有人曾經(jīng)把IC載板比作“PCB的皇冠”。

IC載板也叫作封裝基板，是芯片封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價(jià)值最大的主材。

簡(jiǎn)而言之，高端大氣上檔次。 但對(duì)于普通PCB企業(yè)而言，他們只可遠(yuǎn)觀而不敢褻玩焉，畢竟要摘下這頂皇冠，首先要攻破三大難關(guān)： ?

資金關(guān)

IC載板作為資金密集型產(chǎn)業(yè)，其復(fù)雜的生產(chǎn)工藝需要大量的進(jìn)口設(shè)備投資，同時(shí)下游客戶(hù)對(duì)載板廠(chǎng)進(jìn)行認(rèn)證時(shí)，產(chǎn)能也是考核要求之一，新進(jìn)入者需一次性投入大量資金，且短期難以看到回報(bào)。

技術(shù)關(guān)

IC載板之間與芯片相連，與普通PCB產(chǎn)品相比，產(chǎn)品尺寸較小、精密度較高，在線(xiàn)路精細(xì)、孔距大小和信號(hào)干擾等方面要求非常高，因此需要高度精密的層間對(duì)位技術(shù)、電鍍能力、鉆孔技術(shù)。消費(fèi)電子對(duì)IC載板提出了輕薄短小的需求，服務(wù)器產(chǎn)品對(duì)IC載板提出了高密互聯(lián)的需求，IC載板的生產(chǎn)融合了材料、化學(xué)、機(jī)械、光學(xué)等多領(lǐng)域工藝技術(shù)，除了先進(jìn)設(shè)備的配置，還需要生產(chǎn)工藝與技術(shù)的不斷積累，因而對(duì)新進(jìn)企業(yè)形成了較高的技術(shù)壁壘。

客戶(hù)關(guān)

IC載板下游多為大客戶(hù)，其對(duì)質(zhì)量、規(guī)模、效率、供應(yīng)鏈安全均有極高的要求，對(duì)載板這類(lèi)核心零部件采購(gòu)一般采用“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，對(duì)供應(yīng)商的運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)、管理系統(tǒng)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、品牌聲譽(yù)均有較高要求，認(rèn)證需要經(jīng)歷生產(chǎn)體系認(rèn)證、產(chǎn)品認(rèn)證、小訂單試用、小批量訂單、大批量訂單等長(zhǎng)周期過(guò)程，例如三星的存儲(chǔ)載板認(rèn)證周期長(zhǎng)達(dá)24個(gè)月。且認(rèn)證通過(guò)后，下游客戶(hù)將與載板廠(chǎng)保持長(zhǎng)期合作關(guān)系，缺乏更換供應(yīng)商的動(dòng)力，對(duì)缺乏客戶(hù)基礎(chǔ)的新企業(yè)形成了顯著的進(jìn)入壁壘。

