問:?請教各位老師，目前有一款產(chǎn)品電容振動試驗引線振斷了，有沒有比較可靠的方法把電容固定住？

青青:?你這個打膠了沒有？如果打了，用的什么膠？

蘇晨哲:?這么大電容，沒看有點膠的痕跡啊

問:?當初想著結構下面那兩個位置是用來托住電容的，所以本體沒有點膠

馬驂:?可以用硅寶482c加固

問:?除了點膠還有其他方法嗎？

劉某人:?這個大的電容，不做結構加固，振動斷了很正常

問:@劉某人?結構下面那兩個位置是用來托住電容的

劉某人:?不愿意點膠就在電路板上開兩個孔，用個扎帶或者用棉線固定

廖小波:@劉某人??這樣干也行！但前提是在使用錦綸線或托帶捆綁電解電容的同時，先在電容器被捆綁部位的底部（與印制板的貼合面），和頂部預先涂上液態(tài)膠，待膠液尚未固化之前實施“緊固”，實現(xiàn)“液態(tài)濕安裝”。安裝完畢膠液固化后，就形成了下有“襯墊”，上有“卡箍”，天衣無縫，且無安裝應力的緊固結構。這種工藝過程中，使用GD414膠即可。

尹傳道:?結構加固，點膠就是個安慰。

問:?后續(xù)產(chǎn)品可以更改設計，目前的狀態(tài)沒有位置開孔了

尚新龍:?這大質量器件都要用機械固定，禁用工藝明確說了

問:?當初設計的時候是想著電容本體和結構接觸，結構上凸起用來托住電容

馬驂: 點膠加固是常規(guī)工藝。簡單，可靠。

問:@三匹馬?振動量級比較大，領導覺得只點膠有風險

馬驂:?我們70年代做過試驗。振動沖擊都可以承受。我所是搞航天測控的。包括最嚴的沖擊振動試驗。

劉某人:?點膠也要看點硅橡膠還是環(huán)氧膠，我們有個產(chǎn)品之前點硅橡膠振動沒過到，也是引腳斷裂，后面改為環(huán)氧膠，三個方向的功能振動+7個小時的耐久振動，有的螺釘被振動掉了，器件引腳都沒問題

尹傳道:?你發(fā)的圖片右側有兩個螺釘安裝孔，左側沒拍出來，估計也有，利用上，做個結構件加固，我們有類似的，這么弄過。

馬驂:?環(huán)氧膠有風險。其應力旡法估計。還是硅橡膠可靠。可以承受最嚴酷的沖擊振動。用硅橡膠加固的方法要有規(guī)定，才可靠。包括弟一顆人造衛(wèi)星都是采用硅橡膠

問:@尹傳道??藍色區(qū)域是電容焊點

尹傳道:?利用這兩個螺釘，做個類似壓板的東西，考慮一下可行性。

問:@尹傳道? 好的，跟我們結構討論下看能不能實現(xiàn)

劉仕民:@尹傳道? 老師您好，這種情況做壓板的話，是對螺釘和電容位置開孔，按照整個箱體內部輪廓做壓板，覆蓋到pcb板上么？壓板面積就是類似與橘紅色位置

尹傳道:@劉仕民? 只是加固電容，按電容外形輪廓做。用兩端螺釘孔安裝在印制板上，不過我們的有些產(chǎn)品這種電容加固形式是下托，上壓的結構形式。這塊是補救沒法了。

廖小波@尹傳道??下托”，也應該是指電解電容與印制板之間的“襯托”，加之“上壓”，讓電解電容與印制板成為一體！

劉仕民:?好的，謝謝

范兵見:?電容是否貼板焊接？如果貼板，下面凸出的襯托才起作用（最好有橡膠墊于之間）如果不是貼板，那下面的襯托直接作用在電容本體上后的力都是傳導給引腳，引腳斷裂在所難免了。

問:@范兵見??是要求貼板焊接，但是也不排除引線斷裂跟焊接有關系

廖小波:?將“用機殼上的凹槽托住電解電容本體”理解為對電解電容的“加固”，在概念上就是錯誤的！應該用機械固定+膠粘將電解電容與印制板固定為一體，才能實現(xiàn)對電解電容焊點的有效保護！

問:@廖小波?收到，廖老師，下一批會設計會更改成您說的這樣

青青:?硅橡膠還是有點軟，加固重量級器件感覺沒有3M 膠好。現(xiàn)在就是想找一個能跟3M膠匹配的國產(chǎn)膠

劉海光:?托與電容之間點膠、PCBA拆卸是個問題吧？這種結構需要推到重來的。什么都硬連接還是抵擋不了振動波導入的。

上下EPDM挾持PCB是否可行？這樣該點膠怎么點就簡單了，膠只能跟著PCBA跑。EPDM是個柔性支撐點、輔助用。

問：好的，謝謝各位老師解答！

編輯：黃飛

?