移動終端產(chǎn)品中的電子元器件應(yīng)用日益增長，受此驅(qū)動，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨著一個新的時代，在這個新時代，工藝節(jié)點縮小和成本降低將不再延續(xù)過去幾十年來的摩爾定律發(fā)展。先進(jìn)的工藝節(jié)點不再提供預(yù)期的成本效益，新光刻解決方案和10 nm以下節(jié)點器件的研發(fā)投入正在大幅增加。為了滿足市場需求，業(yè)界正在尋求有效的技術(shù)解決方案來彌補差距，改善成本和性能，同時通過集成增加更多的功能。

超越摩爾器件（包括MEMS和傳感器、CMOS圖像傳感器、電力電子以及RF器件）代表了新的多樣化功能技術(shù)，將性能、集成和成本優(yōu)勢結(jié)合在一起，不再局限于CMOS工藝節(jié)點，因而將變得越來越重要。

據(jù)麥姆斯咨詢報道，2017年，超越摩爾器件的晶圓需求達(dá)到了近4500萬片（等效8英寸晶圓）。到2023年，這一數(shù)字預(yù)計將超過6600萬片（等效8英寸晶圓），2017~2023年期間將增長近10%。

2017~2023年按超越摩爾器件細(xì)分的晶圓需求（等效8英寸晶圓）

Yole近期發(fā)布的《超越摩爾應(yīng)用的晶圓市場-2018版》中分析的市場大趨勢，支持了這一市場增長。與之相關(guān)的市場主要包括：與5G相關(guān)的無線基礎(chǔ)設(shè)施和移動應(yīng)用領(lǐng)域，包括附加功能的智能手機(jī)、語音處理、智能汽車和車輛電氣化、AR / VR（增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實）以及AI（人工智能）。

2017~2023年超越摩爾器件晶圓需求（等效8英寸晶圓）

這是Yole首次發(fā)布的專注于超越摩爾器件整體晶圓需求的技術(shù)和市場分析報告。該報告旨在從晶圓尺寸到半導(dǎo)體材料基板類型（包括硅、玻璃、SOI、SiC、SiGe、GaN、InP、GaAs、藍(lán)寶石和陶瓷），概述超越摩爾器件的晶圓出貨量，從而給出了超越摩爾領(lǐng)域的市場機(jī)遇。

20多年來，Yole一直在分析半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，不斷與市場領(lǐng)先企業(yè)探討市場面臨的挑戰(zhàn)，以及技術(shù)突破。《超越摩爾應(yīng)用的晶圓市場-2018版》報告便是其20多年研究成果的結(jié)晶。Yole的分析師結(jié)合了他們對技術(shù)和市場的專業(yè)研究，深入剖析了超越摩爾行業(yè)。其報告研究涵蓋了市場規(guī)模（數(shù)量和價值）、基板尺寸和格式、價值鏈、技術(shù)工藝、市場驅(qū)動因素、商業(yè)機(jī)會和競爭格局。

Yole的各個研究團(tuán)隊（包括電力電子、成像和傳感、RF和半導(dǎo)體制造），通力合作提供了對當(dāng)前市場發(fā)展的深入理解，同時探討了該領(lǐng)域的創(chuàng)新和新興業(yè)務(wù)。這種研究方法使Yole盡可能地覆蓋了整個行業(yè)的大趨勢，闡明了晶圓基板、器件、模組、子系統(tǒng)、系統(tǒng)和高端產(chǎn)品之間的內(nèi)在聯(lián)系。

超越摩爾應(yīng)用的晶圓需求按襯底材料和晶圓尺寸細(xì)分

在這個充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)中，可再生能源和工業(yè)電機(jī)驅(qū)動器的應(yīng)用，以及汽車行業(yè)的電氣化，是大趨勢影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極好案例。它們直接影響了功率器件的晶圓市場，導(dǎo)致2017~2023年期間的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計達(dá)到13%。2017年，功率器件晶圓市場的占比達(dá)到了超越摩爾器件總體市場的60%以上，至今仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。

5G是驅(qū)動晶圓需求增長的大趨勢之一。5G引領(lǐng)了超越摩爾行業(yè)的發(fā)展，可為任意地點的任意用戶提供所有服務(wù)。天線和濾波功能是該領(lǐng)域發(fā)展的兩個重要創(chuàng)新點。

毫無疑問，5G的迫切需求正在推動射頻器件（如RF濾波器、功率放大器PA和低噪聲放大器LNA）的需求不斷增長，以確保設(shè)備能夠接入未來的無線電網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)麥姆斯咨詢此前報道，今年6月，Corning Incorporated（康寧）和Menlo Micro聯(lián)合宣布開發(fā)Menlo革命性的數(shù)字微開關(guān)（DMS）技術(shù)平臺，Menlo將重塑電子系統(tǒng)最基本的構(gòu)建模塊——電子開關(guān)。兩家公司共同發(fā)布展示了成功整合的玻璃通孔（TGV）封裝技術(shù)，使Menlo的高性能RF和功率產(chǎn)品擴(kuò)展至超小型晶圓級封裝。據(jù)介紹，這種技術(shù)選擇使他們能夠覆蓋50GHz以上的運行頻率。

在眾多市場大趨勢中，移動應(yīng)用的影響力緊隨5G。先進(jìn)移動應(yīng)用對集成越來越多功能的需求正在增長。為了贏得競爭，廠商正在開發(fā)智能組合器件，例如指紋傳感器、環(huán)境光傳感器、3D傳感、麥克風(fēng)和慣性MEMS器件等。據(jù)麥姆斯咨詢此前報道，電子產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)者法國Soitec公司，宣布推出了突破性的新一代SOI（silicon-on-insulator，絕緣體上硅）襯底，該產(chǎn)品是其Imager-SOI產(chǎn)品線的最新一代產(chǎn)品，專為先進(jìn)的3D圖像傳感器等前端近紅外圖像傳感應(yīng)用而設(shè)計。在不久的將來，這種技術(shù)演變將顯著促進(jìn)MEMS和傳感器晶圓市場的強勁增長。

此外，隨著智能汽車的發(fā)展，汽車行業(yè)的復(fù)雜度不斷創(chuàng)新高，需要開發(fā)和集成新型傳感器。 在這種背景下，許多公司的目標(biāo)是擴(kuò)展其在ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）和自動駕駛方面的能力。據(jù)麥姆斯咨詢此前報道，今年5月，位于美國菲尼克斯的半導(dǎo)體巨頭ON Semiconductor（安森美半導(dǎo)體）宣布收購了愛爾蘭企業(yè)SensL，SensL是一家專業(yè)為汽車、醫(yī)療、工業(yè)和消費類市場提供硅光電倍增管（SiPM）、單光子雪崩二極管（SPAD）的創(chuàng)業(yè)公司，這些技術(shù)為經(jīng)濟(jì)型固態(tài)LiDAR（激光雷達(dá)）的開發(fā)開辟了道路。

Yole分析師預(yù)計智能汽車將在未來五年內(nèi)推動CIS（CMOS圖像傳感器）和傳感器晶圓需求的持續(xù)增長。隨著RADAR（雷達(dá)）、成像、LiDAR等高價值傳感模塊的日益集成，推動了相關(guān)傳感器晶圓的需求增長。雖然上述細(xì)分增長應(yīng)用將成為汽車領(lǐng)域晶圓市場增長的主要驅(qū)動力，但已有一定應(yīng)用歷史的MEMS和傳感器（如MEMS壓力傳感器和慣性MEMS器件）將繼續(xù)以合理的速度增長，支持標(biāo)準(zhǔn)化的汽車市場增長。