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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>SiC FET改進(jìn)和應(yīng)用程序挑戰(zhàn)

SiC FET改進(jìn)和應(yīng)用程序挑戰(zhàn)

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跨不同CPU開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序時(shí)面臨哪些挑戰(zhàn)

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2022-11-16 14:00:48754

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SIC MOSFET

有使用過(guò)SIC MOSFET 的大佬嗎 想請(qǐng)教一下驅(qū)動(dòng)電路是如何搭建的。
2021-04-02 15:43:15

SiC SBD的器件結(jié)構(gòu)和特征

設(shè)計(jì)得低,開(kāi)啟電壓也可以做得低一些,但是這也將導(dǎo)致反向偏壓時(shí)的漏電流增大。ROHM的第二代SBD通過(guò)改進(jìn)制造工藝,成功地使漏電流和恢復(fù)性能保持與舊產(chǎn)品相等,而開(kāi)啟電壓降低了約0.15V。SiC
2019-03-14 06:20:14

SiC SBD的正向特性

設(shè)計(jì)得低,開(kāi)啟電壓也可以做得低一些,但是這也將導(dǎo)致反向偏壓時(shí)的漏電流增大。ROHM的第二代SBD通過(guò)改進(jìn)制造工藝,成功地使漏電流和恢復(fù)性能保持與舊產(chǎn)品相等,而開(kāi)啟電壓降低了約0.15V。SiC
2019-04-22 06:20:22

SiC/GaN具有什么優(yōu)勢(shì)?

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更高溫度下的工作,可以簡(jiǎn)化散熱器等冷卻機(jī)構(gòu)。如上所述,可使用SiC來(lái)改進(jìn)效率或應(yīng)對(duì)更大功率。而以現(xiàn)狀的電力情況來(lái)說(shuō),通過(guò)使用SiC可實(shí)現(xiàn)顯著小型化也是SiC的一大優(yōu)點(diǎn)。不僅直接節(jié)能,與放置場(chǎng)所和運(yùn)輸?shù)?/div>
2018-11-29 14:35:23

SiC技術(shù)怎么應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子的挑戰(zhàn)

在未來(lái)幾年投入使用SiC技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項(xiàng)目所要達(dá)到的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項(xiàng)目提供資金支持,實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會(huì)影響的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研發(fā)活動(dòng)。
2019-07-30 06:18:11

SiC mosfet選擇柵極驅(qū)動(dòng)IC時(shí)的關(guān)鍵參數(shù)

和更快的切換速度與傳統(tǒng)的硅mosfet和絕緣柵雙極晶體管(igbt)相比,SiC mosfet柵極驅(qū)動(dòng)在設(shè)計(jì)過(guò)程中必須仔細(xì)考慮需求。本應(yīng)用程序說(shuō)明涵蓋為SiC mosfet選擇柵極驅(qū)動(dòng)IC時(shí)的關(guān)鍵參數(shù)。
2023-06-16 06:04:07

為何使用 SiC MOSFET

。設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)然而,SiC MOSFET 技術(shù)可能是一把雙刃劍,在帶來(lái)改進(jìn)的同時(shí),也帶來(lái)了設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。在諸多挑戰(zhàn)中,工程師必須確保:以最優(yōu)方式驅(qū)動(dòng) SiC MOSFET,最大限度降低傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)損耗。最大
2017-12-18 13:58:36

什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?

什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的?
2021-06-18 08:32:43

低功耗SiC二極管實(shí)現(xiàn)最高功率密度

各類(lèi)應(yīng)用的PFC和升壓轉(zhuǎn)換器時(shí),往往面對(duì)在更小尺寸實(shí)現(xiàn)更高能效的挑戰(zhàn)。這些全新的二極管能為工程師解決這些挑戰(zhàn)。自從16多年前第一款SiC二極管問(wèn)市以來(lái),這一技術(shù)已經(jīng)日益成熟,質(zhì)量/可靠性測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試
2018-10-29 08:51:19

基于SiC-FET的200VAC-400VAC輸入的PSR反激參考設(shè)計(jì)

描述該設(shè)計(jì)采用帶 SiC-FET 的低成本初級(jí)側(cè)調(diào)整 (PSR) IC UCC28700,適用于 200VAC-400VAC 的輸入范圍。24V 的輸入由額定最高 50W 的功率生成。特性高壓交流
2022-09-28 06:02:14

如何使用SiC功率模塊改進(jìn)DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)?

