本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 編輯
表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00
解決方案的功率僅為其75%。 新器件的高功率密度允許設(shè)計(jì)人員升級(jí)現(xiàn)有設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)輸出功率提高最多25%的新平臺(tái)，或者減少并聯(lián)功率器件數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。獨(dú)一無(wú)二的組合封裝40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面貼裝。這可支持輕松焊接，實(shí)現(xiàn)快速且可靠的貼裝生產(chǎn)線(xiàn)。
2018-10-23 16:21:49
器件表面寫(xiě)有ADA1B,和貼片三極管形狀一樣，都是SOT-23封裝的是什么芯片？有哪位遇到過(guò)這種情況啊
2014-06-16 15:27:30
`浪拓電子微型表面貼裝三端子氣體放電管（GDT）B3DL-C系列產(chǎn)品，用于保護(hù)敏感型電子設(shè)備，免受中低強(qiáng)度的雷擊感應(yīng)浪涌和其他電壓瞬變的侵害。B3DL-C系列微型SMT GDT直徑為5.0mm，屬于
2017-12-25 16:54:44
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝； 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 可承受有機(jī)溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
。 3 焊盤(pán)設(shè)計(jì)控制 因目前表面貼裝元器件還沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，不同的國(guó)家，不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異，所以在選擇焊盤(pán)尺寸時(shí)，應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關(guān)的尺寸進(jìn)行比較
2018-09-14 16:32:15
全國(guó)1首家P|CB樣板打板 3 焊盤(pán)設(shè)計(jì)控制 因目前表面貼裝元器件還沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，不同的國(guó)家，不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異，所以在選擇焊盤(pán)尺寸時(shí)，應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
準(zhǔn)確檢測(cè)上、下、左、右4個(gè)方向。符合RoHS無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)，是環(huán)境友好型器件。主要應(yīng)用于DSC（數(shù)碼相機(jī)）、DVC（數(shù)碼攝像機(jī)）、手機(jī)、暖風(fēng)機(jī)、放映機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。圖1 RPI-1035表面貼裝式4方向檢測(cè)
2019-04-09 06:20:22
、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)
2018-08-30 13:14:56
連接器。市面上仍有適用于I/O、電纜對(duì)板、板對(duì)板，甚至背板應(yīng)用的卓越與極可靠的表面貼連接器。您大可向連接器公司代表索取焊有表面貼連接器的樣品板，以便能夠親自進(jìn)行測(cè)試。仔細(xì)檢視單件樣品以對(duì)其引腳設(shè)計(jì)產(chǎn)生
2018-09-17 17:46:58
的位置被連續(xù)貼裝到4塊PVP板上，然后利用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的光學(xué)CMM進(jìn)行位置測(cè)試，來(lái)評(píng)估貼片機(jī)性能。雖然此方法不能用來(lái)預(yù)測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量，但最大程度消除了設(shè)備、產(chǎn)品、工藝和操作差異帶來(lái)的影響，客觀反映設(shè)備的貼裝性能
2018-11-22 11:03:07
表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR, design for reliability)是需要的，以保證適當(dāng)?shù)男阅堋Ｊ褂肈FR
2013-08-30 11:58:18
的品質(zhì)制造時(shí)，可以在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)運(yùn)行環(huán)境中工作到整個(gè)設(shè)計(jì)壽命。 加速試驗(yàn)問(wèn)題 在DFR方面，請(qǐng)參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術(shù)印制板裝配設(shè)計(jì)指南》。可是，在許多情況中，足夠的可靠性應(yīng)該通過(guò)
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過(guò)電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
;quot;><strong>表面貼裝自復(fù)式保險(xiǎn)絲<br/></strong><
2009-12-03 09:31:30
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續(xù)式)光電傳感器，可用于汽車(chē)市場(chǎng)
2019-09-02 07:02:22
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱(chēng)作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡(jiǎn)單的單面板、較為復(fù)雜
