由于電信號在PCB上傳輸，我們在PCB設計中，可以把PCB走線認為是信號的通道。當這個通道的深度和寬度發生變化時，特別是一些突變時，都會產生反射。此時，一部分信號繼續傳播，一部分信號就可能反射。而我們在設計的過程中，一般都是控制PCB的寬度。所以，我們可以把信號走在PCB走線上，假想為河水流淌在河道里面。當河道的寬度發生突變時，河水遇到阻力自然會發生反射、旋渦等現象。

　　同樣的，信號在PCB上走線當遇到PCB的阻抗突變了，信號也會發生反射。

　　我們以光的反射類比信號的反射。光的反射，指光在傳播到不同物質時，在分界面上改變傳播方向，返回原來物質中的現象。光在碰到介質界面時，其折射率和反射率由。光線在臨界面上的反射率僅與介質的物理性能，光線的波長，以及入射角相關。

　　同樣的，信號/電磁波在傳輸過程中，一旦傳輸線瞬時阻抗發生變化，那么就將發生反射。信號的反射有一個參數叫作反射系數（ρ），計算公式如下：

　　式中，Z1為變化前的阻抗；Z2為變化后的阻抗。假設PCB線條的特性阻抗為50Ω，傳輸過程中遇到一個理想的100Ω的貼片電阻接地，那么反射系數運用公式計算得到：

　　信號有1/3被反射回源端。反射系數ρ計算公式的推導過程，此處不展開。

　　信號沿傳輸線向前傳播時，每時每刻都會可能發生阻抗變化，如PCB走線寬度變化、PCB厚度變化、換層、電阻、電容、電感、過孔、PCB轉角、接插件、器件管腳；這個阻抗可能是傳輸線本身的，也可能是中途或末端其他元件的。對于信號來說，它不會區分到底是什么，信號是否反射，只會根據阻抗而變化。如果阻抗是恒定的，那么他就會正常向前傳播，只要阻抗發生了變化，不論是什么引起的，信號都會發生反射。

　　不管是COMS電路，還是SSTL電路，抑或是射頻電路，電路設計工程師希望整個傳輸鏈路阻抗都是一致的，最理想的情況就是源端、傳輸線和負載端都一樣。但實際總是事與愿違，因為發送端的芯片內阻通常會比較小，而傳輸線的阻抗又是50Ω，這就造成了不匹配，使信號發生反射。這種情況在并行總線和低速信號電路中常常出現，而通常對于高速SerDes電路而言，芯片內阻與差分傳輸線的阻抗是匹配的。

　　如果確實出現了阻抗不匹配，通常的做法是在芯片之外采用電阻端接匹配來實現阻抗一致性。常用的端接方式有源端端接、終端并聯端接、戴維寧端接、RC 端接、差分端接等。那端接電阻要使用幾顆？端接電阻怎么放置？阻值是選擇多大呢？

　　1、點對點拓撲結構

　　在介紹端接之前，先了解下電路的拓撲結構。電路的拓撲是指電路中各個元件之間的連接關系。常見的電路拓撲結構包括點對點的拓撲、星型拓撲、T型拓撲、菊花鏈拓撲等，最簡單的拓撲就是點對點拓撲結構的連接設計。點對點設計也是最常見的電路拓撲設計，尤其是在高速電路中幾乎都是點對點的連接設計。

　　點對點雖然簡單，但這種拓撲設計限制了帶負載的數量。點對點設計，由于驅動端的內部阻抗與傳輸線的阻抗常常不匹配，很容易就會形成信號反射，使信號失真。這就是一個信號完整性問題。

　　如下圖所示，是點對點的拓撲結構，由驅動端、傳輸線和接收端組成。

　　▲點對點無端接拓撲結構

　　在這個電路拓撲中，其接收端的信號波形，如下圖所示：

　　▲點對點無端接的信號波形 從波形上分析，信號在高電平時穩定電壓在1.8V，但是最大值達到了2.619V，有819mV的過沖；最小值達到了-731mV，低于0V達到了731mV。這種情況在電路設計中需要盡量避免，因為這么大的過沖很容易損毀芯片，即使不損毀，也存在可靠性的問題。

　　所以，在設計中需要把過沖降低，盡量保證電壓幅值在電路可接受的范圍內，如此案例盡量保證滿足1.8V+/-5%，這時就需要通過 端接電阻來改善信號質量。

　　2、源端端接

　　源端端接設計也叫串聯端接設計，是一種常用的端接設計。端接方式是只在芯片端出來之后添加一顆端接電阻，盡量靠近輸出端。在此電路結構中，關鍵的是加多大阻值的電阻，需要根據電路的實際情況進行仿真或計算確認。

