靜電防護設計在PCB多層線路板上可使用的防護技術由三個層次組成：元器件、電路板、系統裝置。

　　一、元器件級防護

　　元器件級防護就是防止ESD耦合到對干擾較為敏感的電路中去，常見瞬態抑制器件和濾波器件進行防護。

　　使用瞬態抑制器件主要在于敏感度、響應電壓閥值、響應時間幾個主要參數：敏感度決定了該器件能否防護一定等級的干擾;響應電壓閥值決定了該器件在哪個電路位置可以起到保護能力;響應時間決定了保護后的效果，響應時間越短，保護效果越好。

　　濾波器件主要在于頻率和放置位置兩個主要環節：頻率決定了能否對需防護電路起到保護作用;放置位置則決定了防護效果，在干擾進入系統之前對其進行濾波是最有利的，可以放置干擾對系統內部再輻射。

　　二、電路板級防護

　　一般來說，多層印制板有固定的接地層，因此防護能力優于單層及雙層板，讓接地層盡可能靠近布線層，這樣的布置可以使用ESD耦合到低阻抗的地層上，可以明顯減小到達信號線的ESD能量。可參考以下規則進行設計：

　　1、減小環路面積，信號線路回路和電源回路均需要注意;

　　2、電源層和接地層靠近布置。這種布置方式比較常見，對于干擾的吸收和輻射的抑制均能起到良好的作用;

　　3、盡量減短布線長度。多層板由于存在固定的接地層和電源層，器件的擺放以及布線相對自由，減短布線長度既可以減少外界干擾的竄入，也可以減少高頻信號線對周圍器件的輻射干擾;

　　4、功能相似的組件要盡量靠近。這類器件在對干擾的防護上也基本相同，靠近布局可以更好的集中針對性防護，統一處理;

　　5、信號線盡可能靠近接地線、地平面和對應電路;

　　6、保護用的瞬態抑制器件盡可能直接接入外殼大地。這是因為ESD會產生大量的電流，進入系統地平面的大電流能引起嚴重的接地反彈甚至損壞元器件。

　　7、PCB板疊層時，連接器件應保持足夠多的接地插針。足夠的接地插針可有效減小接地阻抗，減少干擾的互竄，保持系統穩定運行。

　　三、系統裝置級防護

　　對于整個裝置而言，當內部的元器件以及PCB板層已經固定后，對整個系統的防護就顯得十分關鍵。可參考以下規則進行設計：

　　1、完全屏蔽對ESD輻射敏感的元器件和電路，通過屏蔽殼多點接地可對吸收的ESD電流提供低阻抗通道。無法做到冰壁的電路則需要進行有效的絕緣，這樣對直接放電和輻射耦合均有一定的防護效果;

　　2、裝置內部的連接電纜要盡量避開按鍵、縫隙等處，放置干擾進入影響整個系統;

　　3、對各輸入、輸出接口增加干擾抑制保護器件，這些地方由于可直接接觸，往往很容易產生靜電，需要重點防護，保護器件徐僅靠接口;

　　4、盡量式裝置外殼地的連接為低阻抗;

　　5、對于觸摸按鍵需要特殊處理，放置接觸產生的靜電對敏感的數字電路直接放電;

　　6、采用金屬外殼的連接器;

　　7、尾線需遠離信號線和I/O電纜。