有關(guān)華為P10的傳言最近持續(xù)發(fā)酵，繼所謂華為P10原型機(jī)圖片流出后，新浪微博又有用戶傳出消息稱華為P10將使用雙曲面屏設(shè)計(jì)。

　　距離華為p9發(fā)布時(shí)間已經(jīng)過去大半年了華為p9受到一致好評(píng)所以大家都在期待華為的下一場(chǎng)p系列的發(fā)布會(huì)，那就是p10，據(jù)網(wǎng)傳華為p10將會(huì)有多重黑科技，花粉們也是期待滿滿，

　　幾天前華為對(duì)外公布，P9的全球出貨里已經(jīng)突破了900萬臺(tái)，而按照該產(chǎn)品的更新速度來看，其繼任者P10應(yīng)該會(huì)在明年3、4月份推出。是時(shí)候關(guān)注華為P9的價(jià)格了

　　現(xiàn)在，跑分網(wǎng)站GFXBench出現(xiàn)了一款型號(hào)為L(zhǎng)ON-L29的華為新機(jī)，而它應(yīng)該就是傳說中的P10，作為對(duì)比當(dāng)前P9的型號(hào)是LON-L19。

　　從跑分網(wǎng)站的數(shù)據(jù)看，P10配備了5.5寸2K屏，搭載的是2.3GHz八核處理器（GPU是Mali-G71），型號(hào)應(yīng)該就是麒麟960，同時(shí)內(nèi)置6GB內(nèi)存和256GB存儲(chǔ)，至于主攝像頭為1200萬像素，按照P9的特色來看，P10必定還會(huì)是徠卡雙攝像頭。估計(jì)這次的雙鏡頭還會(huì)更加優(yōu)秀。

　　此外，該機(jī)還運(yùn)行了Android 7.0系統(tǒng)，同時(shí)從之前內(nèi)部消息人士爆料的細(xì)節(jié)看，該機(jī)外形上將有一個(gè)重大調(diào)整，那就是前置指紋識(shí)別功能。Mate9都出前置的指紋了，P10還會(huì)遠(yuǎn)嗎？

　　華為Mate9之后，關(guān)于新機(jī)P10的音訊就出來了。日前，有網(wǎng)友再次放出華為P10的諜照，從諜照來看，華為P10選用前置指紋識(shí)別，但指紋識(shí)別卻不能按下去。除了諜照曝光之外，P10的一些裝備信息也出現(xiàn)了。

　　根據(jù)音訊人士泄漏，華為P10將有兩個(gè)版本，和華為Mate9相同，一個(gè)雙曲面屏，一個(gè)是正常的平面屏。大小都是5.5英寸，另外，雙曲面屏?xí)?K分辨率。不難看出，2017年將是雙曲面屏全面普及的一年。下面就讓我們來看看華為p10的黑科技吧！

　　提到無線充電大家印象最深的怕是三星手機(jī)了吧，然而三星的體驗(yàn)實(shí)在讓人牙疼，所以現(xiàn)在的手機(jī)大廠都是在手機(jī)快充上做文章，這半年來小米、魅族、華為等等，幾乎每款手機(jī)都支持快充。

　　華為麒麟960芯片已經(jīng)在多款手機(jī)上應(yīng)用，現(xiàn)在華為下代旗艦處理器麒麟970也已經(jīng)在路上。據(jù)最新消息顯示，麒麟970將由臺(tái)積電代工，10nm制程工藝。

　　華為麒麟970參數(shù)曝光

　　據(jù)熟悉***手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士爆料，麒麟970仍由臺(tái)積電代工，CPU由8個(gè)核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。

　　有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。不過也不要太過開心，因?yàn)闃I(yè)界消息稱，目前臺(tái)積電的10納米芯片良率較低，導(dǎo)致產(chǎn)能不高，不排除會(huì)出現(xiàn)延期情況。

　　其實(shí)，10nm工藝良品率低并非只有臺(tái)積電。消息稱，三星的10納米工藝良率也不高，這促使高通謹(jǐn)慎制定2017年的產(chǎn)品路線圖。高通原本計(jì)劃利用三星的10納米工藝生產(chǎn)驍龍835以及包括驍龍660在內(nèi)的其它芯片，但是目前已調(diào)整了路線圖。