PIC12LF1552使用兩個輸出保護環。我的PCB就是這樣安排的。MPLAB代碼配置器只允許我打開引腳管理器網格中Tx保護線上的一個引腳。我如何告訴它我需要使用兩個引腳保護A和保護B，如所有
2019-05-17 14:08:20
扁平封裝G 金屬外殼(金)G QFN (塑料、薄型、四邊扁平封裝，無引腳沖壓) 0.9mmH SBGA (超級球柵陣列θ)H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引腳)H TSSOP (薄型
2011-09-23 17:12:10
Package 四分一體積特小外型封裝 TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封裝 CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷四方扁平封裝
2015-01-09 09:50:04
要對這個電路的輸入端設置保護環，請問具體該怎么做，有誰做過，謝謝。
2016-06-21 16:34:27
QFP（quad flat package）四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型?；?b class="flag-6" style="color: red">有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
In-line Package 雙列直插封裝 QFP Quad Flat Package 四邊引出扁平封裝 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四邊引出扁平封裝 SQFP
2018-08-23 16:49:20
的扁平封裝體積小巧，但其卓越的散熱性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同類較大封裝元件的封裝功率密度。這款最新IntelliFET的導通電阻僅為500m?，能夠使功耗保持在絕對極小值。<
2009-01-07 16:01:44
carrier) 美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP
2008-05-26 12:38:40
7．CFP 陶瓷扁平封裝 8．PQFP 塑料四邊引線封裝 9．SOJ 塑料J形線封裝 10．SOP 小外形外殼封裝 11．TQFP 扁平簿片方形封裝 12．
2021-09-09 06:40:28
Non-leaded package/四側無引腳扁平封裝。DIP：Dual-In-Line components/雙列引腳元件。 PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列
2021-06-28 10:04:15
（Quad Flat Package）為四側引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?；?b class="flag-6" style="color: red">有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數
2014-03-11 08:51:39
1、三相交流異步電動機控制系統中常用的保護環節有哪些短路保護,過載保護,零壓和欠壓保護,過 電流保護, 斷相保護。2、電氣控制系統圖分哪幾類電氣控制系統圖分為：電氣原理圖、 電氣元件布置圖和電氣安裝
2021-09-17 06:52:56
三相交流異步電動機控制系統中常用的保護環節有哪些？三相異步電機能耗制動的原理及特點是什么？抑制變頻器干擾的措施有哪些？可編程控制器的特點有哪些？可編程控制器的選型需要考慮哪些問題？電磁繼電器與接觸器的區別主要是什么？PLC的主要性能指標有哪些？PLC編程語言主要有哪幾種？電動機常用的保護環節有哪些？
2021-11-15 07:08:19
BGA)。 20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI組裝在印刷
2012-01-13 11:53:20
最近在使用地輸入偏置電流的運放，如AD549，其中提到了一種通過使用保護環降低泄漏電流對放大器時輸入端影響的方法?？戳诵┵Y料，但是對于這種方法都講的很籠統。希望ADI的專家能夠給予詳細和透徹的講解~
2019-03-07 13:52:27
最近在使用地輸入偏置電流的運放，如AD549，其中提到了一種通過使用保護環降低泄漏電流對放大器時輸入端影響的方法?？戳诵┵Y料，但是對于這種方法都講的很籠統。
2023-11-24 07:50:00
多芯片模型貼裝6．LCC 無引線片式載體7．CFP 陶瓷扁平封裝8．PQFP 塑料四邊引線封裝9．SOJ 塑料J形線封裝10．SOP 小外形外殼封裝11．TQFP 扁平簿片方形封裝12．TSOP
2016-04-20 11:21:01
BQFP(quad flat package with bumper) 描述 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突
2009-05-08 17:02:40
產品特點反向電源電壓保護高可靠性的超小、超薄新封裝。
2019-09-23 09:11:31
ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國
2012-07-06 16:49:33
引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝
2012-07-05 09:57:26
緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用 此封裝。引腳中心距
2012-08-03 23:42:48
側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP
2020-03-16 13:15:33
在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，目前已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。四側引腳扁平封裝
2020-02-24 09:45:22
產品型號輸入電壓最大充電電流電機類型充電截止電壓精度涓流充電截止電壓功耗封裝特點HM59364.3-5.5V600mA6V4.2V±1%2.9V30uASOP-16帶鋰電保護,DC-DC升壓限流,帶
2021-09-08 07:38:08
/FPGA都有 TQFP
封裝。 5、 PQFP
封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封
四角
扁平封裝。PQFP
封裝的芯片
引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；?/div>
2018-12-07 09:54:07
±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。 雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm
2011-04-25 17:51:08
QSOP (四分之一小外型封裝) F 陶瓷扁平封裝 G 金屬外殼(金) G QFN (塑料、薄型、四邊扁平封裝，無引腳沖壓) 0.9mm H SBGA (超級球柵陣列θ) H TQFP 1.0mm
2012-05-11 10:25:17
電氣控制系統中保護環節有短路保護、過載保護、過電流保護、欠電壓保護、弱磁保護。1、短路保護要求具有瞬時特性，即要求在很短時間內切斷電源。短路保護常用的方法有熔斷器保護和低壓斷路器保護。2、過載保護
2021-09-13 06:34:10
，BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側引腳扁平封裝所容納更多的接腳，整個裝置的地步表面可作為接腳使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更加的高速效能。 DIP雙列直插式封裝
2018-10-24 15:50:46
Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結構形式如圖3、圖4和圖5所示。 以0.5mm焊區中心距，208根I/O引腳的QFP封裝
2018-09-03 09:28:18
要對該電路的輸入端做一個保護環處理，請問有誰這方面的設計，謝謝。
