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歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了瑞薩電子中國總裁賴長青，Andy Lai，以下是他對2023年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

瑞薩電子中國總裁賴長青 Andy Lai

半導(dǎo)體外部環(huán)境變幻莫測，持續(xù)不斷的疫情以及下游需求的變換為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了不小影響。一方面，對于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場需求疲軟，導(dǎo)致“砍單”“去庫存”等討論聲日益升溫；另一方面，受碳中和目標(biāo)以及智能化的影響，汽車芯片仍然處于緊張狀態(tài)，產(chǎn)能還需要新一步擴(kuò)張。

站在瑞薩的角度，不管外部環(huán)境怎么樣，我們始終在與上下游，以及客戶都保持緊密合作。雖然在過去兩年經(jīng)歷的考驗(yàn)很大，但公司克服了很多障礙，無論在市場響應(yīng)還是供應(yīng)保障方面，都表現(xiàn)良好。業(yè)績方面，截至2022年9月，公司凈利潤為1851億日元（約合人民幣91.33億元），是上年同期的2.5倍。

萬物互聯(lián)加速5G、Wi-Fi 6、人工智能以及數(shù)據(jù)中心等技術(shù)會落地

隨著萬物互聯(lián)愈演愈烈，連接和智能是時(shí)代下最重要的問題。因此瑞薩電子判斷，5G、Wi-Fi 6、人工智能以及數(shù)據(jù)中心等技術(shù)會率先落地并得到大規(guī)模應(yīng)用。其中，5G、Wi-Fi 6作為先進(jìn)的互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)，而大數(shù)據(jù)、人工智能主要在應(yīng)用層發(fā)揮重要作用，促進(jìn)生活生產(chǎn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。在連接方面，瑞薩電子有豐富的SoC，模擬和電源產(chǎn)品支持。在智能化方面，瑞薩擁有從輸入端到輸出端，從各種傳感信號捕捉到信號的移動、存儲、運(yùn)算、驅(qū)動等不同產(chǎn)品，助力各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)智能產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

5G技術(shù)至今已發(fā)展4年，可以明顯感覺到，無論是標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)、芯片、模組，還是終端產(chǎn)品，都已經(jīng)相當(dāng)成熟，如今5G的理論速度可以達(dá)到2Gbps到10Gbps，且隨著技術(shù)不斷推廣，5G相關(guān)的終端產(chǎn)品已經(jīng)相當(dāng)普及，據(jù)相關(guān)報(bào)道，截至2022年9月，全球5G用戶總數(shù)達(dá)到了8.7億，按照這個(gè)速度下來，今年底全球5G用戶將會突破10億大關(guān)。而人工智能方面，數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長為人工智能提供了充分的養(yǎng)料，也讓相關(guān)技術(shù)快速發(fā)展。在專用領(lǐng)域，AI技術(shù)極具優(yōu)勢，比如下圍棋，組裝某一件設(shè)備等單一任務(wù)中，AI已經(jīng)體現(xiàn)了超越人類的學(xué)習(xí)能力。而在通用領(lǐng)域，則任重道遠(yuǎn)，人工智能還并不夠“智能”，并且相關(guān)的安全性與可靠性還有待考量。在物聯(lián)網(wǎng)方面，這個(gè)市場正處于迅速增長時(shí)期，據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2027年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將超過410億臺，每秒有127臺設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)，隨著物聯(lián)網(wǎng)越來越成熟，將改變智能解決方案、家用電器以及電子產(chǎn)品之間的交互模式，從而幫助人們改善日常工作和生活。對于這個(gè)領(lǐng)域瑞薩推出了多系列高性能的MCU及傳感器產(chǎn)品，可持續(xù)推進(jìn)IoT發(fā)展。

汽車芯片將迎來工藝、架構(gòu)方面創(chuàng)新

對于汽車市場會迎來哪些發(fā)展機(jī)會的問題，Andy Lai表示，隨著電動化、智能化的發(fā)展，新能源和智能駕駛將繼續(xù)迎來廣闊的增長空間，其中在電動化方面，功率半導(dǎo)體貢獻(xiàn)主要增量。而智能化則帶動CIS、MCU、存儲芯片、SoC芯片等需求量攀升。除了在數(shù)量上的增長，這些趨勢還促使汽車芯片在以往的技術(shù)上作出創(chuàng)新。這些創(chuàng)新包括工藝方面和架構(gòu)方面，在工藝方面，例如40nm或是28nm先進(jìn)工藝將推進(jìn)汽車革新，而架構(gòu)方面，就是目前主流的從分散到集中控制的推進(jìn)。

針對汽車新需求，瑞薩一方面在業(yè)界率先設(shè)計(jì)和推出了28納米Flash工藝的車規(guī)MCU產(chǎn)品，來助力伙伴們創(chuàng)新。另一方面，瑞薩除了加強(qiáng)自身工廠的產(chǎn)能外，也結(jié)合外包廠，用裝備端的優(yōu)勢，更靈活地去打造一個(gè)有彈性的供應(yīng)，盡可能滿足汽車芯片的需求量大問題。

2023年展望

在供應(yīng)方面，預(yù)計(jì)2023年以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子類芯片疲軟繼續(xù)蔓延，存儲、CPU等產(chǎn)品需求延續(xù)弱勢，存儲（DRAM、NAND）需求均可能出現(xiàn)大幅下降。與此同時(shí)，工業(yè)、汽車等賽道供給依然偏緊，傳感器、模擬電路和分立器件維持較快增長。

至于什么時(shí)候才能平穩(wěn)這個(gè)還是不可預(yù)知的，一方面，例如新能源汽車在內(nèi)的技術(shù)在過去兩三年才開始爆炸式增長，因此帶來了芯片市場需求的劇增。另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)事實(shí)上是非常復(fù)雜的，涉及各種應(yīng)用、各種工藝，因此不僅是需求端，還需要縱觀全產(chǎn)業(yè)鏈來判斷。如果從汽車電子角度看，還有很多不確定性。比如疫情還在繼續(xù)，以及地緣政治、通貨膨脹等因素的影響。這些因素導(dǎo)致很難預(yù)測汽車電子缺芯的狀況究竟什么時(shí)候能全面緩解。

瑞薩非常看好中國發(fā)展，無論是新技術(shù)、產(chǎn)能還是市場方面，中國都有迎頭趕上的趨勢，甚至在新能源方面更有彎道超車之勢。在2023年，受中國政策和市場的雙重利好支持，將持續(xù)吸引國內(nèi)、國外的企業(yè)在中國扎根，這將助力一些長期以來自主率較低的市場板塊進(jìn)入突破期。另外，隨著市場對于技術(shù)的需求的不斷精進(jìn)，各大企業(yè)會向“專精特新”方向發(fā)展，增加對產(chǎn)業(yè)鏈的附加值，從而對產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展形成重要支撐。

瑞薩很早就進(jìn)入中國，公司在北京、蘇州有封測廠，在晶圓制程方面也要加大跟中國國內(nèi)晶圓廠的合作。在研發(fā)層面，公司在北京、上海、蘇州、成都都設(shè)有研發(fā)中心。另外，隨著中國市場的發(fā)展，瑞薩也在給中國的客戶提供更快更強(qiáng)的支持。