在原理圖修改了元件封裝和引腳,重新導入PCB后無法匹配怎么破
2017-06-20 11:04:32
PADS在畫好的圖里修改封裝可以對封裝引腳的數字重新編號么?
2015-03-10 11:35:06
自己畫繼電器封裝時,遇到問題,好幾天還沒解決,如何確定繼電器的這個引腳距離邊框的距離,怎么定位繼電器引腳位置,謝謝
2016-07-18 21:16:21
怎樣根據芯片封裝的不同去設置引腳號呢?USART_GetFlagStatus()函數該如何去使用?
2021-12-13 06:09:26
各位大神,誰有tpa3116的
引腳封裝資料求幫助?。?/div>
2015-05-08 09:21:54
求K210這顆BGA芯片的具體資料,包括引腳名稱封裝等
2023-09-13 06:49:02
6mm x 6mm),當前芯片的高度為1mm(比較高的那顆),需要封裝成四邊較薄中間厚的形式,無引腳,要求是環氧樹脂封裝,封裝部分可長時間在-40~+110攝氏度10個大氣壓下和1個大氣壓210度
2012-09-14 17:18:55
求大佬分享STM32F103C8T6的封裝引腳圖
2022-02-21 06:23:32
芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣
2018-12-07 09:54:07
大家好,我希望你做得好!我使用MAX7000S CPLD進行設計。由于兩個原因我不太滿意 - 我缺少PLCC44封裝中的2個引腳(需要34個,可以在JTAG模式下使用32個),以及如果我禁用JTAG
2020-03-25 08:57:04
0.65mm,0.5mm . LCCC:無引線陶瓷封裝載體.在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝.用于高速,高頻集成電路封裝. PLCC:無引線塑料封裝載體.一種塑料封裝
2017-11-07 15:49:22
自己畫繼電器封裝時,遇到問題,好幾天還沒解決,如何確定繼電器的這個引腳距離邊框的距離,怎么定位繼電器引腳位置,謝謝
2016-07-18 21:11:21
我有一個四個腳的晶振封裝,但是在原理圖庫里的晶振只有兩個引腳,如何設置才能讓兩個文件對應起來,現在一畫圖調用晶振就報錯,“門 A 封裝 OSC 具有 2 個端點,但門定義包含 4 個管腳”。大咖們如何處理的?
2018-06-27 20:54:41
引腳相同封裝相同但芯片不同,封裝是否可以通用?
2019-09-19 05:35:07
S29GL128P10TFI01,這是一塊nor flash,是標準的TSOP封裝,封裝詳細在下圖里,請問引腳寬度是多少?。渴?b class="flag-6" style="color: red">哪個參數呢? 各位有沒有56引腳的NORFLASH的PCB封裝???有的
2019-01-10 10:29:02
各位,我正在設計一個使用STM32F730R8 封裝為LQFP64 的卡。數據表讓我感到困惑。讓我一步一步解釋。1- Datasheet 第 50 頁:有一個引腳圖,它顯示引腳 13 是 VDDA
2022-12-29 08:41:38
我想看一下我原理圖上的器件和它選定的封裝引腳是不是一一對應,該如何看,我不想從原理圖庫和封裝庫去看,有沒有快捷的方式?
2019-02-20 05:25:37
?CC1310_LAUNCHXL_SPI0_CLK IOID_10 /* RF1.16 */
但是之后的產品需要更小的封裝(4*4),發現改封裝沒有DIO10以上的引腳了,只有DIO0-9,這些引腳也能當做SPI使用么?是否直接在TI-RTOS中修改引腳號就可以了呢,還是需要手動更改什么配置呢?
謝謝
2018-06-21 03:20:27
怎么設置封裝孔對應原件的引腳?
2018-11-20 21:59:19
有沒有方法能檢查原理圖中器件的引腳跟封裝引腳是否一一對應??
2019-07-25 05:35:04
請問版主:POWERPCB如何顯示IC引腳焊盤的序號?PCB做好之后想校對,但元件封裝引腳的焊盤序號不能顯示。請問如何才能顯示其序號呢?
