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UCIe 是一種分層協(xié)議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連（UCIe）聯(lián)盟。致力于通過規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來促進(jìn)開放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。

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UCIe聯(lián)盟熱之下的思考，Chiplet技術(shù)本身更值得關(guān)注

上月初，英特爾攜手日月光半導(dǎo)體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等廠商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（通用芯粒高速互連），意欲...

2022-04-08 標(biāo)簽：chiplet UCIe 1178 0

廣立微正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

2月17日，在通過嚴(yán)格的評審程序后，廣立微正式成為“UCIe” 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的貢獻(xiàn)者成員（Contributor Membership），成為國內(nèi)首家加入該...

2023-02-21 標(biāo)簽：eda EDA軟件 chiplet 1175 0

超異構(gòu)帶來的算力指數(shù)級提升，使得Chiplet的價(jià)值得到更加充分的發(fā)揮

UCIe能夠滿足幾乎所有計(jì)算領(lǐng)域，包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車、高性能計(jì)算和移動設(shè)備等，對算力、內(nèi)存、存儲和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝...

2022-11-02 標(biāo)簽：單芯片 chiplet UCIe 1104 0

Innolink-國產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

隨著高性能計(jì)算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用、5G通信、人工智能、自動駕駛、移動設(shè)備等應(yīng)用的高速發(fā)展，算力、內(nèi)存、存儲和互連的需求呈現(xiàn)爆炸式增長，但同時(shí)，先...

2022-04-13 標(biāo)簽：gpu chiplet UCIe 1073 0

回顧OpenFive的歷史

UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)是一種開放規(guī)范，它定義了一個(gè)封裝內(nèi)的chiplet之間的互連。

2022-09-05 標(biāo)簽：控制器有線通信 UCIe 1053 0

臺積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個(gè)UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3，以及...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片英特爾 IC 997 0

臺積電、英特爾引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新

這一聯(lián)盟目前有超過120家企業(yè)加盟，包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等業(yè)界翹楚，由英特爾擔(dān)當(dāng)主導(dǎo)...

2024-03-20 標(biāo)簽：英特爾臺積電 UCIe 901 0

UCIe規(guī)范引領(lǐng)Chiplet技術(shù)革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案

隨著大型SoC（系統(tǒng)級芯片）的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個(gè)典型...

2024-10-16 標(biāo)簽：soc chiplet UCIe 884 0

AMD將轉(zhuǎn)向UCIe構(gòu)建Chiplet

眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術(shù)完成小芯片間的連接，不過這一技術(shù)仍...

2024-04-03 標(biāo)簽：amd chiplet UCIe 845 0

晟聯(lián)科UCIe+SerDes方案塑造高性能計(jì)算（HPC）新未來

從2001年到現(xiàn)在，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的增長先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驅(qū)動力。在HPC的驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2023...

2024-12-25 標(biāo)簽：HPC SerDes UCIe 774 0

MATLA B助力數(shù)字與模擬芯片設(shè)計(jì):高效實(shí)現(xiàn)HLS、UCIe和UVM

? 本文將分享 MathWorks 參與中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)高峰論壇暨展覽會 ICCAD-Expo 的展臺展示以及發(fā)表主題演講《MATLAB 加速數(shù)字和...

2024-12-20 標(biāo)簽：MATLA UVM HLS 757 0

談存儲芯片的演進(jìn)之路

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2024-01-24 標(biāo)簽：控制器內(nèi)存 eda 717 0

乾瞻科技UCIe IP設(shè)計(jì)定案，實(shí)現(xiàn)高速傳輸技術(shù)突破

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2025-01-21 標(biāo)簽：臺積電接口 UCIe 524 0

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