電子產(chǎn)品用雙面及多層印制電路板,現(xiàn)在通常都采用FR-4基材,這是一種覆銅箔阻燃性環(huán)氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種新型印制電路用基板材料。近年來(lái),日本已大量采用CEM-3來(lái)替代FR-4,甚至超過(guò)了FR-4用量,雙面板約55%左右均采用CEM-3。
????一、CEM-3是一種復(fù)合型覆銅箔板
????FR-4是由銅箔與經(jīng)浸漬阻燃性環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃纖維布層壓而成,而CEM-3與FR-4不同的是采用了玻璃布與玻璃氈復(fù)合基材,也稱復(fù)合型基材,而非單純玻璃布。
????CEM-3的生產(chǎn)過(guò)程與FR-4相似,玻璃氈的上膠可以采用立式上膠,也可采用臥式上膠,使用的環(huán)氧樹(shù)脂系統(tǒng)與FR-4相同。為提高性能可加以改性,通常需加入一定量的填料。壓制壓力一般較FR-4低一半。為適應(yīng)不同的厚度要求,可采用不同標(biāo)重的玻璃氈,常用的有50g、75g、105g。
????二、CEM-3性能
????CEM-3欲替代FR-4,必須達(dá)到FR-4所具備的各種性能。目前的CEM-3已通過(guò)改善樹(shù)脂系統(tǒng)、玻璃氈、層壓制造工藝,從而克服了早期CEM-3產(chǎn)品諸如沖孔金屬化質(zhì)量、翹曲度及尺寸穩(wěn)定性差等缺陷。
????CEM-3的玻璃化溫度、耐浸焊性、抗剝強(qiáng)度、吸水率、電擊穿、絕緣電阻、UL指標(biāo)等均能達(dá)到FR-4標(biāo)準(zhǔn),所不同的是CEM-3抗彎強(qiáng)度低于FR-4,熱膨脹大于FR-4。
CEM-3金屬化孔加工不成問(wèn)題,鉆孔加工鉆頭磨損率低,易于沖孔和沖壓成型加工,厚度尺寸精度高,但其沖孔的金屬化外觀稍差。
????三、CEM-3市場(chǎng)應(yīng)用
UL認(rèn)為CEM-3和FR-4可以互換,所以現(xiàn)采用FR-4的雙面板一般均可作為替換的對(duì)象。由于CEM-3與FR-4性能相似,所以在多層板上替用也已成為可能。
因印制電路板價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,所以四層板市場(chǎng)也已開(kāi)始考慮選用CEM-3。但對(duì)薄板(<0.8mm)而言,則價(jià)格優(yōu)勢(shì)不存在。
CEM-3制成的印制電路板現(xiàn)已用于傳真機(jī)、復(fù)印機(jī)、儀器儀表、電話機(jī)、汽車(chē)電子、家用電器等產(chǎn)品上。
????國(guó)內(nèi)最早開(kāi)發(fā)、研制、生產(chǎn)CEM-3的廠家是深圳太平洋絕緣材料有限公司。該公司生產(chǎn)的CEM-3通常比FR-4便宜10~15%,產(chǎn)品質(zhì)量符合國(guó)際NEMA及IPC標(biāo)準(zhǔn)。
近幾年國(guó)內(nèi)其他一些覆銅箔板廠也開(kāi)始研制或批量生產(chǎn)該類(lèi)新型復(fù)合基材。
????四、CEM-3基材進(jìn)一步改良與發(fā)展
????為了進(jìn)一步適應(yīng)電子產(chǎn)品SMT組裝,向輕、薄、微型化、多功能化方向發(fā)展,今后CEM-3類(lèi)基材尚有待進(jìn)一步改良、提高,主要從下述四方面進(jìn)行:
1. 填料的優(yōu)選。填料的晶型、粘度、結(jié)晶水?dāng)?shù)量及用量均會(huì)影響成型基材的耐浸焊性、尺寸穩(wěn)定性和孔金屬化可靠性及透明度。
2. 樹(shù)脂系統(tǒng)改善。采用諾伏拉克樹(shù)脂可以改善基材的高頻特性,加工性及孔金屬化可靠性。
3. 無(wú)紡玻璃氈的改良,玻璃纖維的表面處理,均有利于提高潮濕條件下的絕緣電阻。
4. 玻璃纖維長(zhǎng)度的比例搭配可以提高尺寸穩(wěn)定性。
隨著CEM-3基材性能的不斷改善與提高,世界上應(yīng)用也愈益普及。近年來(lái),除日本外,韓國(guó)和我國(guó)***地區(qū)在CEM-3的生產(chǎn)、應(yīng)用方面發(fā)展也很迅速,增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于FR-4,相信到下一個(gè)世紀(jì),該種新型復(fù)合基材將會(huì)獲得更大發(fā)展。
????國(guó)內(nèi)由于電子整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師們尚不夠熟悉、了解CEM-3產(chǎn)品,主要原因是生產(chǎn)廠家少,宣傳不夠,所以使用CEM-3印制電路板的電子產(chǎn)品很不普遍,隨著日本、韓國(guó)和港臺(tái)地區(qū)在中國(guó)大陸投資設(shè)廠,相信今后幾年必將促進(jìn)我國(guó)CEM-3的生產(chǎn)與應(yīng)用的發(fā)展。
[本文已被作者于2005-6-15 14:46:27編輯過(guò)]
新型印制電路基材--CEM-3
- 新型印制(5366)
- EM-3(5903)
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護(hù)形涂層用來(lái)加強(qiáng)印制電路板組裝的性能和可靠性,使其能夠在像水下、航天和軍事應(yīng)用等惡劣的環(huán)境
2009-11-18 08:52:05
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印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)
印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)
印制電路板的蝕刻可采用以下方法:
1 )浸入蝕刻;
2) 滋泡蝕刻;
3)
2009-11-18 08:54:21
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印制電路板柔性和可靠性設(shè)計(jì)
印制電路板柔性和可靠性設(shè)計(jì)
柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類(lèi)型進(jìn)行分類(lèi)( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)
2009-11-18 09:06:51
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柔性印制電路的分步設(shè)計(jì)思路
柔性印制電路的分步設(shè)計(jì)思路
設(shè)計(jì)一個(gè)高質(zhì)量、可制造的柔性印制電路的原則如下(Minco Application Aid 24) :
1 )首先
2009-11-18 09:07:40
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印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板的印制圖案要寬而短