2018-11-26 16:19:22
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來(lái)并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱(chēng)。理論上，貼裝可以通過(guò)人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過(guò)程，但隨著
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示。 就貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言，實(shí)際上是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
貼裝工作時(shí)間 從圖2中可以看出，送板時(shí)間由兩部分組成，第一部分包含了單PCB送入到貼裝區(qū)的時(shí)間和在貼裝區(qū)夾持固定所 用的時(shí)間；第工部分包含了松開(kāi)PCB所用時(shí)問(wèn)和將PCB送出貼裝區(qū)的時(shí)問(wèn)；貼裝時(shí)間則是
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作，但對(duì)貼片程序的模擬可以知道線(xiàn)路板的貼裝總時(shí)間、貼裝各步序所占的時(shí)間和所占的比例，以及貼片程序的優(yōu)化情況等（如圖所示），對(duì)于生產(chǎn)線(xiàn)的平衡和產(chǎn)能的評(píng)估都起著重要的參考價(jià)值。 圖 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度（即貼裝偏差），也稱(chēng)定位精度，描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)精度的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的最大偏差，反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置之間的一致程度，從數(shù)據(jù)
2018-09-05 09:59:01
重復(fù)精度是描述貼片機(jī)的貼裝頭重復(fù)地返回某一設(shè)定位置的能力，有時(shí)也稱(chēng)可重復(fù)性。它反映了貼片頭多次到達(dá)一個(gè)貼裝位置時(shí)偏差之間的斂散程度，相當(dāng)于測(cè)量學(xué)中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
愛(ài)普科斯(EPCOS)推出表面貼裝大功率電感器(HPI)ERU25系列，該款電感器采用表面組裝工藝，電流能力高達(dá)71安。ERU25系列基于改進(jìn)型鐵氧體磁芯與扁平矩形導(dǎo)線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了接近百分之百的銅
2018-10-25 11:15:53
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-15 04:36:59
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱(chēng)：? VDD / GND 線(xiàn)路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
詳情表面貼裝定向耦合器設(shè)計(jì)用于安裝在PC板的頂部，利用耦合器下方的鍍通孔，傳輸熱量并在焊接到PC板時(shí)建立接地。RF連接通常位于四個(gè)角上，通過(guò)將它們焊接到PC板上的RF跡線(xiàn)進(jìn)行連接。這種獨(dú)特的定向耦合器
2019-07-26 17:55:35
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
njl5511r是緊湊的表面貼裝型光電傳感器，它是建立在高亮度紅色LED，紅外LED，兩個(gè)綠色LED和高靈敏的光電二極管。本產(chǎn)品為生物監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用脈沖率服，血氧飽和度。??特征?峰值波長(zhǎng)：?P
2015-05-06 16:25:33
=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允許的條件下，電路板生產(chǎn)設(shè)備更容易處理雙列式SO-8封裝的器件。SO-8能滿(mǎn)足這個(gè)要求嗎？采用MIC2951-03BM(SO-8封裝)，可以得到以下參數(shù)： TJ
2018-11-26 11:06:13
PCB由銅箔、樹(shù)脂、玻璃布等多種材料組成，IC 不同材料的化學(xué)性能與物理性能也不同，壓合到一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留從而導(dǎo)致變形。PCB變形有哪些危害呢？中國(guó)IC交易網(wǎng) 在自動(dòng)化表面貼裝線(xiàn)上
2019-01-24 11:17:57
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
ROHM開(kāi)發(fā)出世界上超薄（0.8mm）的光學(xué)式表面貼裝4方向檢測(cè)傳感器 RPI -1040。 這種新產(chǎn)品從2008年7月開(kāi)始供應(yīng)樣品，從2008年12月開(kāi)始以月產(chǎn)500萬(wàn)個(gè)的規(guī)模批量生產(chǎn)
2018-11-15 16:50:35
ROHM公司日前開(kāi)發(fā)出了小體積的表面貼裝型遙控器接收模塊RPM5500系列。 該RPM5500系列運(yùn)用了IrDA生產(chǎn)技術(shù)，將遙控器接收模塊體積減小到傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/16，還采用了望遠(yuǎn)鏡和廣角鏡的雙鏡
2018-10-25 11:39:38
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過(guò)電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產(chǎn)品
2014-04-17 09:05:38
SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過(guò)程中，所有加工設(shè)備具有全自動(dòng)化、精密化、快速化的特點(diǎn)。
那么在SMT加工前，對(duì)PCB來(lái)料有那些要求呢？貼片前
2024-03-19 17:43:01
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
→高電壓→信號(hào)電壓的順序進(jìn)行。去電順序與此相反。同時(shí)注意電源極性不可顛倒，電源電壓不得超過(guò)額定值。 (9)檢驗(yàn)人員應(yīng)熟悉SSD的型號(hào)、品種、測(cè)試知識(shí)，了解靜電保護(hù)的基本知識(shí)。 七．靜電敏感元器件
2018-09-07 16:33:52
， 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程。 上面簡(jiǎn)單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
表面貼裝方法分類(lèi) 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過(guò)回流爐只
2016-05-24 15:59:16
SOT23封裝 表面刻字 GB9 是什么元器件呢
2012-10-16 17:13:36
意法半導(dǎo)體（ST）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過(guò)在一個(gè)簡(jiǎn)單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項(xiàng)傳統(tǒng)傳感器功能，ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器
2018-11-15 16:48:28
日前，Vishay公司宣布其IHLP表面貼裝電感器系列(IHLP-5050FD-01)已增添了四個(gè)最新產(chǎn)品。此系列電感器的標(biāo)準(zhǔn)電感值范圍介于0.10μH～10.0μH，典型DCR電感值低至
2018-10-24 11:33:47
數(shù)量和貼片效率，一般采用中高速貼片機(jī)進(jìn)行貼裝。由于每片F(xiàn)PC上都有定位用的光學(xué)MARK標(biāo)記，所以在FPC上進(jìn)行SMD貼裝與在PCB上進(jìn)行貼裝區(qū)別不大。需要注意的是，元件貼片動(dòng)作完成后，吸嘴中的吸力應(yīng)及時(shí)變成0
2018-11-22 16:13:05
表面安裝技術(shù)，英文稱(chēng)之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
器件和基礎(chǔ)板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準(zhǔn)確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應(yīng)用于軍工、家電、通訊、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。SMT設(shè)備在選購(gòu)時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在
2009-09-12 10:56:04
DN445-uModule LED驅(qū)動(dòng)器將所有電路（包括電感器）集成在表面貼裝封裝中
2019-08-15 06:42:35
熱流問(wèn)題的簡(jiǎn)化電模擬，我們可據(jù)此深入分析。IC 電源由電流源表示，而熱阻則由電阻表示。在各電壓下對(duì)該電路求解，其提供了對(duì)溫度的模擬。從結(jié)點(diǎn)至貼裝面存在熱阻，同時(shí)遍布于電路板的橫向電阻和電路板表面至
2017-05-18 16:56:10
第一類(lèi) 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
類(lèi)、不同大小、不同厚度、不同材質(zhì)、不同表面涂敷的PCB，因而對(duì)貼片機(jī)的PCB傳送、夾持、支撐及基準(zhǔn)識(shí)別能力要求各不相同，同時(shí)可能對(duì)貼片模式、檢測(cè)方法和貼裝力有不同的要求。柔性貼片機(jī)應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同PCB
2018-11-27 10:24:23
供料器（Feeder）也稱(chēng)為喂料器(如圖所示），是貼裝技術(shù)中影響貼裝能力和生產(chǎn) 效率的重要部件，也是貼片機(jī)最主要的配件，以至于有的貼片機(jī)型號(hào)中直接用可容納供料器數(shù)量作為標(biāo)志。不同種類(lèi)表面貼裝
2018-09-07 15:28:16
裝元器件最大重量是一定的，超過(guò)以后會(huì)造成貼裝率降低。 （5）元器件表面質(zhì)量 表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
，由于元器件高度、印制板Z軸方向的尺寸以及吸嘴移動(dòng)的誤差，可能造成壓入不足和過(guò)分的情況，這兩種情況都會(huì)影響貼裝質(zhì)量，進(jìn)而影響最終組裝質(zhì)量。 圖表示元件貼裝不同壓入程度，圖（a）表示元件壓入不足，元件
2018-09-07 15:56:57
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線(xiàn) 對(duì)于錫鉛裝配，具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線(xiàn)可以描述如下，如圖3所示。 ·焊點(diǎn)回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
全自動(dòng)貼裝是采用全自動(dòng)貼裝設(shè)備完成全部貼裝工序的組裝方式，是目前規(guī)模化生產(chǎn)中普遍采用的貼裝方法。在全自動(dòng)貼裝中，印制板裝載、傳送和對(duì)準(zhǔn)，元器件移動(dòng)到設(shè)定的拾取位置上，拾取元器件，元器件檢測(cè)和定位
2018-11-22 11:08:10
，并且已成為表明一個(gè)國(guó)家科學(xué)進(jìn)步程度的標(biāo)志。
SMT的技術(shù)和屬性
SMT是一種PCB組裝技術(shù)，通過(guò)這種技術(shù)，可以通過(guò)一些技術(shù)，設(shè)備和材料以及焊接，清潔和測(cè)試將SMD（表面安裝器件）安裝在PCB
