當pcb 設計完成之后我們都是需要對所有的項目進行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣，要做一個簡單的分析考察，把所有的題再看一遍，以保證不會因為疏忽而造成大的失誤。同理，PCB 設計也是一樣，如下所述是 PCB 設計之后需要進行的檢查項：

　　1、光板的 DFM 審核：光板生產是否符合 PCB 制造的工藝要求，包括導線線寬、間距、布線、布局、過孔、Mark、波峰焊元件方向等。

　　2、審核實際元件與焊盤的吻合：采購實際 SMT 貼片元件與設計焊盤是否吻合（如果不一致就用紅色標識指出），是否滿足貼片機的 間距要求。

　　3、生成三維立體圖形：生成三維立體圖形，檢查空間元件是否相互干涉，元件布局是否合理，是有利于散熱，是否有利于 SMT 再流焊的吸熱等

　　4、PCBA 生產線優化：優化貼裝順序、料站位置。將現有的貼裝機（如西門子高速機、環球多功能機）輸入到軟件中，對現有板上貼裝元器件進行分配，西門子貼多少品種，哪幾處位置，環球多少品種，哪幾處位置，在哪個站道取料等。從而優化 SMT 貼片加工程序，節省時間。對于多條線生產，也同樣可以優化分配貼裝元件。

　　5、作業指導書：自動生成生產線上工人操作的作業指導書。

　　6、檢查規則修訂：可以修改檢查規則。如元件間距 0．1mm，可根據具體機型、生產商、板的復雜程度設置為 0．2mm：導線寬度 6mi，高密度設計時可改為 5mil。

　　7、支持松下、富士、環球貼片軟件：可以自動生成貼裝軟件，節省編程時間。

　　8、自動生成鋼板優化圖形。

　　9、自動生成 AOI、X－RAY 程序。

　　10、檢查 。

　　11、支持各種軟件格式（日本、美國 KATENCE、中國 PROTEL）。

　　12、審核 BOM 表，修改相應的錯誤，如廠商拼寫錯誤等。并將 BOM 表轉成軟件格式。