印制電路板圖上的印制導(dǎo)線是將敷銅板需要的銅箔保存下來(lái),構(gòu)成連接元器件的導(dǎo)線,本書(shū)將這
2009-11-19 09:07:20
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柔性印制電路的優(yōu)點(diǎn)有哪些?
柔性印制電路的優(yōu)點(diǎn)有哪些?
柔性印制電路可以解決電子產(chǎn)品中最小化設(shè)計(jì)/封裝問(wèn)題。以下是在這些方面具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn):
2009-11-19 09:40:02
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電鍍對(duì)印制電路板的重要性有哪些?
電鍍對(duì)印制電路板的重要性有哪些?
在印制電路板上,銅用來(lái)互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的
2009-11-19 09:40:54
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印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動(dòng)設(shè)計(jì)對(duì)比
印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動(dòng)設(shè)計(jì)對(duì)比
采用自動(dòng)的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計(jì)和生成布線圖,以及到一個(gè)什么樣的程度,取決
2009-11-19 09:42:46
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印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動(dòng)設(shè)計(jì)的比較
印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動(dòng)設(shè)計(jì)的比較
采用自動(dòng)的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計(jì)和生成布線圖,以及到一個(gè)什么樣的程度,取決于
2009-12-31 08:58:25
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印制電路板設(shè)計(jì)應(yīng)如何考慮散熱問(wèn)題
印制電路板設(shè)計(jì)應(yīng)如何考慮散熱問(wèn)題
印制電路板設(shè)計(jì)者應(yīng)注意以下幾點(diǎn)來(lái)確保電子裝置的適當(dāng)?shù)睦鋮s: 1)盡可能地使用高
2009-12-31 09:05:09
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印制電路中英文基材的材料詞匯
印制電路中英文基材的材料詞匯
1、 A階樹(shù)脂:A-stage resin
2、 B階樹(shù)脂:B-stage resin
3、 C階樹(shù)脂:C-stage resin
4、 環(huán)氧樹(shù)脂:epoxy resin
2010-02-06 17:13:03
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柔性印制電路固定機(jī)構(gòu)
一種柔性印制電路固定機(jī)構(gòu),可自動(dòng)將柔性印制電路固定在托架的托架臂上形成的固定部分,通過(guò)設(shè)置了可將柔性印制電路推入固定部分并固定其中的推動(dòng)件的柔性
2010-09-20 02:14:30
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印制電路板EMC設(shè)計(jì)技巧
實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法。
2011-01-13 11:09:12
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剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計(jì)考慮區(qū)別
剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而,還有另外一些新的要素需要引起注意。
2011-08-30 11:10:22
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[印制電路技術(shù)].金鴻.陳森.掃描版
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《[印制電路技術(shù)].金鴻.陳森.掃描版.txt》資料免費(fèi)下載
2012-07-27 23:21:11
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印制電路板的質(zhì)量要求_印制電路板的原理
本文首先闡述了印制線路板的制造原理,其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認(rèn)證的基本要求,最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:49
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為什么叫印制電路板?印制電路板來(lái)由介紹
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來(lái)源與發(fā)展,其次介紹了印制電路板的優(yōu)點(diǎn)和制作工藝,最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2018-05-03 09:59:53
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印制電路板設(shè)計(jì)心得體會(huì)_設(shè)計(jì)印制電路板的五個(gè)技巧
本文開(kāi)會(huì)對(duì)印制電路板設(shè)計(jì)進(jìn)行了概述,其次介紹了成功設(shè)計(jì)印制電路板的五個(gè)技巧,最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)心得體會(huì)與總結(jié)。
2018-05-03 14:34:57
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簡(jiǎn)單DIY印制電路板設(shè)計(jì)制作過(guò)程
本文開(kāi)始介紹了設(shè)計(jì)印制電路板的大體步驟,其次介紹了印制電路板設(shè)計(jì)遵循的原則與印制電路板的裝配,最后介紹了簡(jiǎn)單DIY印制電路板設(shè)計(jì)制作詳細(xì)步驟與過(guò)程。
