PCB工程師需要注意的地方?
　　較多的PCB工程師,他們經(jīng)常畫電腦主板,對Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練,但是,非?？上У氖?他們居然很少知道如何進(jìn)行阻抗控制,如何使用工具進(jìn)行信號完整性分析.如何使用IBIS模型我覺得真正的PCB高手應(yīng)該還是信號完整性專家,而不僅僅停留在連連線,過過孔的基礎(chǔ)上對布通一塊板子容易，布好一塊好難。

小資料?
　　對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后，它們之間的相對排布位置是每一個(gè)PCB工程師都不能回避的話題；

　　單板?層的排布一般原則：

　　元件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面；?

　　所有信號層盡可能與地平面相鄰；

　　盡量避免兩信號層直接相鄰；s

　　主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰；

　　兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱。
　　對于母板的層排布，現(xiàn)有母板很難控制平行長距離布線，對于板級?工作頻率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情況可參照，適當(dāng)放寬），建議排布原則：
　　元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）；

　　無相鄰平行布線層；

　　所有信號層盡可能與地平面相鄰；

　　關(guān)鍵信號與地層相鄰，不跨分割區(qū)。
　　注：具體PCB的層的設(shè)置時(shí)，要對以上原則進(jìn)行靈活掌握，在領(lǐng)會以上原則的基礎(chǔ)上，根據(jù)實(shí)際單板的需求，如：是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點(diǎn)不放。?
以下為單板層的排布的具體探討：
　　*四層板，優(yōu)選方案1，可用方案3
方案??電源層數(shù)?地層數(shù)?信號層數(shù)?1?2?3?4
1?1?1?2?S?G?P?S
2?1?2?2?G?S?S?P
3?1?1?2?S?P?G?S
　方案1?此方案四層PCB的主選層設(shè)置方案，在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號優(yōu)選布TOP層；至于層厚設(shè)置，有以下建議：
　　滿足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去藕效果；為了達(dá)到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層，即采用方案2：
　　此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
　　電源、地相距過遠(yuǎn)，電源平面阻抗較大
　　電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整
　　由于參考面不完整，信號阻抗不連續(xù)
　　實(shí)際上，由于大量采用表貼器件，對于器件越來越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，預(yù)期的屏蔽效果很難實(shí)現(xiàn)；方案2使用范圍有限。但在個(gè)別單板中，方案2不失為最佳層設(shè)置方案。
　　以下為方案2使用案例；
　　案例（特例）：設(shè)計(jì)過程中，出現(xiàn)了以下情況：

　　　　A、整板無電源平面，只有GND、PGND各占一個(gè)平面；

　　　　B、整板走線簡單，但作為接口濾波板，布線的輻射必須關(guān)注；

　　　　C、該板貼片元件較少，多數(shù)為插件。

　　分析：?
　　　　　?。?、由于該板無電源平面，電源平面阻抗問題也就不存在了；

　　　　　?。?、由于貼片元件少（單面布局），若表層做平面層，內(nèi)層走線，參考平面的完整性基本得到保證，而且第二層可鋪銅保證少量頂層走線的參考平面；

　　　　　　３、作為接口濾波板，PCB布線的輻射必須關(guān)注，若內(nèi)層走線，表層為GND、PGND，走線得到很好的屏蔽，傳輸線的輻射得到控制；
　　鑒于以上原因，在本板的層的排布時(shí)，決定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND，由于表層仍有少量短走線，而底層則為完整的地平面，我們在S1布線層鋪銅，保證了表層走線的參考平面；五塊接口濾波板中，出于以上同樣的分析，設(shè)計(jì)人員決定采用方案2，同樣不失為層的設(shè)置經(jīng)典。
　　列舉以上特例，就是要告訴大家，要領(lǐng)會層的排布原則，而非機(jī)械照搬。
　　方案3：此方案同方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號底層布線的情況；一般情況下，限制使用此方案；
　　*六層板：優(yōu)選方案3，可用方案1，備用方案2、4對于六層板，優(yōu)先考慮方案3，優(yōu)選布線層S2，其次S3、S1。主電源及其對應(yīng)的地布在4、5層，層厚設(shè)置時(shí)，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間距（相應(yīng)縮小G1-S2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響；
　　在成本要求較高的時(shí)候，可采用方案1，優(yōu)選布線層S1、S2，其次S3、S4，與方案1相比，方案2保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但S1、S2、S3、S4全部裸露在外，只有S2才有較好的參考平面；