  功率電子轉(zhuǎn)換器開(kāi)發(fā)人員不斷努力以最高效率實(shí)現(xiàn)更高的轉(zhuǎn)換器功率密度??紤]到減少二氧化碳排放和負(fù)責(zé)任地使用電能和材料的共同目標(biāo),這一點(diǎn)變得更加重要。為了實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的改進(jìn),特別是在DC/DC轉(zhuǎn)換器
2023-02-20 15:32:06

有效實(shí)施更長(zhǎng)距離電動(dòng)汽車(chē)用SiC功率器件

雖然電動(dòng)和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)(EV]從作為功率控制器件的標(biāo)準(zhǔn)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)到基于碳化硅(SiC)襯底和工藝技術(shù)的FET的轉(zhuǎn)變代表了提高EV的效率和整體系統(tǒng)級(jí)特性的重要步驟
2019-08-11 15:46:45

淺析SiC功率器件SiC SBD

設(shè)計(jì)得低,開(kāi)啟電壓也可以做得低一些,但是這也將導(dǎo)致反向偏壓時(shí)的漏電流增大。ROHM的第二代SBD通過(guò)改進(jìn)制造工藝,成功地使漏電流和恢復(fù)性能保持與舊產(chǎn)品相等,而開(kāi)啟電壓降低了約0.15V。SiC
2019-05-07 06:21:51

碳化硅SiC技術(shù)導(dǎo)入應(yīng)用的最大痛點(diǎn)

更新?lián)Q代,SiC并不例外  新一代半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)技術(shù)出現(xiàn)得越來(lái)越快。下一代寬帶隙技術(shù)仍處于初級(jí)階段,有望進(jìn)一步改善許多應(yīng)用領(lǐng)域的效率、尺寸和成本。雖然,隨著碳化硅技術(shù)的進(jìn)步,未來(lái)還將面臨挑戰(zhàn),例如,晶圓
2023-02-27 14:28:47

采用SiC-FET的300VDC-800VDC輸入、54W4通道輸出、PSR反激

`描述此設(shè)計(jì)采用帶 SiC-FET 的低成本初級(jí)側(cè)調(diào)整 (PSR) IC UCC28700,適用于 300VDC-800VDC 的輸入范圍。產(chǎn)生分別接地的四路輸出:25V/19W、25V/17W
2015-04-28 17:08:04

采用SiC-FET的PSR反激參考設(shè)計(jì)

描述 此設(shè)計(jì)采用帶 SiC-FET 的低成本初級(jí)側(cè)調(diào)整 (PSR) IC UCC28700,適用于 300VDC-800VDC 的輸入范圍。產(chǎn)生分別接地的四路輸出:25V/19W、25V/17W
2022-09-27 06:03:07

arm應(yīng)用程序的例子.

arm應(yīng)用程序的例子
2006-03-27 23:53:1580

JSF應(yīng)用程序的結(jié)構(gòu)

JSF應(yīng)用程序的結(jié)構(gòu):JSF 將表示和應(yīng)用程序行為明確分開(kāi),JSF是一種事件驅(qū)動(dòng)型的組件模型,請(qǐng)求處理生命周期包括6個(gè)階段,JSF頁(yè)面指向Bean屬性,業(yè)務(wù)邏輯包含在Bean實(shí)現(xiàn)代碼中,JSF提供
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基于區(qū)塊鏈的應(yīng)用程序“DApp”介紹

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幾種c語(yǔ)言程序的排序包括應(yīng)用程序等資料免費(fèi)下載

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Chrome 85是完善的64位應(yīng)用程序,它將為桌面帶來(lái)許多性能和安全性改進(jìn)。快速比較仍然是32位應(yīng)用程序的Chrome 83穩(wěn)定版和Octane 2.0基準(zhǔn)測(cè)試中的Chrome 85 Dev 64位,性能顯著提高-15515與16785。
2020-07-10 14:58:354211

亞馬遜已更新了Alexa應(yīng)用程序

根據(jù)AndroidPolice的說(shuō)法,亞馬遜已更新了Alexa應(yīng)用程序。對(duì)主屏幕進(jìn)行了更改,用戶(hù)可以在其中快速訪(fǎng)問(wèn)該應(yīng)用程序的常用功能。最重要的是,更新后,該應(yīng)用程序更快,更易于使用。
2020-07-28 10:52:062076

應(yīng)用程序屏蔽和應(yīng)用程序內(nèi)保護(hù)哪個(gè)更安全?

