` 作者:楊進(jìn)芬 筆者在長(zhǎng)期的維修實(shí)踐中,試過(guò)多種拆焊元器件的方法,認(rèn)為“補(bǔ)焊法”簡(jiǎn)單、實(shí)用、可靠,現(xiàn)介紹給大家。 拆焊三極管等三引腳元件時(shí),一般人喜歡用電烙鐵逐個(gè)加熱引腳,容易取出引腳的,則
2012-12-14 14:50:17
知識(shí)。一、焊盤(pán)種類(lèi)總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為7大類(lèi),按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí),采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。2.圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則
2018-08-04 16:41:08
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下錫焊為什么要用松香?`
2020-01-13 15:50:51
,品牌廠家推薦:錫膏中金屬顆粒尺寸大小有6種類(lèi)型,其中1號(hào)粉金屬顆粒尺寸最大,6號(hào)粉最小。選擇錫膏,需要考慮到自己使用鋼網(wǎng)焊盤(pán)或開(kāi)孔,遵循“五球原則”,也就是鋼網(wǎng)焊盤(pán)或開(kāi)孔最小尺寸的方向至少能擺下五個(gè)錫
2022-05-31 15:50:49
和溫度是有關(guān)系的,溫度越高的話,釋放活性的能力就越強(qiáng),錫膏就越容易變質(zhì)。所以在不使用的情況之下,還是放在冰箱里面比較好,這樣可以保證錫膏的品質(zhì)。.4、使用錫膏出現(xiàn)虛焊后怎解決? 答:焊接中的虛焊、假焊
2022-01-17 15:20:43
主要介紹錫膏回流的過(guò)程步驟以及注意要點(diǎn)。 當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段。 1、用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺
2009-04-07 17:09:24
(1)錫膏印刷 對(duì)于THR工藝,網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù),因?yàn)镻CB上的錫膏 層是網(wǎng)板開(kāi)孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計(jì)部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
、密度,以及焊膏減少因素可以利用計(jì)算機(jī)自動(dòng)計(jì)算。該模型還可以包含一個(gè)部分專(zhuān)門(mén)用于網(wǎng)板印刷工藝,向用戶提供網(wǎng)板厚度、印刷壓力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用這些參數(shù),配合特定的孔尺寸和焊膏特性,來(lái)預(yù)測(cè)使用多少焊膏來(lái)充填PTH,(庀,錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù))。稍后將介紹焊膏通孔充填的重要性。
2018-09-04 16:31:36
字面意思上來(lái)講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講,常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏
2016-04-19 17:24:45
在一個(gè)BGA植球工藝文章介紹中,關(guān)于BGA錫球熔化之后的球徑會(huì)變小。PBGA錫球熔化前后變化較大,而CBGA基本沒(méi)有變化,如下表所示。PCB上BGA焊盤(pán)開(kāi)窗設(shè)計(jì)時(shí)是要比BGA錫球要小的。這個(gè)要如何理解呢。求大神幫忙解答一下,謝謝
2017-09-26 08:15:52
。 (1)1OZ銅厚條件下,阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。 (2)1OZ銅厚條件下,阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm(4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥水對(duì)部分阻焊劑有攻擊作用,采用沉錫表面處理
2018-06-05 13:59:38
1.HASL(噴錫)/無(wú)鉛噴錫2.OSP(有機(jī)保焊膜)3.Immersion Gold(化金)4.Selective Gold(選擇性化金)5.Plating Gold(電鍍
2017-08-22 10:45:18
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類(lèi)PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2021-03-03 06:09:28
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式
2023-11-07 11:54:01
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用;(二)、焊料粉:合金焊料粉是錫膏的主要成分,約占錫膏質(zhì)量的85-90%。常用的合金焊粉有以下幾種:錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀
2020-04-28 13:44:01
STM32F407ZGT6回流焊之后,部分芯片為什么要用烙鐵加錫之后才能寫(xiě)進(jìn)程序,前提是檢查了芯片根本就沒(méi)有虛焊。寫(xiě)程序跟芯片溫度有什么關(guān)聯(lián)嗎?