　　計算的原則是源端阻抗Rs與所加端接電阻R0的值等于傳輸線的阻抗Z0。在前面的點對點拓撲結構中，加入端接電阻值為33Ω的R1，其電路拓撲結構，如下圖所示。

　　▲源端端接拓撲結構 此時在接收端獲得的信號波形，如下圖所示：

　　▲源端端接后的波形 使用源端端接后，原本的存在的過沖已經基本消除，信號質量得到極大的改善。在加入源端端接電阻之后，信號的上升沿變緩，上升時間變長。

　　源端端接在電路匹配時，可以使電路匹配得非常好，但并不是適合于每一種電路設計。源端端接有自身的一些特性，大致歸納如下：

　?。?）源端端接非常簡單，只需要使用一顆電阻即可完成端接。

　?。?）當驅動端器件的輸出阻抗與傳輸線特性阻抗不匹配時，使用源端端接在開始就可以使阻抗匹配；當電路不受終端阻抗影響時，非常適合使用源端端接；如果接收端存在反射現象，就不適合使用源端端接。

　?。?）適用于單一負載設計時的端接。

　?。?）當電路信號頻率比較高時，或者信號上升時間比較短（特別是高頻時鐘信號）時，不適合使用源端端接。因為加入端接電阻后，會使電路的上升時間變長。

　?。?）合適的源端端接可以減少電磁干擾（EMI）輻射。

　　3、并聯端接

　　并聯端接即把端接電阻并聯在鏈路中，一般把端接電阻在靠近信號接收端的位置，并聯端接分為上拉電阻并聯端接和下拉電阻并聯端接。電路圖如下：

　　▲并聯端接拓撲結構 端接電阻值R0與傳輸線的阻抗一致。使用并聯端接后，其接收端的信號波形，如下圖所示：

　　▲并聯端接后的信號波形 從波形上分析，過沖基本被消除。上拉并聯端接的波形低電平有很明顯的上移，下拉并聯端接的波形高電平有很明顯的下移。不管是上拉并聯端接還是下拉并聯端接，信號波形的峰峰值都比使用源端端接時要小一些。

　　并聯端接放在接收端，所以能很好地消除反射，使用的元件也只有電阻。

　　從電路結構就可以看出，即使電路保持在靜態情況，并聯端接依然會消耗電流，所以驅動的電流需求比較大，很多時候驅動端無法滿足并聯端接的設計，在特別是多負載時，驅動端更加難以滿足并聯端接需要消耗的電流。所以，一般并聯端接不用于TTL和COMS電路。同時，由于幅值被降低，所以噪聲容限也被降低了。

　　4、戴維寧端接

　　戴維寧端接就是使用兩顆電阻組成分壓電路，即用上拉電阻R1和下拉電阻R2構成端接，通過R1和R2吸收反射能量。戴維寧端接的等效電阻必須等于走線的特性阻抗。電路拓撲結構，如下圖所示：

　　▲戴維寧端接拓撲結構 使用戴維寧端接后，其接收端的信號波形，如下圖所示：

　　▲戴維寧端接后的信號波形 從上述信號波形分析，戴維寧端接匹配的效果也非常好，也基本能消除過沖的影響。

　　戴維寧端接方式，由于一直存在直流功耗，所以對電源的功耗要求比較多，也會降低源端的驅動能力。從信號接收端的波形可以看出，戴維寧端接的幅度降低了，所以噪聲容限也被降低。同時，戴維寧端接需要使用兩顆分壓電阻，電阻的選型也相對比較麻煩，使很多電路設計工程師在使用這類端接時總是非常謹慎。

　　DDR2和DDR3的數據和數據選通信號網絡的ODT端接電路就采用了戴維寧端接。

　　5、RC端接

　　RC端接在并聯下拉端接的電阻下面增加一顆電容，并下拉到地，所以RC端接是由一顆電阻和一顆電容組成的端接。RC端接也可以看作是一種并聯端接。電阻值的大小等于傳輸線的阻抗，電容值通常取值比較小。RC端接電路的拓撲，如下圖所示：

　　▲RC端接拓撲結構 使用RC端接后，其接收端的信號波形，如下圖所示：

　　▲RC端接后的信號波形

從接收端的波形分析，RC端接也使過沖基本被消除了。RC端接能非常好的消除源端帶來的反射影響，但是RC電路也有可能導致新的反射。由于RC端接電路中有電容存在，所以電路靜態時的直流功耗非常小。

　　信號波形的低電平電壓提升了很多，所以RC端接后電路的噪聲容限被降低。RC端接后，由于引入了RC延時電路，所以信號波形邊沿也明顯的變緩慢，其變化程度與RC端接的電阻值和電容值有直接關系。所以，RC端接并不適合非常高速的信號及時鐘電路的端接。同時，RC端接方式需要使用電阻和電容兩顆器件。

　　從上面分析的幾種電阻端接類型來看，基本都能達到電路匹配端接的效果，使信號在傳遞過程中保持信號不失真，即滿足信號完整性的設計要求。對于電子產品設計而言，這是一個系統工程，其中涉及各個方面，包括信號完整性設計與電源完整性，也包括電磁兼容性、電路可靠性、可加工性、成本等。那么，在使用電阻端接來解決反射問題時，也要考慮到這些方面的原因。在實際項目的應用中，就需要根據項目工程的應用選擇電阻端接的類型。

　　總而言之，從電氣性能的角度來講，電阻端接匹配不僅僅可以改善信號質量，還可以用于控制信號邊沿變化的速率，即控制信號的上升時間；也可以改變信號電平的類型，即起到轉換的作用。

　　編輯：黃飛