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SoC的定義多種多樣,由于其內涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現從確定系統功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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3組6通道DRP通道USB PD3.1控制SOC芯片LDR6020P
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Qorvo? 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案
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無論是何種電子產品,它們都有一個共同點:需要能源供應。然而對于電池供電的設備來說,能源使用效率更顯得至關重要。如何在有限的用電量中最大化使用效率,是技術...
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適用于Versal的AMD Vivado 加快FPGA開發完成Versal自適應SoC設計
設計、編譯、交付,輕松搞定。更快更高效。 Vivado 設計套件提供經過優化的設計流程,讓傳統 FPGA 開發人員能夠加快完成 Versal 自適應 S...
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據橙群微電子公眾號,創新無線連接SoC技術供應商橙群微電子公司欣然宣布與恩智浦半導體(NXP Semiconductors)達成戰略合作,后者是為嵌入式...
芯科科技助力Kwikset開發新一代Halo Select智能門鎖產品
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新思科技業界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合,助力生態系統應對多裸晶芯片系統設計挑戰。
Ceva發布突破性多協議無線連接平臺Ceva-Waves Links200
全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司,近日正式推出了其首款交鑰匙多協議平臺IP產品——Ceva-Waves Links200。該平臺集...
從專業應用到大眾市場:Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改變游戲規則
智能汽車時代,厘米級定位精度與毫秒級響應速度正成為剛需。從數字鑰匙到車內生命體征監測,汽車電子系統對可靠性和實時性的要求已逼近物理極限。UWB(超寬帶)...
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Chipletz選擇西門子EDA半導體封裝技術來設計智能基板產品
Chipletz 的首席執行官 Bryan Black 表示:“作為一家無晶圓廠基底供應商和小芯片集成商,我們開發先進封裝技術來填補摩爾定律放緩與對計算...
ArmSoM-Sige5 的 RK3576 SoC 主線內核支持進展
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潘曉明表示,“VR將引發未來10年‘感知計算’的創新浪潮,最終徹底改變人和大數據、互聯網的交流方式。而目前世界上能夠真正運行VR的PC主機比例不到1%,...
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