Lam Research-科林研發創立于1980年，總部位于美國，是向世界半導體產業提供晶圓制造設備和服務的主要供應商之一，為全球前三大半導體制程設備供應商，也是全球最大蝕刻制程設備供應商。如今隨著增材制造技術的發展，科林研發將目光投射到3D打印新型半導體金屬合金領域，并計劃五年內大幅增加3D打印應用于半導體領域的零件數量。

穩定的3D打印帶來增材制造工藝置信度

據悉，科林研發與VELO3D宣布了一項聯合開發協議，其中包括在半導體行業的金屬增材制造（AM）中就新型材料和設計進行合作。VELO3D將基于其Sapphire?3D打印機來開發對科林研發設計和制造至關重要的新型金屬合金，科林研發的相關投資公司Lam Capital還將向VELO3D注入未公開數額的投資?？屏盅邪l正在利用增材制造作為創新的驅動力，使科林研發的客戶能夠構建更小、更快、更強大、更省電的日常電子設備。根據VELO3D，科林研發需要3D打印過程中最高水平的可重復性和一致性，才能實現金屬結晶方面的精確控制。VELO3D的質量控制和可追溯能力可以加速科林研發的創新旅程，從而在不遠的未來用來生產尖端微處理器、存儲設備和眾多相關的產品。

VELO3D的Sapphire?3D打印機

VELO3D的金屬3D打印屬于選區激光熔化技術，根據3D科學谷的市場觀察，在半導體制造方面，選區激光熔化金屬3D打印功能集成零件可以提升半導體加工裝備的冷卻能力。在這方面，根據3D科學谷的市場研究，國際上，半導體制造設備企業Varian Semiconductor Equipment Associates采用增材制造技術制造離子注入機中的冷卻部件，部件內部集成了冷卻導管。在采用增材制造技術的情況下，導管的設計空間得以提升，例如可以設計為擁有螺旋形狀的結構，可以將導管橫截面設計為多邊形，也可以在部件內集成多個導管，至少一個可具有圓形橫截面，還可以再導管內表面上制造一組凸起的表面特征，這組凸起的表面特征可以延伸到導管的內部區域中。

與傳統設計及制造方式相比，3D打印導管導管可以設計為復雜的形狀、輪廓和橫截面，這是使用常規減法制造技術（例如，鉆孔）無法實現的。在設計時可以將冷卻部件設計成更接近理想的幾何形狀，從而改進流體系統的熱性能。另外，3D打印技術能夠有效控制導管的內表面光潔度及其特征，起到影響流體的流動特性的作用，通過改變導管的內表面特征，可以改變流動特性（例如湍流），這是傳統設計的導管所無法實現的。

科林研發有可能將金屬3D打印用于制造關鍵的零部件，尤其是帶冷卻功能的零部件，用于提升其半導體制造設備性能。此外，科林研發收購過MEMS建模和仿真軟件供應商Coventor。Coventor是一家專注于設計微機電系統（MEMS）芯片與次10奈米（nm）半導體軟件公司?？屏盅邪l是否將金屬3D打印與微機電系統（MEMS）芯片和次半導體領域相結合？增材制造仍然是半導體領域的新興技術，3D打印設備企業、正向設計企業、材料企業正在多方面利用增材制造技術的優勢，推動3D打印在半導體領域的解決方案，有關3D打印在半導體領域的深入應用、技術發展趨勢。
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