高難度之下，全球IC載板市場(chǎng)集中，中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)是主要玩家，目前中國(guó)大陸廠(chǎng)商在該領(lǐng)域的市占率僅在5%左右。 值得注意的是，近年來(lái)，受益于下游終端需求激增，IC載板面臨持續(xù)性緊缺。IC載板龍頭欣興就曾在2月表示，今年將繼續(xù)追加投資力度，80%資本支出預(yù)算將用于IC載板擴(kuò)產(chǎn)，而計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能已被“全數(shù)預(yù)訂”，其中ABF載板的客戶(hù)預(yù)約訂單甚至排到了2027-2030年。 高需求之下，國(guó)內(nèi)數(shù)家優(yōu)質(zhì)PCB企業(yè)“藝高人膽大”，紛紛擁重金入局。 2021年，深南電路計(jì)劃募資超80億元投向FC-BGA封裝基板項(xiàng)目（60億元）以及高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目（20億元）；4月，勝宏科技披露定增方案，擬募資15億元投建高端多層、高階HDI印制線(xiàn)路板及IC封裝基板建設(shè)項(xiàng)目，建成投產(chǎn)后IC封裝基板年產(chǎn)能可達(dá)14萬(wàn)平方米；7月，中京電子珠海富山新工廠(chǎng)投產(chǎn)，累計(jì)投資超過(guò)20億元，設(shè)計(jì)產(chǎn)品為高多層板（HLC）、高階HDI板、IC載板（單體線(xiàn)）和柔性電路板（FPC）；同月，東山精密投資15億元成立全資子公司專(zhuān)業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售；之后12月東山精密在鹽城國(guó)家高新區(qū)投資建設(shè)的IC載板項(xiàng)目，首期投資15億元，預(yù)計(jì)2022年底試生產(chǎn)；同月，珠海越亞與珠海市富山工業(yè)園簽署越亞半導(dǎo)體三廠(chǎng)擴(kuò)建協(xié)議，項(xiàng)目為高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目，計(jì)劃于2022年7月份投產(chǎn)，主要產(chǎn)品為高端RFIC用SiP封裝載板和數(shù)字芯片用中高端FCBGA封裝載板；景旺電子擬50億元在珠海建設(shè)兩廠(chǎng)，該公司珠海基地高多層工廠(chǎng)、類(lèi)載板與IC封裝基板工廠(chǎng)已于2021年7月18日正式投產(chǎn)。今年2月，興森科技也官宣了60億元的FCBGA封裝基板項(xiàng)目計(jì)劃；5月底，博敏電子公告稱(chēng)，擬60億元投建博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。 隨著PC市場(chǎng)回暖，云計(jì)算、AI等對(duì)高性能芯片的需求高漲，新處理器芯片尺寸更大，新封裝技術(shù)所需載板層數(shù)增加，作為IC載板中的一種——ABF載板也進(jìn)入供不應(yīng)求的狀態(tài)。為應(yīng)對(duì)ABF載板供不應(yīng)求局面，全球主要載板廠(chǎng)商積極擴(kuò)產(chǎn)，平均資本開(kāi)支在50億元以上量級(jí)。

根據(jù) Prismark 測(cè)算，2026 年載板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 214 億美元，2021-26 年 CAGR 為+8.23%，是 PCB 中增速最快的細(xì)分板塊。其中 FC-BGA 載板與新興的 AiP/SiP 等模組載板成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力，復(fù)合增速超 10%。

IC載板市場(chǎng)如火如荼，為之配套的上游廠(chǎng)商也積極備戰(zhàn)，努力與頂尖的PCB廠(chǎng)商攜手并進(jìn)。 東莞堡德機(jī)械有限公司專(zhuān)注深耕PCB電鍍多年，在電鍍均勻性上表現(xiàn)異常出色，據(jù)悉其已順利推出專(zhuān)門(mén)針對(duì)IC載板的電鍍產(chǎn)品線(xiàn)，并在數(shù)家一線(xiàn)電路板廠(chǎng)商中得到應(yīng)用，受到客戶(hù)的高度認(rèn)可。 生益科技(600183.SH)是全球覆銅板領(lǐng)先企業(yè)，公司在封裝材料領(lǐng)域的布局主要在載板基材與膠膜，已在WB類(lèi)封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類(lèi)、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類(lèi)等產(chǎn)品領(lǐng)域。同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。載板基材：公司2010年之前即開(kāi)始布局，2020年開(kāi)工的松山封裝項(xiàng)目預(yù)計(jì)2022年Q3投產(chǎn)，月產(chǎn)能20萬(wàn)張。積層膠膜：公司從2018年開(kāi)始啟動(dòng)膠膜項(xiàng)目，各項(xiàng)產(chǎn)品逐步推進(jìn)，從物性設(shè)計(jì)到載板工藝可靠性驗(yàn)證，到產(chǎn)品性能驗(yàn)證。目前多個(gè)產(chǎn)品有小批量量產(chǎn)。 華正新材（603186.SH）主營(yíng)業(yè)務(wù)為覆銅板，公司目前在IC載板材料領(lǐng)域的布局主要包括類(lèi)BT/BT基板樹(shù)脂材料以及CBF積層絕緣膜。類(lèi)BT/BT樹(shù)脂已量產(chǎn)出貨，具有高Tg（255~330°C）、耐熱性（160~230°C）、抗?jié)裥浴⒌徒殡姵?shù)（Dk）及低損耗（Df）等特性，應(yīng)用于ChipLED、Mini背光顯示、COB白光器件、MiniRGB器件，內(nèi)存封裝等。7月20日，公司公告與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院出資設(shè)立合資公司（公司出資5200萬(wàn)元）進(jìn)行CBF積層絕緣膜的研發(fā)與銷(xiāo)售，是可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線(xiàn)介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料。 ?

編輯：黃飛

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