2008-12-18 18:37:43
三位數碼管引腳圖以及封裝尺寸
2007-12-11 10:04:11
36677 
二位數碼管引腳圖及封裝尺寸
2007-12-11 10:08:03
24050 
四位數碼管引腳圖以及封裝尺寸
2007-12-11 10:12:28
56532 
集成電路封裝與引腳識別不同種類的集成電路,封裝不同,按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較
2009-03-09 14:45:48
4135 
各種不同封裝形式的單雙向可控硅引腳圖
單向可控硅
2009-07-27 10:47:11
5319 集成運算放大器的封裝形式及引腳排列
集成運算放大器的封裝形式主要為金屬圓殼封裝及雙列直插式封裝,如圖18-42 所示。金屬圓殼封裝的引腳有8 、10 、12 三種形式,雙
2009-09-19 16:01:46
12679 各種不同封裝形式的單雙向可控硅引腳圖
單向可控硅
2010-03-03 17:16:06
5073 什么是帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝(BQFP)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝是QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程
2010-03-04 13:45:30
854 雙側引腳扁平封裝(DFP),雙側引腳扁平封裝(DFP)是什么意思
雙側引腳扁平封裝,是SOP的別稱。此前曾用此稱法現在已基本不用。
SOP(small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:58
3936 帶保護環的四側引腳扁平封裝(CQFP)是什么意思
CQFP-68
帶保護環的四
2010-03-04 14:14:55
1633 四側無引腳扁平封裝(QFN),四側無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側無引腳扁平封裝(QFN),表面貼裝型封裝之一,是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:06
3919 四側引腳扁平封裝(QFP)是什么意思
四側引腳扁平封裝(QFP),表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。QFP封裝示意圖如圖1所示。
2010-03-04 15:13:47
4411 四列引腳直插式封裝(QUIP)是什么意思
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個
2010-03-04 15:18:13
1163 圖1是TCS230的引腳封裝和功能框圖。
圖1中,TCS230采用8引腳的SOIC表面貼裝式封裝,在單一芯片上
2010-08-17 14:18:40
3879 
常用三極管封裝及引腳統計,包含三十種三極管,有三極管的型號、類型、封裝類型、耐壓值、最大允許耗散功率、引腳樣式,可能統計有小小的問題,請使用者見諒!
2015-12-31 14:47:15
76 本文介紹STM32F051C4引腳圖、封裝及性能參數。
2016-08-03 18:48:40
4845 
引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來,并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中,再由浸錫法進行波峰焊接,以實現電路連接和機械固定。
2018-08-17 10:21:23
23535 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規律,一般是從外殼頂部向下看,從左下角按逆時針方向讀數,其中第一腳附近一般有參考標志,如缺口、凹坑、斜面、色點等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:29
33038 三極管具有三個引腳,定義分別為基極b、集電極c、發射極e,在設計電路和設計封裝時,這三個引腳的順序必須和封裝對應一致,否則電路無法正常工作,三極管常用的封裝有:直插TO-92,貼片SOT-23、SOT323、SOT89等。下面介紹一下這幾個常用封裝的引腳排列。
2020-02-12 02:31:08
51444 
本文檔的主要內容詳細介紹的是BGA封裝的引腳定義詳細說明。
2020-08-04 08:00:00
0 用源極引腳的 4 引腳封裝,改善了開關特性,使開關損耗可以降低 35%左右。此次,針對 SiC MOSFET 采用 4 引腳封裝的原因及其效果等議題,我們采訪了 ROHM 株式會社的應用工程師。
2020-11-25 10:56:00
30 集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,同時還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部芯片與外部電路的連接。
2021-03-14 09:59:46
9805 STM32F103C8T6-Blue-Pill的兩張封裝引腳圖
2021-12-27 18:53:46
93 SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP,基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事,問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。
2022-10-11 10:35:39
2732 XLLGA 3 引腳封裝的板級應用說明
2022-11-14 21:08:08
0 L形引腳類封裝耐焊接性比較好,一般具有以下耐焊接性。
2023-10-13 15:58:01
320 QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中,相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設計有助于減小整體封裝的尺寸,使芯片的集成更加緊湊,從而在有限的空間內容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18
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