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UCIe 是一種分層協議,具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 (UCIe) 聯盟。致力于通過規范并定義封裝內Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態系統的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。
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UCIe產業聯盟是一個開放的產業聯盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...
首先是面積的影響。為了滿足不斷增長的性能需求,芯片面積增加,有些設計甚至會超出掩模版面積的限制。即使不超過面積限制,改用多個小芯片也更有利于提升良率。另...
超異構帶來的算力指數級提升,使得Chiplet的價值得到更加充分的發揮
UCIe能夠滿足幾乎所有計算領域,包括云端、邊緣端、企業、5G、汽車、高性能計算和移動設備等,對算力、內存、存儲和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝...
UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)是一種開放規范,它定義了一個封裝內的chiplet之間的互連。
中國一站式IP和定制芯片領軍企業芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產業聯盟,助力Chiplet標準化,致力于Chiplet創新、迭代...
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。芯和...
日前一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) ...
截至目前燦芯半導體已加入USB-IF組織,MIPI 聯盟,PCI-SIG協會及CXL聯盟,此次加入UCIe產業聯盟,可充分利用聯盟資源,加速IP研發,標...
Innolink-國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業應用、5G通信、人工智能、自動駕駛、移動設備等應用的高速發展,算力、內存、存儲和互連的需求呈現爆炸式增長,但同時,先...
專注先進工藝IP自主研發與服務的中國IP領先企業芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Expre...
上月初,英特爾攜手日月光半導體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等廠商發起UCIe產業聯盟(通用芯粒高速互連),意欲...
日前,中國芯片設計的領先企業芯原股份正式宣布加入UCIe產業聯盟,UCIe產業聯盟是英特爾、臺積電、微軟、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Me...
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