試驗(yàn)單個(gè)設(shè)備或系統(tǒng)的抗靜電干擾的能力。它模擬：（1）操作人員或物體在接觸設(shè)備時(shí)的放電。（2）人或物體對(duì)鄰近物體的放電。

　　4.2.2.4 ESD 的模擬：

　　圖 11 和圖12 分別給出了ESD 發(fā)生器的基本線路和放電電流的波形。

　　圖11：靜電放電發(fā)生器

　　圖12：靜電放電的電流波形

　　放電線路中的儲(chǔ)能電容CS 代表人體電容，現(xiàn)公認(rèn)150pF 比較合適。放電電阻Rd 為330Ω，用以代表手握鑰匙或其他金屬工具的人體電阻?，F(xiàn)已證明，用這種放電狀態(tài)來體現(xiàn)人體放電的模型是足夠嚴(yán)酷的。

　　4.2.2.5 試驗(yàn)方法

　　該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)方法有兩種：接觸放電法和空氣放電法。

　　接觸放電法：試驗(yàn)發(fā)生器的電極保持與受試設(shè)備的接觸并由發(fā)生器內(nèi)的放電開關(guān)激勵(lì)放電的一種試驗(yàn)方法。

　　空氣放電法：將試驗(yàn)發(fā)生器的充電電極靠近受試設(shè)備并由火花對(duì)受試設(shè)備激勵(lì)放電的一種試驗(yàn)方法。

　　接觸放電是優(yōu)先選擇的試驗(yàn)方法，空氣放電則用在不能使用接觸放電的場(chǎng)合中。

　　4.2.2.6 試驗(yàn)等級(jí)及其選擇：

　　試驗(yàn)電平以最切合實(shí)際的安裝環(huán)境和條件來選擇，表1 提供了一個(gè)指導(dǎo)原則。表1 同時(shí)也給出了靜電放電試驗(yàn)等級(jí)的優(yōu)先選擇范圍，試驗(yàn)應(yīng)滿足該表所列的較低等級(jí)。

　　4.2.2.7 試驗(yàn)環(huán)境

　　對(duì)空氣放電該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了環(huán)境條件：

　　環(huán)境溫度：15℃~35℃、相對(duì)濕度：30%~60%RH、大氣壓力：86kPa~106kPa

　　對(duì)接觸放電該標(biāo)準(zhǔn)未規(guī)定特定的環(huán)境條件。

　　4.2.2.8 試驗(yàn)布置

　　標(biāo)準(zhǔn)對(duì)試驗(yàn)布置也做出了詳細(xì)的規(guī)定，圖 13 所示為臺(tái)式設(shè)備的試驗(yàn)布置示意圖。

　　4.2.2.9 試驗(yàn)實(shí)施

　　實(shí)施部位：直接放電施加于操作人員在正常使用受試設(shè)備時(shí)可能接觸到的點(diǎn)或面上；間接放電施加于水平耦合板和垂直耦合板。

　　直接放電模擬了操作人員對(duì)受試設(shè)備直接接觸時(shí)發(fā)生的靜電放電情況。

　　間接放電則是對(duì)水平耦合板和垂直耦合板進(jìn)行放電，模擬了操作人員對(duì)放置于或安裝在受試設(shè)備附近的物體放電時(shí)的情況。

　　直接放電時(shí)，接觸放電為首選形式；只有在不能用接觸放電的地方（如表面涂有絕緣層，計(jì)算機(jī)鍵盤縫隙等情況）才改用氣隙（空氣）放電。

　　間接放電：選用接觸放電方式。

　　試驗(yàn)電壓要由低到高逐漸增加到規(guī)定值。

　　不同的產(chǎn)品或產(chǎn)品族標(biāo)準(zhǔn)對(duì)試驗(yàn)的實(shí)施可能根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)有特定的規(guī)定。

　　圖13：臺(tái)式設(shè)備靜電放電布置示意圖

　　4.2.2.10 試驗(yàn)結(jié)果

　　若靜電放電測(cè)試通不過，可能產(chǎn)生如下后果：

　　（1）直接通過能量交換引起半導(dǎo)體器件的損壞。

　?。?）放電所引起的電場(chǎng)與磁場(chǎng)變化，造成設(shè)備的誤動(dòng)作。

　　4.2.3 電子產(chǎn)品的靜電放電對(duì)策及改進(jìn)要點(diǎn)

