高速PCB設計指南的高密度(HD)電路設計
本文介紹,許多人把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
908 印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
的高密度互連中得到應用。在具有埋、盲孔結構的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應用。但是由于數控鉆床和微小鉆頭的開發和技術上的突破,迅速得到推廣與應用。因而激光鉆孔在表面 安裝印制板中的應用不能形成
2018-08-31 14:40:48
信號較多,布線前后對信號進行了仿真分析,仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號完整性整體設計1.2.1 層疊結構在傳輸線
2010-06-15 08:16:06
控制環境的變化,盡量減少環境對模版尺寸的影響。但隨著現代印制板加工向高密度、高精度、高層數方向之發展,上述之努力仍不一定能滿足其需求?! …h境溫度和相對濕度是影響印制板模版尺寸變化的兩個主要因素。模版
2018-08-31 14:13:13
、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2019-10-18 00:08:27
多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么?怎么解決?
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律,涉及到具體產品,可以有哪些實戰方法?
2019-08-26 10:08:06
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現的:多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產品,其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術,它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
高密度印制電路板(HDI)簡介印刷電路板在制成最終產品時,其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通,可以形成電子訊號連結及應有
2010-03-16 09:28:51
高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
需求:人數較多,大概有60多人,平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用,要室內的,謝謝自己看了豐潤達的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55
高密度服務器播放 rtsp 流出現斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
Stripline、Microstrip的結構,多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題,會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應
2018-11-28 16:58:24
高速高密度多層PCB設計和布局布線技術
2012-08-12 10:47:09
本文介紹高速高密度PCB設計的關鍵技術問題(信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析)和相關EDA技術的新進展,討論高速高密度PCB設計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
化:微波印制板與普通的單雙面板和多層板不同,不僅起著結構件、連接件的作用,更重要的是作為信號傳輸線的作用。這就是說,對高頻信號和高速數字信號的傳輸用微波印制板的電氣測試,不僅要測量線路(或網絡
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展,印制板生產的工藝技術相應提高,以滿足不同用戶的需要。近年來,通信、汽車等領域的發展非常迅速,對印制板的需求發生了一些變化,大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
PCB模塊是Protel99 SE的核心模塊。Protel99 SE設計功能強大,它可以設計多達32個信號層,16個地電層,16個機械層。清晰的3D圖像,讓你在加工印制板之前就可以看到PCB板焊上
2018-08-30 10:38:24
設計。為推出占位面積更小的解決方案,電源系統設計人員現在正集中研究功率密度(一個功率轉換器電路每單位面積或體積的輸出功率)的問題。 高密度直流/直流(DC/DC)轉換器印刷電路板(PCB)布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
柔性電路板專用阻焊油墨等。 這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。 柔性印制板的材料五、增強板 增強板黏合在撓性板的局部位置板材,對柔性薄膜基板超支撐加強作用,便于印制板的連接
2018-11-27 10:21:41
電路板專用阻焊油墨等。 這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求?! ∪嵝?b class="flag-6" style="color: red">印制板的材料五、增強板 增強板黏合在撓性板的局部位置板材,對柔性薄膜基板超支撐加強作用,便于印制板的連接、固定或
2018-09-11 15:27:54
、PCB先進生產制造技術的發展動向。 綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發展,在生產上同時
2013-05-11 15:34:21
的自動布線,可實現高密度 PCB 的 100%布通率。 Protel 軟件功能強大、界面友好、使用方便,但它最具代表性的是電路設計和 PCB 設計。
2019-03-01 15:44:46
,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2018-08-22 15:48:57
≥元件孔直徑+18mil 4)至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對于高密度多層板,一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內。過孔焊盤的計算方法為: 5)過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑
2018-09-21 11:50:05
微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢?制造的時候又需要注意哪些事項呢?
2019-08-02 06:38:41
均勻薄型化,為什么說高頻高速高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域?高頻高速高密度多層PCB設計技術
2019-08-02 06:34:58
請問關于高密度布線技術有什么要求?
2021-04-25 06:26:34
雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子產品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2018-08-31 14:07:27
PLD 用戶開發了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標準BGA 封裝的一半。本應用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路板(PCB)設計,并討論
2009-09-12 10:47:02
在高密度印制板上通過軟件自動產生測試點一般情況下能滿足大批量生產的測試要求嗎?
2009-09-06 08:40:06
、固化后絕緣層厚度均勻。 傳統機械鉆孔工藝已不能滿足微細孔生產,鉆盲孔要求刀具在2軸方向具有很高精確度,才能確保剛好將環氧層鉆透,而又不破壞下一層銅箔。而現實由于鉆床臺面平整度、印制板翹曲度等因素
2011-04-11 09:41:43
如何去設計一款能適應高密度FPGA的配置?
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰?
