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      標簽　>　ucie

      ucie

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      UCIe 是一種分層協議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 （UCIe） 聯盟。致力于通過規范并定義封裝內Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態系統的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。

      文章：48個 瀏覽：1846次 帖子：0個

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      專注先進工藝IP自主研發與服務的中國IP領先企業芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Expre...

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      世芯電子正式加入UCIe產業聯盟參與定義高性能Chiplet技術的未來

      2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe（Universal Chiplet Interconne...

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      芯和半導體正式加入UCIe產業聯盟

      國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。芯和...

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      芯動兼容UCIe標準的最新Chiplet技術解析

      近日， 芯動科技高速接口IP三件套之明星產品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國互連技術與產業大會、智東西Chiple...

      2022-12-23 標簽：UCIe 2452 0

      最新Chiplet互聯案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀

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      中國一站式IP和定制芯片領軍企業芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產業聯盟，助力Chiplet標準化，致力于Chiplet創新、迭代...

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      燦芯半導體正式加入UCIe產業聯盟

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      2023-04-28 標簽：控制器SoC設計PHY 1439 0

      新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

      ? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創新方法。Multi-Die設計便是其中之一，能夠異構集成多個半導體芯片...

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      英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...

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      隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業內已有多家企業發布了基于Chiplet技術的芯片，Chiplet儼然已...

      2022-11-23 標簽：chipletUCIe 1279 0

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