????作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡單的單面板、較為復(fù)雜的雙面印制板，也包括難度高、更為復(fù)雜的多層板。

????九十年代國際PCB技術(shù)是以能生產(chǎn)密度愈來愈高的SMB為目標而進行變革、發(fā)展。SMB已成為當前先進PCB制造廠的主流產(chǎn)品，幾乎100％的PCB是SMB。表面安裝印制板與安裝插入引線元件的印制板相比，有下面一些主要特點。
????采用表面安裝元、器件后，印制板上的金屬化孔不再作插入元、器件引線用，在金屬化孔內(nèi)也不再進行錫焊，金屬化孔僅僅作為電氣互連用，因此可盡量減小孔徑，從過去O.5 - 1.0mm變?yōu)镺.3、0.2或O.1mm，國外將孔徑為0.3-0.5mm的孔徑稱為小孔(Small Hole)，將小于O.3mm以下的孔稱為微孔(Micro Hole)，SMB上主要是微孔和小孔，有人估計：直徑小于0.48mm的小孔，在1984年只占5％，到1991增加到31％。
????SMT用的IC的引腳數(shù)已高達100一500條，MCM組件更高達1000-2000條，引腳中心距已從2.54mm縮小到1.27、0.635、O.3175mm，甚至為O.15mm，因此，SMB要求細線、窄間距，線寬從0.2-O.3mm縮小到O.15mm、O.10mm，甚至為0.05mm，從過去兩個焊盤間布設(shè)兩條導(dǎo)線增加到布設(shè)3-5條導(dǎo)線，如此很細的導(dǎo)線，要用目視來檢查缺口、短路和開路是極其困難的，有人估計：線寬小于O.13mm的細線，在1984年只占4％，到1992增加到28％。
????由于SMB上要貼裝表面安裝元件，因此要求導(dǎo)線圖形有高的精度，特別是焊盤圖形精度要求+/-O.05mm，定位精度要求+/-O.05-0.075mm。
????由于細線、高精度對基板的表面缺陷要求嚴格，特別是對基板平整度要求更為嚴格，SMB的翹曲度要求控制在0.5％以內(nèi)，而一般非SMB印制板翹曲度則要求小于l-1．5％。
要求SMB尺寸穩(wěn)定性要好，安裝的無引線芯片載體和基板材料的熱膨脹系數(shù)要匹配，以免在惡劣環(huán)境中由于熱膨脹值不同產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致引線斷裂，需采用膨脹系數(shù)較小的芳綸、石英纖維基，BT樹脂、PI樹脂覆銅箔基板，嚴格環(huán)境中可采用銅／因瓦／銅金屬芯基板材料。
????SMB對焊盤上的金屬鍍(涂)覆層要求平整，電鍍錫鉛合金經(jīng)熱熔的印制板由于熱熔過程中錫鉛合金融化后表面張力的作用一般成圓弧形表面，不利于SMD準確定位貼裝，垂直式熱風(fēng)整平涂覆焊料的印制板，由于重力的作用，一般焊盤的下部比上部較突起，不夠平整，也不利于貼裝SMD，而且垂直熱風(fēng)整平的印制板受熱不均勻，板下部受熱時間比上部要長，易發(fā)生翹曲，因此SMB不宜采用熱熔的錫鉛合金鍍層和垂直式熱風(fēng)整平的焊料涂覆層，要求用水平式熱風(fēng)整平技術(shù)或其它鍍(涂)覆技術(shù)。水溶性耐熱預(yù)焊劑已用來替代熱風(fēng)整平工藝。
????SMB上的阻焊圖形(Solder Mask)也要求高精度，常用的網(wǎng)印阻焊圖形的方法已很難滿足高精度要求，因此SMB上阻焊圖形大都采用液體感光阻焊劑，由于在SMB上可兩面安裝SMD，因此SMB還要求板兩面都印有阻焊圖形及標記符號。
????SMB上安裝SMD時都采用貼裝機，大都采用大拼版進行表面安裝，經(jīng)紅外焊或汽相焊后再把SMB逐塊分開，因此要求SMB以大拼版形式供應(yīng)，在生產(chǎn)SMB拼版時要使用V形槽銑切或銑槽留節(jié)點的辦法。
????高密度多層SMB多采用盲孔和埋孔技術(shù)。設(shè)計中除采用90度布線外，還采用45度斜向布線。埋孔是在多層板內(nèi)部連接兩個或兩個以上內(nèi)層的鍍覆孔。盲孔是連接多層板外層與一個或多個內(nèi)層向鍍覆孔，采用埋孔和盲孔是提高多層板布線密度，減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并可大大減少貫通鍍覆孔的數(shù)量。
????安裝高速電路的SMB要求控制特性阻抗，并采用更薄的材料，向薄型化發(fā)展。