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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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基于晶圓級高導(dǎo)熱異質(zhì)集成襯底實現(xiàn)最高截止頻率氧化鎵射頻器件
氧化鎵是超寬禁帶半導(dǎo)體材料的優(yōu)異代表,由于其禁帶寬度和擊穿場強遠高于GaN,不僅可在更高場強、更高工作電壓下工作,大幅度提升輸出功率密度,還可以實現(xiàn)在高...
川土微電子CA-IS3215/6-Q1車規(guī)級單通道增強隔離柵極驅(qū)動器
川土微電子CA-IS3215/6-Q1適用于SiC/IGBT 的具有主動保護功能、高 CMTI、15A 拉/灌電流的單通道增強隔離柵極驅(qū)動器新品發(fā)布!
安森美專家深度解析:SiC業(yè)務(wù)高速增長的制勝策略
SiC市場需求旺盛增長,對于供應(yīng)商而言,抓緊產(chǎn)能擴充是重中之重。雖然市場足夠大,但競爭依然存在。對于SiC技術(shù)、設(shè)計支持和解決方案等方面,供應(yīng)商也要體現(xiàn)...
三菱電機將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
三菱電機集團近日(2023年11月13日)宣布,將與Nexperia B.V. 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)...
三菱電機和安世半導(dǎo)體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體
11月13日, 三菱電機株式會社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅(Si...
2023-11-14 標(biāo)簽:三菱電機SiC功率半導(dǎo)體 996 0
碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性,突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制,是第三代半導(dǎo)體核心材料。
這條雄心勃勃的汽車電氣化之路首先需要高壓功率器件。SiC 半導(dǎo)體因其更快的開關(guān)速度以及支持更高的電壓和溫度而被認為是一種首選技術(shù),大多電動汽車廠商都已經(jīng)...
設(shè)計人員正在尋求先進技術(shù),從基于硅的解決方案轉(zhuǎn)向使用碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬帶隙 (WBG) 材料的功率半導(dǎo)體技術(shù),從而在創(chuàng)新方面...
IGBT整流器是用于將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的關(guān)鍵設(shè)備,它們通過精確控制IGBT的導(dǎo)通時間來實現(xiàn)對輸出的調(diào)節(jié),確保提供高質(zhì)量、穩(wěn)定的直流電供電。在某些情況下...
賀利氏電子攜手業(yè)界,共話功率電子創(chuàng)新材料
會議上,賀利氏電子的芯片粘合及無壓燒結(jié)材料的全球產(chǎn)品經(jīng)理丹尼斯昂先生做了重要發(fā)言。報告的主題是“為汽車規(guī)格sic/gan配件需求的革新無煙焊接材料”。
打破SiC難點!這家企業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)化突圍
WAT 測試是半導(dǎo)體測試中對量測精度要求最高的,對各種測試測量儀表提出了較高的要求。WAT參數(shù)測試系統(tǒng)中的核心測量模塊主要是為測試結(jié)構(gòu)提供激勵源和測量各種參數(shù)
日立出售功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)!美蓓亞三美全資收購
資料顯示,美蓓亞三美成立于1951年7月,現(xiàn)任會長兼CEO為貝沼由久,業(yè)務(wù)內(nèi)容包括軸承等機械加工品業(yè)務(wù)、電子元器件、半導(dǎo)體、小型電機電子設(shè)備業(yè)務(wù)、汽車零...
2023-11-08 標(biāo)簽:電動汽車SiC功率半導(dǎo)體 1336 0
一步步糾正關(guān)于SiC MOSFET短路認知誤區(qū)
本期是和ChatGPT辯論的第五回合,英飛凌趙工出場了(第四回合回顧)。趙工內(nèi)心OS:往期雖然ChatGPT有時表現(xiàn)得可圈可點,但有時也不知所云。都說人...
2023-11-06 標(biāo)簽:MOSFETSiC功率半導(dǎo)體 887 0
士蘭微電子SSM1R7PB12B3DTFM榮獲“2023年度最佳功率器件獎”
2023年10月30日,“第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇”在深圳國際會展中心圓滿落幕。
10月30日,中瑞宏芯半導(dǎo)體宣布,公司于近日完成近億元人民幣的產(chǎn)投融資,由光伏微逆領(lǐng)頭公司禾邁股份和頭部汽車電子供應(yīng)商納芯微聯(lián)合投資。
本文將詳細介紹各大主機廠在SIC/IGBT模塊上的布局,以及現(xiàn)在的產(chǎn)能應(yīng)用情況等,探討車企大規(guī)模進入功率半導(dǎo)體行業(yè)背后的原因,助力車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的...
Nexperia與京瓷AVX合作為高頻電源應(yīng)用生產(chǎn)新型碳化硅(SiC)整流器模塊
Nexperia與京瓷AVX合作為高頻電源應(yīng)用生產(chǎn)新型碳化硅(SiC)整流器模塊
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