2023-04-24 16:31:26
到PCB上。所使用的組件也應(yīng)該與所用的組裝過(guò)程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。表面貼裝組裝技術(shù)越來(lái)越受歡迎，因?yàn)樗兄谛⌒突魏蜳CB。對(duì)于高頻射頻印刷電路板，表面貼裝組件
2023-02-27 10:08:54
①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ② PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏； ⑥項(xiàng)部元件貼裝： ⑥回流焊接及檢測(cè)。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
為“V”，說(shuō)明數(shù)字是多少。表面貼裝通常會(huì)有代碼來(lái)表示電壓。有關(guān)如何破譯這些代碼的更多信息，請(qǐng)單擊此處。可能給出的另一條信息是以攝氏度為單位的溫度等級(jí)。如果電容器是通孔的話(huà)，它可以在視覺(jué)上被破譯，電線(xiàn)引線(xiàn)從
2018-10-31 15:52:27
供料器通過(guò)供料器編程，記載讀取供料器資料，打印條碼標(biāo)簽，讀取條碼資料，記錄零件號(hào)碼、批號(hào)和數(shù)量，給每個(gè)供料器設(shè)置唯一“身份證”，無(wú)論這個(gè)供料器在什么位置，都可以準(zhǔn)確進(jìn)行貼裝，從而防止人為錯(cuò)誤，特別是在
2018-09-07 16:11:53
相鄰,其作用是在電源和地之間形成了一個(gè)電容,起到濾波作用。 三、 焊盤(pán)設(shè)計(jì)控制 因目前表面貼裝元器件還沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),不同的國(guó)家,不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤(pán)尺寸時(shí),應(yīng)與
2012-10-23 10:39:25
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對(duì)這種需求新開(kāi)發(fā)的貼裝機(jī)構(gòu)具有很高的精確度和元器件適應(yīng)能力，同樣屬于高科技產(chǎn)品。 圖是用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)各。 圖 用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)備
2018-09-05 16:40:46
DN77- 單個(gè)LTC1149提供3.3V和5V表面貼裝
2019-07-30 11:16:24
的需求，在中國(guó)構(gòu)建了與羅姆日本同樣的集開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的一條龍?bào)w制。ROHM公司推出了兩款表面貼裝肖特基勢(shì)壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20，兩者二極管的反向電壓都為20V，正向
2019-04-17 23:45:03
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57
通常，SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
浪拓電子 BA201系列氣體放電管采用微型封裝，具有高額定浪涌。 專(zhuān)為小尺寸（4.5x3.2x2.7mm）的PCB表面貼裝而設(shè)計(jì)。 插入損失低，尤其適用于寬帶設(shè)備。電容不隨電壓而改變，不會(huì)給不希望
2014-03-03 14:52:43
各種不同類(lèi)型的貼片機(jī)有各自不同的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，但總體上講，影響貼裝質(zhì)量的主要有貼片高度、貼片壓力、真 空吸力和吹氣等因素，下面分別予以介紹。 1．貼片高度 貼片高度對(duì)貼裝的影響主要是由于過(guò)高或
2018-09-05 16:31:31
個(gè)光學(xué)攝像系統(tǒng)，它是在貼裝頭的旋轉(zhuǎn)過(guò)程中經(jīng)攝像頭識(shí)別元器件外形輪廓從而光學(xué)成像，同時(shí)把相對(duì)于攝像機(jī)的器件中心位置和旋轉(zhuǎn)角度測(cè)量并記錄下來(lái)，傳遞給傳動(dòng)控制系統(tǒng)，從而進(jìn)行XY坐標(biāo)位置偏差與θ角度偏差的補(bǔ)償
2013-10-29 11:30:38
）貼片頭結(jié)構(gòu) 轉(zhuǎn)塔式貼片頭吸嘴之間距離小，貼裝過(guò)程中受力情況復(fù)雜，因此只適于貼裝尺寸較小，重量較輕的元器件，而非轉(zhuǎn)塔式（平動(dòng)式）貼片頭則在結(jié)構(gòu)和移動(dòng)方式上的特點(diǎn)，在元器件尺寸和重量方面適應(yīng)范圍要大得多
2018-09-05 16:39:08
機(jī)器進(jìn)行速度匹配時(shí)，要對(duì)多功能機(jī)進(jìn)行精度保護(hù)，應(yīng)該只貼裝精度較高的元器件，才能使機(jī)器長(zhǎng)久地保持較高的貼裝精度。 圖 復(fù)雜印制板組裝產(chǎn)品 歡迎轉(zhuǎn)載，信息來(lái)自維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）:
2018-11-22 16:28:17
使用的表面貼連接器。連接器是否有額外的焊墊或焊錨以保證可靠的連接?確保您滿(mǎn)意該連接器公司所采用的任何額外措施。您能否真實(shí)的感受到連接器的耐久性?有否提供人工操作的測(cè)試板?供應(yīng)商能否提供X與Y層面剪切數(shù)據(jù)
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面貼裝DC / DC轉(zhuǎn)換器提供100A
2019-07-26 07:36:27
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當(dāng)溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時(shí)，該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