　　有很多辦法減小 ESD 產(chǎn)生的電磁干擾（EMI）影響電子產(chǎn)品或設(shè)備：完全阻止ESD 產(chǎn)生，阻止EMI（本文中專指因ESD 產(chǎn)生的EMI）耦合到電路或設(shè)備以及通過設(shè)計(jì)工藝增加設(shè)備固有的ESD 抗擾性。

　　ESD 通常發(fā)生在產(chǎn)品自身暴露在外的導(dǎo)電物體，或者發(fā)生在鄰近的導(dǎo)電物體上。對(duì)設(shè)備而言，容易產(chǎn)生靜電放電的部位是：電纜、鍵盤及暴露在外的金屬框架以及設(shè)備外殼上的孔、洞、縫隙等。

　　常用的改進(jìn)方法是在產(chǎn)品ESD 發(fā)生或侵入危險(xiǎn)點(diǎn)，例如輸入點(diǎn)和地之間設(shè)置瞬態(tài)保護(hù)電路，這些電路僅僅在ESD 感應(yīng)電壓超過極限時(shí)發(fā)揮作用。保護(hù)電路可以包括多個(gè)電流分流單元。

　　有多種電路可以達(dá)到ESD 保護(hù)的目的，但選用時(shí)必須考慮以下原則，并在性能和成本之間加以權(quán)衡：速度要快，這是ESD 干擾的特點(diǎn)決定的；能應(yīng)付大的電流通過；考慮瞬態(tài)電壓會(huì)在正、負(fù)極性兩個(gè)方向發(fā)生；對(duì)信號(hào)增加的電容效應(yīng)和電阻效應(yīng)控制在允許范圍內(nèi)；考慮體積因素；考慮產(chǎn)品成本因素。

　　我們可以從以下幾種抑制ESD 干擾的方法中選擇適用的對(duì)策：

　　4.2.3.1 外殼設(shè)計(jì)：

　　外殼在人手和內(nèi)部電路間建立隔離層，阻止 ESD 的發(fā)生，金屬外殼同時(shí)也是阻止ESD 間接放電形成的輻射及傳導(dǎo)耦合的關(guān)鍵。

　　一個(gè)完整的封閉金屬殼能在輻射噪聲中屏蔽電路，但由于從電路到屏蔽殼體的ESD 副級(jí)電弧可能產(chǎn)生傳導(dǎo)耦合，因而一些外殼設(shè)計(jì)使用絕緣體，在絕緣殼中，放置一個(gè)金屬的屏蔽體。這種設(shè)計(jì)的好處是既可以防止因操作者對(duì)金屬外殼的直接接觸放電造成干擾，又可以防止操作者對(duì)周圍物體放電時(shí)形成的EMI 耦合到內(nèi)部形成干擾，同時(shí)在操作者對(duì)外殼的孔、洞、縫隙放電時(shí)給放電電流一個(gè)泄放通道，防止對(duì)內(nèi)部電路直接放電。這種做法的簡(jiǎn)化是在設(shè)備金屬外殼上涂絕緣漆或貼一層絕緣物質(zhì)，使絕緣能力大于20kV。

　　因?yàn)殪o電會(huì)穿過孔洞、縫隙放電，所以絕緣外殼的孔洞、縫隙與內(nèi)部電路間應(yīng)留有足夠的空間，2cm左右的空氣隙可以阻止靜電放電的發(fā)生。對(duì)外殼上的孔、洞、排氣口等，用幾個(gè)小孔代替一個(gè)大孔，從EMI 抑制的角度來說更好。為減小EMI 噪聲，縫隙邊沿每隔一定距離處使用電連接。

　　對(duì)金屬外殼而言，外殼各部分之間的搭接非常重要，若機(jī)箱兩部分之間的搭接阻抗較高，當(dāng)靜電放電電流流過搭接點(diǎn)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生電壓降，這可能會(huì)影響電路的正常工作。

　　解決這個(gè)問題的方法有兩個(gè)：1）盡量使外殼保持導(dǎo)電連續(xù)，減少搭接阻抗。2）在電路與機(jī)箱之間增加一層屏蔽，減小電路與機(jī)箱之間的電容耦合。內(nèi)層屏蔽要與外殼連接起來。

　　如果是塑料外殼，則要求對(duì)電路的接地進(jìn)行仔細(xì)布置，以防止放電電流感應(yīng)到電路上去。塑料外殼的優(yōu)點(diǎn)是不會(huì)產(chǎn)生直接放電現(xiàn)象。如果塑料外殼上沒有大的開孔，則塑料外殼能對(duì)電路起到保護(hù)作用，但塑料外殼對(duì)防止操作者對(duì)周圍物體放電時(shí)耦合到內(nèi)部形成干擾無抑制能力。