，Topco Science也正在推動第三代半導體產品的銷售，例如GaN-on-QST晶圓，以生產高頻和高壓半導體器件，他們表示已看準這些產品的銷售潛力。

硅晶圓作為半導體產品最重要的原材料，其市場規模的波動方向也基本與全球半導體銷售額一致，且波動幅度更大，具有明顯的周期性。

根據SEMI數據顯示，全球半導體晶圓銷售額由2005年的79億美元增長到2021年的126億美元，其中出貨面積由66.45億平方英寸增加到141.65億平方英寸，單位面積價格先降后升，由2005年的1.19美元/英寸降至2016年的0.67美元/英寸，之后回升至2021年的0.89美元/英寸。

而本輪漲價就是因為需求暴增加上產能滯后所帶來的周期性影響。

?需求暴增

根據IC Insights的數據，2021年電子系統中的半導體含量提高到了33.2%，創歷史新高。眾所周知，大尺寸硅片有助于提升芯片的良率及生產效率，可切割出更多完整、性能良好的芯片，經濟效益更佳，其中12英寸為此次漲價的主力。

12英寸晶圓的需求主要來自于存儲芯片、邏輯芯片以及CIS三大領域，其中存儲DRAM、3D NAND、2D NAND合計占比達55%，是12英寸最大的應用領域；從下游終端來看，主要以手機、計算機、服務器、通信、工業、汽車等較為高端的領域為主。

由于12英寸晶圓具有生產效率更高、成本更低、應用領域更加高端等優良特點，在下游眾多需求的驅動下，目前已經供不應求。根據SUMCO的數據，2021年12英寸晶圓需求約為750萬片/月，預計未來5年將維持8.4%的年復合增長率增長，到2026年全球12英寸晶圓需求有望達1000萬片/月。對此，各大晶圓廠除了漲價之外，擴產的動作也自2021年以來始終不曾斷過。但即便如此，由于晶圓廠擴產滯后于半導體制造廠，在供給方面，晶圓廠的新增產能未來5年只能維持5.3%的年復合增長率增長，因此全球12英寸晶圓供需缺口將持續存在。

?產能滯后

根據IC Insights的數據顯示，目前各大晶圓廠的平均產能利用率在95%的高位附近，頭部廠商更是接近100%超負荷運轉，然而晶圓廠商擴產節奏還是滯后于半導體制造廠商。

半導體制造廠商大都在2021 年開啟大幅擴產，當年設備開支同比增加 39%；而晶圓廠商擴產相對滯后，2021 年上半年晶圓廠商資本開支甚至同比下降 23%，主要擴產規劃預計于 2022 年開始實施，要知道，晶圓新建產能需要 2 年左右時間才能達產。

全球前五大晶圓生產廠商中，SUMCO、德國世創都是在 2021 年下半年才宣布有較大規模的擴產計劃，并且在 2023 年下半年開始才有望逐步達產。而環球晶圓宣布擴產時間更晚，它是在收購世創失敗后，于今年 2 月宣布在2022年-2024年間投資 220 億元用于擴產計劃。

由于終端需求強勁、產能供不應求，去年至今全球已有多家頭部晶圓廠接連發布漲價通知。

?全球范圍漲價動態

近期環球晶圓表示，目前晶圓產能吃緊依舊，已調漲12英寸晶圓現貨價，其余產品現貨價也將逐步調漲；

信越化學方面，在2021年3月宣布由于原材料成本的上升和中國市場需求的強勁增長導致供應短缺，從2021年4月起對其所有硅產品的銷售價格提高10%-20%；

除了環球晶圓和信越化學外，今年2月，日本半導體晶圓巨頭盛高在最新業績說明會上也表示，預計12英寸晶圓的邏輯芯片、存儲器需求將進一步擴大，公司計劃在2022年-2024年間將代工廠的長期合約價格再度提高約30%。

可以看到，2023年晶圓漲價已是必然趨勢。

編輯：黃飛

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