2021-04-23 06:18:11
印制板上的電磁兼容性特點是什么?多層板的電磁兼容性問題有哪些?如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題?
2021-04-25 06:52:55
如何讓單片機發出高頻率的高速脈沖?
2021-12-21 06:56:10
富致科技新推出新型表面粘著式自復式保險絲,應用于高密度電路板。該公司FSMD產品系列提供為過電流保護。據介紹,其FSMD1206系列主要是應用于高密度電路板方面,并由獲得美國專利的正溫度系數高分子
2018-08-31 11:40:14
剛性印制板制造方法生產的微波電子元件。 目前的印制板高速信號傳輸線可分為兩大類:一類是高頻信號傳輸類,它與無線電的電磁波有關,以正弦波傳輸信號,如雷達、廣播電視和通訊(移動電話、微波通訊、光纖
2018-11-23 11:12:47
本文旨在介紹一種全新的多內核平臺,其能夠通過優化內核通信、任務管理及存儲器接入實現高密度視頻處理能力,此外,本文還闡述了擴展實施的結果如何支持多通道和多內核 HD 視頻應用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
成型,畫面對比度提高了50%,顯示應用畫質效果對比以往顯示屏更加出色?! ?、印刷電路板工藝選擇:伴隨高密度趨勢,4層、6層板被采用,印制電路板將采用微細過孔和埋孔設計,印制電路圖形導線細、微孔化窄
2019-01-25 10:55:17
40000㎡。武漢七零九印制板科技有限公司多年來致力于印制電路工藝技術的研究,在國內率先研制成功埋孔多層印制電路板。為適應市場需求,又研制成功了高密度大幅面多層印制電路底板、高頻板以及特性阻抗板。目前
2011-11-30 08:35:41
細,樹脂含量越高,韌性越好,鉆孔撕裂的機率較低,因此,對于高密度的印制板或潮濕環境中使用的印制板盡可能采用細玻纖的材料。不同的材質的鉆頭,不同鉆孔數量,不同的鉆孔參數,鉆孔時,鉆頭對增強材料的沖擊
2018-11-27 09:58:32
這兩三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
層壓多層板是電子技術向高速度多功能大容量和便攜低耗方向發展的必然產物隨著電力機車向高速度微機控制方向的發展多層板在機車電子工業上的應用亦愈來愈普遍與雙面板相比多層板有以下四個方面
2008-08-15 01:14:56
,對于空間受到限制的電路板設計,它有很大的優點?! 皃icoSMD035F器件的尺寸小、動作速度快、功耗小,因而適合高密度電路板使用,是用于這類電路板的有創新性的保護器件。” 泰科電子全球產品營銷經理
2018-08-27 16:13:57
印制板,采用簡單的網印工藝,在單面印制板上復加一層或二層導電圖形,而實現高密度的布線,印刷的導電圖形除作互連導線外,還作為電阻、按鍵開關觸點和電磁屏蔽層等,適應了電子產品的小型化、輕量化和多功能化的發展趨勢。
2018-08-30 16:22:32
的雙面印制板,也包括難度高、更為復雜的多層板。 九十年代國際PCB技術是以能生產密度愈來愈高的SMB為目標而進行變革、發展。SMB已成為當前先進PCB制造廠的主流產品,幾乎100%的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工藝發展很快,新設備、新工藝相繼出現,不同的印制板工藝也有所不同,但不管設備如何更新,產品如何換代,生產流程中的基本工藝環節是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
高頻數字信號串擾的產生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題?
