電子元器件有許多性能參數，其中與貼裝有關的主要有：

　　（1）外形長寬尺寸

　　元器件外形長寬尺寸大小相差數百倍，目前的片式元件0402（英制01005）僅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可達120 mm以上，因而對貼片頭結構和吸嘴性能參數要求差別很大，幾乎沒有一種貼片機可以滿足所有尺寸的元器件貼裝。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖。

　　圖1 外形長寬尺寸

　　（2）外形高度尺寸

　　外形高度尺寸也是重要的貼裝要素，與貼片機貼片頭位置，吸嘴安裝與Z向行程有關，一種貼片機或貼片頭對應元器件高度是確定的。

　　（3）元器件引線節距

　　集成電路封裝的引線節距對貼裝設各也會提出要求，特別是窄間距（或稱細間距）封裝，例如，節距0．3的QFP和節距0．4的BGA，都對貼片機定位度提出要求。

　　（4）元器件重量

　　元器件重量與貼片機吸嘴結構和真空吸力要求有關，一種貼片機或貼片頭能夠貼裝元器件重量是一定的，超過以后會造成貼裝率降低。

　　（5）元器件表面質量

　　表面貼裝元器件的性能參數中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細小元件中，即0603和0402片式元件。看似完全一樣的細小元件，其實不同廠商由于生產質量的差異，或者同一廠商不同批次生產質量控制的差異，會造成實際元件外形尺寸和表面粗糙度的差異，不僅影響元件的焊接性能，也會影響貼裝性能。圖2是3個廠商生產的同一封裝片式的放大外形圖。

　　圖2 不同廠商同一片式元件的外形差異

　　表面粗糙度影響吸嘴的真空系統對元件的吸力，嚴重時會造成拾取失敗或者造成拋料現象，如圖3所示。

　　圖3 表面粗糙度影響真空吸力

　　對不具備軟著陸技術的貼片頭，元器件高度的尺寸誤差則可能造成拾取失敗、或者對元件造成損傷，從而影響生產效率和產品質量。