眾所周知，一些行業終端設備由于使用場景較為特別，對產品的尺寸有嚴格的限制，這也對通信模組的尺寸設立了更“小”的門檻。一款兼具尺寸和性能優勢的5G模組，可讓終端設計突破空間的束縛，助力行業客戶打造類型更豐富的5G應用，推動更多行業借助5G技術實現智能化轉型升級。

8月11日，移遠通信正式推出基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。目前，該款模組已進入工程樣片階段，并提供給多家行業客戶進行終端設計。

小尺寸，更好用

據了解，RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，幾乎與4G模組相當，對于行業客戶來說，這不僅意味著將為其終端設計帶來更大的靈活性，還能確保終端整體更加緊湊、輕便。

“瘦身”后的RG200U模組具有更輕薄的外形，可以更好地適配對空間有嚴苛需求的物聯網設備，如電力終端、MiFi、Dongle、無人機、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等，同時也更加契合對重量有要求的物聯網應用，對便攜式、可穿戴式設備非常友好。

值得一提的是，小尺寸模組代表著更高的集成度、更低的功耗以及更具競爭力的成本，這對于5G行業應用的規模化推進來說，無疑是一個好消息。

外表出眾，內在卓越

移遠通信5G模組RG200U在性能上的表現也“很在線”。據移遠介紹，RG200U在為5G終端開發“減負”的同時，并未在性能上做減法，仍舊支持5G NR Sub-6GHz頻段及5G獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）雙模網絡，并向下兼容4G/3G，同時支持國內四大運營商5G/4G高速接入、TDD和FDD兩種模式及雙卡功能。RG200U采用四天線設計，在保證空口性能的基礎上，可為客戶終端設計節約更多空間及經濟成本。

目前，5G行業應用正處于邁向規模化發展的關鍵時期，通信模組作為連接層的關鍵環節，是各類智能終端的標配，為行業數字化轉型起到基礎支撐的作用，而小尺寸、高性價比的5G模組將有效提升5G設備的開發效率和商用進度，加速5G產業的繁榮發展。

據了解，目前移遠已經面向全球市場提供20余款5G模組，支持全球1000多家5G行業客戶進行終端設計，不斷推動5G應用深度和廣度雙突破，其已經量產的應用領域包括智慧電力、工業PDA、智慧媒體、智能電視、無人機、智慧港口、智慧醫療、智慧工廠等。