1．在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、＊．brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計(jì)說明文件）2．確認(rèn)PCB模板是的

　　3． 確認(rèn)模板的定位器件位置無誤

　　4．PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明是否明確5．確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)6．比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無誤， 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確7．確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無誤后鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動位置布局后檢查階段

　　a．器件檢查

　　8， 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols9， 母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號對應(yīng)，位置對應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉10， 元器件是否100％ 放置

　　11， 打開器件TOP和BOTTOM層的place－bound， 查看重疊引起的DRC是否允許12， Mark點(diǎn)是否足夠且必要

　　13， 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲14， 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后鎖住，防止誤操作移動位置15， 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)b．功能檢查

　　16， 數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理17， A／D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。

　　18， 時鐘器件布局是否合理

　　19， 高速信號器件布局是否合理

　　20， 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端）21， IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理

　　22， 信號線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。

　　c．發(fā)熱

　　23， 對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源24， 布局是否滿足熱設(shè)計(jì)要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件來執(zhí)行）d．電源

　　25， 是否IC電源距離IC過遠(yuǎn)

　　26， LDO及周圍電路布局是否合理

　　27， 模塊電源等周圍電路布局是否合理

　　28， 電源的整體布局是否合理

　　e．規(guī)則設(shè)置

　　29， 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中30， 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置）31， Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠布線后檢查階段

　　f．?dāng)?shù)模

　　31， 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理32， A／D、D／A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走（差分線例外）？

　　33， 必須跨越分割電源之間間隙的信號線應(yīng)參考完整的地平面。

　　g．時鐘和高速部分

　　34， 高速信號線的阻抗各層是否保持一致

　　35， 高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線？

　　36， 確認(rèn)時鐘線盡量走在內(nèi)層

　　37， 確認(rèn)時鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強(qiáng)輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線H（H為信號線距參考平面的高度）

　　38， 時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線？

　　39， 差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求出加工文件

　　i．鉆孔圖

　　40， Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說明是否正確41， 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致42， 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔應(yīng)設(shè)置為2－543， 孔表和鉆孔文件是否 （改動孔時，必須重新生成）44， 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標(biāo)注正確45， 要塞孔的過孔是否單獨(dú)列出，并標(biāo)注“filled vias”

　　j．光繪

　　46， 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且應(yīng)設(shè)置為5：547， art＿aper．txt 是否已（274X可以不需要）48， 輸出光繪文件的log文件中是否有異常49， 負(fù)片層的邊緣及孤島確認(rèn)

　　50， 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符（改板要使用比對工具進(jìn)行比對）文件齊套

　　51， PCB文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號．brd52， 背板的襯板設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號－CB［－T／B］．brd53， PCB加工文件：PCB編碼．zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill．log；拼板還需要有工藝提供的拼板文件＊．dxf），背板 還要附加襯板文件：PCB編碼－CB［－T／B］．zip （含drill．a(chǎn)rt、＊．drl、ncdrill．log）54， 工藝設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號－GY．doc55， SMT坐標(biāo)文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號－SMT．txt，（輸出坐標(biāo)文件時，確認(rèn)選擇 Body center，只有在確認(rèn)所有SMD器件庫的原點(diǎn)是器件中心時，才可選Symbol origin）56， PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號－MCAD．zip（包含結(jié)構(gòu)工程師提供的．DXF與．EMN文件）57， 測試文件：產(chǎn)品型號＿規(guī)格＿單板代號＿版本號－TEST．ZIP（包含testprep．log 和 untest．lst或者＊．drl測試點(diǎn)的坐標(biāo)文件）標(biāo)準(zhǔn)化

　　58， 確認(rèn)封面、信息正確

　　59， 確認(rèn)圖紙序號（對應(yīng)PCB各層順序分配）正確的60， 確認(rèn)圖紙框上PCB編碼是正確