本篇文章主要介紹虛短虛斷和虛地三個概念的區(qū)分，感興趣的朋友可以看看。
由于運放的電壓放大倍數(shù)很大，一般通用型運算放大器的開環(huán)電壓放大倍數(shù)都在80dB以上。而運放的輸出電壓是有限的，一般在10V
2016-02-24 17:19:00
焊點橋連缺陷與元器件之間的間距相關。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點橋連缺陷也隨之減少，當元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種
2018-09-07 15:56:56
想問下，怎么給整板上的焊點都加粗
2012-05-15 11:32:02
焊點設計應該考慮那些因素 考慮因素 ： 1) 導電性； 2) 耐久的機械強度； 3) 散熱性； 4) 容易制造； 5) 修補方便； 6)目視檢查。 焊接過程最重要的三項材料 ： 基層金屬、助焊劑
2012-07-20 10:56:23
問題就沒有辦法解決了呢，是不是就不能密集點焊了呢，當然不是，問題的解決方法總是有的，人類的智慧只有在解決問題的時候才分外美麗。目前斯特最新推出的中頻點焊機控制體系增加了焊點電流遞增的功能，根據(jù)單個產(chǎn)品焊點數(shù)量循環(huán)交替，問題自然迎刃而解啦。
2022-12-06 13:52:43
10種簡單實用的PCB散熱方法
2021-03-18 06:35:43
對于那些職業(yè)玩樹莓派的人來說，鼠標不會太過于依賴?；旧嫌玫氖擎I盤，用鍵盤控制PC，所以和朋友幾個在對樹莓派裝載完系統(tǒng)之后就開始找桌面的快捷鍵，幾人也找到一個方法去設置桌面快捷鍵。這里就分享在各位
2014-09-10 16:36:08
` 誰來闡述一下虛焊什么意思？`
2020-01-15 16:03:24
` 誰來闡述一下虛焊的檢測方法？`
2020-01-17 16:59:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 22:58 編輯
虛短和虛斷的概念 由于運放的電壓放大倍數(shù)很大，一般通用型運算放大器的開環(huán)電壓放大倍數(shù)都在80dB以上。而運放的輸出電壓
2012-08-06 15:51:02
BGA 焊點外面的keepout是干嘛用的
2015-01-08 14:58:52
對設計圖紙進行可制造性分析，使設計與生產(chǎn)良好銜接，同時又做到工藝優(yōu)化，使得生產(chǎn)制造更加科學合理化，從而提高良品率?！ ?.BGA返修 BGA焊點“虛焊”的返修方法有如下兩種?！ ?.1非破壞性返修
2020-12-25 16:13:12
`請問BGA不飽滿焊點的解決辦法？`
2019-12-24 14:49:38
PowerPCB快捷命令的操作方法有哪些？PowerPCB快捷命令的中文解釋是什么？
2021-04-26 06:26:39
`請問SMT焊點的主要失效機理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
`SMT焊點的染色與品牌焊錫絲滲透試驗隨著SMT技術與一些品牌焊錫絲及元器件高密封裝技術的迅速發(fā)展，很多品牌焊錫絲隱藏的焊點缺陷很難用直觀的方法發(fā)現(xiàn)，焊點的質(zhì)量與可靠性的檢測試驗技術必須適應這種快速
2016-05-03 17:46:40
，將建 立視像檢查標準來幫助確定焊點的好壞。這些研究的目的在于豐富知識和經(jīng)驗數(shù)據(jù)庫，以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計的合s理質(zhì)量標準，可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質(zhì)量標準的人們提供幫助。 典型的熱循環(huán)與熱
2018-09-05 16:38:57
THR焊點強度測試是利用材料測試設備將元件引腳從焊點拔出，通過拔出力的大小來描述焊點的強度。 測試變量包括錫膏在通孔內(nèi)的填充量和助焊劑的類型，并與波峰焊點強度進行比較，實驗結果總結如下
2018-09-05 10:49:01
和windows里差不多，直接設置其為啟動項，這個有幾個方法。一個就是制作一個快捷方式，指向我們的應用程序如app.exe，然后將快捷方式放到\windows\startup下面。步驟如下：（假設
2012-11-07 16:45:05
畫不出側(cè)面焊點，求助。
2019-06-13 16:18:19
，相當于 “短路”。開環(huán)電壓放大倍數(shù)越大，兩輸入端的電位越接近相等。 ?、?b class="flag-6" style="color: red">虛短：集成運放的線性應用時，可近似地認為uN－uP＝0，uN＝uP時，即反相與同相輸入端之間相當于短路，故稱虛假短路，簡稱“虛短
2012-01-12 10:59:23
用回流焊接機。手工焊要技術好。只要第一次焊接的好。一般不會出現(xiàn) “電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”。 這是板基不好?！ 〗鉀QPCBA虛焊的方法