眾所周知,攻擊者往往會(huì)使用用戶(hù)移動(dòng)設(shè)備上運(yùn)行的應(yīng)用程序來(lái)攻擊后端的系統(tǒng),比如攻擊者利用移動(dòng)操作系統(tǒng)和你的應(yīng)用程序中的漏洞來(lái)監(jiān)視你,獲取私人數(shù)據(jù)甚至竊取資金。為了應(yīng)對(duì)這種情況,許多移動(dòng)應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)人員
2020-08-26 16:02:113976

這些應(yīng)用程序可以在iOS 14和iPadOS 14中作為默認(rèn)應(yīng)用程序使用

當(dāng)前,許多替代郵件應(yīng)用程序不符合要求的標(biāo)準(zhǔn),但可以繼續(xù)工作以被接受。以下列出了滿(mǎn)足安全要求的應(yīng)用程序,這些應(yīng)用程序可以在iOS 14和iPadOS 14中作為默認(rèn)應(yīng)用程序使用。
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顫振試驗(yàn)應(yīng)用程序資源下載
2021-04-20 10:38:587

如何使用DTK開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序?

如何使用DTK開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序
2021-07-06 10:16:093

UnitedSiC SiC FET用戶(hù)手冊(cè)

UnitedSiC SiC FET用戶(hù)手冊(cè)
2021-09-07 18:00:1317

MCU應(yīng)用程序架構(gòu)

大致應(yīng)用程序的架構(gòu)有三種: 1. 簡(jiǎn)單的前后臺(tái)順序執(zhí)行程序,這類(lèi)寫(xiě)法是大多數(shù)人使用的方法,不需用思考程序的具體架構(gòu),直接通過(guò)執(zhí)行順序編寫(xiě)應(yīng)用程序即可。 2. 時(shí)間片輪詢(xún)法,此方法是介于順序執(zhí)行
2021-10-29 10:36:0811

嵌入式Linux應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)-(9)UDP網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用程序(UDP-Socket)

基于UDP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用程序(UDP-Socket)前兩篇文章介紹了基于TCP/IP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用程序。嵌入式Linux應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)-(7)TCP-IP網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用程序(TCP-Client
2021-11-02 12:21:2634

UnitedSiC 750V第4代SiC FET的性能解析

UnitedSiC(現(xiàn)為Qorvo)擴(kuò)展了其突破性的第4代 SiC FET產(chǎn)品組合, 通過(guò)采用TO-247-4引腳封裝的750V/6mOhm SiC FET和采用D2PAK-7L表面貼裝封裝
2022-08-01 12:14:081068

第4代SiC FET的突破性性能

幾十年來(lái),基于硅的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)一直主導(dǎo)著功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,IGBT 和 Si MOSFET 提供了成熟、穩(wěn)健的解決方案。然而,當(dāng)寬帶隙 (WBG) 器件于 2008 年開(kāi)始商用,采用碳化硅 (SiC
2022-08-05 08:05:00962

安全應(yīng)用程序指南

安全應(yīng)用程序指南 產(chǎn)品規(guī)格書(shū)
2022-08-25 10:29:110

采用SiC FET的300VDC 800VDC輸入54W 4通道輸出PSR反激設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用SiC FET的300VDC 800VDC輸入54W 4通道輸出PSR反激設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2022-09-08 09:59:480

采用SiC FET的200VAC至400VAC輸入、24V 50W輸出PSR反激參考設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用SiC FET的200VAC至400VAC輸入、24V 50W輸出PSR反激參考設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2022-09-08 09:26:112

UnitedSiC FET-Jet計(jì)算器成為更好的器件選擇工具

UnitedSiC FET-Jet計(jì)算器讓為功率設(shè)計(jì)選擇SiC FETSiC肖特基二極管變得輕而易舉。設(shè)計(jì)工程師只需:
2022-10-11 09:03:28556

貿(mào)澤電子開(kāi)售UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET

UnitedSiC(現(xiàn)已被Qorvo收購(gòu))750V UJ4C/SC SiC FET,采用D2PAK-7L封裝。UJ4C/SC系列器件是750V碳化硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SiC FET),借助D2PAK-7L封裝選項(xiàng)提供低開(kāi)關(guān)損耗、在更高速度下提升效率,同時(shí)提高系統(tǒng)功率密度。
2022-10-27 16:33:29739