2018-10-18 09:04:05
SMD貼片器件。
普通波峰焊治具
適用于大批量過(guò)波峰焊的板子,使用組成石或玻璃纖維板材料開(kāi)孔,讓錫水接觸到的焊腳區(qū)進(jìn)行焊接,不開(kāi)孔的區(qū)域把已經(jīng)貼的元器件保護(hù)起來(lái),避免掉下去。
帶蓋板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:56:23
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式
2023-11-24 17:10:38
PCB 設(shè)計(jì)中,焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念,PCB 工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò),雖然熟悉,很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。以下將詳細(xì)介紹 PCB 設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類(lèi)及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。 一、焊盤(pán)種類(lèi)
2019-12-11 17:15:09
什么是錫須?錫須的危害是什么錫須產(chǎn)生的機(jī)理是什么錫須風(fēng)險(xiǎn)如何規(guī)避
2021-04-25 08:20:41
焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通,其他還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出。 一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的。實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離
2023-04-06 16:25:06
什么是金錫焊片,金錫焊片用在哪什么地方?
2020-04-13 17:36:59
電子材料初學(xué)者,對(duì)錫膏的認(rèn)識(shí)比較少,想知道低溫錫膏有哪些?和高溫錫膏區(qū)別在哪里,主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。一、線路板焊接機(jī)理介紹 采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊,簡(jiǎn)稱錫焊,其機(jī)理是:在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱
2010-07-29 20:37:24
℃。 在熱循環(huán)測(cè)試中,導(dǎo)致錫須生長(zhǎng)的原因,是三個(gè)測(cè)試中最簡(jiǎn)單的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">錫和引腳結(jié)構(gòu)材料之間的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同,溫度變化會(huì)在錫表面產(chǎn)生熱應(yīng)力。由于使用的溫度范圍較寬,在一個(gè)很短的時(shí)間內(nèi),在表面中會(huì)產(chǎn)生
2015-03-13 13:36:02
與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。 通孔回流焊工藝特點(diǎn) 通孔回流焊工藝 通孔回流焊有時(shí)也
2023-04-21 14:48:44
印制板焊盤(pán)上鉛錫似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個(gè)階段出現(xiàn)錯(cuò)誤求分析
2012-11-26 22:48:58
,則會(huì)出現(xiàn)少錫和可靠性問(wèn) 題;錫膏量過(guò)多,則出現(xiàn)連錫及錫膏與元器件干涉。影響錫膏在通孔中填充的因素包括刮刀角度、通孔 直徑、刮刀材料、印刷速度、板的厚度以及錫膏的流變性。錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)k
2018-09-04 16:38:27
SMD貼片器件。
普通波峰焊治具
適用于大批量過(guò)波峰焊的板子,使用組成石或玻璃纖維板材料開(kāi)孔,讓錫水接觸到的焊腳區(qū)進(jìn)行焊接,不開(kāi)孔的區(qū)域把已經(jīng)貼的元器件保護(hù)起來(lái),避免掉下去。
帶蓋板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:58:03
`變壓器、電感器的材料種類(lèi)`
2012-08-13 14:41:44
吸錫泵是一種修理電器用的工具,收集拆卸焊盤(pán)電子元件時(shí)融化的焊錫。有手動(dòng),電動(dòng)兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器,尤其是大規(guī)模集成電路,更為難拆,拆不好容易破壞印制電路板,造成不必要的損失。簡(jiǎn)單的吸錫器
2017-07-17 11:18:32
介紹損耗型吸波機(jī)制。材料損耗是指電磁波進(jìn)入吸波材料內(nèi)部,其能量被材料有效吸收,轉(zhuǎn)化為熱能或其他形式能量而耗散掉。設(shè)計(jì)這種類(lèi)型的吸波材料一般需要考慮兩個(gè)方面:阻抗匹配設(shè)計(jì)和衰減設(shè)計(jì)。阻抗匹配設(shè)計(jì)是指創(chuàng)造
2019-07-01 08:12:47
深圳的佳金源,13年專(zhuān)注研發(fā)生產(chǎn)錫材,采用高純?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫材料,產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高,精準(zhǔn)性強(qiáng),上錫快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿,無(wú)虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無(wú)中間差價(jià),合理控制