2023-04-06 16:25:06
分隔欄把主面板分成了好幾個窗格，每個窗格都是獨立的，所以每個窗格都有可以自定義右鍵快捷菜單，改變每個窗格的形態(tài)，本vi主要是改變窗格的背景色，對快捷菜單做了簡單的應用
2013-08-14 23:44:30
默認的透明圖標覆蓋掉小箭頭?！ ∵@種方法當時有效，但第二天你就會發(fā)現(xiàn)桌面所有快捷方式都多了一個小黑塊 至于優(yōu)化大師，由于本人一直喜歡手動優(yōu)化，因此沒用過這個軟件也就不作評論了! 錯誤方法2
2013-04-23 14:06:25
在PCB中如何可以簡單快捷的點選元件，默認的情況是鼠標點擊過去回出現(xiàn)一些選項列表！有啥更便捷的方法？
2015-01-05 13:44:02
焊接實質(zhì)上是將元器件高質(zhì)量連接起來最容易實現(xiàn)的方法。兩點非常重要：1.連接；2.高質(zhì)量；不然為什么會有虛焊、焊點毛剌等不合格的焊點；因此，焊接技術是相當需要具備的。第1步工具學習的時候可以選擇最普
2013-03-03 22:33:16
如何選擇伺服電機？有沒有相關快捷或者估算電機的方法？
2023-12-12 06:23:09
我現(xiàn)在用的方法是現(xiàn)在CAD中填充然后導進AD，很簡單很快捷。不過這種方法的缺陷就是但進去后的銅箔不受規(guī)則限制會報錯，我線間距設置的是0.2mm，有沒有什么更好的方法？
2019-09-22 20:47:01
剛開始學labview和usrp，所以在網(wǎng)上找了一個關于LabVIEW和usrp的簡單例子，本來正常。但是我把發(fā)送端數(shù)據(jù)的虛部改為0，發(fā)現(xiàn)程序好像不對（接收端虛部不為0，還是周期性的），麻煩大家給我看看，具體程序在附件里， 謝謝了?。?！
2016-12-13 23:10:43
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 ?。ǎ粒└邷?、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 ?。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大。 ?。ǎ玻?無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 ?。ǎ粒└邷?、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
安裝散熱器的結構中有一塊很大的接觸面積上有冷卻介質(zhì)，尤其是這個接觸面積上有集成的冷卻水電路時。這種結構會造成對X光的吸收不一樣，在重建結果的圖像中表現(xiàn)為故障。于此相似，使用標準的重建方法時，焊點的大小
2018-03-20 11:48:27
應聘者，結果能將我給出的運算放大器電路分析得一點不錯的沒有超過10個人！其它專業(yè)畢業(yè)的更是可想而知了。
今天，芯片級維修教各位戰(zhàn)無不勝的兩招，這兩招在所有運放電路的教材里都寫得明白，就是“虛短
2018-10-16 09:49:19
現(xiàn)在經(jīng)常會在一些電子生產(chǎn)廠家見到產(chǎn)品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達簡要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法?！ ∫弧⒉ǚ搴附雍缶€路板虛焊的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10
使得元件引腳對其焊點產(chǎn)生應力.在這個應力的長期作用下，就會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。 6.元件引腳安裝時沒有處理好 在元件安裝時或者在維修過程中，沒有很好地對元件的引腳進行去脂去氧化層處理，或鍍錫不好，這也
2017-03-08 21:48:26
，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。 2、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上?！ ?、焊點表面要光滑、清潔，焊點表面應有
2015-01-22 11:26:31
焊接。1、焊接方法。焊接 檢查 剪短（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面
2012-12-12 00:07:25
無錯焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點，一塊合格的電路板是焊點 光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對焊接點的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