SiC FET器件的特征

寬帶隙半導(dǎo)體是高效功率轉(zhuǎn)換的助力。有多種器件可供人們選用,包括混合了硅和SiC技術(shù)的SiC FET。本文探討了這種器件的特征,并將它與其他方法進(jìn)行了對(duì)比。
2022-10-31 09:03:23666

SiC FET性能和優(yōu)勢(shì)及起源和發(fā)展介紹

高頻開(kāi)關(guān)等寬帶隙半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)更高功率轉(zhuǎn)換效率的助力。SiC FET就是一個(gè)例子,它由一個(gè)SiC JFET和一個(gè)硅MOSFET以共源共柵方式構(gòu)成。本文追溯了SiC FET的起源和發(fā)展,直至最新一代產(chǎn)品,并將其性能與替代技術(shù)進(jìn)行了比較。
2022-11-11 09:11:55857

SiC FET的起源和發(fā)展

高頻開(kāi)關(guān)等寬帶隙半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)更高功率轉(zhuǎn)換效率的助力。SiC FET就是一個(gè)例子,它由一個(gè)SiC JFET和一個(gè)硅MOSFET以共源共柵方式構(gòu)成。
2022-11-11 09:13:27787

在正確的比較中了解SiC FET導(dǎo)通電阻隨溫度產(chǎn)生的變化

比較SiC開(kāi)關(guān)的數(shù)據(jù)資料并非易事。由于導(dǎo)通電阻的溫度系數(shù)較低,SiC MOSFET似乎占據(jù)了優(yōu)勢(shì),但是這一指標(biāo)也代表著與UnitedSiC FET相比,它的潛在損耗較高,整體效率低。
2022-11-14 09:05:17665

現(xiàn)代分布式物聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)、部署和持續(xù)支持的挑戰(zhàn)

  在由兩部分組成的系列文章的第一部分中,我們將討論現(xiàn)代分布式物聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)、部署和持續(xù)支持的挑戰(zhàn)。具體解決的是跨越我們所說(shuō)的技術(shù)“孤島”的開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn),以及跨云、霧和邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)安全可靠部署以滿(mǎn)足現(xiàn)代應(yīng)用程序需求的挑戰(zhàn)。
2022-11-29 11:40:47674

OBC 充電器中的 SiC FET

OBC 充電器中的 SiC FET
2022-12-28 09:51:07565

充分挖掘 SiC FET 的性能

在電源轉(zhuǎn)換這一語(yǔ)境下,性能主要?dú)w結(jié)為兩個(gè)互為相關(guān)的值:效率和成本。仿真結(jié)果和應(yīng)用實(shí)例表明,SiC FET 可以顯著提升電源轉(zhuǎn)換器的性能。了解更多。 這篇博客文章最初由 United Silicon
2023-02-08 11:20:01403

怎么使用uboot引導(dǎo)應(yīng)用程序

uboot默認(rèn)是支持執(zhí)行應(yīng)用程序的,就像引導(dǎo)內(nèi)核一樣,我們也可以自己寫(xiě)一個(gè)應(yīng)用程序,讓uboot啟動(dòng)時(shí)引導(dǎo)。
2023-02-17 16:01:57994

SiC FET導(dǎo)通電阻隨溫度變化

比較SiC開(kāi)關(guān)的數(shù)據(jù)手冊(cè)可能很困難。SiC MOSFET在導(dǎo)通電阻溫度系數(shù)較低的情況下似乎具有優(yōu)勢(shì),但與UnitedSiC FET相比,這表明潛在的損耗更高,整體效率低下。
2023-02-21 09:24:56592

最大限度降低SiC FET的EMI的開(kāi)關(guān)損耗

對(duì)高效率、高功率密度和系統(tǒng)簡(jiǎn)單性的需求增加,使得碳化硅 (SiCFET 因其快速開(kāi)關(guān)速度、低 R 而成為電源工程師的有吸引力的選擇DS(開(kāi)啟)和高壓額定值。
2023-02-21 09:26:42417

應(yīng)用程序漏洞測(cè)試如何保護(hù)您的應(yīng)用程序

Kiuwan是一個(gè)開(kāi)發(fā)安全平臺(tái),開(kāi)發(fā)人員和安全團(tuán)隊(duì)使用它來(lái)快速開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序,同時(shí)保持總體安全性。
2023-02-28 10:35:05360