2021-12-02 14:58:01
熱源,從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接; 六、焊料中一般不會(huì)混入不純物,在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。波峰焊和回流焊的區(qū)別: 1,波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài),利用
2015-01-27 11:10:18
在第二次回流焊過(guò)程中掉落,或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。2、回流焊流程介紹回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。A,單面貼裝:預(yù)涂錫膏 → 貼片
2018-10-16 10:46:28
發(fā)生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接冶金、封裝類(lèi)型、結(jié)構(gòu)、組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例、PCB材料等,受到機(jī)械板彎或落下沖擊的應(yīng)力,通常這些失效模式有可能會(huì)同時(shí)發(fā)生。
2021-12-17 17:07:00
`新手初學(xué):在pcb畫(huà)圖中看到有些元件焊盤(pán)會(huì)在旁邊再加一個(gè)焊盤(pán),這是用來(lái)干嘛的?多引腳ic會(huì)在焊盤(pán)邊加上一個(gè)區(qū)域,這是引錫嗎?如果不是,那引錫指什么意思?`
2018-08-03 16:37:19
“不含鉛”的標(biāo)識(shí)。表面不可有油污、水漬及其它臟物。由運(yùn)輸材料引起而且能夠被空氣吹走的灰塵是可被接收的。二、目視檢查,錫條應(yīng)光滑,有光澤。無(wú)氧化,發(fā)黑現(xiàn)象。三、尺寸檢驗(yàn):用卡尺測(cè)量錫條應(yīng)符合要求。四、試驗(yàn)
2022-01-22 14:44:28
` 誰(shuí)知道怎么清理焊盤(pán)上的錫?`
2020-01-14 15:32:15
的不對(duì)位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤(pán)上,而不是在阻焊層上,以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏
2009-04-07 16:34:26
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無(wú)鉛錫球、錫半球、錫珠、無(wú)鉛焊錫絲、無(wú)鉛焊錫線、無(wú)鉛焊錫條、無(wú)鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式
2023-11-24 17:09:21
我加工的PCB板,噴錫處理過(guò),拿到后大大概兩個(gè)多星期才開(kāi)始焊,現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題,貌似板子上所有接地的焊盤(pán)都氧化了,不沾錫,而其他焊盤(pán)都沒(méi)問(wèn)題。很疑惑,為什么會(huì)這樣呀?有哪位高手指教一下!!!
2019-04-30 02:06:21
`固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別
2019-10-15 17:16:22
殘余錫渣使腳與腳短路。(3)偏位:由于器件在焊前定位不準(zhǔn),或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)。三、上錫后焊點(diǎn)暗淡表現(xiàn)在如下兩方面:(1)上錫后已經(jīng)有一段時(shí)間,焊點(diǎn)顏色變暗主要是由于焊點(diǎn)正常
2022-03-11 15:09:44
現(xiàn)在錫膏規(guī)格型號(hào)很廣泛,每一種型號(hào)都有不同作用,而無(wú)鉛錫膏0307則屬于環(huán)保產(chǎn)品系列, 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國(guó)QQ-571中所規(guī)定的RMA型,并通過(guò)
2022-01-05 15:10:35
元器件外引線端和印刷電路板焊盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng),最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類(lèi) >> * 根據(jù)焊料合金種類(lèi),可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏;* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42
焊盤(pán)整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問(wèn)題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來(lái)說(shuō),這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng),采用手工的方式來(lái)局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
材料的殘留物之后,需要清理留在焊盤(pán)區(qū)域多余的焊料,這時(shí)可以采用電烙鐵和吸錫帶來(lái)整理 。清除殘留時(shí)添加助焊劑,可以增加熱傳遞,防止焊盤(pán)脫離。現(xiàn)在一般的細(xì)錫帶都含有助焊劑,不含助焊劑 的吸錫帶可以施加和焊
2018-09-06 16:33:15
