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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>焊接與組裝>錫焊的材料介紹及種類(lèi)

錫焊的材料介紹及種類(lèi)

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為什么要用松香

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漿(膏)干了怎么辦?用什么稀釋?zhuān)?/a>

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膏沉積方法

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2018-11-22 11:01:02

膏相關(guān)因素

、密度,以及膏減少因素可以利用計(jì)算機(jī)自動(dòng)計(jì)算。該模型還可以包含一個(gè)部分專(zhuān)門(mén)用于網(wǎng)板印刷工藝,向用戶提供網(wǎng)板厚度、印刷壓力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用這些參數(shù),配合特定的孔尺寸和膏特性,來(lái)預(yù)測(cè)使用多少膏來(lái)充填PTH,(庀,膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù))。稍后將介紹膏通孔充填的重要性。
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LED高溫膏與LED低溫膏的六大區(qū)別

字面意思上來(lái)講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講,常規(guī)的高溫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫
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2021-03-03 06:09:28

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2018-10-18 09:04:05

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一文理清PCB 設(shè)計(jì)盤(pán)種類(lèi)及其設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

PCB 設(shè)計(jì)中,盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念,PCB 工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò),雖然熟悉,很多工程師對(duì)盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。以下將詳細(xì)介紹 PCB 設(shè)計(jì)中盤(pán)的種類(lèi)及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。 一、盤(pán)種類(lèi)
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什么是須?須的危害是什么?如何規(guī)避須?

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什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

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什么是金

什么是金片,金片用在哪什么地方?
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低溫膏有哪些,主要應(yīng)用有哪些

電子材料初學(xué)者,對(duì)膏的認(rèn)識(shí)比較少,想知道低溫膏有哪些?和高溫膏區(qū)別在哪里,主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
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2010-07-29 20:37:24

減輕鍍錫表面的須生長(zhǎng)

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2015-03-13 13:36:02

分享一下波峰與通孔回流的區(qū)別

與高溫液態(tài)接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰”,其主要材料是焊錫條。  通孔回流焊工藝特點(diǎn)  通孔回流焊工藝  通孔回流有時(shí)也
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印制板盤(pán)上鉛異常,求問(wèn)原因

印制板盤(pán)上鉛似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個(gè)階段出現(xiàn)錯(cuò)誤求分析
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印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和膏的印刷工藝

,則會(huì)出現(xiàn)少和可靠性問(wèn) 題;膏量過(guò)多,則出現(xiàn)連膏與元器件干涉。影響膏在通孔中填充的因素包括刮刀角度、通孔 直徑、刮刀材料、印刷速度、板的厚度以及膏的流變性。膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)k
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雙面混裝PCBA過(guò)波峰時(shí),如何選用治具?

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吸波材料的兩大類(lèi)吸波機(jī)制介紹

介紹損耗型吸波機(jī)制。材料損耗是指電磁波進(jìn)入吸波材料內(nèi)部,其能量被材料有效吸收,轉(zhuǎn)化為熱能或其他形式能量而耗散掉。設(shè)計(jì)這種類(lèi)型的吸波材料一般需要考慮兩個(gè)方面:阻抗匹配設(shè)計(jì)和衰減設(shè)計(jì)。阻抗匹配設(shè)計(jì)是指創(chuàng)造
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回流原理以及工藝

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我司可向顧客提供各種類(lèi)型的免松香絲,無(wú)鉛絲符合歐盟ROHS|無(wú)鉛線|環(huán)保焊錫絲

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接地的盤(pán)氧化了

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無(wú)鉛線在生產(chǎn)焊接過(guò)程中,點(diǎn)需要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)?