OBC 充電器中的 SiC FET 封裝小巧,功能強(qiáng)大

Mike Zhu,Qorvo 高級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用工程師 EV 車(chē)載充電器和表貼器件中的半導(dǎo)體電源開(kāi)關(guān)在使用 SiC FET 時(shí),可實(shí)現(xiàn)高達(dá)數(shù)萬(wàn)瓦特的功率。我們將了解一些性能指標(biāo)。 引言 在功率水平
2023-03-22 20:30:03338

碳化硅(SiC)技術(shù)取代舊的硅FET和IGBT

所有類(lèi)型的電動(dòng)汽車(chē)(EV)的高功率、高電壓要求,包括電動(dòng)公交車(chē)和其他電子交通電源系統(tǒng),需要更高的碳化硅(SiC)技術(shù)來(lái)取代舊的硅FET和IGBT。安全高效地驅(qū)動(dòng)這些更高效的SiC器件可以使用數(shù)字而不是模擬柵極驅(qū)動(dòng)器來(lái)實(shí)現(xiàn),許多非汽車(chē)或非車(chē)輛應(yīng)用將受益。
2023-05-06 09:38:501694

使用SiC FET替代機(jī)械斷路器的固態(tài)解決方案

機(jī)械斷路器損耗小,但速度很慢,且容易磨損。本博文概述如何通過(guò)采用 SiC FET 的固態(tài)解決方案解決這些問(wèn)題,并且損耗也會(huì)持續(xù)降低。
2023-06-12 09:10:02400

CPU與GPU密集型應(yīng)用程序

在數(shù)據(jù)科學(xué)、機(jī)器學(xué)習(xí)、建模和其他生產(chǎn)性任務(wù)中使用 GPU 進(jìn)行一般處理的作用越來(lái)越大,這反過(guò)來(lái)又促使改進(jìn)硬件迎合這些應(yīng)用程序,并提供更好的軟件支持。NVIDIA 開(kāi)發(fā)的張量核心極大地改進(jìn)了訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和在現(xiàn)實(shí)世界、實(shí)時(shí)應(yīng)用程序以及各個(gè)領(lǐng)域的其他機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)中執(zhí)行 AI 推理中的矩陣乘法。
2023-06-14 09:36:57752

SiC FET — “圖騰” 象征?

圖騰柱功率系數(shù)校正電路一直是個(gè)構(gòu)想,許多工程師都在尋找能夠有效實(shí)現(xiàn)這一構(gòu)想的技術(shù)。如今,人們發(fā)現(xiàn) SiC FET 是能讓該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)發(fā)揮最大優(yōu)勢(shì)的理想開(kāi)關(guān)。了解應(yīng)對(duì)方式。 這篇博客文章最初
2023-06-21 09:10:02212

Preemptive 全面的移動(dòng)應(yīng)用程序保護(hù)

由于黑客越來(lái)越多地將目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)消費(fèi)者和企業(yè)移動(dòng)應(yīng)用程序,您的應(yīng)用程序可能會(huì)給您的組織帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。例如,黑客可以使用反編譯器或反匯編器對(duì)您的安卓或iOS應(yīng)用程序進(jìn)行逆向工程,調(diào)試你的應(yīng)用程序,在它們執(zhí)行時(shí)進(jìn)行檢查,甚至捕獲應(yīng)用程序和服務(wù)器之間的通信。
2023-07-06 10:41:18325

聯(lián)合SiCFET-Jet計(jì)算器 — — 從SIC FET選擇中得出猜算結(jié)果

聯(lián)合SiCFET-Jet計(jì)算器 — — 從SIC FET選擇中得出猜算結(jié)果
2023-09-27 15:15:17499

SiC FET 耐抗性變化與溫度變化 — 進(jìn)行正確的比較

SiC FET 耐抗性變化與溫度變化 — — 進(jìn)行正確的比較
2023-09-27 15:08:29250

SiC FET設(shè)計(jì)PCB有哪些注意事項(xiàng)?