機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多,但總的說(shuō)來(lái),主要是由于材料受潮引起,另外,助焊劑
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面: 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05
機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多,但總的說(shuō)來(lái),主要是由于材料受潮引起,另外,助焊劑
2019-07-04 04:36:13
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),其廣泛應(yīng)用于電子于汽車(chē)行業(yè),如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同,可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
錫膏網(wǎng):刷錫膏,過(guò)回流焊,開(kāi)孔在焊盤(pán)上;紅膠網(wǎng):刷紅膠,過(guò)波峰焊,焊盤(pán)之間開(kāi)孔。選之前請(qǐng)結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子,一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
廣東這樣在雨季時(shí)會(huì)比較潮濕,空氣中充滿了水分,那么如果焊錫絲或者是被焊電路板存貯不妥當(dāng),沾到了水受了潮,焊錫絲就有可能發(fā)生斷續(xù)性的炸錫現(xiàn)象。這就是想大家介紹基本焊錫絲在作業(yè)出現(xiàn)炸錫的一種情況,大家還是
2022-06-11 15:31:44
有很多點(diǎn)都出現(xiàn)了虛焊故障,多數(shù)原因是因?yàn)楹稿a本身質(zhì)量不好引起的。 2、焊錫熔點(diǎn)比較低,強(qiáng)度不大 由于焊錫熔點(diǎn)低,而元件引腳和固定元件的板子材料不同,其熱膨脹系數(shù)不同,日久后,伴隨著元件工作溫度的變化
2017-03-08 21:48:26
長(zhǎng)度一般在1mm以下,但也有超過(guò)10mm的報(bào)道。直徑一般為1~3μm,最大可以到10μm。二、錫須的危害為了改善電子元器件的可焊性,錫往往作為電子元器件焊盤(pán)的表面鍍層或BGA的焊球的主要成分。因此在經(jīng)過(guò)
2013-01-21 13:59:45
`請(qǐng)問(wèn)電路板噴錫導(dǎo)致焊盤(pán)表面不平整的原因是什么?`
2020-03-17 16:16:38
知識(shí)課堂二 錫膏的選擇(SMT貼片)錫膏,SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對(duì)于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚,也許覺(jué)得會(huì)錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多,但其實(shí)它在貼片工作中尤其重要,今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
面,從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層,實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。 鉛錫焊料熔點(diǎn)低于200℃,適合半導(dǎo)體等電子材料的連接。 只需簡(jiǎn)單的加熱工具和材料即可加工,投資少。 焊點(diǎn)有足夠強(qiáng)度和電氣性能。 錫焊過(guò)程可逆
2013-08-22 14:48:40
浸潤(rùn)焊接面,從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層,實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。 鉛錫焊料熔點(diǎn)低于200℃,適合半導(dǎo)體等電子材料的連接。 只需簡(jiǎn)單的加熱工具和材料即可加工,投資少。 焊點(diǎn)有足夠強(qiáng)度和電氣
2013-09-17 10:36:21
、助焊劑種類(lèi)與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤(pán)可焊性的主要原因。線路板焊接機(jī)理 采用錫鉛焊料
2018-08-29 16:36:45
因素影響的。例如基金屬材料的種類(lèi)及其表層、鍍層的種類(lèi)和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態(tài)、焊接成分,焊接方式、焊接溫度和時(shí)間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類(lèi)與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件
2018-11-23 16:55:05
理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過(guò)程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
問(wèn)大家一下,我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠,他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒(méi)有數(shù)據(jù),我想問(wèn)一下,在ad16里,設(shè)計(jì)pcb時(shí),什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
板子做這樣的話 貼片的時(shí)候 怎么加上錫呢?手工太麻煩了。開(kāi)窗不是焊盤(pán)鋼網(wǎng)也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
印制電路板基板材料有哪幾種類(lèi)型?
