阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征,但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的QFP上不分區的阻焊層開口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于BGA的阻焊層,許多公司提供一種阻焊層,它不接觸焊盤,但是覆蓋焊盤之間的任何特征,以防止錫橋。多數表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋,但是阻焊層的涂敷,如果厚度大于0.04mm(0.0015″),可能影響錫膏的應用。表面貼裝PCB,特別是那些使用密間距元件的,都要求一種低輪廓感光阻焊層。阻焊材料必須通過液體?濕?工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.10mm(0.003-0.004″)厚度供應的,可適合于一些表面貼裝產品,但是這種材料不推薦用于密間距應用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜,但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常,阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm(0.006″)。這允許在焊盤所有邊上0.07mm(0.003″)的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的,通常指定用于表面貼裝應用,提供精確的特征尺寸和間隙。?
阻焊層(sldermask)要求
- 阻焊層(11111)
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大家好,剛學畫PCB圖,遇到以上圖片的問題,請問絲印層到阻焊層的距離怎么來看,知道怎么解決但是看不懂問題的實質,請大家指教
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綠油的阻焊橋,比雜色油墨好管控,你知道嗎
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