　　對于局部、少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2。
　　*八層板：優(yōu)選方案2、3、可用方案1
　　對于單電源的情況下，方案2比方案1減少了相鄰布線層，增加了主電源與對應(yīng)地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰，代價(jià)是：犧牲一布線層；對于雙電源的情況，推薦采用方案3，方案3兼顧了無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對稱、主電源與地相鄰等優(yōu)點(diǎn)，但S4應(yīng)減少關(guān)鍵布線；方案4：無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對稱，但電源平面阻抗較高；應(yīng)適當(dāng)加大3-4、5-6，縮小2-3、6-7之間層間距；
　　方案5：與方案4相比，保證了電源、地平面相鄰；但S2、S3相鄰，S4以P2作參考平面；對于底層關(guān)鍵布線較少以及S2、S3之間的線

間竄擾能控制的情況下此方案可以考慮；
　　*十層板：推薦方案2、3、可用方案1、4
　　方案3：擴(kuò)大3-4與7-8各自間距，縮小5-6間距，主電源及其對應(yīng)地應(yīng)置于6、7層；優(yōu)選布線層S2、S3、S4，其次S1、S5；本方案適合信號布線要求相差不大的場合，兼顧了性能、成本；推薦大家使用；但需注意避免S2、S3之間平行、長距離布線；

　　方案4：EMC效果極佳，但與方案3比，犧牲一布線層；在成本要求不高、EMC指標(biāo)要求較高、且必須雙電源層的關(guān)鍵單板，建議采用此種方案；優(yōu)選布線層S2、S3,對于單電源層的情況，首先考慮方案2，其次考慮方案1。方案1具有明顯的成本優(yōu)勢，但相鄰布線過多，平行長線難以控制；
　　*十二層板：推薦方案2、3，可用方案1、4、備用方案5

　　以上方案中，方案2、4具有極好的EMC性能，方案1、3具有較佳的性價(jià)比；

　　對于14層及以上層數(shù)的單板，由于其組合情況的多樣性，這里不再一一列舉。大家可按照以上排布原則，根據(jù)實(shí)際情況具體分析。

　　以上層排布作為一般原則，僅供參考，具體設(shè)計(jì)過程中大家可根據(jù)需要的電源層數(shù)、布線層數(shù)、特殊布線要求信號的數(shù)量、比例以及電源、地的分割情況，結(jié)合以上排布原則靈活掌握?
?
　　6層板以后的各個(gè)方案在哪??
　　
　　6層和8層來了?
　　*六層板，優(yōu)選方案3，可用方案1，備用方案2、4
方案?電源?地?信號?1??????????2??????????3???4?5?6
1?????1?1???4?S1?G?S2?S3?P?S4
2?????1?1???4?S1?S2?G?P?S3?S4
3?????1?2???3?S1?G1?S2?G2?P?S3
4?????1?2???3?S1?G1?S2?G2?P?S3
　　*八層板：優(yōu)選方案2、3、可用方案1
方案??電源???地??信號??1????2?3????4?5????6?7????8
1??????1???2????5??S1???G1?S2???S3?P????S4?G2???S5
2??????1???3????4??S1???G1?S2???G2?P????S3?G3???S4
3??????2???2????4??S1???G1?S2???P1?G2???S3?P2???S4
4??????2???2????4??S1???G1?S2???P1?P2???S3?G3???S4
5??????2???2????4??S1???G1?P1???S2?S3???G2?P2???S4
EMC問題?

　　在布板的時(shí)候還應(yīng)該注意EMC的抑制哦！！這很不好把握，分布電容隨時(shí)存在??！
　如何接地!?
　　PCB設(shè)計(jì)原本就要考慮很多的因素,不同的環(huán)境需要考慮不同的因素.另外,我不是PCB工程師,經(jīng)驗(yàn)并不豐富:)))
　　地的分割與匯接

　　接地是抑制電磁干擾、提高電子設(shè)備EMC性能的重要手段之一。正確的接地既能提高產(chǎn)品抑制電磁干擾的能力，又能減少產(chǎn)品對外的EMI發(fā)射。