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現(xiàn)在膏規(guī)格型號(hào)很廣泛,每一種型號(hào)都有不同作用,而無(wú)鉛膏0307則屬于環(huán)保產(chǎn)品系列, 這種膏是RMA助焊劑和粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助膏符合美國(guó)QQ-571中所規(guī)定的RMA型,并通過(guò)
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無(wú)鉛低溫膏高溫高鉛膏LED專(zhuān)用膏無(wú)鹵膏有鉛膏有鉛線無(wú)鉛高溫

元器件外引線端和印刷電路板盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng),最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 膏產(chǎn)品的基本分類(lèi) >> * 根據(jù)焊料合金種類(lèi),可分為含鉛膏與無(wú)鉛膏;* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42

晶圓級(jí)CSP元件的重新貼裝印刷

  盤(pán)整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問(wèn)題:如果選擇膏裝配的話,如何印刷膏呢?對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來(lái)說(shuō),這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng),采用手工的方式來(lái)局部印刷
2018-09-06 16:32:16

晶圓級(jí)CSP的盤(pán)的清理步驟

材料的殘留物之后,需要清理留在盤(pán)區(qū)域多余的焊料,這時(shí)可以采用電烙鐵和吸帶來(lái)整理 。清除殘留時(shí)添加助焊劑,可以增加熱傳遞,防止盤(pán)脫離。現(xiàn)在一般的細(xì)帶都含有助焊劑,不含助焊劑 的吸帶可以施加和
2018-09-06 16:33:15

波峰球”

機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰中出現(xiàn)球的原因較多,但總的說(shuō)來(lái),主要是由于材料受潮引起,另外,助焊劑
2016-08-04 14:44:30

波峰產(chǎn)生球的原因

波峰中常常出現(xiàn)球,主要原因有兩方面: 2、由于波峰焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05

波峰焊出現(xiàn)

機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰中出現(xiàn)球的原因較多,但總的說(shuō)來(lái),主要是由于材料受潮引起,另外,助焊劑
2019-07-04 04:36:13

激光的原理及優(yōu)勢(shì)是什么,適配激光焊接工藝膏推薦

`【激光原理】激光是以激光為熱源加熱膏融化的激光焊接技術(shù),其廣泛應(yīng)用于電子于汽車(chē)行業(yè),如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同,可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59

激光鋼網(wǎng):膏網(wǎng)與紅膠網(wǎng)的區(qū)別

膏網(wǎng):刷膏,過(guò)回流,開(kāi)孔在盤(pán)上;紅膠網(wǎng):刷紅膠,過(guò)波峰盤(pán)之間開(kāi)孔。選之前請(qǐng)結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子,一定是膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37

焊錫絲(線出現(xiàn)炸到底是怎么回事?

廣東這樣在雨季時(shí)會(huì)比較潮濕,空氣中充滿了水分,那么如果焊錫絲或者是被電路板存貯不妥當(dāng),沾到了水受了潮,焊錫絲就有可能發(fā)生斷續(xù)性的炸現(xiàn)象。這就是想大家介紹基本焊錫絲在作業(yè)出現(xiàn)炸的一種情況,大家還是
2022-06-11 15:31:44

焊錫時(shí)產(chǎn)生虛的原因

有很多點(diǎn)都出現(xiàn)了虛故障,多數(shù)原因是因?yàn)楹稿a本身質(zhì)量不好引起的。  2、焊錫熔點(diǎn)比較低,強(qiáng)度不大  由于焊錫熔點(diǎn)低,而元件引腳和固定元件的板子材料不同,其熱膨脹系數(shù)不同,日久后,伴隨著元件工作溫度的變化
2017-03-08 21:48:26

電子工程師筆記——須這點(diǎn)事

長(zhǎng)度一般在1mm以下,但也有超過(guò)10mm的報(bào)道。直徑一般為1~3μm,最大可以到10μm。二、須的危害為了改善電子元器件的可性,往往作為電子元器件盤(pán)的表面鍍層或BGA的球的主要成分。因此在經(jīng)過(guò)
2013-01-21 13:59:45

電路板噴導(dǎo)致盤(pán)表面不平整的原因

`請(qǐng)問(wèn)電路板噴導(dǎo)致盤(pán)表面不平整的原因是什么?`
2020-03-17 16:16:38

知識(shí)課堂二 膏的選擇(SMT貼片)

知識(shí)課堂二 膏的選擇(SMT貼片)膏,SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對(duì)于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚,也許覺(jué)得會(huì)膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多,但其實(shí)它在貼片工作中尤其重要,今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07