SI82XX-KIT，Si8235評(píng)估板，2輸入，4 A，5 kV雙ISO驅(qū)動(dòng)器。該板包括用于普通表面貼裝的焊盤(pán)和通孔封裝的FET / IGBT功率晶體管。該板還包括用于額外原型設(shè)計(jì)的補(bǔ)丁區(qū)域，可用于滿(mǎn)足設(shè)計(jì)人員可能需要評(píng)估的任何負(fù)載配置
2020-06-17 14:37:29
晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護(hù)理等有望增長(zhǎng)的各類(lèi)市場(chǎng)上，對(duì)人 體進(jìn)行探測(cè)的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進(jìn)行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 以前，用于探測(cè)人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒(méi)有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場(chǎng)拓展。 這次，通過(guò)運(yùn)用我公司獨(dú)家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24
無(wú)需在印制板上***裝孔，而直接將表面組裝元器件貼焊到印制線(xiàn)路板的規(guī)定位置，用焊料使元器件與印制線(xiàn)路板之間構(gòu)成機(jī)械和電氣連接的電子組裝技術(shù)。 需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線(xiàn)路板和表面貼裝元器件
2018-09-14 11:27:37
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫(xiě)，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫(xiě)，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡(jiǎn)單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
`如圖所示，這種器件貼裝時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)反面，頻次還比較高，請(qǐng)問(wèn)工藝控制的大神們?cè)蚴鞘裁矗吭趺?b class="flag-6" style="color: red">進(jìn)行解決`
2018-07-25 09:21:05
請(qǐng)問(wèn)頻率選擇表面FSS怎么測(cè)試，用什么設(shè)備
2020-11-11 20:38:10
在元件貼裝完畢后，還可以對(duì)已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線(xiàn)路板識(shí)別相機(jī)將會(huì)根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼裝的元件進(jìn)行驗(yàn)證，從而得知元件是否準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝（如圖1所示）。 圖1 元件的驗(yàn)證 新產(chǎn)品
2018-09-04 15:43:31
顯然，在實(shí)際貼裝生產(chǎn)中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規(guī)則的陣列，實(shí)際需要附加的時(shí)間和影響貼裝速度的因素很多。 （1）需要附加的時(shí)間 ·印制板的送入和定位時(shí)間； ·換供料器和元件料盤(pán)
2018-09-05 09:50:38
目前業(yè)界還沒(méi)有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測(cè)量方法，現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測(cè)量速度數(shù)據(jù)，不包括任何外加因素，即不考慮印制板的傳送和定位時(shí)間，印制板的大小、元器件的種類(lèi)和貼裝位置等，只是將
2018-09-05 09:50:35
貼片機(jī)閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。 圖1 環(huán)球Genesis高速度高精度貼片機(jī) 圖2 環(huán)球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
并保存這個(gè)值。 ·在示教時(shí)要進(jìn)行相機(jī)讀取元件及吸嘴偏置等補(bǔ)償。 （5）ST4～6吸嘴旋轉(zhuǎn)到貼裝角度同時(shí)做元件識(shí)別時(shí)發(fā)生角度的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。 ST6：X/Y貼裝臺(tái)移動(dòng)到貼裝位置（這時(shí)要進(jìn)行在識(shí)別
2018-11-23 15:45:55
CPC7582線(xiàn)路卡接入交換機(jī)的典型CPC7582應(yīng)用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態(tài)開(kāi)關(guān)
2020-07-30 10:21:46
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性，由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)。 本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
研究人員利用電化學(xué)沉積方法合成的鈀銅納米線(xiàn)（圖1）滴涂制備于傳感器件表面聲表面波傳播路徑表面，構(gòu)建出了小尺度聲表面波氫敏器件（圖2）。結(jié)合差分振蕩結(jié)構(gòu)的傳感電路，對(duì)所研制的聲表面波氫敏器件進(jìn)行了測(cè)試評(píng)價(jià)，
2019-11-30 07:32:00
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