　　接地的含義

　　電子設(shè)備的“地”通常有兩種含義：一種是“大地”（安全地），另一種是“系統(tǒng)基準(zhǔn)地”（信號地）。接地就是指在系統(tǒng)與某個(gè)電位基準(zhǔn)面之間建立低阻的導(dǎo)電通路?！敖哟蟮亍本褪且缘厍虻碾娢粸榛鶞?zhǔn)，并以大地作為零電位，把電子設(shè)備的金屬外殼、電路基準(zhǔn)點(diǎn)與大地相連接。?
　　把接地平面與大地連接，往往是出于以下考慮：
　　A、提高設(shè)備電路系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性；
　　B、靜電泄放；
　　C、為*作人員提供安全保障。
　　接地的目的

　　A、安全考慮，即保護(hù)接地；

　　B、為信號電壓提供一個(gè)穩(wěn)定的零電位參考點(diǎn)（信號地或系統(tǒng)地）；

　　C、屏蔽接地。

　　基本的接地方式

　　電子設(shè)備中有三種基本的接地?方式：單點(diǎn)接地、多點(diǎn)接地、浮地。

　　單點(diǎn)接地
　　單點(diǎn)接地是整個(gè)系統(tǒng)中，只有一個(gè)物理點(diǎn)被定義為接地參考點(diǎn)，其他各個(gè)需要接地的點(diǎn)都連接到這一點(diǎn)上。?

　　單點(diǎn)接地適用于頻率較低的電路中（1MHZ以下）。若系統(tǒng)的工作頻率很高，以致工作波長與系統(tǒng)接地引線的長度可比擬時(shí)，單點(diǎn)接地方式就有問題了。當(dāng)?shù)鼐€的長度接近于1/4波長時(shí)，它就象一根終端短路的傳輸線，地線的電流、電壓呈駐波分布，地線變成了輻射天線，而不能起到“地”的作用。

　　為了減少接地阻抗，避免輻射，地線的長度應(yīng)小于1/20波長。在電源電路的處理上，一般可以考慮單點(diǎn)接地。對于大量采用的數(shù)字電路的PCB，由于其含有豐富的高次諧波，一般不建議采用單點(diǎn)接地方式。
　　多點(diǎn)接地?

　　多點(diǎn)接地是指設(shè)備中各個(gè)接地點(diǎn)都直接接到距它最近的接地平面上，以使接地引線的長度最短。

　　多點(diǎn)接地電路結(jié)構(gòu)簡單，接地線上可能出現(xiàn)的高頻駐波現(xiàn)象顯著減少，適用于工作頻率較高的（>10MHZ）場合。但多點(diǎn)接地可能會導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部形成許多接地環(huán)路，從而降低設(shè)備對外界電磁場的抵御能力。在多點(diǎn)接地的情況下，要注意地環(huán)路問題，尤其是不同的模塊、設(shè)備之間組網(wǎng)時(shí)。地線回路導(dǎo)致的電磁干擾：

　　理想地線應(yīng)是一個(gè)零電位、零阻抗的物理實(shí)體。但實(shí)際的地線本身既有電阻分量又有電抗分量，當(dāng)有電流通過該地線時(shí)，就要產(chǎn)生電壓降。地線會與其他連線（信號、電源線等）構(gòu)成回路，當(dāng)時(shí)變電磁場耦合到該回路時(shí)，就在地回路中產(chǎn)生感應(yīng)電動勢，并由地回路耦合到負(fù)載，構(gòu)成潛在的EMI威脅。
　　浮地

　　浮地是指設(shè)備地線系統(tǒng)在電氣上與大地絕緣的一種接地方式。

　　由于浮地自身的一些弱點(diǎn)，不太適合一般的大系統(tǒng)中，其接地方式很少采用
　　關(guān)于接地方式的一般選取原則：

　　對于給定的設(shè)備或系統(tǒng)，在所關(guān)心的最高頻率（對應(yīng)波長為）入上，當(dāng)傳輸線的長度L〉入，則視為高頻電路，反之，則視為低頻電路。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)法則，對于低于1MHZ的電路，采用單點(diǎn)接地較好；對于高于10MHZ，則采用多點(diǎn)接地為佳。對于介于兩者之間的頻率而言，只要最長傳輸線的長度L小于/20　入，則可采用單點(diǎn)接地以避免公共阻抗耦合。

　　對于接地的一般選取原則如下：

　　　　（1）低頻電路（<1MHZ），建議采用單點(diǎn)接地；

　　　?。?）高頻電路（>10MHZ），建議采用多點(diǎn)接地；

　　　?。?）高低頻混合電路，混合接地。