運算放大器組成的電路五花八門，令人眼花瞭亂，是模擬電路中學習的重點。關于虛短和虛斷 ，由于運放的電壓放大倍數(shù)很大，一般通用型運算放大器的開環(huán)電壓放大倍數(shù)都在80 dB以上。而運放的輸出電壓是有限
2019-03-27 09:39:16
在工作中，焊點漏焊是嚴重的質(zhì)量缺陷。通過在該網(wǎng)站的學習，設計了一個簡易的焊點計數(shù)，仿真通過。
2012-05-13 14:20:01
Vo=-Rf*Vi……最后學生往往得出這樣一個印象：記住公式就可以了！如果我們將電路稍稍變換一下，他們就找不著北了！ 今天，教各位戰(zhàn)無不勝的兩招，這兩招在所有運放電路的教材里都寫得明白，就是“虛短
2011-07-28 10:10:46
請問各路大神，運放的虛短虛短在什么時候成立？為什么我加了反饋之后運放的兩個輸入端還是不一樣大？
2017-07-15 20:40:32
使用方法 看下面一張運算電路圖： 利用虛短，可知V+=V-=0; 利用虛斷，可知流入運放的電流為0，假設流過R1的電流為I1，流過R2的電流為I2，流過R3的電流為I3，那么I1+I2
2018-10-17 16:44:35
本帖最后由 dpzuibang 于 2012-1-3 17:49 編輯
如圖所示，我焊接那6個焊點怎么焊都焊不成功。圖片上是別人焊的，主板上沒有太多焊寶。我先是用無水酒精去擦拭那幾個小銅圈空
2012-01-03 17:48:13
請問造成焊點不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32:26
：從虛斷，虛短分析基本[url=https://bbs.elecfans.com/jishu_200255_1_1.html]：從虛斷，虛短分析基本運放電路 運放電路[/url]
2012-09-23 15:42:16
針對P2P網(wǎng)絡的分布式特征，提出一種可擴展的分布式社區(qū)發(fā)現(xiàn)方法PDC，采用節(jié)點Power值度量社區(qū)結構，選擇中心節(jié)點。仿真實驗結果證明，與FDC和CDC方法相比，PDC的社區(qū)發(fā)現(xiàn)率至少提
2009-04-06 08:38:00
10 ;熱像儀內(nèi)置先進的測量工具，具有強大的激光輔助自動調(diào)焦功能、FLIR 高清晰度圖像質(zhì)量，確保您能更快捷地發(fā)現(xiàn)和診斷問題。通過板載檢測路線模式，您可以從FLIR Th
2023-03-03 16:44:00
微電子組裝過程中，焊點形態(tài)直接影響焊點的質(zhì)量和可靠性。對焊點形態(tài)的預測是焊點質(zhì)量控制和可靠性分析的基礎。本文采用有限元方法，并結合能量最小原理實現(xiàn)了焊點三維
2010-01-11 17:20:3115 THR焊點機械強度測試
THR焊點強度測試是利用材料測試設備將元件引腳從焊點拔出，通過拔出力的大小來描述焊點的強度。 測試變
2009-11-19 09:58:49
1570 QFN焊點的檢測與返修
（1）焊點的檢測
由于QFN的焊點是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對QFN焊點少錫和開路無法檢測，只能依靠外部的焊點情況盡可能地
2010-03-04 15:08:192351 proteus常用快捷鍵及設置方法
F8：全部顯示 當前工作區(qū)全部顯示F6：放大 以鼠標為中心放大F7：縮小 以鼠標為中心縮小G：柵
2010-03-21 18:45:4125141 
分析了傳統(tǒng)基于簡單網(wǎng)管協(xié)議的網(wǎng)絡拓撲發(fā)現(xiàn)方法和不足，提出了邏輯層網(wǎng)絡拓撲發(fā)現(xiàn)方法研究
2011-05-26 16:16:3829 本文給出了 倒裝焊 (flip2chip) 焊點形態(tài)的能量控制方程,采用Surface Evolver 軟件模擬了倒裝焊復合SnPb 焊點(高Pb 焊料凸點,共晶SnPb 焊料焊點) 的三維形態(tài). 利用焊點形態(tài)模擬的數(shù)據(jù),分析了芯
2011-06-20 15:27:350 2011-一種簡單快捷的SVPWM算法。
2016-04-13 15:42:3523 少缺陷樣本的PCB焊點智能檢測方法_盧盛林
2017-02-07 16:59:354 提出一種簡單、快捷的草圖交互式地質(zhì)建模方法，旨在幫助地質(zhì)學家們在地質(zhì)勘測初期直觀、快速地創(chuàng)建無數(shù)據(jù)地質(zhì)概念模型．迄今，現(xiàn)存專業(yè)地質(zhì)建模工具依賴成本較高的真實數(shù)據(jù)創(chuàng)建精細復雜的三維地質(zhì)模型，且通常具有
2018-01-04 13:44:390 針對社會網(wǎng)絡中用戶群組準確發(fā)現(xiàn)難題，提出了一種基于信任鏈的用戶主題群組發(fā)現(xiàn)方法。該方法包括3個部分：主題空間發(fā)現(xiàn)、群組核心用戶發(fā)現(xiàn)和主題群組發(fā)現(xiàn)。首先，給出了社會網(wǎng)絡主題群組的相關形式化定義；然后
