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      標簽　>　ucie

      ucie

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      UCIe 是一種分層協議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 （UCIe） 聯盟。致力于通過規范并定義封裝內Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態系統的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。

      文章：48個 瀏覽：1846次 帖子：0個

      ucie資訊

      乾瞻科技UCIe IP設計定案，實現高速傳輸技術突破

      全球高速接口IP領域的佼佼者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)近日宣布，其Universal Chiplet Interconnect Expr...

      2025-01-21 標簽：臺積電接口UCIe 524 0

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      2024-12-25 標簽：HPCSerDesUCIe 774 0

      MATLA B助力數字與模擬芯片設計:高效實現HLS、UCIe和UVM

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      2024-12-20 標簽：MATLAUVMHLS 757 0

      最新Chiplet互聯案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀

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      2024-11-05 標簽：chipletUCIe奇異摩爾 2234 0

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      隨著大型SoC（系統級芯片）的設計復雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業正面臨前所未有的挑戰。英偉達公司的Blackwell芯片B200，作為業界的一個典型...

      2024-10-16 標簽：socchipletUCIe 884 0

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      2024-09-04 標簽：摩爾定律AI芯片chiplet 4221 0

      新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

      ? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創新方法。Multi-Die設計便是其中之一，能夠異構集成多個半導體芯片...

      2024-07-03 標簽：封裝物聯網新思科技 1378 0

      新思科技與英特爾在UCIe互操作性測試進展

      英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...

      2024-04-18 標簽：芯片設計intel新思科技 1315 0

      AMD將轉向UCIe構建Chiplet

      眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術完成小芯片間的連接，不過這一技術仍...

      2024-04-03 標簽：amdchipletUCIe 845 0

      臺積電、英特爾引領半導體行業先進封裝技術創新

      這一聯盟目前有超過120家企業加盟，包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等業界翹楚，由英特爾擔當主導...

      2024-03-20 標簽：英特爾臺積電UCIe 901 0

      談存儲芯片的演進之路

      從NoC的角度來看，我覺得有趣的是，你必須優化這些路徑，從處理器到NoC，通過控制器訪問內存接口，可能通過UCIe將一個芯片傳遞給另一個芯片，然后芯片中有內存。

      2024-01-24 標簽：控制器內存eda 717 0

      Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資

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      Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資 此前，在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資，天使輪融資由中科創星領投，復星創富、君盛投資...

      2023-11-08 標簽：單芯片融資chiplet 1697 0

      臺積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯

      強強聯手！英特爾于創新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及...

      2023-09-22 標簽：芯片英特爾IC 997 0

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      近年來，隨著摩爾定律的放緩，多芯片系統（Multi-die）解決方案嶄露頭角，為芯片功能擴展提供了一條制造良率較高的路徑。

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      Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

      該 IP 采用臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲

      2023-04-28 標簽：控制器SoC設計PHY 1437 0

      廣立微正式加入UCIe產業聯盟 國內首家加入該聯盟的EDA上市公司

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      2月17日，在通過嚴格的評審程序后，廣立微正式成為“UCIe” 產業聯盟的貢獻者成員（Contributor Membership），成為國內首家加入該...

      2023-02-21 標簽：edaEDA軟件chiplet 1175 0

      芯動兼容UCIe標準的最新Chiplet技術解析

      近日， 芯動科技高速接口IP三件套之明星產品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國互連技術與產業大會、智東西Chiple...

      2022-12-23 標簽：UCIe 2448 0

      世芯電子正式加入UCIe產業聯盟參與定義高性能Chiplet技術的未來

      2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe（Universal Chiplet Interconne...

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      世芯電子正式加入UCIe產業聯盟 參與定義高性能Chiplet技術的未來

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      2022-12-22 標簽：半導體世芯電子chiplet 1497 0

      Chiplet是大勢所趨，完整UCIe解決方案應對設計挑戰

      隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業內已有多家企業發布了基于Chiplet技術的芯片，Chiplet儼然已...

      2022-11-23 標簽：chipletUCIe 1279 0

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