上篇《電鍍夾膜成因及改善方法》文章中講到外層如果不鋪銅，空曠區容易夾膜及線幼。同樣內層如果空曠區不鋪銅也會導致板厚偏薄、缺膠、起皺、爆板分層等問題。

多層板壓合是將Pp裁切成片狀，放在內層芯板與芯板之間或芯板與銅箔之間，再經過壓機高溫高壓使Pp上的樹脂熔化并填充芯板上的無銅區，冷卻后樹脂固化，使芯板和銅箔粘接在一起。

空曠區不鋪銅產生的品質問題舉例

（1）當空曠區過大時，PP上的樹脂膠會過多且集中的流向無銅區，會導致板子偏薄，銅皮起皺，缺膠導致白斑、分層等問題?

（2）金手指區域測量板厚是不包含油墨厚度的，金手指對應內層區域如果沒有鋪銅形成空曠區，會導致金手指區域板厚偏薄，板子與連接器卡槽接觸不良???

內層鋪銅改善前后的案例：

（1）針對內層空曠區可增加假銅，但要避開原來的線、焊盤及鉆孔等元素（板廠需要咨詢客戶同意才行）

（2）金手指板金手指下方的內層線路一定要鋪銅（板廠需要咨詢客戶同意才行），另外金手指板厚要求更為嚴格，在選擇層壓結構時，不能選擇成品板厚走下限的結構

（3）板邊或板內鑼槽可以鋪銅，不用問客戶，銅皮離成型邊2mm?

（4）工藝邊上可以銅皮，離成型邊0.5mm，一般也不用問客戶

以上多層板內層板內空曠區鋪銅主要是為了增加銅面積，減少填流區域，從而保證壓合可靠性及成品板厚公差。

最后再總結下設計規則：

（1）設計時不要留空曠區，盡量在空曠區鋪銅

（2）鋪銅遠離正常的線路焊盤，走線，銅皮，鉆孔要有0.5mm以上的距離,鋪銅盡量鋪實銅，不要鋪小網格銅

（3）金手指下方所有內層線路層都必須鋪銅，避免手指處板厚偏薄，同時不能選擇板厚偏薄的層壓結構

（4）天線位置需按產品設計手冊要求鋪銅，鋪假銅時要考慮避免對天線產生干擾。

審核編輯：劉清