2021-04-27 06:13:27
混合設計的場合?! 。?)報表輸出。通過Protel2004 原理圖設計工具的報表輸出工具可以生成各種報表、其中最重要的是作為印制板設計依據的網絡表?! 。?)文件保存與打印。將已經設計完成的原理圖保存并打印。(待續)
2018-09-14 16:20:33
工程設計:印制板設計時應注意事項: A.層間半固化片的排列應當對稱,例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數應當一致,否則層壓后容易翹曲?! .多層板芯板和半固化片應使用同一供應商
2018-09-17 17:11:13
采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制電路板(PCB)其孔徑,線寬/線間距以及厚徑比分別為0.2、0.08mm和15:1。綜合性能達到和超過國家軍標GJB362的有關條款要
2009-03-24 14:15:24
0 高速高密度PCB 設計中電容器的選擇
摘要:電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統的 PCB 設計相比,高速高密度PCB 設計面臨很多新挑戰,對所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB(HDI)檢驗標準 術語和定義 HDI:High Density Interconnect,高密度互連,也稱BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即積層法多層板。積層互聯通常采用微孔技術,一
2009-11-19 17:35:29
58 多層印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的
印制板設計經驗,著重
印制板的電氣性能,從
印制板穩定性、可靠性方面,來討論
多層印制板設計的基本要求?!?/div>
2010-05-28 14:50:29
19 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求?!娟P鍵詞】印制電路板;表面貼裝器
2010-10-07 11:10:20
0 采用RCC與化學蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:49
1075
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45
888 印制板PCB高精密度化技術
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化
2009-09-30 09:47:47
750 面向高速應用的高密度可插拔I/O接口解決方案
作為網絡、存儲和電信設備應用中的高速I/O連接,可插拔I/O接口的優勢非常明顯。它的特點是帶有標準設備I/O接口,可插
2010-01-04 11:31:30
1199 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時,其上
2010-03-10 08:56:41
2618 高速高密度PCB設計的新挑戰概述
如何利用先進的EDA工具以及最優化的方法和流程,高質量、高效率的完成設計,已經成為系統廠商和設計工程師不得不
2010-03-13 15:16:06
486 
摘 要 | 撓性電路的特性驅使撓性電路市場持續快速的增長,同時市場的需求驅使撓性電路技術的日趨發展,高密度互連技術在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50
934 
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。
2011-03-31 11:08:52
913 范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板,帶有或不帶埋/盲孔的多層板,包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:01
99 隨著數字電子產品向高速高密度發展,SI問題逐漸成為決定產品性能的因素之一,高速高密度PCB設計必須有效應對SI問題。在PCB級,影響SI的3個主要方面是互聯阻抗不連續引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:09
0 紅板公司推出便攜產品高密度印制線路板,本次重點推出的高層高階便攜產品HDI主板
2012-07-11 11:02:13
1119 
IPC-6016的積層高密度互連(HDI)層的多層印制板。
? 帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無源電路印制板。
? 帶或不帶外置金屬散熱框架(有源或無源)的金屬芯印制板。
2016-02-17 10:56:07
0 一種多層次Hadoop平臺設計_李兆興
2017-01-03 18:03:20
0 隨著電子設備與系統朝著大規模、小體積、高速度的方向快速發展,印制電路板作為基礎電路結構,也正朝著設計層數增加,布線密度變大,信號工作頻率提高的方向發展。
2017-09-09 10:10:11
3 這二三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻
2017-12-02 10:29:34
0 這二三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻
2017-12-06 08:04:44
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多層印制板是由三層以上的導電圖形層,與半固化片在高溫、高壓下經層壓粘合一起而形成的印制板,并達到設計要求規定的層間導電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、質量輕、可靠性高等特點,是產值最高、發展速度
2018-08-10 08:00:00
0 在固定電路板尺寸的情況下,如果設計中需要更多的功能,往往需要增加PCB的軌道密度,但這可能會導致軌道的相互干擾增強,軌道也是如此薄,使阻抗無法降低。 。在設計高速,高密度PCB時要注意串擾干擾,因為它對時序和信號完整性有很大影響。
2019-08-01 09:05:15
4233 面對高速高密度PCB設計的挑戰,設計者需要改變的不僅僅是工具,還有設計的方法、理念和流程。
2019-09-15 17:39:00
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這兩三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來說說這兩個問題。
2020-10-14 10:43:00
0 從開關電源的設計及生產工藝開始描述吧,先說說印制板的設計。開關電源工作在高頻率,高脈沖狀態,屬于模擬電路中的一個比較特殊種類。布板時須遵循高頻電路布線原則。 布局:脈沖電壓連線盡可能短,其中輸入開關管到變壓器連線,
2020-10-20 15:57:06
557 埋磁芯印制板:指將磁芯材料埋入PCB內部的印制電路板。它的特點是電感元件(含磁芯)埋入PCB的內部,能夠大幅降低印制板的表面積,節省的面積可更為合理的布局其它元器件,為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案,主要應用于電源模塊等電子設備。
2020-11-12 17:19:49
5363 
Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉換器,提供高達6A的輸出電流。PWM開關調節器和高頻功率電感集成在一個混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據載荷開機自動運行,具備PWM
2021-10-29 09:24:34
1209 PCB的布局也就成了大家設計PCB高頻板時候需要探討的關鍵點。接下來深圳PCBA公司為大家介紹下高頻PCB設計布局的注意要點。 高頻PCB設計布局注意要點 (1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度PCB設計布線。使用多層板既是PCB設計布線所必需的,也是減少
2023-07-19 09:26:08
518 電子發燒友網站提供《高密度布線設計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:43
1 高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2022-12-30 09:22:10
6 高密度、高復雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32
871 高密度互連印刷電路板:如何實現高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39
226 
的布局也就成了大家設計PCB高頻板時候需要探討的關鍵點。接下來深圳PCBA公司為大家介紹下高頻PCB設計布局的注意要點。 高頻PCB設計布局注意要點 ? (1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度PCB設計布線。使用多層板既是PCB設計布線所必需的,也是減少干擾的
2024-03-04 14:01:02
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