線路板焊接基礎(chǔ)知識(shí)

面,從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層,實(shí)現(xiàn)件的結(jié)合。  鉛焊料熔點(diǎn)低于200℃,適合半導(dǎo)體等電子材料的連接。  只需簡(jiǎn)單的加熱工具和材料即可加工,投資少。  焊點(diǎn)有足夠強(qiáng)度和電氣性能。  焊過(guò)程可逆
2013-08-22 14:48:40

線路板焊接方面的基本知識(shí)

浸潤(rùn)焊接面,從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層,實(shí)現(xiàn)件的結(jié)合。  鉛焊料熔點(diǎn)低于200℃,適合半導(dǎo)體等電子材料的連接。  只需簡(jiǎn)單的加熱工具和材料即可加工,投資少。  焊點(diǎn)有足夠強(qiáng)度和電氣
2013-09-17 10:36:21

線路板焊接的原理和條件

、助焊劑種類(lèi)與性能、焊接工具等等。不僅被元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影響盤(pán)可性的主要原因。線路板焊接機(jī)理  采用鉛焊料
2018-08-29 16:36:45

線路板焊接資料

因素影響的。例如基金屬材料種類(lèi)及其表層、鍍層的種類(lèi)和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態(tài)、焊接成分,焊接方式、焊接溫度和時(shí)間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類(lèi)與性能、焊接工具等等。不僅被元器件
2018-11-23 16:55:05

詳細(xì)分享怎樣設(shè)定膏回流溫度曲線?

  理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成膏回流焊接過(guò)程。  回流溫度
2023-04-21 14:17:13

請(qǐng)問(wèn)Altium16中設(shè)計(jì)pcb,什么東西要放到阻層和膏層?

問(wèn)大家一下,我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠,他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻層和底層膏層沒(méi)有數(shù)據(jù),我想問(wèn)一下,在ad16里,設(shè)計(jì)pcb時(shí),什么東西要放到阻層和膏層呀
2019-07-01 02:59:48

請(qǐng)問(wèn)PCB開(kāi)窗貼片的時(shí)候怎么上

板子做這樣的話 貼片的時(shí)候 怎么加上呢?手工太麻煩了。開(kāi)窗不是盤(pán)鋼網(wǎng)也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21

請(qǐng)問(wèn)印制電路板基板材料有哪幾種類(lèi)型?

印制電路板基板材料有哪幾種類(lèi)型?
2021-04-25 09:28:22

請(qǐng)問(wèn)大家焊接時(shí)有用到煙的工具嗎?

大家焊接時(shí)候有用到煙的工具嗎,用的是什么牌子的,效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03

路板焊接基礎(chǔ)知識(shí)

因素影響的。例如基金屬材料種類(lèi)及其表層、鍍層的種類(lèi)和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態(tài)、焊接成分,焊接方式、焊接溫度和時(shí)間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類(lèi)與性能、焊接工具等等。不僅被元器件
2018-11-26 17:03:40

轉(zhuǎn):波峰球“

機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰中出現(xiàn)球的原因較多,但總的說(shuō)來(lái),主要是由于材料受潮引起,另外,助焊劑
2016-08-04 17:25:41

這個(gè)引腳SMT 時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)盤(pán)不上

`IC 封裝是LQFP 100,75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象,一般都是盤(pán)不上。100PIN里只有這個(gè)腳不上盤(pán)設(shè)計(jì)都是一樣的,不知道是不因?yàn)樽呔€設(shè)計(jì)有問(wèn)題,有沒(méi)專(zhuān)家能幫忙分析下?盤(pán)出來(lái)有個(gè)過(guò)孔,線是跳到底層的(四層板)`
2017-08-03 09:46:28

連接器常用材料介紹

Phosphor Bronze (Cu Sn)銅和合金,良好的彈性材料,彈性在黃銅和鈹青銅之間,導(dǎo)電性比黃銅較差,對(duì)應(yīng)力腐蝕不敏感,約比黃銅貴 1.4 倍,呈紅色。4)鈹青銅 Beryllium Copper
2017-10-24 10:28:02

通孔回流焊接組件的本體材料和設(shè)計(jì)