本文作者:Qorvo應(yīng)用工程師Mike Zhu SiC FET(即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合)等寬帶隙半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)推出后,功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無(wú)疑受益匪淺。此類(lèi)器件具有超快的開(kāi)關(guān)速度
2023-09-20 18:15:01233

AN1292與電機(jī)控制應(yīng)用程序框架對(duì)比分析

文檔對(duì)AN1292軟件與motorBench?開(kāi)發(fā)套件隨附的MC應(yīng)用程序框架之間的差異進(jìn)行了分 析,旨在回顧全新MC應(yīng)用程序框架代碼相對(duì)于AN1292的參考應(yīng)用筆記軟件的改進(jìn)和限制。
2023-09-22 17:37:252

FET430UIF V3固件降級(jí)程序

FET430UIF V3固件降級(jí)程序V3 ---> ?V2
2023-10-10 11:47:330

如何設(shè)計(jì)一種適用于SiC FET的PCB呢?

SiC FET(即 SiC JFET 和硅 MOSFET 的常閉共源共柵組合)等寬帶隙半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)推出后,功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無(wú)疑受益匪淺。
2023-10-19 12:25:58208

Flask如何升級(jí)到 Quart 應(yīng)用程序

本文詳細(xì)介紹了典型的生產(chǎn)環(huán)境的 CRUD 應(yīng)用程序從 Flask 到 Quart 的轉(zhuǎn)換,并展示相關(guān)的性能改進(jìn)優(yōu)勢(shì)。 將這個(gè) Flask-pyscopg2 應(yīng)用程序升級(jí)到 Quart-asyncpg
2023-11-01 16:23:08284

.NET8為原生AOT改進(jìn) Linux上原生AOT應(yīng)用程序大小最多減少50%

.NET 7 首次引入了以原生 AOT (Native AOT)?發(fā)布應(yīng)用程序的選項(xiàng)?;诖颂匦?,開(kāi)發(fā)者使用原生 AOT 發(fā)布應(yīng)用程序可以創(chuàng)建一個(gè)完全獨(dú)立 (self-contained) 的版本
2023-11-14 11:53:52758

還沒(méi)使用SiC FET?快來(lái)看看本文,秒懂SiC FET性能和優(yōu)勢(shì)!

還沒(méi)使用SiC FET?快來(lái)看看本文,秒懂SiC FET性能和優(yōu)勢(shì)!
2023-11-29 16:49:23277

SiC FET神應(yīng)用,在各種領(lǐng)域提高功率轉(zhuǎn)換效率

SiC FET神應(yīng)用,在各種領(lǐng)域提高功率轉(zhuǎn)換效率
2023-11-30 09:46:11155

SiC – 速度挑戰(zhàn)

SiC – 速度挑戰(zhàn)
2023-12-04 16:46:42159

UnitedSiC SiC FET用戶(hù)指南

UnitedSiC SiC FET用戶(hù)指南
2023-12-06 15:32:24172

充分挖掘SiC FET的性能

充分挖掘SiC FET的性能
2023-12-07 09:30:21152

在正確的比較中了解SiC FET導(dǎo)通電阻隨溫度產(chǎn)生的變化

在正確的比較中了解SiC FET導(dǎo)通電阻隨溫度產(chǎn)生的變化
2023-12-15 16:51:34191

開(kāi)發(fā)java應(yīng)用程序的基本步驟是

ava是一種面向?qū)ο蟮木幊陶Z(yǔ)言,廣泛用于開(kāi)發(fā)各種類(lèi)型的應(yīng)用程序。在開(kāi)發(fā)Java應(yīng)用程序時(shí),有一些基本步驟需要遵循,以確保應(yīng)用程序的正確性和可靠性。 1.確定需求:這是開(kāi)發(fā)任何應(yīng)用程序的第一步,包括
2023-11-28 16:52:01501

Qorvo推出D2PAK封裝SiC FET

Qorvo,全球領(lǐng)先的綜合連接和電源解決方案供應(yīng)商,近日發(fā)布了其全新車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅(SiC)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)產(chǎn)品。這款產(chǎn)品擁有緊湊的 D2PAK-7L 封裝,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的9mΩ導(dǎo)通電阻RDS
2024-02-01 10:18:06202

Qorvo借助SiC FET獨(dú)特優(yōu)勢(shì),穩(wěn)固行業(yè)領(lǐng)先地位

在產(chǎn)品研發(fā)方面,2023年,Qorvo宣布采用具備業(yè)界最低RDS(on)(5.4mΩ)的TOLL封裝750V FET,這是任何其它功率半導(dǎo)體技術(shù)(如硅基MOSFET、SiC MOSFET、GaN FET)均無(wú)法超越的。
2024-02-21 14:40:5266

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