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SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
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對于MLCC電容器,其結構由多層陶瓷電容器疊置而成,因此它們的結構較弱,強度低,具有極強的耐熱性和機械沖擊力,這在波峰焊中尤為明顯。
有鉛加工中常用的錫和鉛的成分為63/37,而無鉛合金的成分為SAC305,即Sn:96.5%,Ag:3%和Cu:0.5%。無鉛工藝不能絕對不含鉛,而只能...
電源適配器的制造工藝流程是怎樣的? 電源適配器的制造工藝流程包括多個步驟,每個步驟都需要經過嚴格的質量控制和檢測。下面將詳細描述電源適配器的制造工藝流程...
IC、BGA等器件被稱為濕敏器件。集成電路芯片是由不同材質的材料組成,而這些材料的結合部位會產生或多或少的縫隙,這些縫隙可能肉眼無法觀察。當集成電路芯片...
SMT貼片是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT表面組裝技術(表面貼裝技術)是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。在通常情況下我們用的電...
在smt貼片加工行業中,AOI檢測是必不可少的。那么什么是AOI檢測呢?AOI即自動光學檢測儀,它是最近幾年才開始流行起來的新設備。它能自動巡檢、自動報...
錫膏的正確選擇對于解決橋接問題也有很大關系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20-45um,黏度在800-1200pa.s左右的,錫膏的...
一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-...
SMT貼片加工大家都應該知道是什么了,這里就不多解釋。接下來長科順分享的是smt貼片加工工藝的流程,讓大家在進行貼片加工時能夠清楚自己的產品進行到哪里了。
SMT貼片電阻電容小零件發生空焊及立碑效應的原因?如何改善呢?
SMT貼片電阻電容小零件發生空焊及立碑效應的原因?如何改善呢? SMT貼片電阻電容小零件在制造過程中容易發生空焊和立碑效應的原因有多方面。主要原因包括:...
但大部分工程師都沒有PCB/PCBA的概念,或者沒有有效的檢查方法。直到PCB進行SMT貼片生產或DIP插件時才發現問題,導致生產無法正常進行,或面臨重...
SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多,主要有以下方面因素: 1、焊接面(PCB焊盤與元件焊端表面)存在浸潤不良; 2、焊料氧化; 3、焊接面各種材料...
smt貼片加工,smt 直通率堪稱是貼片加工廠的生命線,有些公司的直通率必須達到95%才是達標線,因此直通率的高低,反應了貼片加工廠的技術實力、工藝品質...
華秋SMT優惠再升級!攜手DFM智能分析,助力高效生產無隱患
感謝大家的信賴與支持,去年推出的“ SMT免費貼片 ”活動反響熱烈!眾多用戶在享受優質SMT服務的同時,也對我們的 生產效率和產品質量 給予了高度評價。...
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題,影響貼片質量,如元器件的移位,smt貼...
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