2018-05-03 14:55:15
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印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景
本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則,其次介紹了印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析,最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:59
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印制電路板的裝配工藝
印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用,電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開(kāi)的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管,以及各種電子元器件通過(guò)焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:21
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印制電路板翹曲的原因及預(yù)防方法
印制電路板翹曲的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過(guò)程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:41
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剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)
去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后,化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序,要想剛-撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連,就必須結(jié)合剛-撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成,針對(duì)其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐
2019-05-28 16:17:35
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CEM-3覆銅板的特點(diǎn)及應(yīng)用
CEM-3采用了玻璃布與玻璃氈復(fù)合基材,也稱復(fù)合型基材,而非單純玻璃布。CEM-3是一種性能水平、價(jià)格介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅箔層壓板,它以環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布基粘結(jié)片為面料、環(huán)氧樹(shù)脂玻纖紙基粘結(jié)片芯料,單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成。
2019-06-03 15:04:49
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復(fù)合基覆銅板CEM-1和CEM-3的特點(diǎn)與應(yīng)用范圍
復(fù)合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成。復(fù)合基覆銅板在機(jī)械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復(fù)合基使用的覆銅板基材主要是CEM(Composite Epoxy Material)系列,其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。
2019-09-26 11:36:28
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印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程免費(fèi)下載
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程免費(fèi)下載主要內(nèi)容包括了:1 印制電路板概述,2 印制電路板布局和布線原則,3 Protel99SE印制板編輯器,4 印制電路板的工作層面
2019-10-10 14:53:39
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印制電路板的制作及檢驗(yàn)
印制電路板的制作過(guò)程分為:底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。
2020-11-20 16:54:16
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印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42
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柔性印制電路的制造
在生產(chǎn)過(guò)程中,柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要(Lexin ,1993) 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗,這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的,在制造過(guò)程中柔性印制電路扮演著重要的角色。
2023-10-30 15:12:03
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印制電路板(PCB)的安裝和裝配
在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中,常用的就是印制電路板(pcb)。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來(lái)越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多,印制線變得更精細(xì),板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:05
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評(píng)論