2021-04-25 09:28:22
大家焊接時(shí)候有用到錫焊煙的工具嗎,用的是什么牌子的,效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03
因素影響的。例如基金屬材料的種類(lèi)及其表層、鍍層的種類(lèi)和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態(tài)、焊接成分,焊接方式、焊接溫度和時(shí)間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類(lèi)與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件
2018-11-26 17:03:40
機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多,但總的說(shuō)來(lái),主要是由于材料受潮引起,另外,助焊劑
2016-08-04 17:25:41
`IC 封裝是LQFP 100,75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象,一般都是焊盤(pán)不上錫。100PIN里只有這個(gè)腳不上錫,焊盤(pán)設(shè)計(jì)都是一樣的,不知道是不因?yàn)樽呔€設(shè)計(jì)有問(wèn)題,有沒(méi)專(zhuān)家能幫忙分析下?焊盤(pán)出來(lái)有個(gè)過(guò)孔,線是跳到底層的(四層板)`
2017-08-03 09:46:28
Phosphor Bronze (Cu Sn)銅和錫合金,良好的彈性材料,彈性在黃銅和鈹青銅之間,導(dǎo)電性比黃銅較差,對(duì)應(yīng)力腐蝕不敏感,約比黃銅貴 1.4 倍,呈紅色。4)鈹青銅 Beryllium Copper
2017-10-24 10:28:02
。如果錫膏敷層觸 及該材料,就有可能造成焊料濕潤(rùn)組件殼體而非PTH和引腳。但必須注意的是,過(guò)印錫膏敷層在回流焊 時(shí),在被拉回至PTH時(shí)會(huì)變短變高,高度的增加會(huì)導(dǎo)致錫膏敷層與可焊的屏蔽部分接觸。因此,必須注
2018-09-05 16:31:54
怎么畫(huà)焊盤(pán)錫槽的方法謝謝
2013-01-15 22:13:28
焊片的應(yīng)用由于金錫共晶焊料的熔點(diǎn)(280℃)比Sn96.5%Ag3.5%錫銀共晶焊料(221℃)要高很多,它不能和廣泛用于電子封裝的有機(jī)材料在同一溫度下配合使用然而,金錫釬焊料對(duì)于一些特殊的、同時(shí)要求
2018-11-26 16:12:43
一些二三級(jí)管,橋堆就會(huì)存在引腳不容易上錫或者不上錫的情況,根據(jù)我們的觀察發(fā)現(xiàn),不易上錫的產(chǎn)品都是采用的亮錫工藝。下面,就介紹一下亮錫與霧錫的區(qū)別。區(qū) 別霧錫亮錫焊錫性較好較差電鍍差異電鍍結(jié)晶顆粒 較粗
2017-02-10 17:53:08
一、高頻高速板材材料介紹在選擇用于高頻電路的PCB所用的基板時(shí),要特別考察材料DK,在不同頻率下的變化特性。而對(duì)于側(cè)重信號(hào)高速傳輸方面的要求,或特性阻抗控制要求,則重點(diǎn)考察DF及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。
2019-07-29 08:26:19
非接觸式錫焊設(shè)備,顛覆傳統(tǒng)(S-FINX)首創(chuàng)的磁力濃縮技術(shù)實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)的局部自加熱。●自由控制的高加熱能力。●非接觸、安全、優(yōu)質(zhì)、易維護(hù)。●抑制錫球的產(chǎn)生,定量焊錫供給外觀更加精美。●焊接后工件溫度下降快,操作方便。●顯著減少 CO2 且不會(huì)產(chǎn)生焊接浪費(fèi),節(jié)省電費(fèi)。
2022-01-13 13:33:34
半導(dǎo)體材料的主要種類(lèi)有哪些?
半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來(lái)分,再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類(lèi)。按照這
2010-03-04 10:37:56
26707 光電材料在探測(cè)中為分那幾種類(lèi)型
光電材料的種類(lèi)很多,除上述介紹的幾種類(lèi)型以外,光電材料還包括光電探測(cè)材料,
2011-01-05 09:07:40
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LED襯底材料有哪些種類(lèi)
對(duì)于制作LED芯片來(lái)說(shuō),襯底材料的選用是首要考慮的問(wèn)題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底,需要
2011-01-05 09:10:25
4039 向您介紹損耗型吸波機(jī)制。 材料損耗是指電磁波進(jìn)入吸波材料內(nèi)部,其能量被材料有效吸收,轉(zhuǎn)化為熱能或其他形式能量而耗散掉。設(shè)計(jì)這種類(lèi)型的吸波材料一般需要考慮兩個(gè)方面:阻抗匹配設(shè)計(jì)和衰減設(shè)計(jì)。阻抗匹配設(shè)計(jì)是指創(chuàng)造特殊
2017-11-23 06:10:22
2801
評(píng)論