2018-01-22 14:57:270 當熔融的焊料與潔凈的基板相接觸時，在界面會形成金屬間化合物（intermetallicCompounds）。在時效過程中，焊點的微結構會粗化，界面處的IMC亦會不斷生長。焊點的失效部分依賴于IMC
2018-10-23 10:15:036391 PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式。
2019-08-19 14:38:561274 PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。
2019-08-21 10:39:40353 通孔再流焊技術的關鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點的焊料量通常不足，因此焊點強度將會降低?？梢酝ㄟ^下面兩種不同工藝完成印刷。
2019-11-04 10:56:442599 拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點拉尖。
2019-11-04 14:45:064785 焊點焊是一種高速、經(jīng)濟的重要連接方法，適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構件，焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點的電阻焊方法。焊件之間靠尺寸不大的熔核進行連接，熔核應均勻?qū)ΨQ的分布在兩焊件貼合面上。
2019-11-08 11:07:4011317 無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151195 焊接檢驗首先要看釬料的潤濕情況和焊點的幾何形狀，然后以焊點的亮度、光澤等為主進行檢查。
2020-04-07 17:50:1710376 
波峰焊接后線路板的焊點不飽滿包括：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
2020-04-11 11:27:3010020 的。主要是由于停留時間過長，造成助焊劑揮發(fā)過快，在烙鐵頭的抬起過程中就會形成拉尖的現(xiàn)象；這個如果通過參數(shù)的設置無法解決的話，以下是焊點拉尖的原因與解決方法。
2020-05-12 11:19:3125638 在貼片加工中有時候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當中。下面和大家簡單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決。
2020-06-17 09:30:093792 在貼片加工中有時候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當中。下面長科順給大家簡單介紹一下這種
2020-08-04 16:23:031192 導致不可靠的信號傳輸或墓碑響動，并且根本沒有信號流。讓我們研究一下什么是良好的 SMT 焊點質(zhì)量，然后看看您的合同制造商（ CM ）可以采用哪些 PCB 組裝測試方法來確保您的電路板表現(xiàn)出這種效果。 什么構成良好的 SMT 焊點質(zhì)量？ 在上
2020-10-09 18:50:171454 今天長科順要和大家分享的是SMT貼片加工中焊點光澤度不夠的原因。 在貼片加工焊接技術中，很多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求，畢竟焊點的光亮會給我們眼前一亮的感覺。而在smt貼片加工過程中，并不能
2020-10-27 14:55:48793 基于機器視覺的白車身焊點自動化檢測為車身焊接質(zhì)量控制提供了有效的途徑，然而受環(huán)境光污染的影響，焊點自動化檢測裝備的機器視覺系統(tǒng)較難進行準確定位。為解決傳統(tǒng)的圖像處理方法受環(huán)境干擾
2021-03-17 11:18:019 焊點缺陷檢測一直以來是很多地方都用的到，但是有的對焊點是有要求的。不能過大、不能芯線部分外漏等等一些瑕疵。所以我們今天就來看看機器視覺來地帶人工實現(xiàn)焊點缺陷檢測。
2021-08-26 17:01:351080 一、 樣品描述：在測試過程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對應PCB焊盤存在不潤濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗：焊點開裂主要發(fā)生在四個邊角上，且開裂位置均為BGA器件
2021-10-20 14:42:151809 
無意中發(fā)現(xiàn)的一個通過Keil5來實現(xiàn)超簡單移植的方法，真的非常簡單方便，再也不用手動拖文件了，甚至還有專門的rtos調(diào)試工具可以用。