。如果膏敷層觸 及該材料,就有可能造成焊料濕潤(rùn)組件殼體而非PTH和引腳。但必須注意的是,過(guò)印膏敷層在回流 時(shí),在被拉回至PTH時(shí)會(huì)變短變高,高度的增加會(huì)導(dǎo)致膏敷層與可的屏蔽部分接觸。因此,必須注
2018-09-05 16:31:54

那位高手能幫助下畫(huà)槽方法

怎么畫(huà)盤(pán)槽的方法謝謝
2013-01-15 22:13:28

焊料在電子器件封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用

片的應(yīng)用由于金共晶焊料的熔點(diǎn)(280℃)比Sn96.5%Ag3.5%銀共晶焊料(221℃)要高很多,它不能和廣泛用于電子封裝的有機(jī)材料在同一溫度下配合使用然而,金釬焊料對(duì)于一些特殊的、同時(shí)要求
2018-11-26 16:12:43

與亮的區(qū)別

一些二三級(jí)管,橋堆就會(huì)存在引腳不容易上或者不上的情況,根據(jù)我們的觀察發(fā)現(xiàn),不易上的產(chǎn)品都是采用的亮工藝。下面,就介紹一下亮與霧的區(qū)別。區(qū) 別霧焊錫性較好較差電鍍差異電鍍結(jié)晶顆粒 較粗
2017-02-10 17:53:08

高頻高速板材材料和基板玻纖布介紹

一、高頻高速板材材料介紹在選擇用于高頻電路的PCB所用的基板時(shí),要特別考察材料DK,在不同頻率下的變化特性。而對(duì)于側(cè)重信號(hào)高速傳輸方面的要求,或特性阻抗控制要求,則重點(diǎn)考察DF及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。
2019-07-29 08:26:19

自動(dòng)化(磁力新技術(shù))

非接觸式設(shè)備,顛覆傳統(tǒng)(S-FINX)首創(chuàng)的磁力濃縮技術(shù)實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)的局部自加熱。●自由控制的高加熱能力。●非接觸、安全、優(yōu)質(zhì)、易維護(hù)。●抑制球的產(chǎn)生,定量焊錫供給外觀更加精美。●焊接后工件溫度下降快,操作方便。●顯著減少 CO2 且不會(huì)產(chǎn)生焊接浪費(fèi),節(jié)省電費(fèi)。
2022-01-13 13:33:34

半導(dǎo)體材料的主要種類(lèi)有哪些?

半導(dǎo)體材料的主要種類(lèi)有哪些? 半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來(lái)分,再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類(lèi)。按照這
2010-03-04 10:37:5626707

光電材料在探測(cè)中為分那幾種類(lèi)

光電材料在探測(cè)中為分那幾種類(lèi)型 光電材料種類(lèi)很多,除上述介紹的幾種類(lèi)型以外,光電材料還包括光電探測(cè)材料
2011-01-05 09:07:402233

LED襯底材料有哪些種類(lèi)

LED襯底材料有哪些種類(lèi) 對(duì)于制作LED芯片來(lái)說(shuō),襯底材料的選用是首要考慮的問(wèn)題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底,需要
2011-01-05 09:10:254039

激光FPC屏幕軟板點(diǎn)膏恒溫疊# FPC軟板焊接# 激光#產(chǎn)品方案

FPC
武漢松盛光電科技有限公司發(fā)布于 2023-06-06 09:00:03

新手筆記

jf_27130032發(fā)布于 2023-10-16 00:15:10

吸波材料知識(shí)介紹之二 吸波材料的損耗型吸波機(jī)制

向您介紹損耗型吸波機(jī)制。 材料損耗是指電磁波進(jìn)入吸波材料內(nèi)部,其能量被材料有效吸收,轉(zhuǎn)化為熱能或其他形式能量而耗散掉。設(shè)計(jì)這種類(lèi)型的吸波材料一般需要考慮兩個(gè)方面:阻抗匹配設(shè)計(jì)和衰減設(shè)計(jì)。阻抗匹配設(shè)計(jì)是指創(chuàng)造特殊
2017-11-23 06:10:222801

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