2016-06-21 16:36:02
with bumper) 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采 用 此封裝。引腳中心
2013-10-22 09:25:03
引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。QFN封裝圖該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP
2017-07-26 16:41:40
carrier) 美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱 ( 見 BGA) 。 20 、 CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝
2008-07-17 14:23:28
高。QFP的缺點是：當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見右圖)；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP
2012-05-25 11:36:46
陳列形式，并將LED芯片和焊線用透明樹脂保護，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。 引腳式封裝——常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線
2017-12-11 09:42:36
保護環怎么放，放置ROUT KEEPOUT時,OPTIONS欄馬上跳到畫板框的界面
2019-07-04 23:51:11
有些引腳是做保護環的，PCB原理圖中如何表示才是正確的？謝謝！
2019-04-11 06:10:51
延伸至四側。LQFP是一種小外形四面扁平封裝，它可以提供更薄的主體厚度，僅有1.4毫米，幾乎是某些傳統式QFP的一半高。采用QFP技術的MCU充分利用了這種較薄主體封裝的優勢。BGA與QFP相比，球柵
2016-06-29 11:32:56
ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國
2012-07-05 10:00:40
，是運算放大器輸入偏置電流的100倍以上。為了減少表面泄漏，保護線應完全包圍輸入端子和連接到運算放大器輸入端的其他電路。DIP封裝應在電路板的兩側有保護痕跡。保護環應由與運算放大器輸入電位相等的電路節點驅動
2020-11-23 17:03:45
Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結構形式如圖3、圖4和圖5所示?！∫?.5mm焊區中心距，208根I/O引腳的QFP封裝
2018-08-28 11:58:30
QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機械工業會(JEDEC)規定的名稱。四側無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:16
42 集成電路封裝與引腳識別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:48
4135 
拆卸扁平封裝集成電路簡法
取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤，另一端繞到起子上便于拉扯．電路鐵頭部一
2009-11-09 15:08:52570 CQFP封裝原理及特點
帶保護環的四側引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在
2009-11-19 09:12:163723 QFN封裝的特點
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 拆卸扁平封裝集成電路的方法
取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤，另一端繞到起子上便于拉扯．電路鐵頭部一定要尖細，以不使集成塊兩
2010-01-14 16:38:37911 表面貼片QFP封裝,表面貼片QFP封裝是什么意思
四邊引腳扁平封裝 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP發展而來，其外形呈扁平狀，引
2010-03-04 11:06:385171 什么是帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝(BQFP)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程
2010-03-04 13:45:30854 雙側引腳扁平封裝(DFP),雙側引腳扁平封裝(DFP)是什么意思
雙側引腳扁平封裝，是SOP的別稱。此前曾用此稱法現在已基本不用。
SOP（small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583936 帶保護環的四側引腳扁平封裝(CQFP)是什么意思
CQFP-68
帶保護環的四
2010-03-04 14:14:551633 四側無引腳扁平封裝(QFN),四側無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 四側引腳扁平封裝(QFP)是什么意思
四側引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。
2010-03-04 15:13:474411 美高森美公司日前宣布，該公司的耐輻射型 RT ProASIC3 FPGA產品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。
2012-02-15 09:33:53396 電子專業單片機相關知識學習教材資料——拆卸扁平封裝集成電路簡法
2016-08-22 16:18:030 美高森美 公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)發布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4?高速度信號處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品
2018-01-22 16:43:411290 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時針方向讀數，其中第一腳附近一般有參考標志，如缺口、凹坑、斜面、色點等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 《漲知識啦10-邊緣終端》---p型保護環 本周《漲知識啦》給大家帶來的是邊緣終端系列內容的第三講，在上一講中提到過，當器件中形成平面結時，邊緣位置過強的局部電場容易導致器件提前擊穿，為此采用場板結
2020-05-06 14:54:041668 
拆卸集成塊時，將銅線的小鉤伸進集成塊內鉤住一個引腳。在以后的操作中應盡量使銅線的鉤頭壓貼在電路板上，然后把發熱的烙鐵頭壓到鉤住的引腳上，隨著焊錫的熔化，輕輕拉扯銅線的另一端，使銅線的鉤子從集成塊引腳
2020-07-09 16:16:3817 使用 SOD123Flat 和 SOD128Flat 封裝還可以提高可靠性并改進制造工藝。 由于 PCB 上組件的對齊對于確保引線接觸電路板的連接器至關重要，因此應用焊膏和使用回流焊變得越來越普遍，因為在此過程中封裝可以更好地稍微定位（自對齊）。在
2022-05-18 10:35:131775 扁平封裝的波峰焊指南-AN90002
2023-02-23 19:06:491 溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要
2023-04-17 16:10:03495 
CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經變軟的玻璃底部，形成一個機械的附著裝置。
2023-10-08 15:04:19165 基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。
2023-10-08 15:11:14614 
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