2021-11-21 19:06:1010 快捷下載STM32系列芯片器件包的方法
2021-12-03 13:06:0331 通過為我們的無線產(chǎn)品系列（DA16200 Wi-Fi，DA16600 Wi-Fi/BLE組合模塊）添加全面的AT命令集，使得Wi-Fi設計的實現(xiàn)變得更簡單和快捷。
2021-12-31 17:22:271938 在使用錫膏進行回流焊加工后，有些焊點很光亮，有些焊點卻較暗淡，這是為什么，難道焊點不亮的是假錫膏嗎？焊點不亮的錫膏是假的？當然不是這樣。錫膏焊點亮不亮是由錫膏本身特性所決定的。如錫膏是合金
2023-03-14 15:40:59474 
在SMT貼片的生產(chǎn)加工中有一些訂單是對焊點的光澤度有要求的，在SMT貼片加工過程中影響焊點光澤度的因素也比較多，下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的焊點光澤度不足的原因：1、錫膏中的錫粉存在
2023-06-05 09:27:21347 
在SMT貼片加工中部分客戶對于焊點的光澤度是有要求的，光澤度較高的焊點會有更好的外觀體驗，焊點的光澤度和SMT貼片中許多方面都有關系，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下:1、錫膏中的錫粉如果
2023-06-13 15:11:33279 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49472 在和很多同行朋友交流的時候，經(jīng)常問起羅克韋爾大中型控制器開發(fā)軟件Studio 5000有哪些快捷操作方式，雖然盡可能詳細地回復了，但文字描述感覺比較蒼白，不夠生動，于是本文就誕生了，下面將通過圖文、視頻、實操演示的方式比較系統(tǒng)性來分享這一主題，希望在此拋磚引玉，大家也分享出更多快捷高效的方法。
2023-07-17 11:44:202343 
中如何確定焊點的質(zhì)量？下面錫膏廠家就給大家簡單介紹一下：一、外觀：1、SMT加工的焊點表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；2、焊點具有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應當
2023-07-20 14:42:19482 
在smt生產(chǎn)中，許多客戶會對焊點的光澤度有一定的要求。如果在檢驗過程中發(fā)現(xiàn)焊點光澤度不夠，可以將產(chǎn)品定義為不合格，那么smt的焊點光澤度不足是什么原因呢？下面佳金源錫膏廠家就給大家簡單介紹一下
2023-08-11 14:19:42572 
為什么錫膏焊后焊點不亮？
2023-09-11 15:20:53635 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《UltraFast設計方法時序收斂快捷參考指南(UG1292).pdf》資料免費下載
2023-09-15 10:38:510 近日有客戶咨詢在焊接過程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來為大家簡單分析一下，如果錫膏太稀，可能會導致在焊接過程中無法獲得良好的焊點質(zhì)量。以下是發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時解決方法
2023-11-24 17:31:21202 
元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會形成焊點。由于在元器件的日常使用中往往會受到各種各樣的沖擊，使得焊點處受到的應力不斷累積。應力可以是多種形式的，比如熱循壞導致的熱應力和拉伸導致的機械應力。應力的積累會使焊點緩慢出現(xiàn)疲勞現(xiàn)象，這會對焊點的使用壽命帶來負面影響。
2023-11-29 09:21:32243 
5730燈珠通常有三個焊點：正極、負極和中間焊點。查看所有5730燈珠規(guī)格書都沒有對封裝的中間焊點做描述，尤其是中間焊點在內(nèi)部既有與正極短接，也有與負極短接的情況。因此在PCB設計時，中間焊點必須獨立，不能與正極或負極連接。
2023-11-29 18:26:30506 
一般我們錫膏在用量把控不當時特別容易形成焊點空洞的現(xiàn)象，少許的空洞的形成對焊點并不會引起過大危害，一旦大量的形成便會危害到焊點安全可靠性，那么錫膏焊點空洞的形成的原因是什么呢？下面佳金源錫膏廠家來講
2024-01-17 17:15:19234 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時焊點拉尖現(xiàn)象?PCBA加工焊點拉尖產(chǎn)生的原因和解決方法。近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程
2024-03-08 09:11:40112
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